专利名称：手机外贴ic卡及其制作方法
技术领域：
本发明涉及一种IC卡，尤其是一种手机外贴IC卡及其制作方法。
背景技术：
现有的非接触IC卡产品大部分都是以ISO标准卡的形式应用于公共交通、轨道交通、考勤门禁系统及校园一卡通系统。随着小额支付需求的不断涌现，提出的小额支付卡的方案一般是钥匙坠卡或是手机挂饰卡；其存在有明显的弊端一是作为钥匙坠卡不容易随时携带在身上，这样便起不到小额支付的效果；而是作为手机挂饰卡很容易受到手机电磁波的干扰，往往刷卡成功率低，容易出现卡片功能故障。
发明内容
本发明提供了一种手机外贴IC卡及其制作方法，将IC卡黏贴在手机表面，与手机形成一个整体，以实现小额支付的功能。实现本发明目的的手机外贴IC卡及其制作方法，包括黏贴在手机表面上的IC卡，所述IC卡由外到内依次包括塑胶保护层、射频天线层和吸波材料层；射频天线层上焊接有IC芯片，形成一个射频电路。所述吸波材料层可以屏蔽手机的电磁干扰。所述吸波材料层的内侧设有一层粘结层，用于将IC卡黏贴在手机表面上。所述吸波材料层为铁氧体层。所述塑胶保护层与射频天线层之间设有图案印刷层，用于设置美观的图案或广告宣传图案。所述射频天线层是在PET薄膜的双面进行蚀刻铝质线圈，将双面的环形线圈进行串联，所述IC芯片焊接在串联好的环形线圈两端，从而形成射频集成电路。本发明的手机外贴IC卡及其制作方法的有益效果如下1、本发明携带方便只要手机在身边，随时随地就能够享受小额支付所带来的便捷。2、本发明的射频电路是采用有一定厚度的射频天线层制成，能够在任何环境条件下使用；从而有效提升了 IC卡使用的广泛性和稳定性。3、本发明采用吸波材料作为屏蔽材料，能够有效实现IC卡的抗金属和抗手机干扰的效果。
图1为本发明的手机外贴IC卡及其制作方法的结构示意图。图2为本发明的手机外贴IC卡及其制作方法的射频天线层的结构示意图。
具体实施例方式如图1所示，本发明的手机外贴IC卡及其制作方法，包括黏贴在手机表面5上的IC卡，所述IC卡由外到内依次包括塑胶保护层4、射频天线层2和吸波材料层I ;射频天线层2上焊接有IC芯片，形成一个射频电路。所述吸波材料层I可以屏蔽手机的电磁干扰。所述吸波材料层I的内侧设有一层粘结层，用于将IC卡黏贴在手机表面5上。所述塑胶保护层4与射频天线层2之间设有图案印刷层3，用于设置美观的图案或广告宣传图案。如图2所示，所述射频天线层是在PET薄膜的双面进行蚀刻铝质线圈6，将双面的环形线圈6进行串联，所述IC芯片7焊接在串联好的环形线圈6的两端，从而形成射频集成电路。可根据实际需要选择相应厚度的吸波材料层1，并将其裁切成所需要的形状，可以是方形、矩形或圆形。图案印刷层3使用PET、PE、PVC或铜版纸印刷所需要的图案。将吸波材料层1、射频天线层2和印刷图案层3通过胶水或不干胶黏合在一起，形成一个整体；例如进行滴胶。本发明的手机外贴IC卡及其制作方法，只需将IC卡黏贴在手机表面既可实现小额支付的功能；这样既解决了因受手机电磁波和金属外壳干扰的读卡问题，同时消费者并不需要更换手机中的任何配件，消费终端也不需要对读卡器进行重新配置；并且这种手机外贴IC卡及其制作方法制作工艺简单，本身体积比普通的钥匙坠卡和手机挂饰卡小，不会影响到手机的外观，而且携带方便，只要携带手机就能够在任何场合实现小额支付。上面所述的实施例仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明设计精神前提下，本领域普通工程技术人员对本发明技术方案做出的各种变形和改进，均应落入本发明的权利要求书确定的保护范围内。
权利要求
1.一种手机外贴IC卡及其制作方法，其特征在于包括黏贴在手机表面上的IC卡，所述IC卡由外到内依次包括塑胶保护层、射频天线层和吸波材料层；所述射频天线层上焊接有IC芯片，形成一个射频电路。
2.根据权利要求1所述的手机外贴IC卡及其制作方法，其特征在于所述吸波材料层的内侧设有一层粘结层。
3.根据权利要求1所述的手机外贴IC卡及其制作方法，其特征在于所述吸波材料层为铁氧体层。
4.根据权利要求1-3任一所述的手机外贴IC卡及其制作方法，其特征在于所述塑胶保护层与射频天线层之间设有图案印刷层。
5.根据权利要求1-3任一所述的手机外贴IC卡及其制作方法，其特征在于所述射频天线层是在PET薄膜的双面进行蚀刻铝质线圈，将双面的环形线圈进行串联，所述IC芯片焊接在串联好的环形线圈两端。
6.根据权利要求4所述的手机外贴IC卡及其制作方法，其特征在于所述射频天线层是在PET薄膜的双面进行蚀刻铝质线圈，将双面的环形线圈进行串联，所述IC芯片焊接在串联好的环形线圈两端。
全文摘要
本发明提供了一种黏贴在手机表面，与手机形成一个整体，以实现小额支付的功能手机外贴IC卡及其制作方法，包括黏贴在手机表面上的IC卡，所述IC卡由外到内依次包括塑胶保护层、射频天线层和吸波材料层；射频天线层上焊接有IC芯片，形成一个射频电路。本发明的手机外贴IC卡及其制作方法，携带方便只要手机在身边，随时随地就能够享受小额支付所带来的便捷；射频电路是采用有一定厚度的射频天线层制成，能够在任何环境条件下使用；从而有效提升了IC卡使用的广泛性和稳定性；采用吸波材料层作为屏蔽材料，能够有效实现IC卡的抗金属和抗手机干扰的效果。
文档编号G06K19/077GK103034896SQ20111030384
公开日2013年4月10日 申请日期2011年10月10日 优先权日2011年10月10日
发明者汤远华 申请人:北京意诚信通智能卡股份有限公司