技术总结
一种晶圆焊垫的化镀镍凸块结构，包括：一晶圆，包含一表面、多个焊垫设在表面及一保护层形成于表面上并设有多个开口供对应显露多个焊垫；多个触媒层，利用凸块下金属化或锌化处理以在多个焊垫的表面上各形成一触媒层；多个化镀镍凸块，在设有光阻的状态下，利用无电解镍方式以在触媒层上各形成一预设高度以无电解镍构成的凸块；及多个外护层，利用选自化金制作过程、化银制作过程的族群中两个分开制作过程或同一制作过程，以在多个凸块的顶面及环侧面分开地或同时地各形成一外护层以完全包覆化镀镍凸块的外露表面；由此改良并降低化镀镍凸块的顶面硬度，避免化镀镍凸块的侧壁容易氧化的问题或因电子迁移而易造成凸块之间短路的缺点。
技术研发人员：宋大仑;朱贵武;赖东昇
受保护的技术使用者：讯忆科技股份有限公司
文档号码：201220325325
技术研发日：2012.07.05
技术公布日：2017.08.15