一种凸块组件的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种凸块组件，属于电子半导体领域。
【背景技术】
[0002]凸块常用于集成电路晶圆附装技术中，用于与液晶显示面板的底部相接触，以驱动液晶显示面板内的液晶。目前在制作凸块组件的过程中，需要在凸块组件的底部形成二层金属层作为衬底层和种子层，待凸块组件制作完成后需要对金属层进行去除，在去除过程中，由于金属层较薄，会造成对凸块组件底部的侧切，进而减小凸块组件与液晶显示面板的接触面积，导致结合力减小，另外，由于凸块组件向细长化发展，凸块组件与液晶显示面板的接触面积进一步减小，若在去除金属层时产生侧切，则最终使得液晶显示面板的接触不良，导致寿命降低。
[0003]有鉴于此，有必要提供一种改进的凸块组件以解决上述问题。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种凸块组件，凸出形成于半导体晶圆上，所述凸块组件包括凸块、粘合在所述凸块与所述晶圆之间的金属层，所述晶圆设有嵌合槽以及围绕在嵌合槽四周的支撑面，所述凸块包括嵌合在所述嵌合槽内的第一部分以及与所述第一部分连接且被所述支撑面向上支撑的第二部分，所述第二部分包括位于顶部的上导接端、位于底部被所述支撑面支撑的粘合端以及上下连接上导接端与粘合端的侧壁，所述第二部分还包括自所述粘合端四周边缘向外扩张延伸并超出所述侧壁的延伸部。
[0005]作为本实用新型的进一步改进，所述延伸部贴附设置在所述金属层的上表面。
[0006]作为本实用新型的进一步改进，所述第二部分为自上而下延伸的长条状形体，所述侧壁自上向下向外倾斜延伸。
[0007]作为本实用新型的进一步改进，所述侧壁自外向内凹陷呈C形。
[0008]作为本实用新型的进一步改进，所述金属层包括第一金属层及位于第一金属层上方的第二金属层，所述第一金属层覆盖在所述晶圆的上表面，所述第二金属层覆盖在所述第一金属层的上表面并与所述凸块连接，所述第一金属层的形状与所述第二金属层的形状相对应。
[0009]作为本实用新型的进一步改进，所述晶圆设有位于所述嵌合槽下方的垫块，所述垫块的上表面形成所述嵌合槽的底壁，所述第一金属层覆盖在所述底壁上。
[0010]作为本实用新型的进一步改进，所述嵌合槽还设有连接支撑面与底壁的内壁，所述第一金属层覆盖在所述支撑面、内壁及所述底壁上。
[0011]作为本实用新型的进一步改进，所述第二部分的上导接端向下投影的投影面位于所述延伸部的投影面内。
[0012]作为本实用新型的进一步改进，所述支撑面高于所述底壁。
[0013]作为本实用新型的进一步改进，所述凸块的材质为金、铜或其他金属。
[0014]本实用新型的有益效果是:通过本制作方法在凸块组件与晶圆的粘合端形成有四周向外延伸的延伸部，当在蚀刻去除金属层的过程中对凸块造成多次侧切时，所述凸块组件能够有效避免结合面积的减小，从而增强凸块组件与晶圆的结合力和连接的可靠度。
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型第一实施例的第一实施方式凸块形成窗格后示意图。
[0016]图2是本实用新型第一实施例的第二实施方式凸块形成窗格后示意图。
[0017]图3是本实用新型第二实施例凸块生长后去除金属层的示意图。
[0018]图4是图3金属层的局部放大图。
【具体实施方式】
[0019]以下将结合附图所示的各实施方式对本实用新型进行详细描述。
[0020]以下结合附图对本实用新型进行详细描述，本实用新型涉及一种凸块组件100，凸出形成于半导体晶圆10上。所述晶圆10设有嵌合槽101、围绕在嵌合槽101四周的支撑面102及位于所述嵌合槽101下方的金属垫块20。所述支撑面102支撑于所述凸块组件100。所述金属垫块20的四周上方设有钝化保护层60，所述钝化保护层60部分覆盖所述金属垫块20，所述金属垫块20的材质为铝。
[0021]所述凸块组件100包括凸块140、粘合在所述凸块140与所述晶圆组件之间的金属层(未标号)。所述金属层包括第一金属层30及位于第一金属层30上方的第二金属层40。所述第一金属层30覆盖在所述晶圆10的上表面。所述第二金属层40覆盖在所述第一金属层30的上表面并与所述凸块140连接，所述第一金属层30的形状与所述第二金属层40的形状相对应。所述嵌合槽101的底壁1011为所述金属垫块20的部分上表面，所述第一金属层30覆盖在所述支撑面102、内壁1012及所述底壁1011上。
[0022]所述凸块140包括嵌合在所述嵌合槽101内的第一部分103以及与所述第一部分103连接且被所述支撑面102向上支撑的第二部分104。所述第二部分104包括位于顶部的上导接端120、位于底部被所述支撑面102支撑的粘合端110以及上下连接上导接端120与粘合端110的侧壁130，所述粘合端110四周边缘向外扩张延伸有超出所述侧壁130的延伸部52，所述延伸部52贴附设置在所述金属层的上表面。
[0023]所述第二部分104为自上而下延伸的长条状形体，所述侧壁130自上向下向外倾斜延伸，以使所述第二部分104的上导接端120向下投影的投影面位于所述延伸部52的投影面内；或者所述侧壁130自外向内凹陷呈C形(未图示)，以使所述粘合端110四周边缘向外延伸超出所述侧壁130的延伸部52。
[0024]本实用新型提供一种制作上述凸块140的制作方法，请参照图1-2所示，为本实用新型的第一实施例，包括以下步骤:
[0025]第一步:提供一半导体晶圆10，所述晶圆10上设有金属垫块20，所述金属垫块20一部分嵌入至晶圆10内。
[0026]第二步:在所述晶圆10及金属垫块20上溅镀第一金属层30，并在第一金属层30上溅镀第二金属层40。所述第一金属层30为衬底层，所述第一金属层30的材质为钛钨合金或铜。所述第二金属层40为种子层，所述第二金属层40的材质为金。所述粘合端110粘合于所述第二金属层40上。
[0027]第三步:在所述第二金属层40的上表面上设置光阻层50，即光刻胶层。
[0028]第四步:作为本实施例的第一实施方式:曝光显影，在所述金属垫块20上方的光阻层50外增设光罩(未图示)，所述光罩正对应于金属垫块20的位置。通过紫外光照射，在光阻层50上烘烤出凸块1