专利名称：Led发光芯片的散热载体结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种发光二极管(LED)发光芯片的散热载体结构，特别是关于一种高散热、防水、防尘的发光二极管结构。
背景技术：
发光二极管(LED)已是相当成熟的技术，目前发光二极管最需要考虑的是散热问题，散热不良会导致发光芯片快速老化，影响发光的效能与寿命。本实用新型为将发光二极管应用于广告看板、招牌或大楼外墙的景观显示幕，因此设计了一系列的高功率发光二极管，也针对高功率发光二极管设计了本实用新型的发光芯片的散热载体结构。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种LED发光芯片的散热载体结构，具有高散热、防水、防尘的功效，使本实用新型LED可安装在户外的看板、招牌或是大楼的外墙上。为达上述目的，本实用新型提供一种LED发光芯片的散热载体结构，其包括一电路板,其上配置至少一发光芯片；至少一电接脚，连接至该电路板的该发光芯片，并向该发光芯片的背面延伸；及—散热载体，为金属材质，具有一开口及一底板，呈凹盆状，其内容置该电路板及该发光芯片，该底板设有对应该电接脚的贯穿孔，供该电接脚穿过该底板。上述的LED发光芯片的散热载体结构,其中该电路板为金属材质的基板。上述的LED发光芯片的散热载体结构，其中该电路板为铝基板。上述的LED发光芯片的散热载体结构，其中该发光芯片为单一颜色或多个颜色的发光芯片。上述的LED发光芯片的散热载体结构，其中该电接脚靠近该散热载体的部分外表面涂布有使该电接脚与该底板之间为绝缘状态的绝缘漆、绝缘胶或装设绝缘套。上述的LED发光芯片的散热载体结构，其中该贯穿孔内安装有使该电接脚与该底板之间为绝缘状态的一中空状的绝缘套，该电接脚穿过该绝缘套。上述的LED发光芯片的散热载体结构，其中该散热载体的外形呈圆形、方形、矩形、多角形或不规则形状。上述的LED发光芯片的散热载体结构，其中该散热载体的金属材质为铝金属。上述的LED发光芯片的散热载体结构，其中该散热载体的表面电镀一绝缘层。上述的LED发光芯片的散热载体结构，其中该电路板设有至少一连接孔，用以连接该电接脚，该电路板上还设有导电线路电性连接该发光芯片与该电接脚。上述的LED发光芯片的散热载体结构,其中还包括透光胶,填充于该散热载体内，并完全覆盖该电路板及该发光芯片上。上述的LED发光芯片的散热载体结构， 其中还包括一透光盖，结合于该散热载体的开口处，以密封该散热载体。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
图1为本实用新型发光二极管的实施例整体结构图；图2为图1的立体分解图；图3为图1的剖视示意图；图4为本实用新型的另一实施例立体图。其中，附图标记10电路板11发光芯片12连接孔13电接脚14绝缘套20散热载体21容置空间22 底板23贯穿孔30透光胶40透光盖
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作具体的描述本实用新型发光二极管的实施例整体结构如图1所示，而图2为图1的立体分解图。请一并参阅图1及图2，本实用新型的发光二极管包括有一电路板10，电路板10上配置有一发光芯片11，发光芯片11可以为单一颜色的多个LED芯片或多个颜色的LED芯片。该电路板10的材质可以使用散热较佳的金属材质的电路基板，或金属与非金属的合成基板，如铝基板，而电路板10上更包括有至少一连接孔12，可供对应连接至少一电接脚13，而电接脚13是朝向发光芯片11的背面延伸。在本实用新型图1及图2的实施例中设有二支电接脚13，而电路板10上设有二个对应电接脚13的连接孔，让电接脚13可穿过连接孔焊接到电路板10上，且电路板10上还设有导电线路(图中未示)电性连接于发光芯片11与电接脚13之间，该二支电接脚13可电性连接至外部的电路基板或电力源，以供应该发光芯片发光的电力，形成电回路。然而本实用新型的电接脚13可以只有一支，并利用散热载体的金属导电特性形成电回路，或者本实用新型的电接脚13可以有超过二支以上，分别电性连接多个不同颜色的发光芯片11等
坐寸o本实用新型还设有一散热载体20，该散热载体20呈凹盆状，具有一开口，散热载体20是金属材质一体成形制成，如散热佳的铝金属，散热载体20的外形可以为圆形、方形、矩形、三角形、六角形、八角形等多角形或者梯形或菱形等不规则形状。[0040]本实用新型散热载体20的内部形成有一容置空间21，用以容置电路板10及发光芯片11，发光芯片11的发光面朝向凹盆的开口处，散热载体20在相对开口的对面有一底板22，底板22上设有对应电接脚13的贯穿孔23，可以让电接脚13穿过底板22的贯穿孔23向发光芯片11的背面延伸。由于散热载体20为金属材质，为使电接脚13不会与散热载体20接触而短路，故而本实用新型实施例是在电接脚13靠近散热载体20的部分外表面涂布有绝缘漆、绝缘胶或者装设绝缘套14，使得当电接脚13穿过底板22的贯穿孔23时，电接脚13与底板22之间形成绝缘的状态，当然本实用新型实例也可以在散热载体20的表面电镀一层绝缘层，达到绝缘的目的。请参阅图3，图3为图1的剖视示意图，本实用新型实施例还可先将绝缘套14安装至电接脚13上，再将电接脚插入，或是以在贯穿孔23内先安装中空状的绝缘套14，再将电接脚13穿过绝缘套14，绝缘套14除了可使电接脚13与散热载体20之间绝缘，还可以使散热载体20的底板22形成防水的密封状态。当电路板10及发光芯片11安装入散热载体20的容置空间21内后，再利用透光胶30填 充于散热载体20的容置空间21内，待透光胶干涸后，该散热载体20的开口即成密封状态，而散热载体20内部的电路板10及发光芯片11会与外界隔绝，形成防水、防尘及散热良好的高功率发光二极管。本实用新型的另一实施例，如图4所示，本实用新型还设有一透光盖40，可结合于该散热载体20的开口处，将该散热载体密封，形成防水、防尘及散热良好的高功率发光二极管。当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
权利要求1.一种LED发光芯片的散热载体结构，其特征在于，包括一电路板，其上配置至少一发光芯片；至少一电接脚，连接至该电路板的该发光芯片，并向该发光芯片的背面延伸 '及一散热载体，为金属材质，具有一开口及一底板，呈凹盆状，其内容置该电路板及该发光芯片，该底板设有对应该电接脚的贯穿孔，供该电接脚穿过该底板。
2.根据权利要求1所述的LED发光芯片的散热载体结构，其特征在于，该电路板为金属材质的基板。
3.根据权利要求2所述的LED发光芯片的散热载体结构，其特征在于，该电路板为铝基板。
4.根据权利要求1所述的LED发光芯片的散热载体结构，其特征在于，该发光芯片为单一颜色或多个颜色的发光芯片。
5.根据权利要求1所述的LED发光芯片的散热载体结构，其特征在于，该电接脚靠近该散热载体的部分外表面涂布有使该电接脚与该底板之间为绝缘状态的绝缘漆、绝缘胶或装设绝缘套。
6.根据权利要求1所述的LED发光芯片的散热载体结构，其特征在于，该贯穿孔内安装有使该电接脚与该底板之间为绝缘状态的一中空状的绝缘套，该电接脚穿过该绝缘套。
7.根据权利要求1所述的LED发光芯片的散热载体结构，其特征在于，该散热载体的外形呈圆形、方形、矩形、多角形或不规则形状。
8.根据权利要求1所述的LED发光芯片的散热载体结构，其特征在于，该散热载体的金属材质为铝金属。
9.根据权利要求1所述的LED发光芯片的散热载体结构,其特征在于,该散热载体的表面电镀一绝缘层。
10.根据权利要求1所述的LED发光芯片的散热载体结构，其特征在于，该电路板设有至少一连接孔，用以连接该电接脚，该电路板上还设有导电线路电性连接该发光芯片与该电接脚。
11.根据权利要求1所述的LED发光芯片的散热载体结构，其特征在于，还包括透光胶， 填充于该散热载体内，并完全覆盖该电路板及该发光芯片上。
12.根据权利要求1所述的LED发光芯片的散热载体结构,其特征在于,还包括一透光盖，结合于该散热载体的开口处，以密封该散热载体。
专利摘要一种LED发光芯片的散热载体结构，包括一电路板，其上配置至少一发光芯片；至少一电接脚连接至电路板的发光芯片，并向发光芯片的背光面延伸；一金属材质的散热载体，呈凹盆状，其内容置电路板及发光芯片，电接脚穿过散热载体的一底板；及透光胶填充于该散热载体内，并完全覆盖该电路板及该发光芯片上，以达到高散热、防水、防尘的功效，使本实用新型LED可安装在户外的看板、招牌或是大楼的外墙上的目的。
文档编号H01L33/48GK202888239SQ201220586748
公开日2013年4月17日 申请日期2012年11月8日 优先权日2012年11月8日
发明者廖旭文 申请人:廖旭文