形成涂布导体的方法以及由该方法形成的涂布导体的制作方法

形成涂布导体的方法以及由该方法形成的涂布导体的制作方法
【专利摘要】涂布导体例如绝缘电线由下述方法形成，该方法包括特定的聚(亚芳基醚)组合物和挤出涂布设备，其中熔融的聚(亚芳基醚)组合物流动通过途中的螺旋通道从而覆盖之前未涂布的导体。在螺旋通道和聚(亚芳基醚)组合物的使用之间存在协同作用。特别地，使用螺旋通道和聚(亚芳基醚)组合物形成的涂布导体表现出改善的对温度和湿度变化的耐性，与使用相同聚(亚芳基醚)组合物和所谓心套通道形成的涂布导体相比。该协同作用使用可替换的绝缘组合物例如基于聚(氯乙烯)和聚乙烯的那些时是看不到的。
【专利说明】形成涂布导体的方法以及由该方法形成的涂布导体
【背景技术】
[0001]对于绝缘电导体和光学导体通常使用的绝缘材料是卤化树脂，聚(氯乙烯)(PVC)。PVC相对便宜、广泛易得、且柔软，并且其具有固有阻燃性质。但是，越来越期望减少或消除在绝缘层中使用卤化树脂，这是由于卤化树脂对环境的负面影响。很多权限现在要求或计划要求限制使用卤化材料例如PVC。因此，一直需要开发新型无卤素绝缘材料。
[0002]最近的研究已经证明，某些无卤素聚(亚芳基醚)组合物可以具有在一些线材和缆线应用中用作绝缘材料所需的物理性质和阻燃性质。参见，例如，Kosaka等人的美国专利申请公开 US 2006/0106139 Al, US 2006/0182967 Al, US 2007/0261878 Al，和 US2009/0133896 Al ;Xu 等人的 US 2006/0131059 Al ;Balfour 等人的 US 2009/0084574 Al ；Qiu 等人的 US 2009/0084577 A1,US 2009/0088501 Al，和 US 2009/0088502 Al ;和 Guo 等人的US 2010/0122845 Al和US 2010/0139944 Al。但是，使用一些聚(亚芳基醚)组合物的涂布导体已经表现出不足的老化特性，特别是在汽车用途的苛刻条件下更是如此。因此，需要形成表现出改进的老化特性的无卤素涂布导体的方法。

【发明内容】

[0003]一种实施方式是形成涂布导体的方法，包括:将热塑性组合物挤出通过直角模头设备，从而用所述热塑性组合物挤出涂布导体，由此形成包括所述导体和置于所述导体之上的绝缘层的涂布导体；其中所述直角模头设备包括:模头，和包括螺旋通道的模头嵌件；其中所述挤出包括使所述热塑性组合物朝向模头移动通过螺旋通道；并且其中所述热塑性组合物包含约5至约60wt%的聚(亚芳基醚)，约5至约70wt%的链烯基芳族化合物和共轭二烯的氢化嵌段共聚物，和约2至约40wt%的阻燃剂；其中除非指定不同的重量基础，否则所有的重量百分比数值均基于所述热塑性组合物的总重量。
[0004]另一种实施方式是涂布导体，包括:导体；和置于所述导体之上的绝缘层；其中所述绝缘层包括热塑性组合物，所述热塑性组合物包含约5至约60wt%的聚(亚芳基醚)，约5至约70wt%的链烯基芳族化合物和共轭二烯的氢化嵌段共聚物，和约2至约40wt%的阻燃齐IJ;其中除非指定不同的重量基础，否则所有的重量百分比数值均基于所述热塑性组合物的总重量；其中以横截面观察的绝缘层包括至少两个熔合线。
[0005]这些和其它实施方式在以下详述。
【专利附图】

【附图说明】
[0006]现在提及附图，其中在几个图中相同的要素编号相同:
[0007]图1是将未涂布导体110转化为涂布导体230的挤出涂布设备100的视图；未涂布导体Iio从未涂布引线卷轴130展开并在进入挤出机210的直角模头190之前横穿张紧轮150和导体预热器170，在直角模头处未涂布导体用热塑性组合物涂布以形成涂布导体230 ；
[0008]图2是挤出机210和直角模头190的一部分的横截面视图；未涂布导体110进入直角模头190并将其牵拉通过心套分配器(heart-sleeve distributor) 193a ;熔融的热塑性组合物191经分流板192进入直角模头190并流动通过心套分配器193a经过稍部199的通道198，接触未涂布导体110，并作为涂布导体230的绝缘层离开模头199 ；
[0009]图3提供对应于包括多个通道198的心套分配器193a的90°旋转的四个视图；
[0010]图4是直角模头190的一部分的横截面视图；未涂布导体110经螺旋分配器193b进入直角模头190 ;熔融的热塑性组合物191经分流板192进入直角模头190并流动通过螺旋分配器193b经过稍部199的通道198，接触未涂布导体110，并作为涂布导体230的部分离开模头199 ；
[0011]图5提供对应于包括多个通道198的螺旋分配器193b的90°旋转的四个视图；
[0012]图6提供使用三种不同分配器类型制备的三种涂布导体230的横截面视图，涂布导体230表现出各分配器类型的熔合线300特征；(a)是包括导体250和绝缘层270的涂布导体230，绝缘层270使用所谓的涂布架分配器制备并且包括单个熔合线300 ； (b)是包括导体250和绝缘层270的涂布导体230，绝缘层270使用所谓的心套分配器制备并且包括两个熔合线300 ； (c)是包括导体250和绝缘层270的涂布导体230，绝缘层270使用包括四个螺旋通道的螺旋分配器制备，使得绝缘层270包括四个熔合线300。
【具体实施方式】
[0013]发明人已经确定，表现出改善的老化特性的无卤素涂布导体可以使用下述方法制备，所述方法将特定聚(亚芳基醚)组合物和含有具有特定流动路径几何形状的模头嵌件的直角模头设备组合。当将相同模头嵌件与无卤素聚乙烯组合物或与聚(氯乙烯)组合物一起使用时，不会观察到相同的优点。因此，在热塑性组合物和模头嵌件流动路径几何形状之间存在预料不到的协同作用。
[0014]因此，一种实施方式是形成涂布导体的方法，包括:将热塑性组合物挤出通过直角模头设备，从而用所述热塑性组合物挤出涂布导体，由此形成包括所述导体和置于所述导体之上的绝缘层的涂布导体；其中直角模头设备包括:模头，和包括螺旋通道的模头嵌件；其中所述挤出包括使热塑性组合物朝向模头移动(即，流动)通过螺旋通道；并且其中所述热塑性组合物包含约5至约60wt%的聚(亚芳基醚)，约5至约70wt%的链烯基芳族化合物和共轭二烯的氢化嵌段共聚物，和约2至约40wt%的阻燃剂；其中除非指定不同的重量基础，否则所有的重量百分比数值均基于所述热塑性组合物的总重量。
[0015](未涂布)导体可以是电导体或光学导体。当导体是电导体时，其可以包括铝或含铝的合金。导体也可以是包括铝或含铝的合金的包覆导体。
[0016]在一些实施方式中，导体是实心导体，或圆形线或压缩或压实的绞合导体，它们基本上满足或超过由以下标准陈述的性能要求=UL 83(在2008年修订)，或UL 44(在2008年修订)，或 UL 854 (在 2007 年修订)，或 ISO 6722 (第二版，2006-08-01)，或 ISO 14572 (第二版，2006-11-15)，或ASTM B256-02 (在 2002 年修订)，或ASTM B800-05 (在 2005 年修订)，或 ASTM B566-04a (在 2004 年修订)，或 ASTM B609M-04 (在 2004 年修订)和 UL1581 (在2008年修订)。
[0017]在一些实施方式中，导体是是实心导体，或圆形线或压缩或压实的绞合导体，它们基本上满足或超过由以下标准陈述的测试方法要求:UL1581 (在2008年修订)，或UL2556 (在 2007 年修订)或 ISO 6722 (第二版，2006-08-01)或 ASTM B258-02 (在 2008 年修订)。
[0018]在一些实施方式中，导体可以包括单个导体，单根线束，多个单个导体，或多根线束或其组合。在一些实施方式中，多个单个导体、或多根线束可以捆扎、捻合、或编结以形成导体。将用于组成绞合导体的单个单独的导体牵拉至与其它线束相同的形状或不同的直径，且不需要具有任何美国线规(AWG)或其它标准线规数的直径。另外，导体可以具有各种横截面形状，例如圆形，椭圆形，正方形，长方形，或梯形。
[0019]导体可以具有满足下列条件中至少一种的横截面:(i)AWG为AWG 56至AWG 26，
(ii)标称横截面积为0.000122至0.128平方毫米(对应于AWG 56至AWG 26，根据ASTMB256-02) ； (iii)标称直径为0.0124至0.404毫米(对应于AWG 56至AWG 26，根据UL1581，第4版，表20.1)。包覆导体的绝缘层的厚度可以为0.010至0.85毫米。
[0020]在一些实施方式中，导体横截面的AWG数为AWG 56至AWG 26。在该范围内，导体横截面的AWG数可以为大于或等于AWG 30，或更特别为大于或等于AWG 35。同样在该范围内，导体横截面的AWG数可以为小于或等于AWG 50，或更特别为小于或等于AWG 45。
[0021]在一些实施方式中，导体的标称横截面积为0.000122至0.128平方毫米(对应于AffG 56至AWG 26，根据ASTM B256-02)。在该范围内，导体的标称横截面积可以大于或等于0.000497平方毫米(AWG 50 J^gASTM B256-02)，或更特别为大于或等于0.00487平方毫米(AWG 40，根据ASTM B256-02)。同样在该范围内，导体的标称横截面积可以为小于或等于0.0507平方毫米(AWG 30 J^gASTM B256-02)，或更特别为小于或等于0.0159平方毫米(AffG 35，根据 ASTM B256-02)。
[0022]在一些实施方式中， 导体的标称直径为0.0124至0.404毫米(对应于AWG 56至AffG 26，根据UL 1581，第4版，表20.1)。在该范围内，导体的标称直径可以为大于或等于0.0251毫米(AffG 50，根据UL 1581，第4版，表20.1)，或更特别为大于或等于0.0447毫米(AffG 40,根据UL 1581,第4版,表20.1)。同样在该范围内，导体的标称直径可以为小于或等于0.254毫米(AWG 30根据UL 1581，第4版，表20.1)，或更特别为小于或等于0.142毫米(AWG 35，根据UL 1581，第4版，表20.1)。根据UL 1581，第4版，表20.1的标称直径的最大和最小范围可应用于本申请。
[0023]在一些实施方式中，导体的横截面满足以下条件的至少一种:(i)AWG为AWG 24至AWG 5，(ii)横截面积为0.205至16.8平方毫米(对应于AWG 24至AWG 5，根据ASTMB256-02) ；(iii)标称直径为0.511至4.62毫米(对应于AWG 24至AWG 5，根据UL 1581，第4版，表20.1)。在一些实施方式中，包覆导体的绝缘层的厚度为0.25至8毫米。
[0024]在一些实施方式中，导体横截面的AWG数为AWG 24至AWG 5。在该范围内，导体横截面的AWG数可以为大于或等于AWG 10，或更特别为大于或等于AWG 12。同样在该范围内，导体横截面的AWG数可以为小于或等于AWG 20，或更特别为小于或等于AWG 15。
[0025]在一些实施方式中，导体的标称横截面积为0.205至16.8平方毫米(对应于AWG24至AWG 5，根据ASTM B256-02)。在该范围内，导体的标称横截面积可以为大于或等于0.52平方毫米(AWG 20，根据ASTM B256-02)，或更特别为大于或等于1.65平方毫米(AWG
15,根据ASTM B256-02)。同样在该范围内，导体的标称横截面积可以为小于或等于5.26平方毫米(AWG 10，根据ASTM B256-02)，或更特别为小于或等于3.31平方毫米(AWG 12，根据ASTM B256-02)。
[0026]在一些实施方式中，导体的标称直径为0.511至4.62毫米(对应于AWG 24至AWG5，根据UL 1581，第4版，表20.1)。在该范围内，导体的标称直径可以为大于或等于0.813毫米(AffG 20，根据UL 1581，第4版，表20.1)，或更特别为大于或等于1.45毫米(AffG 15，根据UL 1581,第4版,表20.1)。同样在该范围内，导体的标称直径可以为小于或等于2.588毫米(AffG 10，根据UL 1581，第4版，表20.1)，或更特别为小于或等于2.05毫米(AffG 12，根据UL 1581，第4版，表20.1)。根据UL 1581，第4版，表20.1的标称直径的最大和最小范围可应用于本申请。
[0027]绝缘层的厚度不是特别受限的，较小的厚度对于效率而言可能是优选的。尽管绝缘层的厚度取决于导体的直径，但是绝缘层的厚度通常为约0.01至约8.0毫米。
[0028]在一些实施方式中，绝缘层的厚度为约0.010至约0.85毫米。在该范围内，厚度可以为大于或等于0.1毫米，特别是大于或等于0.25毫米。同样在该范围内，厚度可以为小于或等于0.6毫米，特别是小于或等于0.5毫米。
[0029]在一些实施方式中，绝缘层的厚度为约0.25至约8毫米。在该范围内，厚度可以为大于或等于0.5毫米，特别是大于或等于1.5毫米。同样在该范围内，厚度可以为小于或等于5毫米，特别是小于或等于3毫米。
[0030]该方法包括将热塑性组合物挤出通过直角模头设备，从而用所述热塑性组合物挤出涂布导体，由此形成包括所述导体和置于所述导体之上的绝缘层的涂布导体。用于挤出涂布导体的设备和方法是本领域已知的并且描述于，例如，Milliman的美国专利5，316，583和5，888，300。图1是将未涂布导体110转化为涂布导体230的挤出涂布设备100的视图。未涂布导体110从未涂布引线卷轴130展开并在进入挤出机210的直角模头190之前横穿张紧轮150和导体预热器170，在直角模头处未涂布导体用热塑性组合物涂布以形成涂布导体230。
[0031]图2是挤出机210和直角模头190的一部分的横截面视图。未涂布导体110进入直角模头190并将其牵拉通过心套分配器193a ;熔融的热塑性组合物191经分流板192进入直角模头190并流动通过心套分配器193a经过稍部199的通道198 ;其接触未涂布导体110，并作为涂布导体230的绝缘层离开模头199。图3提供对应于包括多个通道198的心套分配器193a的90°旋转的四个视图。
[0032]在本发明的方法中，直角模头设备包括模头，和包括螺旋通道的模头嵌件。挤出包括使热塑性组合物朝向模头移动(即，流动)通过螺旋通道。在一些实施方式中，模头嵌件包括至少两个螺旋通道，特别是至少三个螺旋通道，更特别是至少四个螺旋通道。
[0033]图4是直角模头190的一部分的横截面视图。未涂布导体110经螺旋分配器193b进入直角模头190。熔融的热塑性组合物191经分流板192进入直角模头190并流动通过螺旋分配器193b经过稍部199的通道198，接触未涂布导体110，并作为涂布导体230的部分离开模头199。图5提供对应于包括多个通道198的螺旋分配器193b的90°旋转的四个视图。
[0034]螺旋通道限定螺旋轴。通常，螺旋轴对应于导体通过模头嵌件中心的路径。在一些实施方式中，螺旋通道围绕螺旋轴包括至少0.5转。螺旋通道围绕螺旋轴可以包括0.5至2.5转，特别是约0.5至约1.5转。[0035]只要螺旋通道保持空间分离，则流动通过通道的熔融的热塑性组合物将形成具有的熔合线数目等于螺旋通道数目的涂布导体。因此，当模头嵌件包括至少两个或至少三个或至少四个螺旋通道时，绝缘层可以分别包括至少两个或至少三个或至少四个熔合线。尽管在视觉检查涂布导体时熔合线不总是很明显，但是在绝缘层的横截面能够更容易观察到它们。在一些实施方式中，熔合线通过绝缘层的薄横截面的显微镜法观察，任选地在用稍微溶胀(但是不溶解)绝缘层横截面的液体处理横截面之后进行。
[0036]图6提供使用三种不同分配器类型制备的三种涂布导体230的横截面视图，涂布导体230表现出各分配器类型的熔合线300特征；(a)是包括导体250和绝缘层270的涂布导体230，绝缘层270使用所谓的涂布架分配器制备并且包括单个熔合线300 ； (b)是包括导体250和绝缘层270的涂布导体230，绝缘层270使用所谓的心套分配器制备并且包括两个熔合线300 ； (c)是包括导体250和绝缘层270的涂布导体230，绝缘层270使用包括四个螺旋通道的螺旋分配器制备，绝缘层270包括四个熔合线300。
[0037]在一些实施方式中，模头嵌件还包括与螺旋通道流体连通的逆向通道(retrograde channel),且挤出包括在所述热塑性组合物移动通过螺旋通道之前使该热塑性组合物移动(或流动)通过逆向通道。如本申请使用，术语“逆向通道”是指引导热塑性组合物在具有离开模头的移动向量的方向上移动的通道。例如，在图5b中，在模头嵌件的中间形成V形的两个通道是逆向通道，因为它们在热塑性组合物被引导回朝向模头并进入螺旋通道之前引导热塑性组合物移动离开模头。
[0038]为涂布导体，将热塑性组合物在约255至约310°C的温度挤出。在此范围内，挤出的热塑性组合物的温度可以为约260至约305°C，特别为约270至约305°C，更特别为约280至约300°C，甚至更特别为约285至约295°C。
[0039]热塑性组合物包含聚(亚芳基醚)。适宜的聚(亚芳基醚)包括含有下式的重复结构单元的那些
`[0040]
ZZ1
并-
Z2Z1
[0041]其中出现的各Z1独立地为卤素、未取代或取代的C1-C12烃基(条件是该烃基基团不是叔烃基)、C1-C12烃硫基、C1-C12烃氧基、或C2-C12卤代烃氧基(其中至少两个碳原子将卤素原子和氧原子分隔开)；以及出现的各Z2独立地为氢、卤素、未取代的或取代的C1-C12烃基(条件是该烃基基团不是叔烃基)、C1-C12烃硫基、C1-C12烃氧基、或C2-C12卤代烃氧基(其中至少两个碳原子将卤素原子和氧原子分隔开)。如本申请所使用，术语“烃基”不管其是独自使用、或作为前缀、后缀、或其它术语的部分，其都指仅包括碳和氢的基团。所述基团可以是脂族的或芳族的、直链的、环状的、双环的、支化的、饱和的、或不饱和的。其也可以包括以下基团的组合:脂族烃基团、芳族烃基团、直链烃基团、环状烃基团、双环烃基团、支化烃基团、饱和烃基团、和不饱和烃基团。然而，当烃基基团被描述为取代的时，除了取代基的碳和氢原子，其可以任选地包含杂原子。因此，当具体描述为取代的时，烃基基团也可以包含一个或多个卤素原子、硝基、氰基、羧酸基团、酯基、酰胺基团、磺酰基、次硫酰基、磺酰胺基团基、氨磺酰基团、烷氧基、氨基、羟基等，或其可在烃基残基的骨架内含有杂原子或羰基。作为一个实例，Z1可以是通过末端的3，5-二甲基-4-羟基苯基的甲基与氧化聚合催化剂的二正丁基胺组分的反应形成的二正丁基氨基甲基基团。作为另一个实例，Z1可以是通过末端的3，5- 二甲基-4-羟基苯基基团的甲基与氧化聚合催化剂的吗啉组分的反应形成的吗啉基甲基基团。
[0042]在一些实施方式中，聚(亚芳基醚)的特性粘度为约0.25至约I分升每克，在25°C的氯仿中测得。在此范围内，聚(亚芳基醚)特性粘度可以为约0.3至约0.65分升每克，更特别为约0.35至约0.5分升每克，甚至更特别为约0.4至约0.5分升每克。
[0043] 在一些实施方式中，聚(亚芳基醚)的特征在于重均分子量和峰值分子量，其中重均分子量与峰值分子量的比率为约1.3:1至约4:1。在此范围内，该比率可以为约1.5:1至约3:1，特别为约1.5:1至约2.5:1，更特别为约1.6:1至约2.3:1，再更特别为1.7:1至约2.1:1。聚(亚芳基醚)分子量分布通常在250至1，000，000原子质量单位的分子量范围内分析。本申请使用的术语“峰值分子量”定义为分子量分布中最常出现的分子量。在统计学术语中，峰值分子量是分子量分布的众数(mode)。在实践术语中，当分子量通过色谱方法例如凝胶渗透色谱法确定时，峰值分子量是分子量图中相对于I轴上吸光率X轴上最高点的聚(亚芳基醚)分子量。具有这些分子量特征的聚(亚芳基醚)可以使用含吗啉的催化剂制备，例如描述于2011年2月4日提交的美国专利申请13/057,480。
[0044]在一些实施方式中，聚(亚芳基醚)是使用含吗啉的催化剂制备的聚(2，6- 二甲基-1，4-亚苯基醚)，其中通过将聚(2，6-二甲基-1，4-亚苯基醚)溶解于甲苯、从甲醇中沉淀、再制浆、和分离制备的聚(2，6-二甲基-1，4-亚苯基醚)的纯化样品在250至1，000, 000原子质量单位的分子量范围内具有单峰分子量分布，并且包含小于或等于2.2wt%的分子量为整个纯化样品的数均分子量15倍以上(more than 15times)的聚(2，6-二甲基-1，4-亚苯基醚)。在一些实施方式中，在按降序分子量分离成六个相等聚(2，6-二甲基-1，4-亚苯基醚)重量级分之后的纯化样品包含第一-即最高-分子量级分，该级分包含至少10摩尔％的包含吗啉取代的苯氧基端基的聚(2，6-二甲基4，4-亚苯基醚)。根据这些实施方式的聚(2，6-二甲基-1，4-亚苯基醚)进一步描述于Carrillo等人的美国专利申请公开 US 2011/0003962 Al。
[0045]在一些实施方式中，聚(亚芳基醚)基本上不含引入的联苯醌剩余物。在本文中，“基本上不含”表示少于1?丨％的聚(亚芳基醚)分子包含联苯醌剩余物。如在Hay的美国专利3，306，874中所述，通过一元酚的氧化聚合合成聚(亚芳基醚)不仅得到所需的聚(亚芳基醚)而且也得到作为副产物的联苯醌。例如，当一元酚是2，6-二甲基苯酚时，生成3，3’，5，5’-四甲基联苯醌。通常，如下使联苯醌“再平衡”到聚(亚芳基醚)中(即，将联苯醌结合到聚(亚芳基醚)结构中):加热聚合反应混合物以得到包含末端或内部联苯醌剩余物的聚(亚芳基醚)。例如，如方案I所示，当通过将2，6-二甲基苯酚氧化聚合以得到聚(2，6-二甲基-1，4-亚苯基醚)和3，3’，5，5’ -四甲基联苯醌制备聚(亚芳基醚)时，反应混合物的再平衡可以制得具有引入的联苯醌的末端和内部剩余物的聚(亚芳基醚)。
[0046]
【权利要求】
1.形成涂布导体的方法，包括: 将热塑性组合物挤出通过直角模头设备，从而用所述热塑性组合物挤出涂布导体，由此形成包括所述导体和置于所述导体之上的绝缘层的涂布导体； 其中所述直角模头设备包括 模头，和 包括螺旋通道的模头嵌件； 其中所述挤出包括使所述热塑性组合物朝向模头移动通过螺旋通道；和 其中所述热塑性组合物包含 约5至约60wt%的聚(亚芳基醚)， 约5至约70wt%的链烯基芳族化合物和共轭二烯的氢化嵌段共聚物，和 约2至约40wt%的阻燃剂； 其中除非指定不同的重量基础，否则所有的重量百分比数值均基于所述热塑性组合物的总重量。
2.权利要求1的方法，其中所述模头嵌件包括至少两个螺旋通道。
3.权利要求1的方法，其中以横截面观察的绝缘层包括至少两个熔合线。
4.权利要求1的方法，其中所述螺旋通道限定螺旋轴，并且其中所述螺旋通道围绕所述螺旋轴包括至少0.5转。
5.权利要求1的方法，其中所述模头嵌件还包括与所述螺旋通道流体连通的逆向通道；并且其中所述挤出包括在所述热塑性组合物移动通过螺旋通道之前使该热塑性组合物移动通过逆向通道。
6.权利要求1-5任一项的方法，其中所述挤出热塑性组合物包括在约255至约310°C的温度挤出热塑性组合物。
7.权利要求1-5任一项的方法，其中所述聚(亚芳基醚)包含特性粘度为约0.4至约0.5分升每克的聚(2，6-二甲基-1,4-亚苯基醚)，在25°C的氯仿中测得。
8.权利要求1-5任一项的方法，其中所述热塑性组合物包含约10至约15wt%的所述氢化嵌段共聚物。
9.权利要求1-5任一项的方法，其中所述氢化嵌段共聚物基于所述热塑性组合物的总重量包含至少约3wt%的高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物，该高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物包含40至约90wt%的聚(链烯基芳族化合物)含量，基于所述高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物的重量。
10.权利要求1-5任一项的方法，其中所述氢化嵌段共聚物基于所述热塑性组合物的总重量包含约10至约15wt%的高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物，该高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物包含40至约50wt%的聚(链烯基芳族化合物)含量，基于所述高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物的重量。
11.权利要求1-5任一项的方法，其中所述阻燃剂选自有机磷酸酯，金属二烷基次膦酸盐，含氮阻燃剂，金属氢氧化物，及其混合物。
12.权利要求1-5任一项的方法，其中所述阻燃剂包括有机磷酸酯。
13.权利要求1-5任一项的方法，其中所述阻燃剂由一种或多种有机磷酸酯组成。
14.权利要求1-5任一项的方法，其中所述阻燃剂包括金属次膦酸盐 。
15.权利要求1-5任一项的方法，其中所述阻燃剂包括氰尿酸三聚氰胺。
16.权利要求1-5任一项的方法，其中所述阻燃剂包括有机磷酸酯和氰尿酸三聚氰胺。
17.权利要求1-5任一项的方法，其中所述热塑性组合物还包含约2至约45wt%的聚烯烃。
18.权利要求17的方法，其中所述聚烯烃选自丙烯均聚物，乙烯/α-烯烃共聚物，及其混合物。
19.权利要求17的方法，其中所述聚烯烃包括乙烯/1-己烯共聚物。
20.权利要求1的方法， 其中所述模头嵌件包括至少四个螺旋通道； 其中所述热塑性组合物包含 约37至约55wt%的聚(亚芳基醚)， 约7至约15wt%的氢化嵌段共聚物，和 约7至约12wt%的阻燃剂； 其中所述聚(亚芳基醚)包含特性粘度为约0.4至约0.5分升每克的聚(2，6-二甲基-1，4-亚苯基醚)，在25°C的氯仿中测得； 其中所述氢化嵌段共聚物基于所述热塑性组合物的总重量包含至少约5至约15wt%的高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物，该高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物包含40至约90wt%的聚(链烯基芳族化合物)含量，基于所述高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物的重量； 其中所述氢化嵌段共聚物包含约5至约15wt%的高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物； 其中所述阻燃剂由一种或多种有机磷酸酯组成；和 其中所述热塑性组合物还包含约25至约39wt%的选自以下的聚烯烃:丙烯均聚物，乙烯/ α -烯烃共聚物，及其混合物。
21.权利要求20的方法，其中所述涂布导体通过ISO6722(2006)，第11.6节的等级C温度和湿度循环测试。
22.权利要求1的方法， 其中所述模头嵌件包括至少四个螺旋通道； 其中所述热塑性组合物包含 约35至约45wt%的聚(亚芳基醚)， 约10至约16wt%的氢化嵌段共聚物，和 约7至约12wt%的阻燃剂； 其中所述聚(亚芳基醚)包含特性粘度为约0.4至约0.5分升每克的聚(2，6-二甲基-1，4-亚苯基醚)，在25°C的氯仿中测得； 其中所述氢化嵌段共聚物包含约10至约16wt%的高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物； 其中所述氢化嵌段共聚物基于所述热塑性组合物的总重量包含约10至约16wt%的高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物，该高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物包含40至约50wt%的聚(链烯基芳族化合物)含量，基于所述高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物的重量； 其中所述阻燃剂由一种或多种有机磷酸酯组成；和 其中所述热塑性组合物还包含约30至约40wt%的包括乙烯/1-己烯共聚物的聚烯烃。
23.权利要求22的方法，其中所述涂布导体通过以下测试:ISO6722 (2006)，第10.1节的等级C长期热老化测试，以及ISO 6722 (2006)，第11.6节的等级C温度和湿度循环测试。
24.涂布导体,包括: 导体-M 置于所述导体之上的绝缘层； 其中所述绝缘层包括热塑性组合物，所述热塑性组合物包含 约5至约60wt%的聚(亚芳基醚)， 约5至约70wt%的链烯基芳族化合物和共轭二烯的氢化嵌段共聚物，和 约2至约40wt%的阻燃剂； 其中除非指定不同的重量基础，否则所有的重量百分比数值均基于所述热塑性组合物的总重量；和 其中以横截面观察的绝缘层包括至少两个熔合线。`
25.权利要求24的涂布导体，其中以横截面观察的绝缘层包括至少四个熔合线。
26.权利要求24的涂布导体，其中所述聚(亚芳基醚)包含特性粘度为约0.4至约0.5分升每克的聚(2，6- 二甲基-1，4-亚苯基醚)，在25°C的氯仿中测得。
27.权利要求24的涂布导体，其中所述热塑性组合物包含约10至约15wt%的氢化嵌段共聚物。
28.权利要求24的涂布导体，其中所述氢化嵌段共聚物基于所述热塑性组合物的总重量包含至少约3wt%的高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物，该高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物包含40至约90wt%的聚(链烯基芳族化合物)含量，基于所述高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物的重量。
29.权利要求24的涂布导体，其中所述氢化嵌段共聚物基于所述热塑性组合物的总重量包含约10至约15wt%的高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物，该高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物包含40至约50wt%的聚(链烯基芳族化合物)含量，基于所述高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物的重量。
30.权利要求24-29任一项的涂布导体，其中所述阻燃剂选自有机磷酸酯，金属二烷基次膦酸盐，含氮阻燃剂，金属氢氧化物，及其混合物。
31.权利要求24-29任一项的涂布导体，其中所述阻燃剂包括有机磷酸酯。
32.权利要求24-29任一项的涂布导体，其中所述阻燃剂由一种或多种有机磷酸酯组成。
33.权利要求24-29任一项的涂布导体，其中所述阻燃剂包括金属次膦酸盐。
34.权利要求24-29任一项的涂布导体，其中所述阻燃剂包括氰尿酸三聚氰胺。
35.权利要求24-29任一项的涂布导体，其中所述阻燃剂包括有机磷酸酯和氰尿酸三聚氰胺。
36.权利要求24-29任一项的涂布导体，其中所述热塑性组合物还包含约2至约45wt%的聚烯烃。
37.权利要求36的涂布导体，其中所述聚烯烃选自丙烯均聚物，乙烯/α-烯烃共聚物，及其混合物。
38.权利要求36的涂布导体，其中所述聚烯烃包括乙烯/1-己烯共聚物。
39.权利要求24的涂布导体， 其中所述热塑性组合物包含 约37至约55wt%的聚(亚芳基醚)， 约7至约15wt%的氢化嵌段共聚物，和 约7至约12wt%的阻燃剂； 其中所述聚(亚芳基醚)包含特性粘度为约0.4至约0.5分升每克的聚(2，6-二甲基-1，4-亚苯基醚)，在25°C的氯仿中测得； 其中所述氢化嵌段共聚物基于所述热塑性组合物的总重量包含至少约5至约15wt%的高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物，该高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物包含40至约90wt%的聚(链烯基芳族化合物)含量，基于所述高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物的重量； 其中所述氢化嵌段共聚物包含约5至约15wt%的高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物； 其中所述阻燃剂由一种或多种有机磷酸酯组成； 其中所述热塑性组合物还包含约25至约39wt%的聚烯烃，该聚烯烃选自丙烯均聚物，乙烯/ α -烯烃共聚物，及其混合物； 其中以横截面观察的绝缘层包括至少四个熔合线。
40.权利要求39的涂布导体，其中所述涂布导体通过ISO6722(2006)，第11.6节的等级C温度和湿度循环测试。
41.权利要求24的涂布导体， 其中所述热塑性组合物包含 约35至约45wt%的聚(亚芳基醚)， 约10至约16wt%的氢化嵌段共聚物，和 约7至约12wt%的阻燃剂； 其中所述聚(亚芳基醚)包含特性粘度为约0.4至约0.5分升每克的聚(2，6-二甲基-1，4-亚苯基醚)，在25°C的氯仿中测得； 其中所述氢化嵌段共聚物包含约10至约16wt%的高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物； 其中所述氢化嵌段共聚物基于所述热塑性组合物的总重量包含约10至约16wt%的高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物，该高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物包含40至约50wt%的聚(链烯基芳族化合物)含量，基于所述高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物的重量； 其中所述阻燃剂由一种或多种有机磷酸酯组成； 其中所述热塑性组合物还包含约30至约40wt%的包括乙烯/1-己烯共聚物的聚烯烃；和其中以横截面观察的绝缘层包括至少四个熔合线。
42.权利要求41的涂布导体，其中所述涂布导体通过以下测试:ISO 6722 (2006)，第10.1节的等级C长期热老化测试，以及ISO 6722 (2006)，第11.6节的等级C温度和湿度循环测试。
【文档编号】H01B3/42GK103493150SQ201280018871
【公开日】2014年1月1日 申请日期:2012年1月16日 优先权日:2011年2月25日
【发明者】中岛光一, 菅原高宗 申请人:沙伯基础创新塑料知识产权有限公司