照明装置制造方法
【专利摘要】本发明提出一种照明装置，具有：带有安装面（5a）的载体（5）；至少一个发光二极管芯片（4），所述发光二极管芯片在其背离所述载体（5）的侧上具有辐射出射面（4a），在运行时在所述发光二级管芯片（4）中产生的电磁辐射至少部分地穿过所述辐射出射面射出；至少一个光学本体（2），所述光学本体构成为辐射可穿透的；以及成形体（1），所述成形体包含发光的材料，其中每个发光二极管芯片（4）固定在所述载体（5）上的所述安装面（5a）上，每个光学本体（2）固定在相关联的发光二极管芯片（4）的所述辐射出射面（4a）上，所述成形体（1）在所述发光二极管芯片（4）的侧面（4b）上形状配合地包围每个发光二极管芯片（4），所述成形体（1）在所述光学本体（2）的侧面（2a）上形状配合地包围每个光学本体（2），以及所述发光的材料转换在运行时在所述发光二极管芯片（4）的至少一个中产生的所述电磁辐射的至少一部分。
【专利说明】照明装置【技术领域】
[0001]本发明提出一种照明装置。
【背景技术】
[0002]文献US7，208, 769描述了一种照明装置。
【发明内容】
[0003] 待实现的目的在于，提出一种照明装置，所述照明装置具有改善的热学特性。
[0004]根据所述照明装置的至少一个实施方式，所述照明装置包括具有安装面的载体。载体例如能够是连接载体，所述连接载体设计为用于机械地支承和电接触照明装置的部件。载体例如是电路板或者印刷电路板。此外载体能够是金属芯印刷电路板。载体例如在其上侧上具有安装面，所述安装面设置为用于容纳照明装置的部件。照明装置的部件例如能够借助于粘接或者焊接固定在安装面上。
[0005]根据所述照明装置的至少一个实施方式，所述照明装置包括至少一个发光二极管芯片。发光二极管芯片例如是发光的二极管芯片或者激光二极管芯片。发光二极管芯片在其背离载体的侧上具有辐射出射面，在运行时在发光二极管芯片中产生的电磁辐射至少部分地穿过所述辐射出射面射出。在此可能的是，由发光二极管芯片在运行时产生的电磁辐射中的大部分穿过例如由在发光二极管芯片的上侧上的主面所形成的所述辐射出射面射出。
[0006]照明装置特别是能够具有两个或多个发光二极管芯片。在此可能的是，照明装置的所有的发光二极管芯片同类地构成。因此，例如照明装置的所有的发光二极管芯片在运行时放射UV辐射和/或蓝光。此外可能的是，照明装置包括不同构型的发光二极管芯片。因此，照明装置例如能够包括发射UV辐射和/或蓝光的发光二极管芯片和/或在运行时发射红光或者其它颜色的光的发光二极管芯片。
[0007]根据所述照明装置的至少一个实施方式，所述照明装置包括至少一个光学本体，所述光学本体构成为辐射可穿透的。光学本体设计为用于使由发光二极管芯片在运行时所产生的电磁辐射中的至少一部分穿过。也就是说，所述辐射中的至少一部分射入到光学本体中并且也再次从光学本体射出。光学本体在此能够构成为至少部分透明的、散射辐射的和/或转换辐射的。
[0008]根据所述照明装置的至少一个实施方式，所述照明装置包括成形体，所述成形体包括发光的材料(Leuchtstoff )。所述发光的材料包括至少一种发光转换材料,所述发光转换材料设计为用于部分地吸收特别是由发光二极管芯片中的一个所产生的电磁辐射并且重新发射特别是较大的波长的电磁辐射。发光的材料在此能够嵌入到成形体的基体材料中。光学本体能够由塑料材料、玻璃或者陶瓷材料形成。因此,基体材料例如能够由这些材料构成。
[0009]根据所述照明装置的至少一个实施方式，所述照明装置的每个发光二极管芯片固定在载体上的安装面上。在此，每个发光二极管芯片例如能够在安装面上借助于粘接或者焊接固定在载体上。发光二极管芯片特别是机械地固定在载体上并且导电地连接在载体上。
[0010]根据所述照明装置的至少一个实施方式，每个光学本体固定在相关联的发光二极管芯片的辐射出射面上。光学本体例如完全地覆盖相关联的发光二极管芯片的、即在其上固定有光学本体的发光二极管芯片的辐射出射面。穿过辐射出射面射出的电磁辐射中的大部分以这样的方式射入到光学本体中。在此可能的是，在光学本体和发光二极管芯片之间设置有另一种材料，例如连接材料，如胶粘剂或者所谓的“折射率匹配凝胶(indexmatching gel)”。此外可能的是,光学本体无连接介质地固定在相关联的发光二极管芯片上。因此，光学本体例如能够借助于涂覆法如注塑成型或者压铸成型固定在相关联的发光二极管芯片的辐射出射面上。
[0011]根据照明装置的至少一个实施方式，成形体在光学本体的侧面上形状配合地包围每个光学本体。也就是说，照明装置的光学本体能够与成形体在至少一个侧面上、优选在每个侧面上直接接触并且由成形体形状配合地包围。光学本体例如能够借助于喷涂或者浇注由成形体包围。因此，成形体特别是直接邻接于照明装置的发光二极管芯片的侧面。
[0012]换句话说，照明装置的光学本体能够被成形体包封或者压力注塑包封。因此，照明装置特别是包括唯一的成形体，所述成形体形状配合地包围照明装置的所有的光学本体。此外，对于光学本体可能的是，背离相关联的发光二极管芯片的覆盖面也被成形体形状配合地包围。
[0013]根据所述照明装置的至少一个实施方式，发光的材料对在运行时在所述发光二极管芯片中的至少一个中所产生的电磁辐射的至少一部分进行转换。也就是说，至少照明装置的发光二极管芯片中的一个的电磁辐射由在成形体中引入的发光的材料进行波长转换，特别是转换为具有更长波长的电磁福射(所谓的“下转换(down-conversion)”)。
[0014]根据所述照明装置的至少一个实施方式，所述照明装置包括:具有安装面的载体；至少一个发光二极管芯片，所述发光二极管芯片在其背离载体的侧上具有:辐射出射面，在运行时在发光二极管芯片中所产生的电磁辐射至少部分地穿过所述辐射出射面射出；至少一个光学本体，所述光学本体构成为辐射可穿透的；和成形体，所述成形体包含发光的材料。在此每个发光二极管芯片固定在载体上的安装面上，每个光学本体固定在相关联的发光二极管芯片的辐射出射面上，成形体在发光二极管芯片和光学本体的侧面上包围每个光学本体，并且发光的材料转换在运行时在发光二极管芯片中的至少一个中所产生的电磁辐射的至少一部分。
[0015]在此，在这里所描述的照明装置此外基于如下认知:所描述的固定在相关联的发光二极管芯片的辐射出射面上的光学本体在成形体的背离载体的外面上防止所谓的热点、即温度提高的区域的产生。特别地，光学本体有助于成形体在所述外面上具有在整个外面之上基本上均匀的温度。光学本体改变由相关联的发光二极管芯片所产生的电磁辐射在远场中的分布，由此能够防止在成形体的热点的区域中的电磁辐射被更强地吸收。
[0016]根据所述照明装置的至少一个实施方式，成形体在发光二极管芯片的侧面上形状配合地包围照明装置的每个发光二极管芯片。尤其可能的是，成形体在发光二极管芯片的所有的侧面上形状配合地包围每个发光二极管芯片。发光二极管芯片例如能够借助于喷涂或者浇注由成形体包围。因此，成形体特别是直接邻接于照明装置的发光二极管芯片的侧面。
[0017]但是同时，发光二极管芯片和/或光学本体通过包含发光的材料的成形体围绕，也就是说，发光二极管芯片借助所谓的“体积灌封(volume potting)”被包围。这样的通过成形体实现的“体积灌封”，与直接地将发光的材料层施加到发光二极管芯片的辐射出射面上相比，所述“体积灌封”的特征在于提高的效率。在此，效率提高位于至少2%至至少5%的范围中。所述效率提高的原因特别是能够在下述点上看出:在使用包含发光的材料的成形体的情况下，与发光的材料层直接地施加到发光二极管芯片的辐射出射面上的这种情况相t匕，更少的光被向回散射到发光二极管芯片中。在发光二极管芯片的辐射出射面上的光学本体的使用，进一步降低了光向回散射到发光二极管芯片中的可能性。
[0018]根据所述照明装置的至少一个实施方式，光学本体与每个发光二极管芯片一一对应地相关联。也就是说，根据这个实施方式，每个发光二极管芯片包括设置在发光二极管芯片的辐射出射面上的光学本体，其中每个发光二极管芯片与刚好一个光学本体相关联并且反之亦然。
[0019]根据所述照明装置的至少一个实施方式，光学本体的厚度在例如垂直于发光二极管芯片的辐射出射面的方向上，大于发光二极管芯片的厚度。特别地，光学本体的厚度能够为500 μ m或者更大。
[0020]根据照明装置的至少一个实施方式，照明装置的至少两个光学本体的区别在于形状和/或材料组成。也就是说，照明装置的光学本体不必构造为相同类型的，而是它们能够匹配于对照明装置所提出的要求。例如不同的光学本体能够与不同类型的发光二极管芯片相关联。此外可能的是，不同的光学本体也与构造为相同类型的发光二极管芯片相关联，以便例如设置照明装置的所期望的光分布和/或放射特性。
[0021 ] 在此可能的是，所述光学本体中的至少一个构成为至少局部透明的，也就是说，光学本体在这种情况下透明地并且不浑浊或者乳状地构成。因此，特别地，光学本体具有〈0.5的浊度值。
[0022]浊度值也被称为雾度值或者浊度。浊度值例如对于透射而言定义为由辐射的在穿过介质时以大于2.5°的角度散射的部分和所有的穿过介质透射的辐射的商。因此，换句话说，光学本体是透明的或者是近似透明的。
[0023]根据所述照明装置的至少一个实施方式，光学本体中的至少一个构成为至少局部地散射辐射的。
[0024]在这种情况下，光学本体例如能够通过基体材料如塑料或者玻璃形成，在所述基体材料中引入散射中心，在所述散射中心处，所穿过的电磁辐射被散射。
[0025]根据所述照明装置的至少一个实施方式，光学本体中的至少一个构成为棱锥形的或者棱柱形的。也就是说，所述光学本体中的至少一个的横截面构成为三角形的。这样的光学本体适合于使相关联的发光的二极管芯片的尽可能多的电磁辐射转向旁边，也就是说转向成形体。以这种方式能够实现电磁辐射的通过成形体的发光的材料的尤其有效的转换。
[0026]此外可能的是，光学本体中的至少一个构成为半球形的或者透镜状的。因此，也就是说，光学本体不具有直的侧面，而是具有弯曲的侧面。
[0027]根据所述照明装置的至少一个实施方式，照明装置的光学本体中的至少一个在其背离相关联的发光二极管芯片的覆盖面上不具有成形体。也就是说，成形体将光学本体仅在其侧面上至少部分地覆盖。因此，覆盖面保持不具有光学本体。因此，可能出现在光学本体的覆盖面上的电磁辐射不由成形体的发光的材料转换。以这种方式可能的是，尽可能精确地设置转换率，也就是说被转换的辐射占由照明装置所发射的光的份额。
[0028]根据所述照明装置的至少一个实施方式，至少一个光学本体在其背离相关联的发光二极管芯片的覆盖面上与成形体的外面齐平。同样在这种情况下，光学本体在其背离载体的外面上不具有成形体。成形体的外面和光学本体的覆盖面形成共同的面，在所述共同的面上例如能够设置有其它的光学本体。
[0029]根据所述照明装置的至少一个实施方式，至少一个光学本体包含与成形体的发光的材料不同的另一种发光的材料。因此，例如光学本体能够是陶瓷的发光的材料，也就是说，光学本体因此由陶瓷的发光的材料构成，所述发光的材料将由相关联的发光二极管芯片在运行时所产生的电磁辐射的一部分转换为例如绿色的、黄色的、绿黄色的或者红色的光。在光学本体中未被转换的并且到达成形体中的电磁辐射能够至少部分地由在该处存在的发光的材料转换。在此可能的是，例如由照明装置在运行时所发射的辐射的红光部分由光学本体的发光的材料产生，所述红光部分能够提高由照明装置发射的光的显色指数。
[0030]根据所述照明装置的至少一个实施方式，发光二极管芯片的侧面部分地或者完全地由进行反射的包封部覆盖。进行反射的包封部也能够在空的面上完全地覆盖载体的安装面。进行反射的包封部例如包含基体材料，进行反射的颗粒被引入所述基体材料中。基体材料在此能够是与成形体的基体材料一样的基体材料。例如，进行反射的包封部通过硅树脂形成或者通过由作为基体材料的环氧化物或硅树脂构成的混合物形成，反射辐射的颗粒被引入到所述基体材料中，其中所述反射福射的颗粒至少由材料Ti02、BaS04、Zn0、Alx0y、ZrO2中的一种构成或者包含所提到的材料中的一种。对于观察者而言，进行反射的包封部例如显现出白色。进行反射的包封部也能够通过白色的聚合物形成。进行反射的包封部例如与发光二极管芯片中的每个的辐射出射面齐平。成形体能够直接地邻接于进行反射的包封部。
[0031]根据所述照明装置的至少一个实施方式，所述照明装置包括辐射可穿透的覆盖板，所述覆盖板将成形体在其背离载体的侧上完全地覆盖。覆盖板例如能够被粘接到成形体上或者无连接介质地与所述成形体连接。在无连接介质的连接的情况下，覆盖板例如能够施加到仍未完全硬化的成形体上，以至于在成形体硬化时，在成形体和覆盖板之间形成机械牢固的连接。覆盖板例如能够构成为散射辐射的，由此能够实现在运行时从照明装置中射出的光的光混合，以至于所述照明装置在运行时经由覆盖板的背离成形体的外面发射均匀的白光或者彩色光。
[0032]根据所述照明装置的至少一个实施方式，所述照明装置包括进行反射的元件，所述进行反射的元件在其露出的外面上完全地覆盖成形体。露出的外面在覆盖板存在于成形体的背离载体的侧上的情况下由成形体的横向于覆盖板伸展的侧面形成。因此，这个侧面例如通过进行反射的元件覆盖，以至于辐射通过反射被导向覆盖板。特别地，通过进行反射的元件能够保证，电磁辐射不穿过成形体的侧面射出。
[0033]进行反射的元件例如能够通过成形体的进行反射的、例如金属的覆层形成。【专利附图】
【附图说明】
[0034]在下文中根据实施例和与其相关的附图详细阐述在这里所描述的照明装置。
[0035]根据图1的示意剖面图详细阐述通过在这里所描述的照明装置所解决的技术问题。
[0036]根据图2至5的示意剖面图详细阐述在这里所描述的照明装置的实施例。
[0037]相同的、同类的或者起相同作用的元件在附图中设有相同的附图标记。附图和在附图中所描述的元件的彼此间的尺寸比例不视为合乎比例的。更确切地说，为了更好的描述和/或为了更好的理解，能够夸张大地示出个别元件。
【具体实施方式】
[0038]图1示出一种照明装置，其中在这里所描述的光学本体不设置在发光二极管芯片40的下游。
[0039]图1示出具有载体50的照明装置，所述载体具有安装面50a。载体50例如是电路板或者金属芯印刷电路板。
[0040]发光二极管芯片40，例如发射UV辐射或者蓝光的发光的二极管芯片，机械地固定并且电连接在载体50的安装面50a上。为此例如粘接或者焊接发光二极管芯片40。
[0041]所有的发光二极管芯片40在其露出的外面上由唯一的成形体10形状配合地包围并且与成形体10直接地接触。成形体10包含发光的材料，所述发光的材料对由发光二极管芯片40在运行中产生的电磁辐射的至少一部分进行波长转换。
[0042]通过将发光的材料设置在成形体10中，实现了尤其高的效率。此外可容易地制造这类照明装置。
[0043]但是被证明有问题的是，在照明装置运行时出现，即在成形体10中的设置在发光二极管芯片40上方的部位上出现高温70的点或者区域，即所谓的热学上的热点。在区域70中提高的温度导致发光的材料的效率降低并且导致形成成形体10的材料的加速老化。此外，由于在区域70中的发光的材料的效率局部地降低，在成形体10的背离载体50的外面IOa上能够导致光射出时的不均匀性，以至于由照明装置所产生的光对于观察者而言例如在颜色和/或强度方面显现为不均匀的。即使在成形体10的例如构成为进行反射的金属覆层的侧面上的进行反射的元件60也不能够抵消所述问题。
[0044]现在，所描述的问题的可能的解决方案在于，具有发光的材料的发光转换元件直接施加到发光二极管芯片40的辐射出射面上。但是这与使用引入有发光的材料的成形体10相比，导致效率降低。
[0045]结合图2，根据示意剖面图详细阐述在这里所描述的照明装置的第一实施例。照明装置包括载体5。载体5例如是连接载体，所述连接载体能够由电路板、印刷电路板、金属芯印刷电路板或者具有结构化的带状导线和/或连接部位的陶瓷基体形成。
[0046]载体5包括安装面5a。在所述安装面5a上设置有发光二极管芯片4。发光二极管芯片4在该处特别是机械地固定并且电连接到载体5上。发光二极管芯片4能够是发光的二极管芯片。在此可能的是，发光二极管芯片是相同类型的发光二极管芯片，所述相同类型的发光二极管芯片例如基于InGaN-材料体系。此外可能的是,发光二极管芯片4中的一个或多个基于AlGaInP材料体系。[0047]发光二极管芯片4设置为在运行时用于产生UV辐射或者可见光。例如，所述发光二极管芯片4中的一些设计为用于在运行时产生蓝光，其它的发光二极管芯片4在运行时产生其它颜色的光，例如黄色的或者红色的光。
[0048]总的来说，照明装置例如设计为用于发射白色的光。
[0049]发光二极管芯片4具有辐射出射面4a，所述辐射出射面设置在发光二极管芯片4的背离载体5的侧上。
[0050]在每个发光二极管芯片4的辐射出射面4a上设置有光学本体2。在图2的实施例中，所有的光学本体至少局部地构成为透明的。例如光学本体2由玻璃、塑料材料或者陶瓷材料形成。在图2的实施例中，所有的光学本体2以不同的形状构成。但是可能的是，相同形状和尺寸的光学本体2设置在所有的发光二极管芯片4的下游。
[0051]例如，照明装置能够包括至少一个光学本体2，所述光学本体构成为长方体的并且也在其背离发光二极管芯片4的覆盖面2c上由成形体I形状配合地包围。在此也可能的是，光学本体2，如在图2中最左边所示出的，具有散射辐射地构成的区域2b。
[0052]此外可能的是，照明装置包括至少一个光学本体2，所述光学本体构成为长方体的，其中所述覆盖面2c不具有成形体I。在此，覆盖面2c例如能够与设置在成形体I的背离载体5的侧上的外面Ia齐平。在这种情况下，光学本体2的覆盖面2c不具有成形体I。
[0053]此外可能的是，照明装置包括至少一个光学本体2，所述光学本体的横截面构成为三角形的。所述光学本体2例如能够构成为棱锥形的或者棱柱形的。在此可能的是，三角形的尖端与成形体I的外面Ia齐平。
[0054]发光的二级管芯片4的侧面4b以及光学本体2的侧面2a在图2的实施例中形状配合地由成形体I包围，所述成形体具有带有发光的材料的基体材料。成形体I例如通过硅树脂、环氧化物或者的硅树脂-环氧化物-混合材料作为基体材料形成。
[0055]此外，照明装置具有覆盖板3，所述覆盖板当前构成为漫散射辐射的并且用于使从照明装置中射出的光均匀化。也就是说，覆盖板3用于光混合。覆盖板3被施加到成形体的背离载体5的外面Ia上以及光学本体的覆盖面2c上并且在这些地方例如无连接介质地固定。
[0056]此外，照明装置包括进行反射的元件6，所述进行反射的元件构成为在成形体I的侧面和覆盖板3上的进行反射的覆层。通过进行反射的元件6保证了电磁辐射或者光不能够从照明装置的侧面射出，而是仅通过覆盖板的背离载体5的外面离开照明装置。
[0057]照明装置的光学本体2例如无连接介质地被施加到发光二极管芯片4的辐射出射面4a上。离开发光二极管芯片4的电磁辐射中的大部分因此射入到光学本体2中，所述光学本体与发光二极管芯片4相关联。
[0058]至少形成光学本体2的基体材料或者光学本体2具有大于成形体I的折射率的或者至少大于成形体I的基体材料的折射率的折射率。为此，光学本体2例如能够由高折射率的硅树脂形成。
[0059]根据图3的实施例，所有的光学本体2构成为散射辐射的。为此，光学本体2由陶瓷的材料形成或者通过基体材料，例如高折射率的硅树脂形成，散射辐射的颗粒被引入到所述基体材料中。散射辐射的颗粒例如是二氧化钛-颗粒。
[0060]尤其可能的是，光学本体2和覆盖板3通过相同的材料形成。[0061]与图3的实施例不同，在此也可能的是，所有的光学本体2具有相同的形状和相同的尺寸。
[0062]在图4的实施例中，所有的光学本体2构成为转换辐射的。光学本体2例如能够通过基体材料形成，发光的材料的颗粒被引入到所述基体材料中。此外可能的是，光学本体2由陶瓷的发光的材料构成。光学本体2的发光的材料例如是与成形体I的发光的材料不同的发光的材料。为了将蓝色的光转换为绿色的和/或黄色的光，例如能够使用如下材料:YAG:Ce/LuAG:Ce。
[0063]为了将蓝光转换为红光，例如提供下述发光的材料:(Sr，Ba) SiN:Eu，(Sr, Ca)AlSiN:Eu。
[0064]对于图4的实施例有利地实现，在光学本体2中出现大约一半的斯托克斯位移进而出现大约一半的热负荷，以至于在成形体I中的热负荷被降低一半。如果光学本体2在此通过陶瓷的材料形成，所述陶瓷的材料通常例如比硅树脂更耐温，那么照明装置具有改善的抗老化特性，因为成形体I的基体材料，例如硅树脂较少程度地被加热。
[0065]与在图4中所示出的不同的是，光学本体2能够具有彼此不同的形状和尺寸，如这例如对于图2和3的光学本体所示出的。此外在所有的实施例中可能的是，光学本体2包括散射辐射地构成的区域2b。此外可能的是，在图4的实施例中，通过使照明装置总体上放射白色的混合光的方式将发光的材料补充在光学本体中并且将发光的材料补充在成形体I中。为此，例如能够由光学本体2的发光的材料重新发射绿光，而由成形体I的发光的材料重新发射红光。重新发射的红光和绿光随后与发光二极管芯片4的蓝光混合为白光，所述白光能够在可选地存在的覆盖板3上经受进一步的光混合进而均匀化。
[0066]在图5的实施例中——与图2的实施例不同——发光二极管芯片4的侧面4b不由成形体I覆盖。代替成形体1，发光二极管芯片4的侧面4b由进行反射的包封部11覆盖，所述进行反射的包封部也能够完全地覆盖安装面5a。进行反射的包封部11例如包含基体材料，进行反射的颗粒被引入到所述基体材料中。基体材料在此能够是与成形体的基体材料相同的基体材料。进行反射的包封部例如通过硅树脂或者通过由硅树脂或者环氧化物构成的混合物作为基体材料形成，反射辐射的颗粒被引入到所述基体材料中，其中反射辐射的颗粒至少由材料Ti02、BaSO4, ZnO、AlxOy, ZrO2中的一种构成或者包含所提到的材料中的一种。对于观察者而言进行反射的包封部11例如显现出白色。进行反射的包封部例如与发光二极管芯片4中的每个的辐射出射面4a齐平。
[0067]如在图5中所示出的进行反射的包封部11能够在图2至4的所有的实施例中使用。
[0068]在这里所描述的照明装置的特征尤其在于改善的热学特性和提高的抗老化性。
[0069]本发明不由于根据实施例的描述而局限于此。更确切地说，本发明包括每个新的特征以及特征的任意组合，这尤其包含权利要求中的特征的任意组合，即使所述特征或者所述组合本身未明确地在权利要求或者实施例中给出。
【权利要求】
1.一种照明装置，具有: -带有安装面(5a)的载体(5)； -至少一个发光二极管芯片(4)，所述发光二极管芯片在其背离所述载体(5)的侧上具有辐射出射面(4a)，在运行时在所述发光二级管芯片(4)中产生的电磁辐射至少部分地穿过所述辐射出射面射出； -至少一个光学本体(2)，所述光学本体构成为辐射能穿过的；以及 -成形体(I )，所述成形体包含发光的材料，其中 -每个发光二极管芯片(4)固定在所述载体(5)上的所述安装面(5a)上， -每个光学本体(2)固定在相关联的发光二极管芯片(4)的所述辐射出射面(4a)上， -所述成形体(1)在所述光学本体(2)的侧面(2a)上形状配合地包围每个光学本体(2)，以及 -所述发光的材料对在运行时在所述发光二极管芯片中的至少一个中产生的所述电磁辐射的至少一部分进行转换。
2.根据上一项权利要求所述的照明装置， 其中所述成形体(1)在所述发光二极管芯片(4)的侧面(4b)上形状配合地包围每个发光二极管芯片(4)。
3.根据权利要求1或2所述的照明装置， 其中光学本体(2)与每个发光二极管芯片(4) 对应地相关联。
4.根据上述权利要求中任一项所述的照明装置， 所述照明装置具有至少两个光学本体(2)，所述光学本体在形状和/或材料组成方面彼此区分。
5.根据上述权利要求中任一项所述的照明装置， 其中所述光学本体(2 )中的至少一个构成为至少局部透明的。
6.根据上述权利要求中任一项所述的照明装置， 其中所述光学本体(2)中的至少一个构成为至少局部地散射辐射的。
7.根据上述权利要求中任一项所述的照明装置， 其中所述光学本体(2)中的至少一个构成为半球形、透镜状、棱锥形或者是棱柱形。
8.根据上述权利要求中任一项所述的照明装置， 其中所述光学本体(2)中的至少一个在其背离所述相关联的发光二极管芯片的覆盖面(2c)上不具有所述成形体(1)。
9.根据上述权利要求中任一项所述的照明装置， 其中所述光学本体(2)中的至少一个在其背离相关联的所述发光二极管芯片的覆盖面(2c)上与所述成形体(1)的外面(Ia)齐平。
10.根据上述权利要求中任一项所述的照明装置， 其中所述光学本体(2)中的至少一个包含另一种发光的材料，所述发光的材料与所述成形体(3)的发光的材料不同。
11.根据上述权利要求中任一项所述的照明装置， 其中所述光学本体(2)中的每个仅具有平坦的分界面(2a，2c)，所述分界面将所述光学本体向外封闭。
12.根据上述权利要求中任一项所述的照明装置， 所述照明装置具有辐射能穿透的覆盖板(3)，所述覆盖板将所述成形体(1)在其背离所述载体的侧上完全地覆盖。
13.根据上述权利要求中任一项所述的照明装置， 所述照明装置具有进行反射的元件(6)，所述进行反射的元件将所述成形体(1)在其露出的外面上完全地覆盖。
14.根据上述权利要求中任一项所述的照明装置， 其中所述光学本体(2)与所述成形体(1)的包围的材料相比具有更高的光学折射率。
15.根据上述权利要求中任一项所述的照明装置， 其中进行反射的包封部(11)在所述发光二极管芯片(4)的侧面(4b)上形状配合地包围每个发光二极管芯片(4)。
【文档编号】H01L25/075GK103650139SQ201280033260
【公开日】2014年3月19日 申请日期:2012年6月25日 优先权日:2011年7月4日
【发明者】安德烈亚斯·比贝尔斯多夫, 赖纳·温迪施, 克里斯特·贝格内克 申请人:欧司朗股份有限公司