专利名称：一种防露端及焊接漏锡的端子的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种防露端及焊接漏锡的端子。
背景技术：
基本上所有的部件与部件之间、终端与终端之间、主机与扩充设备之间等等都需要连接器充当连接的角色，而连接器当中所有的零件要数端子最为重要，因为端子起着传递数据和电源信号的作用，一旦端子出现品质问题，整个设备将无法正常工作，现有的端子如附图1和附图2所示的一种，存在如下缺点:1)、焊接时焊锡有一定概率从焊接孔上冒出连接相邻的端子，通电后会导致两个端子间短路及公头无法顺利插入等品质问题。2)、反复插拔后端子的叶片容易失去弹性，或插拔速度过快时，侧叶片会插入左右叶片之间，导致端子失效，最终公头无法插入。因为端子尺寸大多在几毫米或几十毫米级别，且均为大量端子同时使用并成密集型排列，单个端子出现上述两种情况时非常不易觉察，很难检测到，而一个端子的损坏将会导致整个部件更换，损失较大。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种防露端及焊接漏锡的端子，以克服目前现有技术存在的上述不足。本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现:一种防露端及焊接漏锡的端子，包括焊接片，所述焊接片顶端设有左叶片、右叶片和侧叶片；所述左叶片底端和右叶片底端向内设有遮挡片，所述左叶片上部、右叶片上部和侧叶片上部相互接触部位均设有伸出块。本实用新 型的有益效果为:本实用新型提供的一种防露端及焊接漏锡的端子，通过遮挡片防止了端子焊接时漏锡，消除了端子之间短路及公头无法顺利插入的隐患。通过伸出块避免了端子上面侧叶片的露端不良，从而降低了产品的损坏概率及用户的经济成本。
下面根据附图对本实用新型作进一步详细说明。图1是现有端子的结构示意图之一；图2是现有端子的结构示意图之二 ；图3是本实用新型实施例所述防露端及焊接漏锡的端子的结构示意图之一；图4是本实用新型实施例所述防露端及焊接漏锡的端子的结构示意图之二 ；图5是本实用新型实施例所述防露端及焊接漏锡的端子与PCB组装之爆炸效果图；图6是本实用新型实施例所述防露端及焊接漏锡的端子与PCB组装后效果图。图中:[0015]1、焊接片；2、左叶片；3、右叶片；4、侧叶片；5、遮挡片；6、伸出块。
具体实施方式
如图1-6所示，本实用新型实施例所述的一种防露端及焊接漏锡的端子，包括焊接片I，所述焊接片I顶端设有左叶片2、右叶片3和侧叶片4 ;所述左叶片2底端和右叶片3底端向内设有遮挡片5，所述左叶片2上部、右叶片2上部和侧叶片4上部相互接触部位均设有伸出块6。本实用新型所述的一种防露端及焊接漏锡的端子在现有端子上加上了遮挡片5和伸出块6，遮挡片5主要防治端子锡焊时焊锡冒出，相邻端子的焊锡焊接时如果冒出相连就会导致短路及焊锡会流向端子的U型里面；如果焊锡流向端子的U型里面时公头就无法顺利插入，最终会导致功能失效，伸出块6主要防止侧叶片4卡进左叶片2和右叶片3之间。一旦侧叶片4卡进左叶片2和右叶片3之间就会出现露端情况，出现露端情况时，公头根本无法正常插入，最终导致产品报废，而且此端子大都是高密集型排列出现在一个产品上面，且所有焊脚同时与PCB板焊接，相互之间间距不过几毫米甚至更小，而且端子本身尺寸小的只有几毫米到几十毫米之间，大量使用增大了短路和损坏的概率，尺寸过小增大了损坏发现的难度。而一旦出现问题整个PCB板均不能重新使用。经济损失较大，所以上述两种改进有很大的实际应用价值。本实用新型不局限于上述最佳实施方式，任何人在本实用新型的启示下都可得出其他各种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是具有与本申请相同或相近似的技术方案，均落 在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种防露端及焊接漏锡的端子，包括焊接片(I)，其特征在于:所述焊接片(I)顶端设有左叶片(2)、右叶片(3)和侧叶片(4);所述左叶片(2)底端和右叶片(3)底端向内设有遮挡片(5)，所述左叶 片(2)上部、右叶片(2)上部和侧叶片(4)上部相互接触部位均设有伸出块(6)。
专利摘要本实用新型涉及一种防露端及焊接漏锡的端子，包括焊接片，所述焊接片顶端设有左叶片、右叶片和侧叶片；所述左叶片底端和右叶片底端向内设有遮挡片，所述左叶片上部、右叶片上部和侧叶片上部相互接触部位均设有伸出块。本实用新型的有益效果为本实用新型提供的一种防露端及焊接漏锡的端子，通过遮挡片防止了端子焊接时漏锡，消除了端子之间短路及公头无法顺利插入的隐患。通过伸出块避免了端子上面侧叶片的露端不良，从而降低了产品的损坏概率及用户的经济成本。
文档编号H01R12/58GK203103580SQ20132005589
公开日2013年7月31日 申请日期2013年1月30日 优先权日2013年1月30日
发明者卢金春 申请人:宁波晨翔电子有限公司