专利名称：利于线路板薄型化的电解电容器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电解电容器结构。
背景技术：
电解电容器一般由招壳和电容芯子构成。其中，电容芯子是由阳极金属箔、电解纸、阴极金属箔、电解纸等四层重叠卷绕，再经含浸电解液处理而成。电容芯子的阴极金属箔一般采用普通铝箔制成，不能承受反向漏电流的冲击，从而使电解电容器的使用寿命缩短。另外，因为进行过含浸电解液处理的电容芯子有可能因为安装精度不高，产生歪斜碰到铝壳内壁，使铝壳导致电容芯子发生短路现象。所以现有技术的电解电容器在装配时，电容芯子周围与铝壳的内壁之间根据耐压情况需有1-3毫米左右的空间距离。随着各种电子产品的尺寸，包括厚度的日益缩小，其他电子元件基本能满足这种趋势的要求，这也要求电解电容器在其性能不失原有水平的基础上，将外形尺寸进一步小型化，因此，如何电容芯子与铝壳之间的间隔距离缩小，是急需解决的问题。此外，现有技术的电解电容器与线路板连接时，均采用直立式焊接方式，这种结构不利于线路板的薄型化，从而限制了各种电子产品向更薄化方向的发展。
实用新型内容本实用新型的目的在于提出一种利用线路板薄型化的电解电容器，其能解决目前的电解电容器体积大，不利于线路板薄化的问题。为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案如下:利于线路板薄型化的电解电容器，其包括铝壳和位于铝壳内的电容芯子，铝壳的内壁覆盖有绝缘膜，电容芯子与 铝壳内壁之间的距离为0.1-0.3mm,电容芯子向铝壳外引出正极引脚、负极引脚，正极引脚、负极引脚均具有90°折弯部。优选的，正极引脚的自由端与负极引脚的自由端之间存在高度差。优选的，所述绝缘膜为氧化硅绝缘膜。本实用新型具有如下有益效果:绝缘膜使铝壳内壁即使与电容芯子相接触也不会使其阴阳两极短路，保证了电容芯子可以缩小与铝壳内壁之间的间距。而且，正极引脚、负极引脚90°弯曲，使得电解电容器在线路板上安装时，可以卧在线路板上，更加有利于线路板薄型化。正极引脚、负极引脚采用高度差设计，有利于区分电解电容器的正负极，避免了电解电容器的反接及安全事故，同时，高度差设计还增大了电解电容器在线路板上的散热面积，有助于电解电容器在现实使用中的散热。
图1为本实用新型较佳实施例的利于线路板薄型化的电解电容器的剖视图。附图标记:1、铝壳；2、电容芯子；3、绝缘膜；4、正极引脚；5、负极引脚；6、折弯部。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式
，对本实用新型做进一步描述:如图1所示，一种利于线路板薄型化的电解电容器，其包括铝壳I和位于铝壳I内的电容芯子2，铝壳I的内壁覆盖有绝缘膜3，电容芯子2与铝壳I内壁之间的距离为
0.1-0.3mm,电容芯子2向铝壳I外引出正极引脚4、负极引脚5，正极引脚4、负极引脚5均具有90°折弯部6。正极引脚4的自由端与负极引脚5的自由端之间存在高度差。本实施例的绝缘膜3为氧化硅绝缘膜。对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变以及变形都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之 内。
权利要求1.利于线路板薄型化的电解电容器，包括铝壳和位于铝壳内的电容芯子，其特征在于，铝壳的内壁覆盖有绝缘膜，电容芯子与铝壳内壁之间的距离为0.1-0.3mm,电容芯子向铝壳外引出正极引脚、负极引脚，正极引脚、负极引脚均具有90°折弯部。
2.如权利要求1所述的利于线路板薄型化的电解电容器，其特征在于，正极引脚的自由端与负极引脚的自由端之间存在高度差。
3.如权利要求1所述的利于线路 板薄型化的电解电容器，其特征在于，所述绝缘膜为氧化硅绝缘膜。
专利摘要本实用新型涉及利于线路板薄型化的电解电容器，其包括铝壳和位于铝壳内的电容芯子，铝壳的内壁覆盖有绝缘膜，电容芯子与铝壳内壁之间的距离为0.1-0.3mm，电容芯子向铝壳外引出正极引脚、负极引脚，正极引脚、负极引脚均具有90°折弯部。绝缘膜使铝壳内壁即使与电容芯子相接触也不会使其阴阳两极短路，保证了电容芯子可以缩小与铝壳内壁之间的间距。而且，正极引脚、负极引脚90°弯曲，使得电解电容器在线路板上安装时，可以卧在线路板上，更加有利于线路板薄型化。
文档编号H01G9/02GK203134573SQ201320184689
公开日2013年8月14日 申请日期2013年4月12日 优先权日2013年4月12日
发明者殷睿 申请人:深圳市瑞康电子有限公司