一种骨架凸台的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种骨架凸台，属于磁性元器件【技术领域】；本实用新型采用特殊结构设计，使器件PIN脚底部与PCB之间的长度增加，就可以增加挂线缠绕圈数，同时控制烫锡深度，使较细的线材即使经过高温烫锡后仍能保持一定韧性不断线，且再次承受热冲击后也不断线，降低产品生产、使用阶段不良率。
【专利说明】一种骨架凸台
【技术领域】
[0001]本实用新型属于磁性元器件【技术领域】，涉及改善较细线径(0.1mm及以下)产品加工/再加工过程中的断线不良率。
【背景技术】
[0002]通常线径较细的磁性元器件，在生产制程中容易断线，在客户端加工时也会因为线材热胀冷缩的应力断裂。一般在制程上采取降低锡炉温度、减少烫锡时间来控制，但又会产生虚焊、上锡不良，即不好控制，效果也不太理想。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于提供一种新的设计方案，在不改变锡炉温度和烫锡时间前提下，轻微改动骨架模具，可保证制程中断线率降低，且再加工/热冲击后断线率也降低。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案:
[0005]一种骨架凸台，所述骨架凸台的standoff的高度是大于等于1.8毫米。
[0006]进一步地，所述骨架凸台下的引脚可缠线圈数不超出凸台。
[0007]进一步地，所述standoff为所述骨架凸台的PIN脚底部与PCB之间的垂直长度。
[0008]本实用新型方案采用特殊结构设计，使器件PIN脚底部与PCB之间的长度增加，就可以增加挂线缠绕圈数，同时控制烫锡深度，使较细的线材即使经过高温烫锡后仍能保持一定韧性不断线，且再次承受热冲击后也不断线，降低产品生产、使用阶段不良率。
[0009]通过增加骨架standoff高度，来增加引线可缠线引脚的圈数，再通过调整烫锡深度，使引线至少证2层未上锡，这2层线材就不会变得更细、变脆，再受热冲击时也就不容易拉断。
[0010]有益效果
[0011]现有技术在实际生产应用中，引脚缠线一般3圈，烫锡时引脚根部全部进入高温锡面以下，引脚与线包之间那部分线材经烫锡后被锡吃掉一部分铜，线径变得更细且失去了纯铜的韧性极易热胀冷缩拉断。
[0012]本实用新型技术先是增加缠线圈数，即使引脚根部不进入高温锡面以下，也能保正部分引线良好上锡，再通过机器设定烫锡深度范围，保证引脚根部至少0.2mm不进入锡面以下，即能保证至少2圈不被烫到锡，则引脚与线包之间的线材不会变细，也仍保持铜的韧性，不易因热胀冷缩而拉断。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]通过参照附图更详细地描述本实用新型的示例性实施例，本实用新型的以上和其它方面及优点将变得更加易于清楚，在附图中:
[0014]图1为现有骨架及常用挂线方式示意图；
[0015]图2为现有广品浸锡深度不意图；[0016]图3为现有设计骨架与新型设计骨架对比示意图；
[0017]图4为实施新型工艺烫锡深度不意图；
[0018]图5为实施新型工艺后引线效果示意图。
[0019]标号说明
[0020]1-骨架凸台
[0021]2-绕线示意
[0022]3-高温液态锡面
[0023]4-新型设计的骨架凸台
[0024]5-增加绕线圈数示意
[0025]6-烫锡后缠线剩余部分
[0026]7-缠线烫锡兵后部分
【具体实施方式】
[0027]在下文中，现在将参照附图更充分地描述本实用新型，在附图中示出了各种实施例。然而，本实用新型可以以许多不同的形式来实施，且不应该解释为局限于在此阐述的实施例。相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底和完全的，并将本实用新型的范围充分地传达给本领域技术人员。
[0028]在下文中，将参照附图更详细地描述本实用新型的示例性实施例。
[0029]实施例1:
[0030]如图3所示，将图1中的I更改至图3中的4所示长度，缠线I增加圈数至5所示高度。
[0031]如图4所示，烫锡时浸入锡面以下的深度控制到5还剩两圈的位置；
[0032]如图5所示，烫完锡后引线6还剩2圈左右，在不改变锡温和烫锡时间情况下，7完全上锡。
[0033]如图5所示，引线6还剩2圈未被锡腐蚀，还保持着铜的韧性，不易拉断。
[0034]以上所述仅为本实用新型的实施例而已，并不用于限制本实用新型。本实用新型可以有各种合适的更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种骨架凸台，其特征在于: 所述骨架凸台的支架的高度是大于等于1.8毫米，所述支架为所述骨架凸台的PIN脚底部与PCB之间的垂直长度。
2.如权利要求1所述的一种骨架凸台，其特征在于: 所述骨架凸台下的引脚可缠线圈数不超出凸台。
【文档编号】H01F41/10GK203562300SQ201320467935
【公开日】2014年4月23日 申请日期:2013年8月1日 优先权日:2013年8月1日
【发明者】魏晋峰 申请人:深圳市海光电子有限公司