To-can光通讯探测器底座的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种光通讯探测器底座，包括底座基台，所述底座基台内设有四个上下贯通的引脚，所述底座基台的下部设有一个接地引脚，所述引脚与底座基台之间设有玻璃绝缘层，所述引脚其中的两个在顶端设有圆盘形的贴片电容贴装台，所述贴片电容贴装台的直径大于引脚的直径。本实用新型可降低TO-CAN光通讯探测器电容贴装的成本，提高TO-CAN光通讯探测器的性能，同时还具有结构简单，加工成本低等特点。
【专利说明】TO-CAN光通讯探测器底座
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种TO-CAN光通讯探测器底座。
【背景技术】
[0002]现有的TO-CAN光通讯探测器一般采用圆台底座为基座粘探测器芯片、放大器芯片及电容制造而成，此种圆台底座一般有5根引脚，其中有4根引脚贯穿底座并采用玻璃粘接与基座保持绝缘，这些引脚上会键合金丝用以连接相应的芯片，余下的一根引脚与基座底部相连，作为接地脚使用。因为引脚都是圆柱形，所以在基座之上的部分也是直径相同的圆柱体，其直径只有0.5mm左右，这样小的面积使得在柱顶只能键合一根直径25um的金丝。如果需要在底座上贴装滤波电容，一般会选择成本较高的平板型打线电容，但是在对性能要求不高的情况下也可以使用比平板型打线电容便宜很多的小型贴片电容代替，这就需要增加一个可以放置贴片电容的绝缘平台，但光电探测器属于微型器件，其底座上既要贴装电子元件又要进行金丝键合，增加任何元件都会增加贴装难度、键合金丝数量以及成本，并且还挤占重要的元件贴装空间。
实用新型内容
[0003]有鉴于此，本实用新型要解决的技术问题在于提供了一种改进的TO-CAN光通讯探测器底座，在不影响正常的金丝键合的情况下，在底座的引脚上还可以方便的贴装贴片电容，从而提高TO-CAN光通讯探测器的性能，降低它的成本。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型采用了以下技术方案:
[0005]TO-CAN光通讯探测器底座，包括底座基台，所述底座基台内设有四个引脚，所述引脚的顶端穿过底座基台，所述引脚与底座基台之间设有玻璃绝缘层，所述底座基台的下部设有一个接地引脚，所述引脚中有两个在顶端设有圆盘形的贴片电容贴装台，所述贴片电容贴装台的直径大于引脚的直径。
[0006]所述贴片电容贴装台的直径小于玻璃绝缘层的直径。
[0007]所述贴片电容贴装台的直径大于0.8mm
[0008]所述贴片电容贴装台的厚度为0.1 "0.3mm。
[0009]所述底座基台为圆形。
[0010]本实用新型在不改变TO-CAN光通讯探测器底座外型及尺寸的前提下，通过在两个引脚的顶端设圆盘形的贴片电容贴装台，使小型贴片电容可一端粘贴在所述底座基台上，另一端靠在贴片电容贴装台上，用导电胶粘贴固定，贴片电容贴装台上除被导电胶覆盖的部分，余下的面积至少可键合两根金丝。本实用新型可降低TO-CAN光通讯探测器电容贴装的成本，提高TO-CAN光通讯探测器的性能，同时还具有结构简单，加工成本低等特点。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的俯视图；[0012]图2为本实用新型的仰视图；
[0013]图3为本实用新型的正视图；
[0014]图4为穿过两个引脚的横断面示意图；
[0015]图5为本实用新型的立体示意图；
[0016]图6为本实用新型的组装示意图；
[0017]图7为本实用新型的使用状态示意图。
[0018]图中:1_底座基台、2-引脚、3-接地引脚、4-玻璃绝缘子、5-贴片电容贴装台、6-贴片电容、7-金丝。
【具体实施方式】
[0019]下面结合附图与实施例对本实用新型进行详细说明。
[0020]实施例:如图广7所示，一种TO-CAN光通讯探测器底座，包括圆形的底座基台1，所述底座基台I内设有四个引脚2，所述引脚2的顶端穿过底座基台1，所述底座基台I的下部设有一个接地引脚3，所述引脚2与底座基台I之间设有玻璃绝缘层4，所述引脚2其中的两个在顶端设有圆盘形的贴片电容贴装台5，所述贴片电容贴装台5的直径大于引脚2的直径，小于玻璃绝缘层4的直径，其直径大于0.8mm,厚度为0.2mm。
[0021]所述贴片电容贴装台5的直径不超过玻璃绝缘层4的直径，因为玻璃绝缘层4上不能贴装电子元件，所以其上空间被占据不影响使用。所述贴片电容贴装台5顶部距离底座基台I上表面的距离与引脚2顶部 与底座基台I上表面距离相同，故本实用新型对原有的生产工艺影响很小。贴片电容贴装台5的厚度为0.2_，有足够的强度承受键合的压力。
[0022]本实用新型的优点在于首先可以提供一种最为节省的贴片电容6的贴装方案?无需增加绝缘平台、无需占用有效贴装空间。其次在于由于贴片电容6的一极已经粘在了底座基台I上，无需再键合金丝7接地，所以省去了金丝7键合的成本及其所占的有效贴装空间。再次，由于本实用新型不对底座基台I的外形做改动，只改变其中两根引脚2的外形，因此对原有的生产工艺影响很小，故本实用新型的生产成本与现有的TO-CAN光通讯探测器底座基本一致。还有，每个贴片电容贴装台5贴装贴片电容6后余下的面积至少可键合两根金丝7，当金丝7并联时电阻下降，这也能有效提高产品的性能。最后，本实用新型已通过国家的电子元器件抗冲击及变频振动实验，产品性能可靠。
【权利要求】
1.TO-CAN光通讯探测器底座，包括底座基台(1)，所述底座基台(I)内设有四个引脚(2)，所述引脚(2)的顶端穿过底座基台(1)，引脚(2)与底座基台(I)之间设有玻璃绝缘层(4)，所述底座基台(I)的下部设有一个接地引脚(3)，其特征在于:所述引脚(2)中有两个在顶端设有圆盘形的贴片电容贴装台(5)，所述贴片电容贴装台(5)的直径大于引脚(2)的直径。
2.根据权利要求1所述的TO-CAN光通讯探测器底座，其特征在于:所述贴片电容贴装台(5)的直径小于玻璃绝缘层(4)的直径。
3.根据权利要求1或2所述的TO-CAN光通讯探测器底座，其特征在于:所述贴片电容贴装台(5)的直径大于0.8mm。
4.根据权利要求1或2所述的TO-CAN光通讯探测器底座，其特征在于:所述贴片电容贝占装台(5)的厚度为0.1?0.3mmο
5.根据权利要求3所述的TO-CAN光通讯探测器底座，其特征在于:所述贴片电容贴装台(5)的厚度为0.1?0.3mmο
6.根据权利要求1所述的TO-CAN光通讯探测器底座，其特征在于:所述底座基台(I)为圆形。
【文档编号】H01L23/31GK203406276SQ201320476984
【公开日】2014年1月22日 申请日期:2013年8月6日 优先权日:2013年8月6日
【发明者】周啸峰, 朱杰 申请人:武汉市兴跃腾科技有限公司