一种加热装置制造方法
【专利摘要】本实用新型提供一种加热装置，该加热装置包括加热板，该加热板用于承载并加热基板，所述加热板上设置有能够将热气流引导至所述加热板上表面上方的通气孔，所述加热装置还包括支撑部件，所述支撑部件包括支撑销，所述支撑销能够穿过所述通气孔，并凸出于所述加热板的上表面。本实用新型即可用支撑销对基板进行支撑以满足机械手的取放要求，又可实现对基板的均匀加热。
【专利说明】一种加热装置【技术领域】
[0001]本实用新型涉及液晶显示装置制造领域，尤其涉及一种加热装置。
【背景技术】
[0002]柔性显示是下一代显示技术的重要发展方向，柔性显示技术具有可弯曲、不易碎、超轻超薄、低功耗、便携等特点，具有广阔的应用前景和良好的发展预期。目前柔性显示所用的基板材料有有机塑料、薄金属箔和薄玻璃等，而有机塑料以其所特有的优良性质成为柔性基板的最潜在材料。PI (Polyimide,聚酰亚胺)基板是有机塑料基板的一种,其制作方法是:将PI溶液通过涂膜机器涂覆在硬的玻璃基板上，然后再进行高温退火，使液态PI固化成一定厚度的薄膜基板。理想的高温退火机台是一块平整的加热板，能够使PI基板受热均匀，以保证最后的柔性PI基板的厚度一致。此外，在光刻胶的热固化工艺中，也是将液态的光刻胶涂覆在基板上，然后通过加热板进行加热固化。
[0003]在液晶显示生产行业中，为了提高工作效率，同时为了避免人为手工操作所造成的缺陷，通常采用机械手来搬送基板。如图1所示，为实现机械手对基板的取放，加热板I上必须设置有支撑销2以支撑基板3。在高温退火以固化PI基板的工艺中，支撑销上的温度与加热板上的温度存在差值，温差会造成PI基板受热不均，从而导致PI基板固化后的厚度不均，产生云纹(Mura)现象，而PI基板的厚度不均会导致用该基板制成的柔性显示器在弯曲时，厚度薄的地方易发生断裂。而在光刻胶的热固化工艺中，光刻胶的受热不均匀会导致厚度不均，在曝光时 会造成曝光图形的失真，造成后续刻蚀工艺的不良。
实用新型内容
[0004]有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种加热装置，以能够均匀加热基板，同时能够对基板进行支撑以满足机械手对基板的取放要求。
[0005]为实现上述目的，本实用新型提供一种加热装置，所述加热装置包括加热板，所述加热板用于承载并加热基板，所述加热板上设置有能够将热气流引导至所述加热板上表面上方的通气孔，所述加热装置还包括支撑部件，所述支撑部件包括支撑销，所述支撑销能够穿过所述通气孔，并凸出于所述加热板的上表面。
[0006]优选地，所述通气孔沿厚度方向贯穿所述加热板。
[0007]优选地，所述支撑部件包括导气管，所述支撑销设置有喷气孔，所述喷气孔与所述导气管的内腔连通。
[0008]优选地，所述加热板还设置有通道，所述通道和所述通气孔连通，所述支撑部件能够进入所述通道。
[0009]优选地，所述支撑部件还包括基座，所述支撑销设置在所述基座上，所述基座能够在所述通道中上下移动，以使所述支撑销穿过所述通气孔并凸出于所述加热板的上表面或回缩至所述通气孔中。
[0010]优选地，所述加热板的侧面上设置有与所述通气孔连通的导气孔，所述导气孔用于导入热气流。
[0011 ] 优选地，在所述加热板的侧面的在所述通道的开口处设置有能够开合的密封门。
[0012]优选地，所述通气孔为多个。
[0013]优选地，所述支撑部件为多个。
[0014]优选地，所述支撑销的上端面形成为球面。
[0015]可见，本实用新型通过在加热板上设置通气孔，使得支撑销能够穿过通气孔凸出于加热板表面以支撑基板，或者回缩进通气孔以将基板放置在加热板上，同时，通气孔可以将外部供应的热气流引导至基板以加热基板上与支撑销接触的区域。与现有技术相比，本实用新型即可用支撑销对基板进行支撑以满足机械手的取放要求，又可实现对基板的均匀加热。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的【具体实施方式】一起用于解释本实用新型，但并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
[0017]图1为现有的加热板示例图；
[0018]图2为本实用新型所提供的加热装置原理示例图；
[0019]图3为本实用新型所提供的加热装置结构示例图；
[0020]图4为本实用新型所提供的加热装置另一结构示例图。
[0021]附图标记说明
[0022]1、10_加热板；2、31_支撑销；3、20_基板；11_通气孔；12_加热板内部的通道；13-导气孔；30_支撑部件；32_导气管；33_基座。
【具体实施方式】
[0023]以下结合附图对本实用新型的【具体实施方式】进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的【具体实施方式】仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。
[0024]图2为本实用新型所提供的加热装置原理示例图，如图2所示，为解决现有技术中存在的基板与支撑销接触部分受热不均匀的问题，本实用新型的思想在于在加热板10上设置通气孔11，使得该可以将热气流导入通气孔11并能够将热气流引导加热板10的上表面用以加热基板20，同时还可以设置带有支撑销的支撑部件，使得需要支撑加热板10时，支撑销可以穿过通气孔11以支撑基板20。
[0025]基于上述思想，本实用新型提供一种加热装置，如图3和图4所示，该加热装置可以包括:加热板10和支撑部件30。
[0026]加热板10上设置有能够将热气流引导至加热板10的上表面上方的通气孔11，支撑部件30包括支撑销31，该支撑销31能够穿过通气孔11并凸出于加热板10的上表面。
[0027]具体地，当利用机械手放置基板20时，可以控制支撑部件30使得支撑销31穿过通气孔11并凸出于加热板10的上表面以支撑基板20，之后，可以控制支撑销31下移，将基板20放置在加热板10上由加热板10进行加热，同时可以利用外部热气流供应装置向通气孔11中导入热气流，使得基板20与支撑销31对应的位置能够受到热气流的加热作用，从而使得整个基板20受热均匀，加热完毕，需要利用机械手抓取基板20时，可以控制支撑销31上移以支撑基板20，并使得基板20与加热板10分离以便于机械手抓取。加热板20的加热方式可以采用现有的技术，在其内部设置加热丝进行加热。可见，采用上述结构能够均匀加热基板，同时能够对基板进行支撑以实现机械手对基板的取放。
[0028]更进一步地，如图3所示，通气孔11可以沿厚度方向贯穿加热板10。采用上述结构可以将支撑部件30设置于加热板10的下方，使得支撑部件30可以在加热板10的下方上下移动，以控制支撑销31穿过或回缩进通气孔11。
[0029]更进一步地，如图3所示，支撑部件30还可以包括导气管32，支撑销31中可以设置有喷气孔，该喷气孔与导气管32的内腔连通。采用上述方式可以使得在加热时，能够将外部供应的热气流导入至上述导气管32中，使得热气流能够通过支撑销31中的喷气孔喷送到基板上。
[0030]具体地，采用图3所示结构时，当机械手要放置基板时，可以控制支撑部件30上移使得支撑销31穿过通气孔11并凸出于加热板10的上表面以支撑基板，之后，在加热基板时，可以将支撑销31回缩进通气孔11中，将基板放置在加热板10上加热，同时将外部热气流导入支撑部件30的导气管32中，使得热气流能经过支撑销上的喷气孔并从通气孔11中喷送至基板，为了使得热气流能够均匀的喷送到基板上，可以使支撑销31的高度低于加热板10的上表面。
[0031 ] 更进一步地，本实用新型还可以采用图4所示结构，可以在加热板的内部设置通道12，该通道12与通气孔11相连通，并且支持部件30能够进入该通道12。
[0032]更进一步地，如图4所示，支撑部件30可以包括基座33，支撑销31可以设置在基座33上，该基座33能够在通道12中上下移动，以使支撑销31穿过通气孔11并凸出于加热板10的上表面或回缩至通气孔11中。采用上述方式能够稳定地控制支撑销31在通气孔11中的上下移动。
[0033]更进一步地，如图4所示，可以在加热板10的侧面设置导气孔13，该导气孔13可以与通气孔11连通，该导气孔13可以用于导入热气流。具体地，在对基板20加热时，可以将外部供应的热气流导入至导气孔13中，使得热气流能够通过通气孔11喷送至基板20。
[0034]更进一步地，如图4所示，可以在加热板10的侧面通道12的开口处设置能够开合的密封门，该密封门可以在加热时闭合以使得热气流能够从通气孔11喷送至基板20。
[0035]具体地，采用图4所示结构时，当机械手要放置基板20时，可以打开密封门，使得支撑部件30进入通道12中，并且可以使支撑部件30上移使得支撑销31穿过通气孔11并凸出于加热板10的上表面以支撑基板20，之后，可以控制支撑部件30下移将基板20放置在加热板10上，并且可以将支撑部件30撤出通道12，同时关闭密封门，加热板10对基板20进行加热时可以向导气孔13中导入热气流。
[0036]更进一步地，加热板10上设置的通气孔11可以为多个。
[0037]更进一步地，支撑部件30可以为多个。设置多个支撑部件30能够更加稳定地支撑基板20。
[0038]更进一步地，支撑销31的上部可以端面形成为球面，采用球面结构可以使得支撑销31支撑基板20时，基板20的受力更加均匀。
[0039]上述为对本实用新型提供的加热装置进行的描述，可以看出，本实用新型通过在加热板上设置通气孔，使得支撑销能够穿过通气孔凸出于加热板表面以支撑基板，或者回缩进通气孔以将基板放置在加热板上，同时，通气孔可以将外部供应的热气流引导至基板以加热基板上与支撑销接触的区域。与现有技术相比，本实用新型能够实现对基板的均匀加热，同时能够满足机械手对基板的取放需求。在高温退火以固化PI基板的工艺中，本实用新型能够克服现有技术中PI基板受热不均导致的厚度不均的问题，能够进一步避免用PI基板制成的柔性显示器在厚度薄的地方易断裂的问题。在光刻胶的热固化工艺中，本实用新型能够克服现有技术中因受热不均导致的光刻胶厚度不均的问题，能够进一步避免厚度不均的光刻胶在曝光时存在的曝光图形失真以及后续刻蚀工艺不良的问题。
[0040]可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本实用新型的原理而采用的示例性实施方式，然而本实用新型并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本实用新型的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种加热装置，所述加热装置包括加热板，所述加热板用于承载并加热基板，其特征在于，所述加热板上设置有能够将热气流引导至所述加热板上表面上方的通气孔，所述加热装置还包括支撑部件，所述支撑部件包括支撑销，所述支撑销能够穿过所述通气孔，并凸出于所述加热板的上表面。
2.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述通气孔沿厚度方向贯穿所述加热板。
3.根据权利要求2所述的加热装置，其特征在于，所述支撑部件包括导气管，所述支撑销设置有喷气孔，所述喷气孔与所述导气管的内腔连通。
4.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述加热板还设置有通道，所述通道和所述通气孔连通，所述支撑部件能够进入所述通道。
5.根据权利要求4的加热装置，其特征在于，所述支撑部件还包括基座，所述支撑销设置在所述基座上，所述基座能够在所述通道中上下移动，以使所述支撑销穿过所述通气孔并凸出于所述加热板的上表面或回缩至所述通气孔中。
6.根据权利要求4所述的加热装置，其特征在于，所述加热板的侧面上设置有与所述通气孔连通的导气孔，所述导气孔用于导入热气流。
7.根据权利要求4的加热装置，其特征在于，在所述加热板的侧面的在所述通道的开口处设置有能够开合的密封门。
8.根据权利要求1至7中任意一项所述的加热装置，其特征在于，所述通气孔为多个。
9.根据权利要求1至7中任意一项所述的加热装置，其特征在于，所述支撑部件为多个。
10.根据权利要求1至7中任意一项所述的加热装置，其特征在于，所述支撑销的上端面形成为球面。
【文档编号】H01L21/67GK203503629SQ201320599263
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年9月26日 优先权日:2013年9月26日
【发明者】高涛 申请人:京东方科技集团股份有限公司