高电压照明用整流器启动电容器或led电容的封包结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了高电压照明用整流器启动电容器或LED电容的封包结构，涉及电容器【技术领域】，具体涉及薄膜电容器的封装结构。包括引线（1）和薄膜电容器芯子（2），引线（1）连接薄膜电容器芯子（2）内电极；在薄膜电容器芯子（2）表面有电子微晶蜡层（3），电子微晶蜡层（3）外面包裹环氧粉末固体外包封（4）构成薄膜电容器本体；所述电子微晶蜡层（3）厚度为50-130微米。本实用新型解决了现在的薄膜电容器包封结构存在成本高，生产周期长的问题。
【专利说明】高电压照明用整流器启动电容器或LED电容的封包结构
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及电容器【技术领域】，具体涉及薄膜电容器的封装结构。
【背景技术】
[0002]照明行业对薄膜电容器的要求越来越苛刻，同时生产成本也越来越高，客户要求交货期也越来越短。以往薄膜电容器都是由环氧液体包封。现在的薄膜电容器包封结构存在成本高，生产周期长的缺点。
【发明内容】
[0003]本实用新型提供高电压照明用整流器启动电容器或LED电容的封包结构，本实用新型解决了现在的薄膜电容器包封结构存在成本高，生产周期长的问题。
[0004]为解决上述问题，本实用新型采用如下技术方案:高电压照明用整流器启动电容器或LED电容的封包结构，包括引线I和薄膜电容器芯子2，引线I连接薄膜电容器芯子2内电极；在薄膜电容器芯子2表面有电子微晶蜡层3，电子微晶蜡层3外面包裹环氧粉末固体外包封4构成薄膜电容器本体；所述电子微晶蜡层3厚度为50-130微米。
[0005]本实用新型将薄膜电容器由过去的环氧液体包封逐渐过度为环氧粉末固体包封，外观上有了一个明显的质的突破，还将电子微晶蜡用于薄膜电容器。
[0006]本实用新型提供一种高熔点的电子微晶蜡，做薄膜电容器的内包封，然后用固体环氧树脂粉末料做外包封。本实用新型具有生产效率高，节省人工，缩短生产周期，能耗低，浪费少，电气性能良好，使用起来方便，安全环保，总体费用低的优点。本实用新型适合于做为高电压照明用整流器启动电容器或LED电容器使用。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1是本实用新型结构示意图。
[0008]图中符号说明:引线1、薄膜电容器芯子2，电子微晶蜡层3，环氧粉末固体外包封4。
【具体实施方式】
[0009]下面用最佳的实施例对本实用新型做详细的说明。
[0010]如图1所示，高电压照明用整流器启动电容器或LED电容的封包结构，包括引线I和薄膜电容器芯子2，引线I连接薄膜电容器芯子2内电极；在薄膜电容器芯子2表面有电子微晶蜡层3，电子微晶蜡层3外面包裹环氧粉末固体外包封4构成薄膜电容器本体；所述电子微晶蜡层3厚度为50-130微米。
[0011]本实用新型电容器的工艺步骤:
[0012]第一步:预热。电容器芯子经过3小时100°C的预热排潮后准备浸蜡；
[0013]第二步:浸蜡。电容器芯子在浸蜡机真空状态(真空度≤-0.08M P a)、115°C _125°C、时间1.5分钟±30秒的条件下进行浸蜡内包封；
[0014]第三步:蘸蜡尾。将浸蜡后的产品直接放在草纸台上，进行轻蘸蜡尾，即将多余的蜡蘸掉；
[0015]第四步:粉末包封。将蘸蜡尾后的产品直接放入粉末包封机中进行自动粉末包封，温度 125°C _145°C，时间 90±30 秒。
[0016]本实用新型电容器生产工艺的特点:
[0017]1、生产流程短，人工用时少生产进度加快，能耗降低；
[0018]2、电子微晶蜡可循环使用，无浪费；
[0019]3、广品无垂头、气泡等不良品,合格率提闻；
[0020]4、大大减少占地面积，节约资源；
[0021]5、提高了生产效率，节约了生产成本。
[0022]本实用新型电容器生产工艺的意义:
[0023]操作方便，生产效率高,材料无浪费,生产周期短,总体生产成本低；在性能测试方面，容量、损耗、耐压、绝缘四方面都与传统的液态环氧树脂内包封没有差异，尤其在高频损耗方面还要比液态环氧树脂内包封更加优越。因此，用电子微晶蜡来做薄膜电容器的内包封无疑是各电容器厂家的首选，从而会赢的更大的市场占有和拓展更广阔的发展空间。
[0024]最后应说明的是:显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。
【权利要求】
1.高电压照明用整流器启动电容器或LED电容的封包结构，包括引线(I)和薄膜电容器芯子(2)，引线(I)连接薄膜电容器芯子(2)内电极；其特征在于，在薄膜电容器芯子(2)表面有电子微晶蜡层(3)，电子微晶蜡层(3)外面包裹环氧粉末固体外包封(4)构成薄膜电容器本体；所述电子微晶蜡层(3)厚度为50-130微米。
【文档编号】H01G4/224GK203521169SQ201320607991
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年9月29日 优先权日:2013年9月29日
【发明者】谢志懋, 王占东 申请人:佛山市南海区欣源电子有限公司