具有防污性的、具有凹凸形状表面的结构体及其制造方法
【专利摘要】本发明的课题是提供一种对附着于凹凸形状表面的指纹等污渍具有干擦拭特性的结构体、及其制造方法。解决手段是一种具有凹凸形状表面的结构体，其由含有1分子中具有1至10个聚合性基团的至少1种化合物、和光聚合引发剂的组合物制作而成，且在熔融石英的马氏硬度为4100N/mm2的条件下进行测定时的马氏硬度为3N/mm2以上且130N/mm2以下。所述结构体通过以下工序来制造：将所述组合物涂布在基材上，然后将所述基材上的涂膜压接于模具的具有凹凸形状的面，在该状态下使所述涂膜光固化而形成固化膜，将所述基材上的固化膜从所述模具上剥离。
【专利说明】具有防污性的、具有凹凸形状表面的结构体及其制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种具有凹凸形状表面的结构体及其制造方法，所述结构体由压印材 料（形成压印用膜的组合物）制作而成并且马氏硬度在规定范围内。更详细而言，涉及一 种可容易地擦除附着于凹凸形状表面的指纹等污渍的、具有所述表面的结构体及其制造方 法。
【背景技术】
[0002] 1995年，现普林斯顿大学的Chou教授等提出了一种纳米压印光刻这样的新技术 (专利文献1)。纳米压印光刻为使具有任意图案的模具与形成有树脂膜的基材接触，对该 树脂膜加压，并且使用热或光作为外部刺激，将目标图案形成于固化的该树脂膜的技术，该 纳米压印光刻与现有半导体器件制造中的光刻等相比，具有可简单且便宜地进行纳米级加 工的优点。
[0003] 因此，纳米压印光刻，代替光刻技术，是可期待在半导体器件、光学器件、显示器、 存储介质、生物芯片等的制造中应用的技术，所以，对于纳米压印光刻中使用的光纳米压印 光刻用固化性组合物，进行了各种各样的报告（专利文献2、专利文献3)。
[0004] 在光学器件、显示器等电子设备中，要求可将其表面附着的指纹等污渍除去的性 能。而且，在擦除时，从电子设备的操作方面考虑，希望可在不使用水等清洗液的情况下进 行干擦拭。迄今为止，虽然对于通过纳米压印光刻得到的具有凹凸形状表面的结构体，进行 了各种公开，但该公开文献中并未研宄或报告将附着于所述结构体的指纹等污渍用布直接 擦拭而除去。
[0005] 现有技术文献
[0006] 专利文献
[0007] 专利文献1 :美国专利第5772905号说明书
[0008] 专利文献2 :日本特开2008-105414号公报
[0009] 专利文献3 :日本特开2008-202022号公报
【发明内容】
[0010] 发明要解决的课题
[0011] 本发明是基于上述情况而做出的，其所要解决的课题在于，提供一种对附着于凹 凸形状表面的指纹等污渍具有干擦拭特性的结构体、及其制造方法。
[0012] 用于解决课题的手段
[0013] 本发明人等为了解决上述课题进行了悉心研宄，结果发现，通过使具有凹凸形状 表面的结构体的硬度在特定的范围内，显示出附着于所述结构体的凹凸形状表面的指纹擦 除性，以至于完成了本发明。
[0014] 即，作为第一观点，本发明涉及一种具有凹凸形状表面的结构体，所述具有凹凸形 状表面的结构体由含有1分子中具有1至10个聚合性基团的至少1种化合物、和光聚合引 发剂的组合物制作而成，且在熔融石英的马氏硬度为4100N/mm2的条件下进行测定时的马 氏硬度为3N/mm2以上且130N/mm2以下。
[0015] 作为第二观点，涉及第一观点所述的结构体，所述聚合性基团为选自丙烯酰氧基、 甲基丙烯酰氧基、乙烯基和烯丙基中的至少1种基团。
[0016] 作为第三观点，涉及第一观点或第二观点所述的结构体，所述组合物进一步含有 硅氧烷化合物，该结构体通过压印该组合物来制作。
[0017] 作为第四观点，涉及第三观点所述的结构体，所述硅氧烷化合物为下述式（1)或 式⑵所示的化合物。
【权利要求】
1. 一种具有凹凸形状的表面的结构体，其由含有1分子中具有1至10个聚合性基团的 至少1种化合物、和光聚合引发剂的组合物制作而成，且在熔融石英的马氏硬度为4100N/ mm2的条件下进行测定时的马氏硬度为3N/mm2以上且130N/mm2以下。
2. 根据权利要求1所述的结构体，所述聚合性基团为选自丙烯酰氧基、甲基丙烯酰氧 基、乙烯基和烯丙基中的至少1种基团。
3. 根据权利要求1或2所述的结构体，所述组合物进一步含有硅氧烷化合物，该结构体 通过压印该组合物来制作。
4. 根据权利要求3所述的结构体，所述硅氧烷化合物为下述式（1)或式（2)所示的化 合物，
式中，&表示氢原子或甲基，R2表示氢原子、或碳原子数1至5的烷基，多个R3分别独 立地表示氢原子、或碳原子数1至3的烷基，n表示1?55的整数，m表示0?97的整数， P表示1?5的整数，q表示1?10的整数。
5. 根据权利要求1?4中任一项所述的结构体，所述凹凸形状为蛾眼结构。
6. 权利要求1?5中任一项所述的结构体的制造方法，包括以下步骤：将含有1分子 中具有1至10个聚合性基团的至少1种化合物、和光聚合引发剂的所述组合物涂布在基材 上，然后将所述基材上的涂膜压接于模具的具有凹凸形状的面，在该状态下使所述涂膜光 固化而形成固化膜，将所述基材上的固化膜从所述模具上剥离。
7. 根据权利要求6所述的结构体的制造方法，所述组合物进一步含有表面活性剂。
8. 根据权利要求6或7所述的结构体的制造方法，包含以下工序：将进一步含有溶剂 的所述组合物涂布在所述基材上，然后通过烘烤使所述溶剂挥发。
9. 根据权利要求6?8中任一项所述的结构体的制造方法，使用膜作为所述基材，在 将所述膜上的固化膜从所述模具上90°剥离的试验中，脱模力为大于Og/cm且0. 7g/cm以 下，所述脱模力为将从所述模具上剥离所述膜上的固化膜时的负载换算成所述膜的每lcm 宽度的值。
10. -种光学部件，在基材上具有权利要求1?5中任一项所述的结构体。
11. 一种固体摄像装置，在基材上具有权利要求1?5中任一项所述的结构体。
12. -种LED器件，在基材上具有权利要求1?5中任一项所述的结构体。
13. -种半导体元件，具有权利要求1?5中任一项所述的结构体。
14. 一种太阳能电池，在基材上具有权利要求1?5中任一项所述的结构体。
15. -种显示器，在基材上具有权利要求1?5中任一项所述的结构体。
16. -种电子器件，在基材上具有权利要求1?5中任一项所述的结构体。
【文档编号】H01L31/0236GK104487179SQ201380038001
【公开日】2015年4月1日 申请日期:2013年7月10日 优先权日:2012年7月19日
【发明者】小林淳平, 加藤拓, 铃木正睦 申请人:日产化学工业株式会社