一种具有防扩层的发光二极管及其制造方法与流程

技术特征：
1.一种具有防扩层的发光二极管制造方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤一，在衬底的上表面依次形成第一型电流扩展层、第一型限制层、有源层、第二型限制层、第二型电流扩展层、防扩层及保护层；步骤二，腐蚀去除保护层；步骤三，在防扩层上光刻复数个通孔，通孔腐蚀至第二型电流扩展层，在防扩层上蒸镀金属，金属填满通孔形成导电通道，与第二型电流扩展层形成欧姆接触，而在非导电通道的区域形成金属反射镜；步骤四，将金属反射镜键合在具有导电性的硅基板上，去除衬底；并在硅基板的另一面形成第二电极；在第一型电流扩展层上形成第一电极；步骤五，在第一电极和第二电极上形成保护膜，采用粗化工艺在第一型电流扩展层的表面形成粗化形貌；步骤六，由第一型电流扩展层向硅基板方向进行第一次切割，切割深度至硅基板表面或表面往下小于10微米；步骤七，所述防扩层至少包括第二防扩层，采用氧化工艺将第二防扩层的外延材料转变成氧化物介质层；步骤八，除去第一电极和第二电极上的保护膜，第二次切割分裂得到发光二极管。2.如权利要求1所述的一种具有防扩层的发光二极管制造方法，其特征在于：步骤七中，所述防扩层还包括第一防扩层，采用氧化工艺，将第一防扩层的部分外延材料氧化形成布拉格反射层。3.一种具有防扩层的发光二极管，其特征在于：有源层一侧依次为第一型限制层、第一型电流扩展层及第一电极，在有源层另一侧依次形成第二型限制层、第二型电流扩展层、硅基板及第二电极；在第二型电流扩展层与硅基板之间形成防扩层，所述防扩层至少包括第二防扩层，第二防扩层被氧化为氧化物介质膜，防扩层为无导电型掺杂的绝缘层，在防扩层中形成导电通道，且在防扩层上形成金属反射镜，金属反射镜位于防扩层与硅基板之间；所述第二防扩层由单层膜外延结构组成，所述单层膜外延结构为砷化物材料；所述单层膜外延结构的组成材料为AlxGa...