一种密封led灯及其制作方法
【专利摘要】一种密封led灯及其制作方法，所述密封led灯包括：陶瓷基板、环氧树脂模塑料(Epoxy?Molding?Compound，EMC)半球形堵头、荧光胶体和led发光芯片，其中，所述陶瓷基板上预先布置有线路，并在靠近连接电源的两端安装EMC半球形堵头，在两个半球形堵头之间预先布置的线路上设有倒装的led发光芯片，所述两个EMC半球形堵头之间的陶瓷基板和led发光芯片上具有封装用增粘剂的覆盖层，荧光胶体通过模具注塑的方式包裹所述两个EMC半球形堵头之间的陶瓷基板。，这样能够使得led灯具有更好的密封性，使其能够适应更多的使用环境。
【专利说明】一种密封led灯及其制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及led灯技术，特别是指一种密封led灯及其制作方法。
【背景技术】
[0002] led (Light Emitting Diode)灯是一种利用发光二极管，将电能转化为可见光的 固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为光能。Led灯的核心是一个半导体的晶片，晶 片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极。半导体晶片由两部分组 成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电 子占主导地位。这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导 线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光 子的形式发出能量，这就是led灯发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N 结的材料决定的。
[0003] 最初led灯是用作仪器仪表的指不光源，后来各种光色的LED在交通信号灯和大 面积显示屏中得到了广泛应用。在现有的应用中，有些时候需要将led灯浸泡在液体中，而 浸泡时会出现荧光胶体部分与基板脱离导致led灯失效的问题，同时在焊接过程中容易出 现引脚脱落的现象。
【发明内容】
[0004] 有鉴于此，本发明实施例的主要目的在于提供一种密封led灯及其制作方法，能 够防止led灯浸泡在液体中时，液体渗入造成光源失效。
[0005] 为达到上述目的，本发明实施例的技术方案是这样实现的：
[0006] 本发明提供了一种密封led灯，所述密封led灯包括：陶瓷基板、环氧树脂模塑料 (Epoxy Molding Compound, EMC)半球形堵头、突光胶体和led发光芯片，其中，
[0007] 所述陶瓷基板上预先布置有线路，并在靠近连接电源的两端安装EMC半球形堵 头，在两个半球形堵头之间预先布置的线路上设有倒装的led发光芯片，所述两个EMC半球 形堵头之间的陶瓷基板和led发光芯片上具有封装用增粘剂的覆盖层，荧光胶体通过模具 注塑的方式包裹所述两个EMC半球形堵头之间的陶瓷基板。
[0008] 其中，所述陶瓷基板上预先布置有线路，具体为：通过蚀刻、蒸镀的方法在陶瓷基 板上预先布置线路。
[0009] 其中，所述在靠近连接电源的两端安装EMC半球形堵头，具体为：将EMC材料通过 模具注塑的方式，形成与陶瓷基板一体化的半球形堵头。
[0010] 其中，所述倒装的led发光芯片，具体为：通过共晶焊接方式固定在陶瓷基板的预 先布置的线路上。
[0011] 本发明还提供了一种密封led灯的制作方法，所述方法包括：
[0012] 在预先布置有线路的陶瓷基板靠近连接电源的两端安装EMC半球形堵头；
[0013] 在两个EMC半球形堵头之间预先布置的线路上安装倒装的led发光芯片；
[0014] 在两个EMC半球形堵头之间的陶瓷基板和led发光芯片上喷涂封装用增粘剂的覆 盖层；
[0015] 通过模具注塑的方式，用荧光胶体在两个EMC半球形堵头之间完成封装。
[0016] 其中，所述预先布置有线路的陶瓷基板，具体为：通过蚀刻、蒸镀的方法在陶瓷基 板上预先布置线路。
[0017] 其中，所述在预先布置有线路的陶瓷基板靠近连接电源的两端安装EMC半球形堵 头，具体为：将EMC材料通过模具注塑的方式，形成与陶瓷基板一体化的半球形堵头。
[0018] 其中，所述倒装的led发光芯片，具体为：通过共晶焊接方式固定在陶瓷基板的预 先布置的线路上。
[0019] 本发明实施例提供的一种密封led灯及其制作方法，所述密封led灯包括：陶瓷 基板、环氧树脂模塑料（Epoxy Molding Compound，EMC)半球形堵头、突光胶体和led发光 芯片，其中，所述陶瓷基板上预先布置有线路，并在靠近连接电源的两端安装EMC半球形堵 头，在两个半球形堵头之间预先布置的线路上设有倒装的led发光芯片，所述两个EMC半球 形堵头之间的陶瓷基板和led发光芯片上具有封装用增粘剂的覆盖层，荧光胶体通过模具 注塑的方式包裹所述两个EMC半球形堵头之间的陶瓷基板。，这样能够使得led灯具有更好 的密封性，使其能够适应更多的使用环境。
【专利附图】
【附图说明】
[0020] 图1是传统led灯的结构示意图；
[0021] 图2是本发明一种密封led灯的示意图；
[0022] 图3为本发明试验中装置的结构示意图。
【具体实施方式】
[0023] 下面通过附图及具体实施例对本发明实施例再做进一步的详细说明。
[0024] 为了更好的了解本发明，先介绍一下传统led灯的结构，图1是传统led灯的结构 示意图，如图1所示，传统led灯包括：金属连接片11、荧光胶体12、金丝键合线13、led发 光芯片14和陶瓷基板15,其中，led发光芯片14固定在陶瓷基板15上，并通过金丝键合线 13连接各个芯片，金属连接片11通过粘接的方式固定在陶瓷基板15的两端用于连接电源， 荧光胶体12通过涂布或模具封装的方式固定在整个陶瓷基板15上。
[0025] 本发明实施例提供了一种密封led灯，图2是本发明一种密封led灯的示意图，如 图2所示，所述密封led灯包括：陶瓷基板21、环氧树脂模塑料(；Epoxy Molding Compound, EMC)半球形堵头22、荧光胶体23和led发光芯片24,其中，
[0026] 所述陶瓷基板21上预先布置有线路，并在靠近连接电源的两端安装EMC半球形堵 头22,在两个半球形堵头22之间预先布置的线路上设有倒装的led发光芯片24,所述两个 EMC半球形堵头22之间的陶瓷基板21和led发光芯片24上具有封装用增粘剂的覆盖层， 荧光胶体23通过模具注塑的方式包裹所述两个EMC半球形堵头22之间的陶瓷基板21。
[0027] 具体的，所述陶瓷基板21上预先布置有线路，具体为：通过蚀刻、蒸镀的方法在陶 瓷基板21上预先布置线路。所述在靠近连接电源的两端安装EMC半球形堵头22,具体为： 将EMC材料通过模具注塑的方式，形成与陶瓷基板21 -体化的半球形堵头22。所述倒装 的led发光芯片24,具体为：通过共晶焊接方式固定在陶瓷基板21的预先布置的线路上。 所述倒装的led发光芯片24可以避免采用芯片之间的金属键合线，有效解决因 led发光芯 片24受热膨胀时引起的键合线断裂导致led光源失效。所述封装用增粘剂的覆盖层，具体 为：与硅胶和EMC能够粘连的材料。该覆盖层的作用是：荧光胶体23固化后与EMC的结合 力较差，易脱落，而封装用增粘剂与荧光胶体23 (例如硅胶）和EMC的结合力都较强，使用 封装用增粘剂的覆盖层作为介质可以有效防止硅胶与EMC和陶瓷基板被液体浸透导致的 分离现象。
[0028] 在实际应用中，两个EMC半球形堵头22为中空的模式，能够与最终包裹在最外层 的荧光胶体23形成保护层，避免液体渗入led灯内。
[0029] 图3是本发明一种密封led灯的制作方法的流程示意图，如图3所示，所述方法包 括：
[0030] 步骤301，在预先布置有线路的陶瓷基板21靠近连接电源的两端安装EMC半球形 堵头22 ;
[0031] 具体的，所述预先布置有线路的陶瓷基板21，具体为：通过蚀刻、蒸镀的方法在陶 瓷基板21上预先布置线路。所述在预先布置有线路的陶瓷基板21靠近连接电源的两端安 装EMC半球形堵头22,具体为：将EMC材料通过模具注塑的方式，形成与陶瓷基板21 -体 化的半球形堵头22。
[0032] 步骤302,在两个EMC半球形堵头22之间预先布置的线路上安装倒装的led发光 芯片24 ;
[0033] 具体的，所述倒装的led发光芯片24,具体为：通过共晶焊接方式固定在陶瓷基板 21的预先布置的线路上。所述倒装的led发光芯片24可以避免采用芯片之间的金属键合 线，有效解决因 led发光芯片24受热膨胀时引起的键合线断裂导致led光源失效。
[0034] 步骤303,在两个EMC半球形堵头22之间的陶瓷基板21和led发光芯片24上喷 涂封装用增粘剂的覆盖层；
[0035] 具体的，所述封装用增粘剂的覆盖层，具体为：与硅胶和EMC能够粘连的材料。该 覆盖层的作用是：荧光胶体23固化后与EMC的结合力较差，易脱落，而封装用增粘剂与荧光 胶体23 (例如硅胶）和EMC的结合力都较强，使用封装用增粘剂的覆盖层作为介质可以有 效防止硅胶与EMC和陶瓷基板被液体浸透导致的分离现象。
[0036] 步骤304,通过模具注塑的方式，用荧光胶体23在两个EMC半球形堵头22之间完 成封装。
[0037] 以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围，凡在 本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护 范围之内。
【权利要求】
1. 一种密封led灯，其特征在于，所述密封led灯包括：陶瓷基板、环氧树脂模塑料 (Epoxy Molding Compound, EMC)半球形堵头、突光胶体和led发光芯片，其中， 所述陶瓷基板上预先布置有线路，并在靠近连接电源的两端安装EMC半球形堵头，在 两个半球形堵头之间预先布置的线路上设有倒装的led发光芯片，所述两个EMC半球形堵 头之间的陶瓷基板和led发光芯片上具有封装用增粘剂的覆盖层，荧光胶体通过模具注塑 的方式包裹所述两个EMC半球形堵头之间的陶瓷基板。
2. 根据权利要求1所述的密封led灯，其特征在于，所述陶瓷基板上预先布置有线路， 具体为：通过蚀刻、蒸镀的方法在陶瓷基板上预先布置线路。
3. 根据权利要求1所述的密封led灯，其特征在于，所述在靠近连接电源的两端安装 EMC半球形堵头，具体为：将EMC材料通过模具注塑的方式，形成与陶瓷基板一体化的半球 形堵头。
4. 根据权利要求1所述的密封led灯，其特征在于，所述倒装的led发光芯片，具体为： 通过共晶焊接方式固定在陶瓷基板的预先布置的线路上。
5. -种密封led灯的制作方法，其特征在于，所述方法包括： 在预先布置有线路的陶瓷基板靠近连接电源的两端安装EMC半球形堵头； 在两个EMC半球形堵头之间预先布置的线路上安装倒装的led发光芯片； 在两个EMC半球形堵头之间的陶瓷基板和led发光芯片上喷涂封装用增粘剂的覆盖 层； 通过模具注塑的方式，用荧光胶体在两个EMC半球形堵头之间完成封装。
6. 根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述预先布置有线路的陶瓷基板，具体 为：通过蚀刻、蒸镀的方法在陶瓷基板上预先布置线路。
7. 根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述在预先布置有线路的陶瓷基板靠近 连接电源的两端安装EMC半球形堵头，具体为：将EMC材料通过模具注塑的方式，形成与陶 瓷基板一体化的半球形堵头。
8. 根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述倒装的led发光芯片，具体为：通过 共晶焊接方式固定在陶瓷基板的预先布置的线路上。
【文档编号】H01L33/64GK104143600SQ201410364082
【公开日】2014年11月12日 申请日期:2014年7月29日 优先权日:2014年7月29日
【发明者】戴成云, 郭建宏, 崔文庆, 周强 申请人:吉林蓝锐电子科技有限公司