光电传感器封装结构及其方法与流程

技术特征：
1.光电传感器封装结构，其特征在于：包括有矩形基板(1)、盖设并固定在基板(1)上端面上的不透光盖板(2)，基板(1)的左右至少一侧均匀开设有多条横向的切割道(11)，基板(1)的前后至少一侧均匀开设有多条纵向的切割道(11)，各条切割道(11)的延长线之间相互纵横交错将基板(1)分隔形成矩阵排布的多个基板单元(10)，每个基板单元(10)上端面均粘接有晶片(3)，晶片(3)与基板单元(10)之间通过引线(4)电连接，基板(1)上端面设有一层覆盖至晶片(3)及引线(4)上方的透明胶层，透明胶层上分别沿着各条切割道(11)开设有多条纵横交错的沟槽(51)，多条纵横交错的沟槽(51)之间将透明胶层分隔形成矩阵排布的多个独立透明胶体(5)，盖板(2)底部分别沿着各条沟槽(51)向下凸设有多条纵横交错的格筋(21)，多条纵横交错的格筋(21)之间将盖板(2)底部分隔形成矩阵排布的多个容纳格(22)，盖板(2)上位于每个容纳格(22)的位置分别开设有透光孔(23)，各条格筋(21)分别插设在相应的沟槽(51)中；格筋(21)的宽度与沟槽(51)的宽度一致，格筋(21)的高度与沟槽(51)的深度一致，格筋(21)的宽度大于切割道(11)的宽度。2.根据权利要求1所述的光电传感器封装结构，其特征在于：所述格筋(21)的底部与基板(1)接触并通过粘接方式固定连接。3.根据权利要求1所述的光电传感器封装结构，其特征在于：每个基板单元(10)上端面均设有电路层(12)，每个基板单元(10)下端面均设有与电路层(12)电连接的焊接焊盘(13)。4.光电传感器封装方法，其特征在于，包括以下步骤：A、在基板(1)的左右至少一侧均匀开设有多条横向的切割道(11)，在基板(1)的前后至少一侧均匀开设有多条纵向的切割道(11)，各条切割道(11)的延长线之间相互纵横交错将基板(1)分隔形成矩阵排布的多个基板单元(10)；B、将多个晶片(3)分别粘贴固定到各个基板单元(10)上端面上；C、在每个晶片(3)与相应的基板单元(10)之间焊接引线(4)，使晶片(3)与基板单元(10)之间通过引线(4)电连接；D、在基板(1)的上端面覆盖一层覆盖至晶片(3)及引线(4)上方的透明胶层；E、在透明胶层上分别沿着各条切割道(11)切割形成多条纵横交错的沟槽(51)，多条纵横交错的沟槽(51)之间将透明胶层分隔形成矩阵排布的多个独立透明胶体(5)；F、将盖板(2)盖设并粘接固定到基板(1)上形成封装结构，其中盖板(2)底部分别沿着各条沟槽(51)向下凸设有多条纵横交错的格筋(21)，多条纵横交错的格筋(21)之间将盖板(2)底部分隔形成矩阵排布的多个容纳格(22)，盖板(2)上位于每个容纳格(22)的位置分别开设有透光孔(23)，各条格筋(21)分别插设在相应的沟槽(51)中，格筋(21)的宽度与沟槽(51)的宽度一致，格筋(21)的高度与沟槽(51)的深度一致，格筋(21)的宽度大于切割道(11)的宽度；G、在封装结构上分别沿着各条切割道(11)进行切割，将封装结构分割成多个单颗光电传感器芯片(6)。5.根据权利要求4所述的光电传感器封装方法，其特征在于：所述格筋(21)的底部与基板(1)接触并通过粘接方式固定连接。6.根据权利要求4所述的光电传感器封装方法，其特征在于：每个基板单元(10)上端面均成型有电路层(12)，每个基板单元(10)下端面均成型有与电路层(12)电连接的焊接焊盘(13)。