Ic废料收集盒结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型适用于芯片贴合玻璃制程中IC芯片收集领域。本实用新型公开一种IC废料收集盒结构，包括一端与键合机架固定的固定杆，在该固定杆一端设有可活动的收集盒。当收集盒内的IC芯片较多时，可以将收集盒与固定杆分离，可以一次性地将其内的IC芯片倒置出来，进行分离处理。一方面清理收集盒内的IC芯片效率高，同时避免清理时手指直接接触到IC芯片，损坏IC芯片。
【专利说明】IC废料收集盒结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及芯片贴合玻璃(Chip On Glass ；C0G)制程用封装【技术领域】，特别是指一种IC废料收集盒结构。
【背景技术】
[0002]在COG制程中，进行IC芯片键合时，部分IC芯片由于不同的原因不能进行键合，需要将这部分IC芯片收集起来。由于IC芯片比较精密，收集时不能用手直接接触，否则人身的静电会损坏IC芯片，导致部分可以使用的IC芯片完全报废。
[0003]现有的IC废料收集盒结构，在夹持IC芯片机构下设有废料收集盒，该废料收集盒与键合机构的机架进行固定，当IC芯片不能进行键合时，由夹持机构将该IC芯片放置在废料收集盒内，当废料收集盒收集的IC芯片较多时，需要将IC芯片从废料收集盒移除。此时只能通过专用装置，需要分多次将IC芯片清整完成，造成废料收集盒清理效率低，在操作来当时也容易损坏IC芯片。
实用新型内容
[0004]本实用新型主要解决的技术问题是提供一种IC废料收集盒结构，该IC废料收集盒结构可以一次性将废料收集盒中的IC芯片清理完成，提高清理效率，同时也可以避免操作不当损坏IC芯片的现象出现。
[0005]为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种IC废料收集盒结构，该IC废料收集盒结构包括一端与键合机架固定的固定杆，在该固定杆一端设有可活动的收集盒。
[0006]进一步地说，所述固定杆设有与收集盒配合的固定孔，该收集盒的开口外侧设有向外延伸的凸条。
[0007]进一步地说，所述固定孔与凸条接触位置设有台阶结构，在配合时凸条收纳在台阶结构内。
[0008]进一步地说，所述收集盒一侧通过铰链与固定杆连接，在固定杆上设有转动的支撑杆，该支撑杆与收集盒开口外侧的凸条配合。
[0009]进一步地说，所述收集盒一侧设有固定槽，该固定槽与固定杆配合。
[0010]本实用新型IC废料收集盒结构，包括一端与键合机架固定的固定杆，在该固定杆一端设有可活动的收集盒。当收集盒内的IC芯片较多时，可以将收集盒与固定杆分离，可以一次性地将其内的IC芯片倒置出来，进行分离处理。一方面清理收集盒内的IC芯片效率高，同时避免清理时手指直接接触到IC芯片，损坏IC芯片。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，而描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。
[0012]图1是本实用新型IC废料收集盒结构实施例结构示意图。
[0013]图2是图1结构示意图。
[0014]图3是本实用新型另一种IC废料收集盒结构实施例结构示意图。
[0015]图4是本实用新型又一种IC废料收集盒结构实施例结构示意图。
[0016]下面结合实施例，并参照附图，对本实用新型目的的实现、功能特点及优点作进一步说明。
【具体实施方式】
[0017]为了使实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0018]如图1和图2所不,本实用新型提供一种IC废料收集盒结构,该IC废料收集盒结构包括一端与键合机架固定的固定杆1，在该固定杆I 一端设有可活动的收集盒2。具体地说，所述固定杆I设有与收集盒2配合的固定孔11，该收集盒2的开口外侧设有向外延伸的凸条21，该凸条21可以使收集盒2能很好固定在固定孔11内。
[0019]当收集盒内的IC芯片较多时，可以将收集盒2与固定杆I分离，即将收集盒2从固定杆I上的固定孔11上取出，可以一次性地将其内的IC芯片倒置出来，进行分离处理。一方面清理收集盒内的IC芯片效率高，同时避免清理时手指直接接触到IC芯片，损坏IC
-H-* I I
心/T O
[0020]为了使收集盒2与固定孔11配合时更加美观，在所述固定孔11与凸条21接触位置设有台阶结构12，在配合时，凸条21恰好收纳在台阶结构12内。
[0021]如图3所示，所述收集盒2 —侧通过铰链，如合页3与固定杆I连接，在固定杆I上设有转动的支撑杆13，该支撑杆与收集盒开口外侧的凸条配合。
[0022]当需要清理收集盒2内的IC芯片时，将支撑杆13移开支撑位置，收集盒2出现翻转，可以将其内的IC芯片全部倒出，通过适当的装置将IC芯片收集后进行分类作业。当收集盒2需要收集IC芯片时，将支撑杆13移动到支撑位置，即与收集盒2配合位置，可以将收集盒2固定在一个位置实现收集。
[0023]如图4所示，所述收集盒2 —侧设有固定槽22，该固定槽22与固定杆I配合。处于收集装置时，通过固定槽22将收集盒2固定在固定杆I上；当清理IC芯片时，将收集盒2与固定杆I分离，可以方便进行操作。
[0024]以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
【权利要求】
1.1C废料收集盒结构，其特征在于: 包括一端与键合机架固定的固定杆，在该固定杆一端设有可活动的收集盒。
2.根据权利要求1所述的IC废料收集盒结构，其特征在于: 所述固定杆设有与收集盒配合的固定孔，该收集盒的开口外侧设有向外延伸的凸条。
3.根据权利要求2所述的IC废料收集盒结构，其特征在于: 所述固定孔与凸条接触位置设有台阶结构，在配合时凸条收纳在台阶结构内。
4.根据权利要求1所述的IC废料收集盒结构，其特征在于: 所述收集盒一侧通过铰链与固定杆连接，在固定杆上设有转动的支撑杆，该支撑杆与收集盒开口外侧的凸条配合。
5.根据权利要求1所述的IC废料收集盒结构，其特征在于: 所述收集盒一侧设有固定槽，该固定槽与固定杆配合。
【文档编号】H01L21/67GK203774263SQ201420089549
【公开日】2014年8月13日 申请日期:2014年3月1日 优先权日:2014年3月1日
【发明者】李先胜 申请人:深圳市鑫三力自动化设备有限公司