一种摄像模组的制作方法

一种摄像模组的制作方法
【专利摘要】一种摄像模组，其包括：一光学镜头装置；以及一光感装置，其设置于所述光学镜头装置的光出射的路径上，以便所述光感装置可以感应从所述光学镜头装置出射的光；其中，所述光感装置进一步包括：一光电转化元件，以及一传导装置，其与所述光电转化元件联接，将所述光电转化元件在工作时转化生成的电信号传导出去，并将所述光电转化元件在工作时产生的热传导出去。
【专利说明】一种摄像模组

【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一种摄像模组，特别涉及一种应用于便携式电子装置的摄像镜 头，如安装于手机，笔记型电脑，平板电脑的摄像模组。

【背景技术】
[0002] 目前，随着手机、平板电脑，笔记型电脑等便携式电子设备的微型化发展，扁平化 发展，从而要求其上所有的装置都变的更薄，作为上述电子设备的通常装备-摄像头，也被 要求朝更小更薄的方向发展。摄像头里的核心部件-摄像模组也当然的需要朝更薄的方向 发展。
[0003] 目前，很多手机摄像头的摄像模组都有一个薄的金属片，本【技术领域】的人员将其 称之为基板，将薄金属片应用于手机摄像头的摄像模组，也系本实用新型人首创，目前已被 本【技术领域】广泛应用，但是很少有人深刻理解其原理。
[0004] 为什么要有基板？主要原因在于，摄像模组中的感光装置已经演化成电子感光装 置(俗称"芯片"，主要包括(XD，CMOS，通过该感光装置将光信号转换成电信号，并通过线路 板将电信号传输给手机的CPU加以处理，然后将电信号将转换成手机屏幕上可供人眼识别 的图像)，既然是感光装置，就必须要和光学镜头的位置对准，并尽量不要产生偏斜，但是该 感光装置要和线路板贴合，由于线路板是不平整的，且受热后容易发生形变，从而会影响贴 合在线路板上的感光装置相对于所述光学镜头产生偏斜，所以需要一个刚性强的、且平整 的器件控制线路板的形变，加上金属的导热性能好，所以就诞生了金属薄片的基板。
[0005] 但是，随着人们对手机摄像头的要求越来越高，不仅希望其成像质量更好，而且 还要求更轻，更薄，于是感光装置不断在改进，性能越来越好，随之而来的是在光电转化的 过程中，产生的热越来越多，导致线路板在镜头长时间使用时，内部应力导致其容易产生形 变。以下将针对现有的摄像模组举例说明。
[0006] 如图1所示，现有的摄像模组一般主要包括一底座10'，一设置于所述底座上方的 光学镜头装置20'，一设置于所述底座10'下方的基板30'，一设置于所述基板30'之上的 线路板40'，以及一设置于所述线路板40'之上，所述光学镜头装置20'之下的光电转化 元件50'。通常，所述光电转化元件50' 一般包括两种：CO) (Charge Coupled Device),和 CMOS (Complementary Metal-Oxide Semiconductor);所述线路板 40' 为接性线路板或者刚 挠结合板。
[0007] 根据图示，所述线路板40'叠合于所述基板30'之上，所述光电转化元件50'进 一步叠合于所述线路板40'之上，如此一来，就存在以下几个问题：一、由于所述线路板40' 一般不是很平整，所以导致所述光电转化元件50'在叠合在所述线路板40'之上时也很难 平整，进而致使所述光电转化元件50'相对于所述光学镜头装置20'发生偏移，从而影响成 像效果；二、所述光电转化元件50'在工作时，会产生大量的热，由于其位于所述线路板40' 之上，很难通过所述线路板40'将热散出去，如此会使所述线路板40'在受热后发生形变， 进而致使所述光电转化元件50'相对于所述光学镜头装置20'发生偏移，从而影响成像效 果，如果热量过大，还有烧毁所述线路板30'的危险；三、如图2所示，通常所述光电转化元 件50'是通过胶粘合在所述线路板40'之上，为了克服所述线路板40'表面的不平整，需要 涂覆一层较厚的胶，换句话说，为了使所述线路板40'表面与所述光电转化元件50'结合的 紧密，不能仅仅是线路板40'上比较突出的部分和所述光电转化元件50'的表面粘接，所以 要用比较厚层的胶来补平整个线路板40'的表面；如此一来，虽然解决了所述光电转化元 件50'和所述线路板40'之间的不平整问题，但是又引发了新的问题--胶层的厚度增加 导致了整个摄像模组的厚度增加；四、通常情况下，所述基板30'系用具有一定硬度且导热 效果好的片材制成，这样不仅使得所述线路板40'和所述光电转化元件50'有一个平整面 作参照系，而且还使得所述光电转化元件50'产生的热可以通过所述基板30'传导出去，但 是，由于所述光电转化元件50'和所述所述基板30'之间隔着线路板40'，所以导热效果受 限，更严重地是，所述基板30'，所述线路板40'，以及所述光电转化元件50'是一个通过两 层胶粘合在一起的五层结构，这样一来，所述基板30的导热效果更加受限。


【发明内容】

[0008] 针对传统摄像模组中存在的问题，本实用新型提供一种摄像模组，其优势在于所 述摄像模组比传统摄像模组更薄，更加符合便携式电子装置微型化发展趋势。
[0009] 本实用新型的另一个优势在于，通过改变摄像模组中的感光装置、线路板、以及基 板的叠合方式，从而使得所述摄像模组的散热性能更好。
[0010] 本实用新型的另一个优势在于，所述摄像模组的光感装置在不仅制造过程中比较 平整，而且在工作过程中，也不易受热发生内部形变，从而保持平整。
[0011] 本实用新型所涉及的摄像模组的主要技术方案在于提供一种摄像模组，其包括：
[0012] 一光学镜头装置；以及
[0013] 一光感装置，其设置于所述光学镜头装置的光出射路径上，以便所述光感装置可 以感应从所述光学镜头装置出射的光；
[0014] 其中，所述光感装置进一步包括：
[0015] 一光电转化元件，以及
[0016] 一传导装置，其与所述光电转化元件联接，将所述光电转化元件在工作时转化生 成的电信号传导出去，并将所述光电转化元件在工作时产生的热传导出去。
[0017] 本实用新型所涉及的摄像模组的主要技术方案还在于提供一种摄像模组的制造 方法，其包括以下步骤：
[0018] (a)提供一基板，其具有一第一台面和一第二台面；其中，所述基板的第一台面和 第二台面之间的高度大于等于该线路板的厚度；
[0019] (b)将一线路板叠合于所述基板的第一台面上，依此制成一传导装置；
[0020] ( c )将一光电转化元件与所述传导装置连接，其中，所述光电转化元件与所述基板 的第二台面平行贴合，并与所述线路板电联接，依此制成光感装置；以及
[0021] (d)将一光学镜头装置以光轴垂直于所述光电转化元件光入射面的方式与所述光 感装置进行组装，依此制成一摄像模组。

【专利附图】

【附图说明】
[0022] 图1为传统摄像模组的放大的剖面视图，显示传统摄像模组中感光装置、线路板、 以及基板之间的叠合方式。
[0023] 图2为传统摄像模组的局部放大剖面视图。
[0024] 图3为本实用新型的摄像模组的剖面图。
[0025] 图4为本实用新型的摄像模组局部放大剖视图，显示光感装置的结构。
[0026] 图5为本实用新型的摄像模组局部放大剖视图，显示传导装置的结构。
[0027] 图6和图7显不基板和线路板的另一种实施方式。
[0028] 图8为基板的另一种实施方式的剖面图。
[0029] 图9为所述光感装置的另外一种实施方式的剖面图。
[0030] 图10为所述基板的另一种实施方式的示意图。
[0031] 图11为一种芯片热导散结构示意图。
[0032] 图12为另一种芯片热导散结构示意图。

【具体实施方式】
[0033] 以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描 述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描 述中界定的本实用新型的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方 案以及没有背离本实用新型的精神和范围的其他技术方案。
[0034] 如图3所示，本实用新型所述之摄像模组包括一底座10,一设置在所述底座10上 的光学镜头装置20,以及一设置于所述光学镜头内侧的光感装置30,其中，所述光学镜头 20的光轴垂直于所述光感装置30的光入射面，当所述摄像模组工作时，光线穿过所述光学 镜头20,照射在所述光感装置30的光入射面。值得一提的是，所述底座10可以所述光学镜 头20 -体制成，也可以所述光感装置30 -体制成，其作用在于将所述光学镜头装置20和 所述光感装置30连接于一体。
[0035] 如图4所示,所述光感装置30进一步包括一光电转化元件31,以及与该光电转 化元件31联接的一传导装置32,通过该传导装置32将所述光电转化元件31转化的电信 号传到给电子设备的处理器加以处理，变成人眼可以识别的图像，同时，通过该传导装置 32将所述光电转化元件31在工作时产生的热导散。目前，所述光电转化元件31 (也称作 成像芯片），主要包括 CCD (Charge Coupled Device)和 CMOS (Complementary Metal-Oxide Semiconductor)两种。值得一提的是，所述光学镜头装置20的光轴主要是与所述光电转化 元件31的外表面垂直。
[0036] 如图5所示，所述传导装置32进一步包括一基板321和设置在所述基板321上的 线路板322,所述线路板322 -般是挠性线路板，或者是刚挠结合板(也称软硬结合板)，之 所以用挠性线路板或者刚挠线路板，目的是为了方便在有限的空间内安装。所述基板321 需要满足三个条件：一要很薄，可以达到〇. lmm-〇. 4mm ;二要不易形变；三要导热性能要好。 目前，普遍基板普遍采用的是不锈钢。值得一提的是，所述基板321的作用是导散所述光电 转化元件31产生的热量，所述线路板322传导的是所述光电转化元件31将光信号转化的 电信号。
[0037] 如图5所示，所述基板321具有相互平行的一第一台面100和一第二台面200,该 所述第一台面100至所述第二台面的高度Η要等于或者大于所述线路板的厚度L ;所述线 路板322的下表面与所述基板的第二台面200贴合，通常的做法是用胶将所述线路板的下 表面粘接在所述基板的第二台面200上；所述光电转化元件31的下表面与所述基板321的 第一台面100贴合，为了更好地固定所述光电转化元件31，可以用胶将所述光电转化元件 31的下表面与所述基板321的第一台面100粘接；但是，为了更好将所述光电转化元件31 的热通过所述基板321导散，所述光电转化元件31与所述基板321的第一台面100贴合的 部分无需涂覆胶层，只需在所述光电转化元件31与所述线路板322的结合部用胶粘接。
[0038] 如此以来，所述传导装置32的结构与传统的摄像模组结构非常不同，传统的摄像 模组是片状的基板与片状的线路板叠合在一起，本实用新型的传导装置32的基板321可以 是嵌接在所述线路板322上，换句话说，所述基板321具有凸起，所述线路板322具有穿孔 300,所述基板321的凸起穿插于所述线路板322的穿孔300中，二者结合的更加紧密，而且 更薄，一般在0. 1-0. 4mm，换句话说，所述基板的厚度就是整个传导装置的厚度。当然，如图 6和图7所示，所述基板321可以有多个凸起400,相应地，所述线路板322也对应有穿孔 300,当然，所述线路板322可以只具有一个大穿孔300,也可以具有多个穿孔与所述基板的 凸起400的数量和形状相适配，如此可以使所述线路板322和所述基板321连接的更紧密， 防止所述线路板321受热后部分表面脱胶并发生形变后，从而挤压所述光电转化元件31并 导致所述光电转化元件31的外表面相对于所述光学镜头装置20发生偏斜，换句话说，就是 导致光学镜头装置20的光轴和所述光电转化元件31的外表面不在处于垂直状态，最终导 致摄像模组的成像效果变差。优选地，所述穿孔300的数量和形状与所述凸起换句话说，所 述基板321的第一台面100可以由多个有间隔的平面组成。
[0039] 更进一步地说，所述光感装置30的结构与传统的结构也非常不同，传统的光感装 置是一个有光电转化元件，线路板，以及基板依次叠合的三层结构，确切的说是五层结构， 因为在在光电转化元件和线路板之间，以及线路板和基板之间都涂覆有胶层，如此一来，整 个光感装置就比较厚，另外，导热效果比较差，在制作过程中，对线路板的平整度要求较高。 而在本实用新型中的光感装置30,所述基板321穿过所述线路板322,并直接与所述光电转 化元件31贴合，使整个感光装置的厚度降低；并且极大地提高了散热效率，而且对所述线 路板322的平整度要求不高，甚至对线路板的平整度不予考量，只要其最大的厚度值L是小 于所述基板321的第一台面100与第二台面200之间的高度值H，优选地是，Η最好比L大 0?0.03mm,以便涂胶粘接。
[0040] 值得一提的是，为了提高散热效率，可以增大所述基板321的散热面积，具体操作 方式如图8所示，所述基板321的底部可以设置至少一个散热槽3211。
[0041] 值得一提的是，本实用新型所述的光感装置30还可以有另外一种结构，如图9所 示，所述基板321被设置于所述光电转化元件31和所述线路板322之间，换句话说，所述线 路板322透过所述基板321与所述光电转化元件31电联接，如此一来，所述光电转化元件 31产生的热直接通过所述基板321传导出去，而且所述光电转化元件31产生的不会使所述 基板321产生形变，所以所述光电转化元件31不会因为所述基板321受热变形而导致与所 述光学镜头装置产生相对的偏斜，从而保证了整个摄像模组在工作时，不会因为所述光感 装置30受热而发生摄像效果变差。
[0042] 值得一提的是，所述基板321还进一步具有一定位部3212,如图10所示，所述定位 部3212被设置于所述基板321的边缘，其用于定位所述摄像模组的底座10,当将所述光感 装置30和所述底座10组装的时，通过将所述底座10与所述基板321的定位部3212对准 安装，就很容易地可以将所述光感装置30和所述光学镜头装置20对准，所述光学镜头装置 20的光轴就比较容易与所述光感装置30的光电转化元件31的外表面垂直，从而保证了整 个摄像模组的成像质量。值得一提的是，所述基板321的定位部3212可以设置成定位槽或 者定位齿。
[0043] 本实用新型所述之摄像模组的制造方法，包括以下步骤：
[0044] (a)提供一基板321，其具有一第一台面100和一第二台面200 ;其中，所述基板 321的第一台面100和第二台面200之间的高度Η大于等于该线路板322的厚度L ;
[0045] (b)将一线路板322叠合于所述基板321的第一台面100上，依此制成一传导装置 32 ；
[0046] (c)将一光电转化元件31与所述传导装置32连接，其中，所述光电转化元件31 与所述基板321的第二台面200平行贴合，并与所述线路板322电联接，依此制成光感装置 30 ;以及
[0047] (d)将一光学镜头装置20以光轴垂直于所述光电转化元件31外表面的方式与所 述光感装置30进行组装，依此制成一摄像模组。
[0048] 在本实用新型的步骤（a)中，进一步包括一个步骤（al):对所述基板321进行蚀 亥IJ，使其产生有一定高度差的第一、二平面100、200,具体是准备好一块平整的不锈钢金属 片，其厚度在〇. 1mm?〇. 4mm之间，先将第二台面200的区域用防腐层遮盖，并对第二台面 200周边的区域按照预设的面积进行腐蚀，为了防止将金属片腐蚀穿透，腐蚀溶液的浓度和 腐蚀的时间都要预先设置好。值得一提的是，所述基板321具有高度差的第一、二平面100、 200也可以通过冲压，激光裁切的方式形成。
[0049] 在本实用新型的步骤（c)中，将光电转化元件31与所述基板321的第二台面贴合， 所谓的"贴合"首要的含义不是将所述光电元件31用胶粘贴在所述基板321的第二台面200 上，而是指所述光电转化元件31的侧面紧密贴在第二台面200上；至于所述光电元件31的 固定，其可以是通过胶将所述光电元件31和所述线路板322粘接，也可以所述光电转化元 件31固定在所述光学镜头装置20上，当然也可以是用胶将所述光电转化元件31的侧面紧 密贴在第二台面200上；换句话说，所述光电转化元件31与所述基板的第二台面200的贴 合主要的目的是将所述光电元件31直接与所述基板相接，这样不仅可以使所述光电元件 31可以以平整的基板321做参照从而使整个光感装置30的外表面容易制作的比较平整，而 且可以使所述光电转化元件31在工作时产生的热可以直接通过所述基板传导出去。
[0050] 值得一提的是，在本实用新型之摄像模组制作方法的步骤（d)中，所述光学镜头装 置20是通过底座10与所述感光装置30连接在一起的，更具体的是，将所述光学镜头装置 20安装在所述底座10上，再将所述底座10与所述感光装置30的基板321粘接，当然，所述 底座10也可以先与所述光感装置30连接于一体，然后再将所述光学镜头装置20安装在所 述底座上，最终形成一个整体的摄像模组。当然，所述底座10和所述光感装置30的连接， 也可以是通过所述线路板322与所述基板321先行粘接，再将所述底座10粘接在所述线路 板322的表面上，而不是将所述底座10直接粘接在所述所述基板321上；这样的做法相对 于将底座10直接粘接在所述基板321上，优势是所述底座10的外形尺寸减小，从而使得整 个摄像模组的外形尺寸相对较小。
[0051] 值得一提的是，本实用新型提供了一种补强线路板刚性的方法，其包括以下步 骤：
[0052] (a)提供一线路板322,其具有至少一个穿孔300 ;
[0053] (b)提供一基板321，具有至少一个凸起3213,其中所述凸起3213的尺寸和数量与 所述线路板322的穿孔300的尺寸和数量相对应；
[0054] (c)将所述基板321的凸起3213插接于所述线路板322的穿孔300中，并预涂胶 于所述基板321和所述线路板322的结合部，使二者紧密的结合在一起，从而通过基板321 来补强线路板322的刚性。
[0055] 需要说明的是，传统补强线路刚性的做法，只是在线路板的一个表面贴附一薄金 属片，主要是用胶水粘接，这种方法最大的问题就是一旦线路板厚一点时，线路板在受热 后，因为内部应力的关系，可能会发生形变，这样就很有可能导致脱胶的问题，即线路板和 基板分离；本实用新型的补强线路板刚性的方法，让基板和线路板除了横向面的结合，还有 依靠凸起和孔的边缘的多点结合，从而使二者结合的更加牢固。
[0056] 值得一提的是，本实用新型的补强线路板刚性的方法中，所述基板322可以是金 属片，也可以是其它材料制成的片状物，只要刚性超过所要粘接的线路板的刚性即可，如此 因为基板的材料不同，可以由多种方法制成，包括模压，冲压，裁切，蚀刻等各种方法。
[0057] 值得一提的是，如图5所示，本实用新型还提供了一种光感装置的平整方法。光 感装置的平整，最核心的原理就是要让光感装置中的光电转化元件31最小程度的受到其 它相关元件的影响，要始终使光电转化元件的光入射面与光学镜头装置的光轴保持一定角 度，目前是90度，换句话说，就是使保持所述光电转化元件31的光入射面与所述光学镜头 装置20的光轴垂直。最好的做法，是直接先将光学镜头装置20与所述光电转化元件31定 位封装好，然后再接上其它元件，如线路板，电容组件等。但是如果先将光电转化元件31与 所述光学镜头装置20封装好，所述光电转化元件31的端子与所述线路板31的联接时就非 常困难，所以目前的做法先将所述线路板322和所述光电元件31先联接并叠合于一体，然 后再与所述光学镜头装置20封装，但是由于线路板的刚性和平整度不够（刚性线路板平整 度很难达到要求，且成本高；挠性线路板刚性不足)，因此通常需要再加入一块基板，当然基 板的还有另外一个作用：就是在光电转化元件和所述线路板焊接的时候，所述基板能对所 述线路板起到一个支垫作用，防止线路板被焊穿。
[0058] 在【背景技术】中，我们介绍过，现有的摄像模组中，是将光电转化元件、线路板，基板 依次叠合，由于线路板本身是不平整的，所以现有的做法是用胶补平线路板上的凹凸，如此 一来，不仅增加了光感装置的厚度，而且，涂覆胶的线路板受热后，很容易发生形变，从而导 致光电转化元件不能保持平整的状态；平整度的调整，需要有一个参照对比的物体，线路板 本身的不平整，在涂胶时，也需要参照基板的平整状态做平整处理，换句话说，现有摄像模 组的工艺中，是通过胶将线路板本身的不平整而补平的。本实用新型的光感装置平整方法， 主要的原理是让所述光电转化元件31的表面尽量减少与不平整的线路板322的表面贴合 区域，直接将所述光电转化元件31的表面直接与平整的基板321的表面贴合，其包括以下 步骤：
[0059] (a)提供一基板321，其具有一第一台面100和一第二台面200,且两平面相互平 行；其中，所述基板321的第一台面100和第二台面200之间的高度Η大于或等于该线路板 322的厚度L，即Η彡L ;
[0060] (b)将一线路板322贴合于所述基板321的第一台面100上；并光电转化元件31， 以所述第一、二平面100、200为参照，直接贴合于所述基板321的第二台面200之上；如此 一来，所述线路板322的平整状况对所述光电转化元件31的平整度基本不构成影响，由于 基板321是不锈钢片制成，有很好的平整度，且光电转化元件所生的热不足以使所述基板 321发生形变，这样就保证了所述光感装置的在制造时的平整性，而且在所述光感装置在工 作的过程中，也不会因为光电转化元件31产生的热而破坏所述光感装置的平整性；以及
[0061] (C)使所述线路板322和所述光电转化元件31电联接。
[0062] 值得一提的是，如图11所示，本实用新型还提供了一种芯片的热导散方法，其包 括以下步骤：
[0063] (a)提供一金属薄片制成的导热导热基板321A ;
[0064] (b)并直接将所述芯片31A的外表面与所述导热导热基板321A的表面贴合；以及
[0065] (c)通过所述导热基板321A直接将所述芯片31A产生的热导散。
[0066] 值得一提的是，本实用新型所述热导散方法进一步包括一个步骤（d):对所述导热 基板321进行预加工，并使所述导热基板321A上形成一个第一台面100A和一个第二台面 200A，其中所述第一台面100A和第二台面200A之间的高度Η大于或等于线路板的厚度L， 即Η > L，并将所述线路板322Α设置于所述导热基板的第一台面100Α上，将所述芯片31Α 设置于所述导热基板的第二台面200Α上，如此使得所述芯片31Α可以直接和所述导热基板 321Α贴合。
[0067] 值得一提的是，所述芯片的热导散方法中的步骤（b)会包括步骤（bl):如图12所 示，将所述芯片31A直接贴合所述导热基板321A的一侧，将所述线路板设置在所述导热基 板321A的另一侧，所述芯片穿过所述导热基板321A与所述线路板相联接，如此一来，可以 使的所述芯片和所述导热基板321A的表面完全直接贴合。
[〇〇68] 本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本实用新型的实施例只作为 举例而并不限制本实用新型。本实用新型的目的已经完整并有效地实现。本实用新型的功 能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本实用新型的实施方式 可以有任何变形或修改。
【权利要求】
1. 一摄像模组，其特征在于，包括： 一光学镜头装置（20);以及 一光感装置（30)，其设置于所述光学镜头装置（20)的光出射的路径上，以便所述光感 装置（30)可以感应从所述光学镜头装置（20)出射的光； 其中，所述光感装置（30 )进一步包括： 一光电转化元件（31)，以及 一传导装置（32 )，其与所述光电转化元件（31)联接，将所述光电转化元件（31)在工作 时转化生成的电信号传导出去，并将所述光电转化元件（31)在工作时产生的热传导出去。
2. 如权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述传导装置（32)进一步包括： 一基板（321)，以及 一线路板（322)，其与所述基板（321)贴合；其中所述基板（321)与所述光电转化元件 (31)系贴合的连接以导散所述光电转化元件（31)在工作时所产生的热导散出去，所述线路 板（322)与所述光电转化元件（31)电联接以便将所述光电转化原件（31)在工作时转化生 成的电信号传导出去。
3. 如权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述基板（321)具有一第一台面（100) 和一第二台面（200)，其中，所述第一台面（100)和所述第二台面（200)平行，且两平面之间 的高度大于等于所述线路板的厚度；所述线路板（322)贴合于所述基板的第二台面（200) 上，所述光电转化元件（31)贴合于所述基板的第一台面（100)上。
4. 如权利要求3所述的摄像模组，其特征在于，所述基板（321)的第一台面（100)系由 多个间隔的平面组成。
5. 如权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述基板（321)的外侧面所述光电转化 元件（31)直接贴合，内侧面直接与所述线路板322贴合，即所述感光装置30的结构系所述 光电转化元件（31)、基板（321)、以及线路板（322)依次叠合。
6. 如权利要求3所述的摄像模组，其特征在于，进一步包括一底座（10)，通过该底座 (10)，将所述光学镜头装置（20)以及所述光感装置（30)设置于一体。
7. 如权利要求6所述的摄像模组，其特征在于，所述基板（321)的设置有定位部 (3212)，以供与所述底座（10)校准安装。
8. 如权利要求7所述的摄像模组，其特征在于，所述定位部（3212)系定位槽。
9. 如权利要求2、3、4、5、6或7所述的摄像模组，其特征在于，所述基板（321)的底部设 有散热槽（3211)。
【文档编号】H01L27/146GK203840422SQ201420137382
【公开日】2014年9月17日 申请日期:2014年3月25日 优先权日:2014年3月25日
【发明者】张宝忠, 赵波杰, 吴业, 郭巍 申请人:宁波舜宇光电信息有限公司