一种适用于高温环境的塑封引线框架的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种适用于高温环境的塑封引线框架，由多个引线框单元单排组成，各引线框单元之间通过连接筋相互连接，所述引线框单元包括散热片和引线脚，散热片和引线脚连接处打弯，所述散热片设有中间设有多个规则分布的散热小孔，该塑封引线框架的散热片中间增设多个散热小孔，能够大幅提高散热片散热的效果，使得塑封引线框架能够应用于大功率的，环境温度高的线路板中。
【专利说明】-种适用于高温环境的塑封引线框架
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及到一种塑封引线框架。
【背景技术】
[0002] 塑封引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜 丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了 和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用塑封塑封引线框架， 是电子信息产业中重要的基础材料。 实用新型内容
[0003] 本实用新型要解决的技术问题是提供一种适用于高温环境的塑封引线框架。
[0004] 为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种适用于高温环境的塑封引线框 架，由多个引线框单元单排组成，各引线框单元之间通过连接筋相互连接，所述引线框单元 包括散热片和引线脚，散热片和引线脚连接处打弯，所述散热片设有中间设有多个规则分 布的散热小孔。
[0005] 作为本实用新型的进一步改进，所述引线框单元的宽度为11. 405±0. 03mm。
[0006] 作为本实用新型的进一步改进，所述引线框单元设有定位孔，定位孔的直径为 1. 524±0. 05mm。
[0007] 作为本实用新型的进一步改进，所述散热片厚度为1.27±0. 015mm，引线脚厚度为 0. 38±0. 015mm，散热片和引线脚所处平面相距2. 7±0. 07mm。
[0008] 采用上述结构，其有益效果在于：该塑封引线框架的散热片中间增设多个散热小 孔，能够大幅提高散热片散热的效果，使得塑封引线框架能够应用于大功率的，环境温度高 的线路板中。
【专利附图】
【附图说明】
[0009] 图1为本实用新型的结构示意图。
[0010] 图2为图1中A处放大图。
[0011] 图中：1_引线框单元，2-散热片，3-引线脚，4-散热小孔，5-定位孔。
【具体实施方式】
[0012] 下面结合附图对本实用新型做进一步详细的说明。
[0013] 如图1和2所示，一种适用于高温环境的塑封引线框架，由多个引线框单元1单 排组成，各引线框单元1之间通过连接筋相互连接，所述引线框单元1包括散热片2和引 线脚3,散热片2和引线脚3连接处打弯，所述散热片2设有中间设有多个规则分布的散 热小孔4,所述引线框单元1的宽度为11. 405±0. 03mm，所述引线框单元1设有定位孔5, 定位孔5的直径为1.524±0.05mm，所述散热片2厚度为1.27±0.015mm，引线脚3厚度为 0. 38±0. 015mm，散热片2和引线脚3所处平面相距2. 7±0. 07mm。
[0014] 该塑封引线框架的散热片2中间增设多个散热小孔4,能够大幅提高散热片2散热 的效果，使得塑封引线框架能够应用于大功率的，环境温度高的线路板中。
[0015] 任何采用与本实用新型相类似的技术特征所设计的塑封引线框架将落入本实用 新型的保护范围之内。
【权利要求】
1. 一种适用于高温环境的塑封引线框架，由多个引线框单元（1)单排组成，各引线框 单元（1)之间通过连接筋相互连接，所述引线框单元（1)包括散热片（2)和引线脚（3)，散热 片（2)和引线脚（3)连接处打弯，其特征在于：所述散热片（2)设有中间设有多个规则分布 的散热小孔（4)。
2. 根据权利要求1所述的一种适用于高温环境的塑封引线框架，其特征在于：所述引 线框单元（1)的宽度为11. 405±0. 03mm。
3. 根据权利要求1所述的一种适用于高温环境的塑封引线框架，其特征在于：所述引 线框单元（1)设有定位孔（5)，定位孔（5)的直径为1.524±0. 05mm。
4. 根据权利要求1所述的一种适用于高温环境的塑封引线框架，其特征在于：所述散 热片（2)厚度为1. 27±0· 015mm，引线脚（3)厚度为0· 38±0· 015mm，散热片（2)和引线脚 (3)所处平面相距2. 7±0. 07mm。
【文档编号】H01L23/495GK203850286SQ201420142935
【公开日】2014年9月24日 申请日期:2014年3月27日 优先权日:2014年3月27日
【发明者】张轩 申请人:张轩