测试排线的制作方法
【专利摘要】一种测试排线，包括基板、分布在基板不同区域的两组第一焊盘以及连接两组第一焊盘的多根第一铜线，每组第一焊盘等距并排排列，测试排线还包括：设置在基板上的多个第二焊盘以及分别与多根第一铜线及第二焊盘连接的第二铜线，相互连接的第一铜线和第二铜线分别位于基板的两个不同表面，第二焊盘的面积大于第一焊盘的面积，两个第二焊盘之间的间距大于两个第一焊盘之间的间距。上述测试排线，在传统排线的基础上对每一个焊盘或者是导线分叉出另一个通道，并连接面积更大间距更宽的多个焊盘，从而使得在测试过程中，可以方便的获取每个数据的参数以及更简单的实现跳线功能。
【专利说明】
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一种电路板，特别是涉及一种测试排线。 测试排线
【背景技术】
[0002] 随着科技的发展，电路板上的电子元器件越来越紧凑，采用排线连接电子元器件 逐渐代替了焊接方式连接元器件，节省了连接部分所占的空间。排线指的是两头设有焊盘 且一一通过铜线连接的柔性电路板（FPC)。
[0003] 但是，由于排线引脚间的间距很小，当需要对偶发性的不良现象进行跟踪时，或者 根据生产需要临时对某些信号进行监控时，很难对待检测的引脚进行跳线测试。 实用新型内容
[0004] 基于此，有必要提供一种方便信号检测的测试排线。
[0005] -种测试排线，包括基板、分布在所述基板不同区域的两组第一焊盘以及连接两 组所述第一焊盘的多根第一铜线，每组所述第一焊盘等距并排排列，所述测试排线还包括： 设置在所述基板上的多个第二焊盘以及分别与多根所述第一铜线及所述第二焊盘连接的 第二铜线，相互连接的所述第一铜线和所述第二铜线分别位于所述基板的两个不同表面， 所述第二焊盘的面积大于所述第一焊盘的面积，两个所述第二焊盘之间的间距大于两个所 述第一焊盘之间的间距。
[0006] 其中一个实施例中，所述第二焊盘上开设有贯穿所述基板的过孔。
[0007] 其中一个实施例中，所述第二焊盘位于所述基板的同一个表面，且所述基板上所 述第二焊盘所在表面覆盖有保护层，所述保护层还遮盖所述第二焊盘的部分区域。
[0008] 其中一个实施例中，所述过孔周围的所述第二焊盘区域外漏。
[0009] 其中一个实施例中，所述基板的另一个表面附着有补强层，所述补强层对应过孔 设置，且所述补强层上附着有第一焊层，所述补强层开设有贯通所述第一焊层的通孔，所述 通孔与所述过孔相连通。
[0010] 其中一个实施例中，所述第二焊盘分成至少两组分布，每组所述第二焊盘等距并 排排列。
[0011] 其中一个实施例中，所述第二焊盘分成至少两组分布，每组所述第二焊盘等距并 排排列，所述补强层的延伸方向与每组所述第二焊盘的排列方向相同。
[0012] 其中一个实施例中，所述测试排线还包括插针，所述插针穿设所述过孔及所述通 孔设置，所述第二焊盘外漏区域附着有第二焊层，所述插针通过所述第二焊层焊接于所述 基板上，并与所述第二焊盘电连接。
[0013] 其中一个实施例中，所述基板上设置有标号，所述标号的数量与所述第二焊盘的 数量相同，所述标号靠近所述第二焊盘设置，且所述标号与所述第二焊盘位于所述基板的 同侧。
[0014] 上述测试排线，在传统排线的基础上对每一个焊盘或者是导线分叉出另一个通 道，并连接面积更大间距更宽的多个焊盘，从而使得在测试过程中，可以方便的获取每个数 据的参数以及更简单的实现跳线功能。
【专利附图】
【附图说明】
[0015] 图1为本实用新型一较佳实施例的测试排线的结构示意图；
[0016] 图2为图1所示的测试排线A处的局部放大图；
[0017] 图3为图1所示的测试排线的侧视图；
[0018] 图4为图1所示的测试排线的及后视图；
[0019] 图5为图1所示的测试排线的另一实施例的侧视图。
【具体实施方式】
[0020] 如图1所示，其为本实用新型一较佳实施例的测试排线10的结构示意图。
[0021] 测试排线10,包括基板100、分布在基板100不同区域的两组第一焊盘200、连接两 组第一焊盘200的多根第一铜线300、设置在基板100上的多个第二焊盘400及分别与多根 第一铜线300及第二焊盘400连接的第二铜线500。每组第一焊盘200等距并排排列。第 二焊盘400的面积大于第一焊盘200的面积。两个第二焊盘400之间的间距大于两个第一 焊盘200之间的间距。相互连接的第一铜线300和第二铜线500分别位于基板100的两个 不同表面。
[0022] 请一并参阅图2,其为图1所示的测试排线10A处的局部放大图。
[0023] 第二焊盘400上开设有贯穿基板100的过孔410。基板100上第二焊盘400所在 表面覆盖有保护层600。保护层600遮盖第二焊盘400的部分区域。过孔410周围的第二 焊盘400区域外漏。第二焊盘400位于基板100的同一个表面。第二焊盘400分成至少两 组分布，每组第二焊盘400等距并排排列。根据实际情况，位于同一组中的相邻两个第二焊 盘400的间隔可为2mm、2. 4mm等。第二焊盘400可为21个排成两组，其中一组为11个，另 一组为10个。第二焊盘400也可以为其他数量。需要指出的是，保护层600可以部分覆盖 第二焊盘400,也可以全部覆盖第二焊盘400,全部覆盖时，过孔410周围的第二焊盘400无 外漏区域。此外，保护层600可以省略，此时，无需保护层600加固第二焊盘400。
[0024] 基板100上设置有标号700。标号700的数量与第二焊盘400的数量相同。标号 700用于标记与第一焊盘200对应的第二焊盘400。标号700靠近第二焊盘400设置，且标 号700与第二焊盘400位于基板100的同侧。根据实际情况，也可以省略标号700。标号 700也可以设置于其他位置，如设置于保护层600上等。此外，标号700也可以刻在基板100 上。
[0025] 请一并参阅图3及图4,其为分别图1所示的测试排线10的侧视图及后视图。
[0026] 基板100另一个表面附着有补强层800。补强层800对应过孔410设置，且补强层 800的延伸方向与每组第二焊盘400的排列方向相同。补强层800上附着有第一焊层810。 补强层800开设有贯通第一焊层810的通孔820。通孔820与过孔410相连通。根据实际 情况，可以省略补强层800,此时无需补强层800。
[0027] 上述测试排线10的两组第一焊盘200分别用于连接待检测电路板及连接模组。分 析信号时，将示波器的探头卡接或者插接于待检测电路板需要检测的引脚对应的过孔410 并穿设通孔820,并令示波器的探头与第二焊盘400的外漏区域相抵接。待检测引脚接收的 信号通过第一焊盘200、第一铜线300及第二铜线500发送至第二焊盘400及模组，进而发 送至示波器，通过示波器及模组的反馈进行信号分析。
[0028] 上述测试排线10,将待检测电路板需要检测的引脚接收的信号传送到对应的第二 焊盘400处进行检测，由于第二焊盘400的间距大于第一焊盘200的间距，既待检测电路板 的引脚间距较大，从而方便检测及跟踪信号，并对信号进行分析。此外，第二焊盘400的面 积大于第一焊盘200的面积，令示波器与第二焊盘400的接触更准确，不会在检测某个第二 焊盘400的时候，触碰到其他第二焊盘400,进一步方便信号的检测。由于测试排线10可以 直接插接于待检测电路板的对应接口处，且过孔410可插入示波器探头，可以反复多次使 用。此外，测试排线10可用于与其匹配的待检测电路板，并不局限于一种产品，增加了其通 用性。示波器的探头与第二焊盘400外漏区域相抵接，增加了示波器探头与第二焊盘400 的接触面积，从而令测试点的连接更佳可靠。示波器的探头在插接或卡接过孔410时，补强 层800令基板100更加牢固，不会断裂。
[0029] 请一并参阅图5,其为图1所示的测试排线10的另一实施例的侧视图。
[0030] 测试排线10还包括插针900。插针穿设过孔410及通孔820设置。第二焊盘400 外漏区域附着有第二焊层901，插针900通过第二焊层901焊接于基板100上，并与第二焊 盘400电连接。
[0031] 此时上述测试排线10可用作转接板使用。将所需要跳线的引脚对应的第二焊盘 400处的插针900与杜邦线的一端相连，杜邦线的另一端连接需要跳线到的另一个引脚。
[0032] 由于测试排线10还可以作为转接板使用，增加了测试排线10的多用性。同样，由 于第二焊盘400的间距大于第一焊盘200的间距，既待检测引脚的间距较大，且基板100设 有插针900,可以很方便的对需要跳线的引脚进行跳线，且可以反复使用。测试排线10作为 转接板使用时，补强层800的设置令插针900更加牢固的设置于基板100上。
[0033] 以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细， 但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通 技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属 于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【权利要求】
1. 一种测试排线，包括基板、分布在所述基板不同区域的两组第一焊盘以及连接两组 所述第一焊盘的多根第一铜线，每组所述第一焊盘等距并排排列，其特征在于，所述测试排 线还包括：设置在所述基板上的多个第二焊盘以及分别与多根所述第一铜线及所述第二焊 盘连接的第二铜线，相互连接的所述第一铜线和所述第二铜线分别位于所述基板的两个不 同表面，所述第二焊盘的面积大于所述第一焊盘的面积，两个所述第二焊盘之间的间距大 于两个所述第一焊盘之间的间距。
2. 根据权利要求1所述的测试排线，其特征在于，所述第二焊盘上开设有贯穿所述基 板的过孔。
3. 根据权利要求2所述的测试排线，其特征在于，所述第二焊盘位于所述基板的同一 个表面，且所述基板上所述第二焊盘所在表面覆盖有保护层，所述保护层还遮盖所述第二 焊盘的部分区域。
4. 根据权利要求3所述的测试排线，其特征在于，所述过孔周围的所述第二焊盘区域 外漏。
5. 根据权利要求3所述的测试排线，其特征在于，所述基板的另一个表面附着有补强 层，所述补强层对应所述过孔设置，且所述补强层上附着有第一焊层，所述补强层开设有贯 通所述第一焊层的通孔，所述通孔与所述过孔相连通。
6. 根据权利要求1所述的测试排线，其特征在于，所述第二焊盘分成至少两组分布，每 组所述第二焊盘等距并排排列。
7. 根据权利要求5所述的测试排线，其特征在于，所述第二焊盘分成至少两组分布，每 组所述第二焊盘等距并排排列，所述补强层的延伸方向与每组所述第二焊盘的排列方向相 同。
8. 根据权利要求5所述的测试排线，其特征在于，所述测试排线还包括插针，所述插针 穿设所述过孔及所述通孔设置，所述第二焊盘外漏区域附着有第二焊层，所述插针通过所 述第二焊层焊接于所述基板上，并与所述第二焊盘电连接。
9. 根据权利要求1所述的测试排线，其特征在于，所述基板上设置有标号，所述标号 的数量与所述第二焊盘的数量相同，所述标号靠近所述第二焊盘设置，且所述标号与所述 第二焊盘位于所述基板的同侧。
【文档编号】H01R12/77GK203911021SQ201420273343
【公开日】2014年10月29日 申请日期:2014年5月26日 优先权日:2014年5月26日
【发明者】秦瑞琳 申请人:Tcl显示科技（惠州）有限公司