晶片切割额料传递装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种晶片切割额料传递装置，它包括抓取装置与载料装置，载料装置位于抓取装置下方，抓取装置包括抓取引脚（1）、支座（2）、连接件（3）以及电机，抓取引脚（1）包括：引脚（1.3）和连接片（1.1），连接片（1.1）上设置有通孔（1.2），抓取引脚（1）固定在支座（2）上，支座（2）通过连接件（3）与电机相连；载料装置包括载料台（4）、倾斜滑道（6）以及载料台驱动装置，载料台（4）末端设有倾斜滑道（6），载料台（4）与驱动装置相连。该晶片切割额料传递装置可以及时将晶片切割额料传递出机台，避免废料在机台内部堆积，同时节约人力成本。
【专利说明】晶片切割额料传递装置
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及生产机械设备领域，特别是一种晶片切割额料传递装置。
【背景技术】
[0002] 二极管又称晶体二极管，是电子元件中一种具有两个电极的装置，其只允许电流 由单一方向流动，晶体二极管是由一个P型半导体和N型半导体结合的P-N结界面。在其 界面的两侧形成空间电荷层，构成自建电场。二极管的种类多种多样，包括发光二极管、稳 压二极管、检波二极管、整流二极管等，因此二极管的应用范围也很广泛，从繁华城市随处 可见的灯组招牌，到日用遥控器里面的电路板，都使用到了二极管。二极管的发明与使用， 使得我们的生活更加丰富多彩，电子信息技术发展地更加快速。
[0003] 发光二极管的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负 极，另一端连接电源的正极。发光二极管的应用越来越广泛，对晶片的需求量也越来越大， 二极管生产制造商往往会自己生产晶片来满足自己的生产需求。
[0004] 在晶片的制造中，晶片切割后会残留晶片位置镂空的废料在切割几台内，现提供 一种装置，将晶片切割额料传递出机台，避免切割额料的堆积或掉落在机台内部，而用人力 清扫。 实用新型内容
[0005] 本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种晶片切割额料传递装置， 该装置使用全机械结构，能够及时将晶片切割额料传递出去，不需要人力进行清扫，节约成 本。
[0006] 本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：晶片切割额料传递装置，它包 括抓取装置与载料装置，载料装置位于抓取装置下方，抓取装置包括抓取引脚、支座、连接 件以及电机，抓取引脚包括：引脚和连接片，连接片上设置有通孔，抓取引脚固定在支座上， 支座通过连接件与电机相连；载料装置包括载料台、倾斜滑道以及载料台驱动装置，载料台 末端设有倾斜滑道，载料台与驱动装置相连。
[0007] 所述的抓取引脚用螺栓固定在支座上。
[0008] 本实用新型的有益效果是：该晶片切割额料传递装置可以及时将晶片切割额料传 递出机台，避免废料在机台内部堆积，同时节约人力成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0009] 图1为晶片切割额料传递装置结构图；
[0010] 图2为抓取引脚结构图；
[0011] 图中，1-抓取引脚，1. 1-连接片，1. 2-通孔，1. 3-引脚，2-支座，3-连接件，4-载料 台，5-晶片切割额料，6-倾斜滑道。
【具体实施方式】
[0012] 下面结合附图进一步详细描述本实用新型的技术方案，但本实用新型的保护范围 不局限于以下所述。
[0013] 如图1、图2所示，晶片切割额料传递装置，它包括抓取装置与载料装置，载料装置 位于抓取装置下方，抓取装置包括抓取引脚1、支座2、连接件3以及电机，抓取引脚1包括： 引脚1. 3和连接片1. 1，连接片1. 1上设置有通孔1. 2,抓取引脚1固定在支座2上，支座2 通过连接件3与电机相连；载料装置包括载料台4、倾斜滑道6以及载料台驱动装置，载料 台4末端设有倾斜滑道6,载料台4与驱动装置相连。
[0014] 所述的抓取引脚1用螺栓固定在支座2上。
[0015] 当切割机台工作时，切割后的额料留在载台上，驱动装置驱动载料台4上下运动， 电机转动，带动抓取装置左右往复运动，当载料台4运动到最高位置时，抓取引脚1位于最 右位置，且刚好插在额料晶片切割后的孔内，抓取装置抓取晶片切割额料5往左运动，同时 载料台4向下运动，晶片切割额料5掉出抓取引脚1 ;抓取装置向右运动到最右位置，同时 载料台4向上运动到最高位置，然后重复以上运动。当晶片切割额料5位于载料台4外面 部分多于位于载料台4上部分时，晶片切割额料5倾斜并沿倾斜滑道6调入滑道下的回收 装置中。
【权利要求】
1. 晶片切割额料传递装置，其特征在于：它包括抓取装置与载料装置，载料装置位于 抓取装置下方，抓取装置包括抓取引脚（1)、支座（2)、连接件（3)以及电机，抓取引脚（1)包 括：引脚（1.3)和连接片（1. 1)，连接片（1. 1)上设置有通孔（1.2)，抓取引脚（1)固定在支 座（2 )上，支座（2 )通过连接件（3 )与电机相连；载料装置包括载料台（4 )、倾斜滑道（6 )以 及载料台驱动装置，载料台（4)末端设有倾斜滑道（6)，载料台（4)与驱动装置相连。
2. 根据权利要求1所述的晶片切割额料传递装置，其特征在于：所述的抓取引脚（1)用 螺栓固定在支座（2)上。
【文档编号】H01L21/67GK203882973SQ201420325159
【公开日】2014年10月15日 申请日期:2014年6月18日 优先权日:2014年6月18日
【发明者】邵艳辉 申请人:四川蓝彩电子科技有限公司