低无源互调连接装置制造方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种低无源互调连接装置，包括外导体上设置有螺纹的线缆，该连接器还包括：第一锡环，依据螺纹缠绕在外导体上；连接器壳体，用于容纳缠绕了第一锡环的线缆，其中，连接器壳体还包括相邻设置的第一腔体和第二腔体；第二锡环，对应于第一锡环依次设置在外导体上；其中，第一、第二锡环用于当两个锡环均熔化后，在第一腔体或/和部分第二腔体中形成与电缆外导体之间紧密且连续的焊接连接。通过本实用新型的技术方案，可以降低射频系统中的无源互调，并且具有较低的成本、快速的制造时间以及良好的电气性能。
【专利说明】低无源互调连接装置
【技术领域】
[0001]本实用新型概括而言涉及无线通信领域，更具体而言，涉及用于信号传输且低无源互调(PM)同轴连接器。
【背景技术】
[0002]随着移动通信系统的发展，大功率发射机的应用愈发普遍，接收机灵敏度不断提高，因此，无源互调产生的系统干扰日益严重，由于采用了无源互调指标不合格器件的系统，或通信工程中由于部件间连接性能不佳导致系统互调性能不好，从而导致无源互调干扰系统正常工作的情况时有发生，因此，无源互调性能指标越来越被运营商所重视。
[0003]无源互调产生的原因除了无源器件材料本身的非线性因素以外，还有很多外界因素，如:机械接触的不可靠、虚焊和表面氧化、部件排列不当、不正确的安装力矩、导体或连接部位腐蚀(污垢、灰尘、潮湿，温度)等等都会影响系统的互调性能。
[0004]目前已经有相关技术以降低无源互调，譬如，对于同轴连接器(例如，同轴线缆)的焊锡触点进行设计，从而实现较为紧密的接触，进而降低无源互调效应。一般采用在同轴线缆的外导体和连接器之间直接缠绕锡片然后焊接的方式，也就是说，将整块的锡片缠绕在线缆外导体上，并且使用特定的工具使得锡片变得更圆且易于放进连接器本体。
[0005]但上述技术存一些问题:首先是成本高，锡片厚，因此其价格比锡环更贵并且需要使用特殊的成型工具进行制造；其次是焊接时间长，锡片难以熔化，因此其组装和焊接过程将使用大量的时间；然后对线缆的性能有影响，为了让锡片能完全地熔化，这将使用大量的时间在焊接过程中，因此线缆绝缘材料将收缩得很严重，从而降低了 VSWR指标。即使采用锡环进行焊接，现有技术中仍会存在问题，即由于锡环的含锡量有限以及连接器腔体结构不合理，锡流不顺畅，容易造成缺焊。
[0006]因此，亟需一种成本低、焊接时间短且对线缆的电气性能影响更小的连接装置。实用新型内容
[0007]针对以上问题，本实用新型提供了一种能够降低无源互调效应的同轴连接器，尤其是一种采用锡环进行焊接的连接装置。
[0008]本实用新型提出了一种低无源互调连接装置，包括外导体上设置有螺纹的线缆，其特征在于，还包括:第一锡环，与所述螺纹匹配地缠绕在所述外导体上；连接器壳体，用于容纳缠绕了所述第一锡环的所述线缆，其中，所述连接器壳体还包括相邻设置的第一腔体和第二腔体；第二锡环，对应于所述第一锡环依次设置在所述外导体上；其中，所述第一、第二锡环用于当两个锡环均熔化后，在所述第一腔体中形成与所述外导体之间紧密且连续的焊接连接。
[0009]优选的，所述第一锡环的截面基本上为三角形，从而使得当所述第一锡环缠绕在所述外导体上时，所述第一锡环与所述螺纹相适配。
[0010]优选的，所述第一腔体的直径小于所述第二腔体的直径，并且所述第一腔体的轴向尺寸小于所述第二腔体的轴向尺寸。
[0011]优选的，所述第二腔体的直径比所述第一腔体的直径大0.5至1.5mm ;和/或所述第一腔体的直径比所述外导体的直径大0.3至1_，从而使得当所述第一锡环和/或第二锡环熔化时，熔化的锡能够流至所述线缆与连接器的接触位置。
[0012]优选的，所述第一腔体的轴向尺寸为2至4mm，所述第二腔体的轴向尺寸为4至5mm;或所述第一腔体的轴向尺寸为所述螺纹的两或三个螺距，所述第二腔体的轴向尺寸为所述螺纹的二至四个螺距。
[0013]优选的，所述连接器壳体还包括至少一个额外腔体，所述至少一个额外腔体设置于所述第二腔体的与所述第一腔体相对的一侧，并且所述至少一个额外腔体的直径大于等于所述第二腔体的直径。
[0014]优选的，所述第一、第二腔体的边缘均设有倒角，所述倒角用于当所述第一、第二锡环熔化时，有助于熔化的锡流进所述第一腔体以形成焊接区，其中，所述倒角的角度为20
至40度。
[0015]通过本实用新型的同轴连接器，可以降低射频系统中电缆组件/跳线中的无源互调，并且具有较低的成本、快速的制造时间以及良好的电气性能。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]通过参考下列附图所给出的本实用新型的【具体实施方式】的描述之后，将更好地理解本实用新型，并且本实用新型的其他目的、细节、特点和优点将变得更加显而易见。在附图中:
[0017]图1a为依据本实用新型实施的连接器外壳的剖面投影图；
[0018]图1b为依据本实用新型实施例的已缠绕有锡环的待焊线缆示意图；
[0019]图1c为依据本实用新型实施例的连接装置剖面图；
[0020]图1d为依据本实用新型实施例的连接装置处于焊接位置时的示意图；
[0021]图2a为现有技术中焊接后形成缺焊的示意图；
[0022]图2b为依据本实用新型实施例的形成全面连接的焊接示意图。
【具体实施方式】
[0023]下面将参照附图更详细地描述本公开的优选实施方式。虽然附图中显示了本公开的优选实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了使本公开更加透彻和完整，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
[0024]结合图示对本实用新型的实施例进行阐述。
[0025]图1a为依据本实用新型实施的连接器外壳的剖面投影图。
[0026]在该实施例中，连接器包含了第一腔体11和第二腔体12，两个腔体邻近设置且相互透通，用于容纳线缆。第一腔体11的直径dl小于第二腔体12的直径d2，并且第一腔体11的轴向尺寸LI小于第二腔体的轴向尺寸L2。因此，第二腔体12能够提供足够的空间以容纳锡，以便在锡熔化的时候，第二腔体12中的锡能够流至第一腔体11，从而对第一腔体11中的锡进行补偿。
[0027]为了使得熔化的锡能够快速地流至第一腔体11，在两个腔体的外侧边缘分别设置有倒角Cl、C2，该倒角有助于对熔化的锡进行引流，从而加速锡流进第一腔体11以形成焊接区。为了能够更好地引流，优选的，该倒角的角度，即与水平方向的夹角为20至40度。在本实施例中，该倒角的角度为约30度。
[0028]可以理解的是，该连接器还可以包含第三腔体13 (未示出)，该第三腔体13可以依次设置在第二腔体12的右侧。同样，第三腔体13的外侧边缘可以选择性设置或不设置倒角C3(未示出)。
[0029]类似的，该连接器还可以包含多个腔体，设置于第三腔体13的外侧，该多个腔体中的至少一个腔体的外侧边缘设有倒角。
[0030]图1b为依据本实用新型实施例的已缠绕有锡环的待焊线缆示意图。
[0031]待焊线缆30包括外导体31和内导体33和绝缘介质(未示出)，其中，外导体31的外表面设置有螺纹结构。在焊接之前，第一锡环32依据螺纹结构缠绕在外导体31上。因此，为了更好地让第一锡环32与螺纹结构匹配，在本实施例中，第一锡环32的截面为三角形。
[0032]优选的，第一锡环32缠绕在两或三个螺纹中，从而在维持低成本的同时，提升连接的可靠性。
[0033]图1c为依据本实用新型实施例的连接装置剖面图；图1d为依据本实用新型实施例的连接装置处于焊接位置时的示意图。
[0034]在第一锡环32的外侧设置有第二锡环34，连接装置还包括用于与通信设备连接的螺套140、用于密封的密封环130、用于将线缆的内外导体绝缘的绝缘子120、设有连接端子的内导体110以及壳体100。其中，当线缆30与连接器组装后处于焊接位置时，内导体110将穿过第一、二腔体11、12，直至穿过绝缘端子120。相应的，在该焊接位置，外导体31以及其端部的第一、二锡环32、34将分别处于第一、二腔体11、12中。第二锡环34或处于第二腔体12尾部。可以理解的，第二锡环34的外径大于等于第一锡环32的外径。
[0035]当上述部件均已安装并处于焊接位置时，即可对该连接装置进行焊接，譬如，可以通过电磁感应的方式对其进行焊接。
[0036]图2a为现有技术中焊接后形成缺焊的示意图；图2b为依据本实用新型实施例的形成全面连接的焊接示意图。
[0037]由图2a中可以看出，在现有技术中，由于锡环的锡量不够和焊锡流动不顺畅(一般为连接器尾部腔体结构设计导致)，容易在焊接区域170处形成少锡或无锡的区域，从而产生了无源互调效应。
[0038]相应的，采用本实用新型所提出的腔体结构、锡环的布置后，可以观察到焊接区域170充满了锡，从而避免该连接装置具有无源互调的效应。
[0039]请再参考图1d和图2b，当对该连接装置进行电磁焊接时，相较于第一锡环32，第二锡环34升温较快，将较先进入完全熔化状态。因此，当第二锡环34熔化后，由于第二腔体12的直径大于第一腔体11的直径，因此，熔化的锡将在第二腔体12的汇流的作用下流过第二腔体12，到达第一腔体11。由于熔化的锡的温度较高，因此，第二锡环34的熔化又促进了第一锡环32的熔化，从而能够将锡充满第一腔体11和/或部分第二腔体12，形成紧密且连续的焊接连接。
[0040]在一个实施例中，第二腔体12的直径比第一腔体11的直径大0.5至1.5mm ;和/或第一腔体11的直径比电缆外导体的直径大0.3至1_，从而使得当第一锡环和/或第二锡环熔化时，熔化的锡能够流至线缆与连接器的接触位置。
[0041]优选的，对于外导体直径为10_15mm的线缆来说，第一腔体11的直径比该线缆外导体直径长约0.5mm，第二腔体12的直径比该线缆外导体直径长约0.9mm。
[0042]在一个实施例中，第一腔体的轴向尺寸为2至4_，第二腔体的轴向尺寸为4至5mm;或第一腔体的轴向尺寸为螺纹的两或三个螺距，第二腔体的轴向尺寸为螺纹的二至四个螺距。
[0043]本实用新型还提出了一种对上述连接装置的焊接流程，该连接装置包括外导体上设置有螺纹的线缆，该流程包括:提供第一锡环，并将其依据螺纹缠绕在外导体上；提供第二锡环，并将其对应于第一锡环依次设置在外导体上；提供具有第一腔体和第二腔体的连接器壳体以用于容纳缠绕了第一锡环的线缆；熔化第一、第二锡环，在第一腔体和/或部分第二腔体12中形成与外导体之间紧密且连续的焊接连接。
[0044]为了让第一锡环与螺纹结构能够相匹配，第一锡环的截面为三角形，即提供截面基本上为三角形的第一锡环以与螺纹匹配地缠绕在外导体上。
[0045]为了使得线缆与连接器更好地连接，可以通过电磁感应的方式熔化所述第一、第二锡环，并且在熔化的步骤中，先熔化第一锡环处于第一腔体中的部分以及第二锡环。
[0046]本领域技术人员可以理解的是，第一锡环的截面也可以是矩形、圆形等其他形状，当为三角形时，也应考虑设计公差，不用限定为为严格意义上的三角形。
[0047]通过本实用新型的焊接流程以及相应的连接装置，可以降低射频系统中的无源互调，并且具有较低的成本、较短的制造时间以及良好的电气性能。
[0048]本领域技术人员能够理解的是，上述的状态仅仅用于示例，并非用于限定本实用新型的应用范围。本领域技术人员可以针对每种特定应用，以变通的方式实现所描述的功能，但是，这种实现决策不应解释为背离本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种低无源互调连接装置，包括外导体上设置有螺纹的线缆，其特征在于，还包括: 第一锡环，与所述螺纹匹配地缠绕在所述外导体上； 连接器壳体，用于容纳缠绕了所述第一锡环的所述线缆，其中，所述连接器壳体还包括相邻设置的第一腔体和第二腔体； 第二锡环，对应于所述第一锡环依次设置在所述外导体上； 其中，所述第一、第二锡环用于当两个锡环均熔化后，在所述第一腔体和/或部分第二腔体中形成与所述外导体之间紧密且连续的焊接连接。
2.如权利要求1所述的连接装置，其特征在于， 所述第一锡环的截面基本上为三角形，从而使得当所述第一锡环缠绕在所述外导体上时，所述第一锡环与所述螺纹相适配。
3.如权利要求1所述的连接装置，其特征在于， 所述第一腔体的直径小于所述第二腔体的直径，并且所述第一腔体的轴向尺寸小于所述第二腔体的轴向尺寸。
4.如权利要求3所述的连接装置，其特征在于， 所述第二腔体的直径比所述第一腔体的直径长0.5至1.5mm。
5.如权利要求3所述的连接装置，其特征在于， 所述第一腔体的直径比所述外导体的直径长0.3至1_，从而使得当所述第一锡环和/或第二锡环熔化时，熔化的锡能够流至所述线缆与连接器的接触位置。
6.如权利要求3所述的连接装置，其特征在于， 所述第一腔体的轴向尺寸为2至4mm,所述第二腔体的轴向尺寸为4至5_。
7.如权利要求3所述的连接装置，其特征在于， 所述第一腔体的轴向尺寸为所述螺纹的两或三个螺距，所述第二腔体的轴向尺寸为所述螺纹的二至四个螺距。
8.如权利要求1所述的连接装置，其特征在于， 所述连接器壳体还包括至少一个额外腔体，所述至少一个额外腔体设置于所述第二腔体的与所述第一腔体相对的一侧，并且所述至少一个额外腔体的直径大于等于所述第二腔体的直径。
9.如权利要求1所述的连接装置，其特征在于， 所述第一、第二腔体的边缘均设有倒角，所述倒角用于当所述第一、第二锡环熔化时，有助于熔化的锡流进所述第一腔体以形成焊接区，其中，所述倒角的角度为20至40度。
【文档编号】H01R24/38GK204030171SQ201420491919
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年8月28日 优先权日:2014年8月28日
【发明者】戴燕飞, 刘丽 申请人:安弗施无线射频系统（上海）有限公司