一种电容电阻及晶片类电子元件的粉体封装机构的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种电容电阻及晶片类电子元件的粉体封装机构，包括底座、挡板、伺服马达、联轴器、丝杆、升降连接板、倒U形臂、粉槽、固定架、第一搅拌叶、第二搅拌叶、第一转轴、第二转轴、主动卷带轮、被动卷带轮、同步带、同步带轮、步进马达、第一振动器、第二振动器，本实用新型的有益效果在于：结构简单，解决不良品概率，如：封装脚偏细、封装脚偏长、封装脚挂粉；改善周边封装粉张扬现象，更加环保。
【专利说明】—种电容电阻及晶片类电子元件的粉体封装机构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种封装粉槽机构，尤其涉及一种电容电阻及晶片类电子元件的粉体封装机构。
【背景技术】
[0002]目前市面上自动产线所使用的粉体封装方式避免不了表面封装一致性差，封装脚漆粗细(大小)脚，产品直径较大(Φ1(ΓΦ30以上)时产生粉脚、挂粉不良问题。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于解决目前市面上所使用的粉体封装方式致产品表面封装一致性差的现象，封装脚漆粗细(大小)脚、中细脚不良问题，产品直径较大(Φ1(ΓΦ30以上)时产生粉脚、挂粉不良问题的不足而提供的一种电容电阻及晶片类电子元件的粉体封装机构。
[0004]本实用新型是通过以下技术方案来实现的:一种电容电阻及晶片类电子元件的粉体封装机构，包括底座、挡板、直线导轨、伺服马达、联轴器、丝杆、升降连接板、倒U形臂、粉槽、检测装置、固定架、第一搅拌叶、第二搅拌叶、第一转轴、第二转轴、主动卷带轮、被动卷带轮、同步带、同步带轮、步进马达、第一振动器、第二振动器，所述底座上方设有挡板，所述挡板中间设有一开口，所述挡板上方设有伺服马达，所述挡板侧面设有两个直线导轨，所述两个直线导轨连接有升降连接板，所述伺服马达的输出轴连接有联轴器，所述丝杆一端与所述联轴器相连接，所述丝杆另一端穿过升降连接板的圆孔与所述底座相连接，所述升降连接板形状为T字形，所述升降连接板一端穿过开口，所述升降连接板两边与所述两个倒U形臂的一端相连接，所述两个倒U形臂的另一端与所述粉槽相连接，所述粉槽上方设有检测装置，所述粉槽下方设有固定架；所述粉槽内设有第一搅拌叶，所述第一搅拌叶左侧设有第二搅拌叶；
[0005]所述第一转轴一端穿过粉槽一端与所述第一搅拌叶相连接，所述第一转轴另一端穿过粉槽另一端与所述主动卷带轮相连接，所述第二转轴穿过粉槽一端与所述第二搅拌叶相连接，所述第二转轴另一端穿过粉槽另一端与所述被动卷带轮相连接；所述主动卷带轮的齿轮与所述被动卷带轮的齿轮相咬合；
[0006]所述被动卷带轮的输出轴连接有同步带轮，所述固定架下方设有第一振动器，所述第一振动器右侧设有第二振动器，所述第二振动器右侧连接有步进马达，所述步进马达输出轴连接有同步带轮，所述同步带轮上方套合有同步带。
[0007]进一步地，所述检测装置上方设有若干个并列的凹槽。
[0008]进一步地，所述粉槽内设有电磁铁振幅振动，于配合搅拌叶，气压来满足不同产品大小，从而控制粉槽的封装面的平整度。
[0009]进一步地，所述电容电阻及晶片类电子元件的粉体封装机构专用于陶瓷电容、压敏电阻、热敏电阻类、晶片传感器及积层电容。
[0010]使用时，工序开始，准备把产品拖带定位，再通过封装粉槽定位延迟上升，上升检知封装高度定位封装搅拌叶停止，搅拌叶停止后，封装时间结束延迟下降，下降检知封装原点(搅拌叶启动)，下一次工序开始，以此类推。
[0011]本实用新型的有益效果在于:结构简单，解决不良品概率，如:封装脚偏细、封装脚偏长、封装脚挂粉；改善周边封装粉张扬现象，美化环境。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型电容电阻及晶片类电子元件的粉体封装机构结构示意图；
[0013]图2为本实用新型电容电阻及晶片类电子元件的粉体封装机构侧面结构示意图；
[0014]附图标记:1、底座；2、挡板；21、开口 ；3、直线导轨；4、伺服马达；5、联轴器；6、丝杆；7、升降连接板；8、倒U形臂；9、粉槽；10、检测装置；101、槽；11、固定架；12、第一搅拌叶；13、第二搅拌叶；14、第一转轴；15、第二转轴；16、主动卷带轮；17、被动卷带轮；18、同步带；19、同步带轮；20、步进马达；21、第一振动器；22、第二振动器。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图及【具体实施方式】对本实用新型做进一步描述:
[0016]实施例1:
[0017]如图1、图2所示，一种电容电阻及晶片类电子元件的粉体封装机构，包括底座1、挡板2、直线导轨3、伺服马达4、联轴器5、丝杆6、升降连接板7、倒U形臂8、粉槽9、检测装置10、固定架11、第一搅拌叶12、第二搅拌叶13、第一转轴14、第二转轴15、主动卷带轮16、被动卷带轮17、同步带18、同步带轮19、步进马达20、第一振动器21、第二振动器22,所述底座I上方设有挡板2，所述挡板2中间设有一开口 21，所述挡板2上方设有伺服马达4，所述挡板2侧面设有两个直线导轨3，所述两个直线导轨3连接有升降连接板7，所述伺服马达4的输出轴连接有联轴器5，所述丝杆6 —端与所述联轴器5相连接，所述丝杆6另一端穿过升降连接板7的圆孔与所述底座I相连接，所述升降连接板7形状为T字形，所述升降连接板7 —端穿过开口 21，所述升降连接板7两边与所述两个倒U形臂8的一端相连接，所述两个倒U形臂8的另一端与所述粉槽9相连接，所述粉槽9上方设有检测装置10，所述粉槽9下方设有固定架11 ;所述粉槽9内设有第一搅拌叶12，所述第一搅拌叶12左侧设有第二搅拌叶13 ；
[0018]所述第一转轴14 一端穿过粉槽9 一端与所述第一搅拌叶12相连接，所述第一转轴14另一端穿过粉槽9另一端与所述主动卷带轮16相连接，所述第二转轴15穿过粉槽9一端与所述第二搅拌叶13相连接，所述第二转轴15另一端穿过粉槽9另一端与所述被动卷带轮17相连接；所述主动卷带轮16的齿轮与所述被动卷带轮17的齿轮相咬合；
[0019]所述被动卷带轮17的输出轴连接有同步带轮19，所述固定架11下方设有第一振动器21，所述第一振动器21右侧设有第二振动器22，所述第二振动器22右侧连接有步进马达20，所述步进马达20输出轴连接有同步带轮19，所述同步带轮19上方套合有同步带18。
[0020]优选地，所述检测装置10上方设有若干个并列的槽101。
[0021]优选地，所述粉槽9内设有电磁铁振幅振动，于配合搅拌叶，气压来满足不同产品大小，从而控制粉槽的封装面的平整度。
[0022]优选地，所述电容电阻及晶片类电子元件的粉体封装机构专用于陶瓷电容、压敏电阻、热敏电阻类、晶片传感器及积层电容。
[0023]根据上述说明书的揭示和教导，本实用新型所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上面揭示和描述的【具体实施方式】，对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制。
【权利要求】
1.一种电容电阻及晶片类电子元件的粉体封装机构，其特征在于:包括底座、挡板、直线导轨、伺服马达、联轴器、丝杆、升降连接板、倒U形臂、粉槽、检测装置、固定架、第一搅拌叶、第二搅拌叶、第一转轴、第二转轴、主动卷带轮、被动卷带轮、同步带、同步带轮、步进马达、第一振动器、第二振动器，所述底座上方设有挡板，所述挡板中间设有一开口，所述挡板上方设有伺服马达，所述挡板侧面设有两个直线导轨，所述两个直线导轨连接有升降连接板，所述伺服马达的输出轴连接有联轴器，所述丝杆一端与所述联轴器相连接，所述丝杆另一端穿过升降连接板的圆孔与所述底座相连接，所述升降连接板形状为T字形，所述升降连接板一端穿过开口，所述升降连接板两边与所述两个倒U形臂的一端相连接，所述两个倒U形臂的另一端与所述粉槽相连接，所述粉槽上方设有检测装置，所述粉槽下方设有固定架；所述粉槽内设有第一搅拌叶，所述第一搅拌叶左侧设有第二搅拌叶； 所述第一转轴一端穿过粉槽一端与所述第一搅拌叶相连接，所述第一转轴另一端穿过粉槽另一端与所述主动卷带轮相连接，所述第二转轴穿过粉槽一端与所述第二搅拌叶相连接，所述第二转轴另一端穿过粉槽另一端与所述被动卷带轮相连接；所述主动卷带轮的齿轮与所述被动卷带轮的齿轮相咬合； 所述被动卷带轮的输出轴连接有同步带轮，所述固定架下方设有第一振动器，所述第一振动器右侧设有第二振动器，所述第二振动器右侧连接有步进马达，所述步进马达输出轴连接有同步带轮，所述同步带轮上方套合有同步带。
2.根据权利要求1所述的电容电阻及晶片类电子元件的粉体封装机构，其特征在于:所述检测装置上方设有若干个并列的凹槽。
3.根据权利要求1所述的电容电阻及晶片类电子元件的粉体封装机构，其特征在于:所述粉槽内设有电磁铁振幅振动，于配合搅拌叶，气压来满足不同产品大小，从而控制粉槽的封装面的平整度。
4.根据权利要求1所述的电容电阻及晶片类电子元件的粉体封装机构，其特征在于:所述电容电阻及晶片类电子元件的粉体封装机构专用于陶瓷电容、压敏电阻、热敏电阻类、晶片传感器及积层电容。
【文档编号】H01L21/02GK204088266SQ201420541781
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年9月22日 优先权日:2014年9月22日
【发明者】邓文山 申请人:东莞市三富机电设备有限公司