新型连接器及传感器组件的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了新型连接器及传感器组件。本实用新型所述的新型连接器，其特征在于，包括壳体、第一端子和第二端子；所述壳体包括一实体部和一容腔；所述实体部设置于所述容腔内；所述第一端子和所述第二端子固定于所述实体部内，且分别包括延伸至所述容腔的第一连接端和第二连接端；所述第一连接端高于所述第二连接端。本实用新型中的新型连接器和传感器组件，在电连接用途的第一端子之外增加用于通信连接的第二端子；使得连接器的功能更加丰富多样。
【专利说明】新型连接器及传感器组件
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种新型连接器及传感器组件。
【背景技术】
[0002]在自动化领域，常需要使用芯片。芯片内植入一定的程序，由程序自动控制外部器件工作。芯片通常设置在印刷线路板上，依靠印刷线路板与其他零部件电连接。印刷线路板通常设置在连接器的背面，连接器上设置连接端子，用于电连接。在使用时，连接器与对配连接器连接，连接端子与对配端子连接，实现电连接。现有技术中，为向芯片内植入程序，在印刷线路板上设置有专用焊点。专用焊点与芯片通信连接。在向芯片内植入程序时，焊点上焊接导线实现通信连接，或者使用探针与焊点连接以实现通信。这样的使用方式，不仅使得印刷线路板的结构更加复杂，而且无论是使用导线还是探针，使用均不方便。另外，连接器仅提供电连接功能，作用单一。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的之一是为了克服现有技术中的不足，提供一种功能丰富的新型连接器。
[0004]为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案实现:
[0005]新型连接器，其特征在于，包括壳体、第一端子和第二端子；所述壳体包括一实体部和一容腔；所述实体部设置于所述容腔内；所述第一端子和所述第二端子固定于所述实体部内，且分别包括延伸至所述容腔的第一连接端和第二连接端；所述第一连接端高于所述第二连接端。
[0006]优选地是，所述第一端子的第一连接端突出于所述实体部，所述第二端子的第二连接端与所述实体部齐平。
[0007]优选地是，所述第一端子与所述第二端子均突出于所述实体部上表面并延伸至所述容腔内；所述第一端子位于所述容腔内的长度大于所述第二端子位于所述容腔内的长度。
[0008]优选地是，所述实体部上表面设置有向下凹陷的凹槽，所述凹槽与所述容腔连通；所述第二端子位于所述凹槽内。
[0009]优选地是，所述第二端子数目为多个；多个第二端子位于所述凹槽内。
[0010]优选地是，所述第二端子低于所述实体部上表面或与所述实体部上表面齐平。
[0011]优选地是，所述第二端子与所述凹槽的侧壁之间具有间隙。
[0012]优选地是，所述容腔内设置有凸台，所述凸台围绕所述第一端子设置，所述凸台上表面高于所述第二端子或与所述第二端子齐平。
[0013]优选地是，包括多个所述第二端子，所述凸台将所述多根第二端子隔开。
[0014]优选地是，所述第一端子用于电连接及通信；所述第二端子用于编程及通信连接。
[0015]优选地是，还包括印刷线路板，所述印刷线路板上设置有芯片；所述第一端子穿过所述实体部与印刷线路板连接，用于通信与电连接；所述第二端子穿过实体部并通过印刷线路板与所述芯片连接，用于通信与检测。
[0016]本实用新型的目的之二是为了克服现有技术中的不足，提供一种连接器功能丰富的传感器组件。
[0017]为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案实现:
[0018]传感器组件，其特征在于，包括传感芯片和如权利要求1至11任一权利要求所述的新型连接器，所述传感芯片设置在所述的连接器的壳体内，所述传感芯片与所述第一端子和第二端子之一或两者相连接。
[0019]优选地是，还包括印刷线路板，所述传感芯片设置在所述印刷线路板上并与其电连接；所述第一端子和所述第二端子分别和所述印刷线路板电连接。
[0020]优选地是，所述第一端子与所述传感芯片形成电连接或通信连接。
[0021]优选地是，所述第二端子用于对所述传感芯片进行编程或与所述传感芯片通信。
[0022]本实用新型中的新型连接器和传感器组件，在电连接用途的第一端子之外增加用于通信连接的第二端子；使得连接器的功能更加丰富多样。第二端子用于为芯片写入程序或诊断，印刷线路板上无需再设置专用于写入芯片程序的焊点，简化了印刷线路板的结构。使用时，通过第二端子可与芯片通信连接，可以方便地与芯片通信连接，使用更加方便。因为结构简单和使用方便，使得制造成本更低。本实用新型可在原连接器基础上稍加改造即可实现，仍符合原连接器标准，适用性广。第二端子低于第一端子，其不会影响第一端子使用，性能更稳定。设置凹槽或者凸台，既能够发挥第二端子的作用，又可以防止第二端子的干涉第一端子的使用，性能稳定。
【专利附图】
【附图说明】
[0023]图1为本实用新型实施例1中新型连接器的立体结构示意图。
[0024]图2为本实用新型实施例1中的新型连接器从另一角度观察的结构及使用状态示意图。
[0025]图3为本实用新型实施例1中的新型连接器结构剖视图。
【具体实施方式】
[0026]实施例1
[0027]如图1、图2和图3所示，新型连接器10，包括壳体13、第一端子11和第二端子12。壳体13包括一实体部14和一容腔15。实体部14设置于所述容腔15的底部并延伸需要的长度。在如图所示的优选示例中，第一端子11固定于实体部14内，并具有连接端，连接端用于与对配连接器或对配端子电连接。新型连接器10在使用时，实体部14上与容腔15相对的另一端安装有印刷线路板21。印刷线路板21上设置有芯片，比如传感芯片22。第一端子11 一端与印刷线路板21电连接，用于电连接和通信。第二端子12固定于实体部14内，一端通过印刷线路板21与传感芯片22连接，用于与传感芯片22通信连接，向传感芯片22写入程序。
[0028]在如图所示的示例中，第一端子11数目为六根，用于电连接。第二端子12数目为五根，用于与传感芯片22通信连接，向传感芯片22写入程序或测试传感芯片22，及其它非功能输出。
[0029]第一端子11 一端埋设于实体部14内，另一端为第一连接端111。第一连接端111突出于实体部上表面16，并位于容腔15内。第二端子12可与对配连接器或对配端子电连接的设置方式，只要两者的另一端延伸至容腔15内，或者即使不延伸至容腔15内，其与实体部上表面16齐平，能够外露即可。根据本实用新型的技术方案，第二端子12的设置方式可以采用如下方案:第二端子12 —端埋设于实体部14内，另一端突出于实体部上表面16并位于容腔15内，第一端子11位于容腔15内的长度大于第二端子12位于容腔15内的长度；或者，第二端子一端埋设于实体部14内，另一端与实体部上表面16齐平，对配端子能够从容腔15接触第二端子另一端；或者第二端子一端埋设于实体部14内，另一端与实体部上表面16齐平或低于实体部上表面16，在第二端子另一端周围存在一空间，使得第二端子另一端外露而可与对配端子接触。第二端子12的另一端为第二连接端121。根据本实用新型的优选示例中，所述实体部上表面16设置有向下凹陷的凹槽17。凹槽17与容腔13连通。第二端子12设置在凹槽17内。第二端子另一端122低于实体部上表面16或与实体部上表面16齐平，本实施例优选略低于实体部上表面16。第二端子12与凹槽17的侧壁171之间具有间隙，以便第二连接端121与对配端子连接。
[0030]采用凹槽17，可分别将第二端子12与第一端子11隔开，可防止其相互干涉。第二端子12与凹槽17的侧壁171之间具有间隙，可方便第二端子12与对配端子连接。设置凹槽17，本实用新型中的壳体13可利用一体成型技术生产，工艺简单。
[0031]为防止第二端子12干扰第一端子11，或者影响正常使用，本实用新型中在实体部上表面16设置向下凹陷的凹槽17，可采用在实体部上表面16设置凸台的方式代替。凸台突出于实体部上表面16，围绕第一端子11设置。凸台高于第二连接端121或者与第二连接端121齐平。
[0032]实施例2
[0033]如图2所示，传感器组件，包括传感芯片22和新型连接器10。如图1、图2和图3所示，新型连接器10，包括壳体13、第一端子11和第二端子12。壳体13包括一实体部14和一容腔15。实体部14设置于所述容腔15的底部并延伸需要的长度。在如图所示的优选示例中，第一端子11固定于实体部14内，并具有连接端，连接端用于与对配连接器或对配端子电连接。实体部14上与容腔15相对的另一端安装有印刷线路板21。印刷线路板21上设置有芯片22。第一端子11 一端与印刷线路板21电连接，用于电连接和通信。第二端子12固定于实体部14内，一端通过印刷线路板21与芯片22连接，用于与芯片22通信连接，向芯片22写入程序。传感芯片22设置在壳体13内，传感芯片22通过印刷线路板21与第一端子11和第二端子12之一或两者通信或电连接连接。
[0034]在如图所示的示例中，第一端子11数目为六根，用于电连接。第二端子12数目为五根，用于与芯片22通信连接，向传感芯片22写入程序或测试传感芯片22，及其它非功能输出。
[0035]第一端子11 一端埋设于实体部14内，另一端为第一连接端111。第一连接端111突出于实体部上表面16，并位于容腔15内。第二端子12可与对配连接器或对配端子电连接的设置方式，只要两者的另一端延伸至容腔15内，或者即使不延伸至容腔15内，其与实体部上表面16齐平，能够外露即可。根据本实用新型的技术方案，第二端子12的设置方式可以采用如下方案:第二端子12 —端埋设于实体部14内，另一端突出于实体部上表面16并位于容腔15内，第一端子11位于容腔15内的长度大于第二端子12位于容腔15内的长度；或者，第二端子一端埋设于实体部14内，另一端与实体部上表面16齐平，对配端子能够从容腔15接触第二端子另一端；或者第二端子一端埋设于实体部14内，另一端与实体部上表面16齐平或低于实体部上表面16，在第二端子另一端周围存在一空间，使得第二端子另一端外露而可与对配端子接触。第二端子12的另一端为第二连接端121。根据本实用新型的优选示例中，所述实体部上表面16设置有凹槽17。凹槽17与容腔13连通。第二端子12设置在凹槽17内。第二端子另一端122低于实体部上表面16或与实体部上表面16齐平，本实施例优选略低于实体部上表面16。第二端子12与凹槽17的侧壁171之间具有间隙，以便第二连接端121与对配端子连接。
[0036]采用凹槽17，可分别将第二端子12与第一端子11隔开，可防止其相互干涉。第二端子12与凹槽17的侧壁171之间具有间隙，可方便第二端子12与对配端子连接。设置凹槽17，本实用新型中的壳体13可利用一体成型技术生产，工艺简单。
[0037]本实施例中的传感器组件可用于空挡传感器，用于测试汽车挡位是否处于空挡位置。
[0038]本实用新型中的传感芯片可根据使用场合要求确定，比如霍尔芯片。
[0039]本实用新型中的新型连接器，在电连接用途的第一端子之外增加用于通信连接的第二端子；使得连接器的功能更加丰富多样。第二端子用于为芯片写入程序，印刷线路板上无需再设置专用于写入芯片程序的焊点，简化了印刷线路板的结构。使用时，通过第二端子可与芯片通信连接，可以方便地与芯片通信连接，使用更加方便。因为结构简单和使用方便，使得制造成本更低。本实用新型可在原连接器基础上稍加改造即可实现，仍符合原连接器标准，适用性广。第二端子低于第一端子，其不会影响第一端子使用，性能更稳定。设置凹槽或者凸台，既能够发挥第二端子的作用，又可以防止第二端子的干涉第一端子的使用，性能稳定。
[0040]本实用新型中的实施例仅用于对本实用新型进行说明，并不构成对权利要求范围的限制，本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代，均在本实用新型保护范围内。
【权利要求】
1.新型连接器，其特征在于，包括壳体、第一端子和第二端子；所述壳体包括一实体部和一容腔；所述实体部设置于所述容腔内；所述第一端子和所述第二端子固定于所述实体部内，且分别包括延伸至所述容腔的第一连接端和第二连接端；所述第一连接端高于所述第二连接端。
2.根据权利要求1所述的新型连接器，其特征在于，所述第一端子的第一连接端突出于所述实体部，所述第二端子的第二连接端与所述实体部齐平。
3.根据权利要求1所述的新型连接器，其特征在于，所述第一端子与所述第二端子均突出于所述实体部上表面并延伸至所述容腔内；所述第一端子位于所述容腔内的长度大于所述第二端子位于所述容腔内的长度。
4.根据权利要求1所述的新型连接器，其特征在于，所述实体部上表面设置有向下凹陷的凹槽，所述凹槽与所述容腔连通；所述第二端子位于所述凹槽内。
5.根据权利要求4所述的新型连接器，其特征在于，所述第二端子数目为多个；多个第二端子位于所述凹槽内。
6.根据权利要求5所述的新型连接器，其特征在于，所述第二端子低于所述实体部上表面或与所述实体部上表面齐平。
7.根据权利要求5所述的新型连接器，其特征在于，所述第二端子与所述凹槽的侧壁之间具有间隙。
8.根据权利要求1所述的新型连接器，其特征在于，所述容腔内设置有凸台，所述凸台围绕所述第一端子设置，所述凸台上表面高于所述第二端子或与所述第二端子齐平。
9.根据权利要求8所述的新型连接器，其特征在于，包括多个所述第二端子，所述凸台将所述多根第二端子隔开。
10.根据权利要求1所述的新型连接器，其特征在于，所述第一端子用于电连接及通信；所述第二端子用于编程及通信连接。
11.根据权利要求1所述的新型连接器，其特征在于，还包括印刷线路板，所述印刷线路板上设置有芯片；所述第一端子穿过所述实体部与印刷线路板连接，用于通信与电连接；所述第二端子穿过实体部并通过印刷线路板与所述芯片连接，用于通信与检测。
12.传感器组件，其特征在于，包括传感芯片和如权利要求1至11任一权利要求所述的新型连接器，所述传感芯片设置在所述的连接器的壳体内，所述传感芯片与所述第一端子和第二端子之一或两者相连接。
13.根据权利要求12所述的传感器组件，其特征在于，还包括印刷线路板，所述传感芯片设置在所述印刷线路板上并与其电连接；所述第一端子和所述第二端子分别和所述印刷线路板电连接。
14.根据权利要求13所述的传感器组件，其特征在于，所述第一端子与所述传感芯片形成电连接或通信连接。
15.根据权利要求13或14所述的传感器组件，其特征在于，所述第二端子用于对所述传感芯片进行编程或与所述传感芯片通信。
【文档编号】H01R12/70GK204088631SQ201420561365
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年9月26日 优先权日:2014年9月26日
【发明者】周遥, 程达伟 申请人:泰科电子(上海)有限公司