具有接地导体的连接器结构的制作方法
【专利摘要】一种具有接地导体的连接器结构，该连接器主要包括一绝缘体、多个端子、一屏蔽壳体及一接地导体，该绝缘体具有一舌板部及一基部，该多个端子分别具有一接触部，各该端子接触部是被排列于该绝缘体舌板部的表面，使各该端子的接触部可与一对接连接器形成电性连接，该屏蔽壳体遮盖于该绝缘体舌板部及基部外，该绝缘体基部的表面比舌板部表面更接近该屏蔽壳体，该接地导体是由一金属薄板裁切弯折成型为一遮蔽板及一第一平板，该遮蔽板是被定位于该绝缘体的舌板部内，该第一平板是至少部分露出于该绝缘体基部外，且该接地导体的遮蔽板及第一平板是位于该屏蔽壳体遮盖范围内。
【专利说明】具有接地导体的连接器结构
【技术领域】
[0001]本实用新型是有关于一种具有接地导体的连接器结构，尤指一种适于被装置于一可传输高频电子信号的连接器内的接地导体结构，该连接器是可与一线缆终端连接器相互匹配，借该连接器的接地导体而将位于该对接连接器的高频电子噪声传导至接地电路。
【背景技术】
[0002]由于多个电子装置间传输的数据量持续增加，为提供使用者更友善的使用经验，多个电子装置间传输信号的速度随之而增加。为了让使用者在更短暂的时间内传输大量电子数据，除了增加电子装置间传输电子信号的通路外，目前一般采取的对应措施是提高电子装置间所传递的电子信号频率。连接器是一种位于不同电子装置间的电子信号沟通桥梁，在不同电子装置间相互传递的该电子信号频率持续增加的情况下，连接器也必须考虑该高频电子信号通过该连接器时对高频电子信号的不利影响，并对该不利高频电子信号传输的原因加以控制或采取适当对应措施降低其实质上的影响，使高频电子信号能完整地在多个电子装置间传递。
[0003]由于电子装置在体积极小化的趋势下，该连接器的整体体积也相对被要求必须缩小，导致在不减少端子数量或仅增加少数端子数量的情形下，单位面积的端子数量因此而提高，形成所谓连接器。然而导电端子间距持续缩小是不利于高频电子信号的传输，因为各别导电端子传输的该高频电子信号容易因此而造成交互干扰(crosstalk)，使原本传递的高频电子信号产生噪声(noise)。
[0004]如图15所示，美国第8，684，769号专利所公开的高频连接器是由一绝缘体A、多个端子B、一屏蔽壳体C及一接地导体D所组成。在该公开中，该绝缘体A是由一框架Al、一第一绝缘子A2及一第二绝缘子A3所组成。在该现有技术中，该绝缘体A框架Al具有一穿孔Al I，该第一绝缘子A2于一基部A21延伸一舌板部A22，该第一绝缘子A2的舌板部A22可以穿越该绝缘体A框架Al的该穿孔All，且该第二绝缘子A3是被装置于该第一绝缘子A2的适当位置。各该端子B被区分为一第一组端子B3及一第二组端子B4，各该端子B分别具有一接触部BI及一固定部B2，且第一组端子B3的各端子B接触部BI是被排列于该第一绝缘子A2的外表面(附图中为舌板A22的上表面)，该第二组端子B4是被固定于该第二绝缘子A3，再利用该二绝缘子A2、A3的组装程序，使该第二组端子A3的各端子B接触部BI排列于该第一绝缘子A2的另一外表面(附图中为舌板A22的下表面)。各该端子B的固定部B2是分别被固定于一电路板上，使各该端子可与该电路板上的适当电子电路形成性连接。
[0005]在前述现有技术的公开中，该绝缘体A被该屏蔽壳体C拘束，且利用该屏蔽壳体C的金属材料的电磁波屏蔽特性，保护各该被固定于绝缘体A上的端子B，防止该连接器外部的电磁波影响各该端子B在传输电子信号时的信号完整性。
[0006]在前述现有技术的公开中，由于该第一组端子B3及第二组端子B4的各端子B接触部BI是被排列在该绝缘体A舌板部A22的相对二表面，使该二组端子B3、B4的各端子B接触部BI彼此间的距离过于接近，容易产生电磁波的相互感应，特别是在传输高频电子信号时，因此以该接地导体D阻隔该二组端子B3、B4间造成交互感应的电磁波。
[0007]在该现有技术的公开中，该接地导体D具有多个悬臂Dl及多个连接部D2，各该接地导体D的悬臂Dl是延伸于该二组端子B3、B4的各端子B接触部BI间，再通过该接地导体D的多个连接部D2将该二组端子B3、B4的各端子B接触部BI间电磁波噪声传导至接地电路。
[0008]在该现有技术的公开中，该接地导体D是通过各该悬臂Dl间与该第一绝缘子A2形成干涉关系(interference),且该第一绝缘子A2的基部A21及舌板A22必须设有通道(附图中未绘示)以收容各该悬臂D1。如此结构，不但使接地导体D的屏蔽效应发生破损，而且位于该第一绝缘子A2基部A21及舌板A22的通道成型困难，因此应加以改良。
实用新型内容
[0009]本实用新型主要目的在于:提供一种具有接地导体的连接器结构，该连接器的接地导体是适于以埋入射出(insert molding)而被固定于该绝缘体舌板,进可能避免该接地导体表面的破损需求。
[0010]本实用新型主要是一种具有接地导体的连接器结构，该连接器结构是由一绝缘体、多个端子、一屏蔽壳体及一接地导体所组成。该绝缘体具有一舌板部及一基部，该绝缘体舌板部及该基部的表面具有不高度尺寸。该多个端子分别具有一接触部，各该端子接触部是被排列于该绝缘体舌板部的表面，使各该端子的接触部可与一对接连接器形成电性连接。该屏蔽壳体大致遮盖于该绝缘体舌板部及基部的表面外。该接地导体是由一金属薄板裁切弯折成型为一遮蔽板及一第一平板，该遮蔽板是被定位于该绝缘体的舌板部内，该第一平板的一表面是至少部分露出于该绝缘体基部外，且该接地导体的遮蔽板及第一平板是位于该屏蔽壳体的遮盖范围内。
[0011]在本实用新型具有接地导体的连接器结构的一实施例中，该接地导体具有一第二平板，该接地导体的该第二平板、该遮蔽板及该第一平板是位于该绝缘体的该基部的不同平面。
[0012]在本实用新型具有接地导体的连接器结构的一实施例中，该接地导体的该第一平板由该遮蔽板远离该对接连接器的一端弯折成型。
[0013]在本实用新型具有接地导体的连接器结构的一实施例中，该第二平板为一材料不连续的平面，且与该遮蔽板及该第一平板位于该绝缘体的该基部的不同平面。
[0014]在本实用新型具有接地导体的连接器结构的一实施例中，该屏蔽壳体被电连接至一电路板的接地电路。
[0015]在本实用新型具有接地导体的连接器结构的一实施例中，该接地导体的该遮蔽板被电连接至一电路板的接地电路。
[0016]在本实用新型具有接地导体的连接器结构的一实施例中，该接地导体包括一可分离的辅助件，该辅助件与该接地导体具有机械性的干涉关系。
[0017]在本实用新型具有接地导体的连接器结构的一实施例中，该接地导体的第一平板具有一垂片，该垂片与该屏蔽壳体具有机械性的接触关系。
[0018]在本实用新型具有接地导体的连接器结构的一实施例中，该绝缘体的该舌板部是延伸自一框架，该绝缘体的该舌板部远离该框架具有一终端面，该终端面到该接地导体遮蔽板终端的距离小于任一端子的该接触部到该终端面的距离。
[0019]在本实用新型具有接地导体的连接器结构的一实施例中，该绝缘体的该舌板部相对二表面凹设有端子槽，各该端子槽分别能够收容一端子的该接触部。
[0020]在本实用新型具有接地导体的连接器结构的一实施例中，各该端子的该接触部是被排列于该绝缘体的该舌板部的相对二表面，且该绝缘体的该基部是高于该舌板部的二表面。
[0021]在本实用新型具有接地导体的连接器结构的一实施例中，该接地导体的该第二平板延伸一接触片露出于该绝缘体的表面，使该接地导体的该接触片位于该绝缘体与该屏蔽壳体间。
[0022]在本实用新型具有接地导体的连接器结构的一实施例中，该接地导体至少延伸一连接部，该接地导体通过该连接部而被电连接至该接地电路。
[0023]在本实用新型具有接地导体的连接器结构的一实施例中，该接地导体还包括一能够自该接地导体分离的辅助件，该辅助件能够被装配至该接地导体，且该辅助件具有一连接部，该接地导体通过该辅助件的该连接部而被电连接至该接地电路。
[0024]在本实用新型具有接地导体的连接器结构的一实施例中，该接地导体的该遮蔽板朝该电路板延伸一连接脚，该接地导体的该连接脚被电连接至该电路板的该接地电路。
[0025]在本实用新型具有接地导体的连接器结构的一实施例中，该接地导体的该辅助件的一部分是被焊接在该接地导体。
[0026]在本实用新型具有接地导体的连接器结构的一实施例中，该垂片是被焊接于该屏蔽壳体上。
[0027]在本实用新型具有接地导体的连接器结构的一实施例中，各该接触部被排列于该舌板部相同表面的端子，是被固定于同一绝缘子，且所述二个绝缘子是被收容于该绝缘体。
[0028]在本实用新型具有接地导体的连接器结构的一实施例中，该接地导体具有一第二平板，该接地导体的该第二平板、该遮蔽板及该第一平板是位于该绝缘体的该基部的不同平面。
[0029]在本实用新型具有接地导体的连接器结构的一实施例中，该接地导体的该连接部是于该接地导体定位于该绝缘体后再以钣金技术成型，借该接地导体通过该连接部而被电连接至该接地电路。
[0030]在本实用新型第一实施例的公开中，该绝缘体是由一框架、一第一绝缘子及一第二绝缘子组合而成，且该绝缘体的舌板部是设置于该框架。在该第一实施例的公开与该美国第8，684，769号专利所公开的现有技术中，本实用新型第一实施例所公开的绝缘体是将舌板部设于框架，而该现有技术是于框架上设穿孔而将该舌板部设置于该第一绝缘子。虽然在该二公开中，该绝缘体的结构有些许差异，但该种差异并不影响该二公开的适用本实用新型所公开的技术。
[0031]在本实用新型所公开的实施例中，各该接地导体主要是以一金属薄板通过钣金技术而制成，各该接地导体分别具有遮蔽板及一至少一第一平板。各该接地导体的遮蔽板是位于该绝缘体的舌板内，各该接地导体的第一平板是部分暴露于该绝缘体基部外，因此该接地导体可以是被组装入该绝缘体，或该绝缘体的任一部分可以是以埋入射出成型法(insert molding)而成型于该接地导体外表,无需如现有技术的公开而造成接地导体的屏蔽效应发生破损或绝缘体舌板部成型困难。
【专利附图】
【附图说明】
[0032]图1为本实用新型第一实施例立体外观图。
[0033]图2为图1部分分解示意图。
[0034]图3为图1俯视图。
[0035]图4为图3中A-A剖面图放大。
[0036]图5为第一实施例中接地导体的展开图(连料带)。
[0037]图6为第一实施例中接地导体的俯视图。
[0038]图7为图6中B-B剖面图。
[0039]图8为第二实施例中接地导体的立体外观图。
[0040]图9为本实用新型第二实施例部分分解示意图。
[0041]图10为第二实施例中接地导体的立体外观图。
[0042]图11为图10分解示意图。
[0043]图12为本实用新型第三实施例部分分解示意图。
[0044]图13为本实用新型第三实施例主视图。
[0045]图14为图13中D-D剖面图。
[0046]图15为美国第8，684，769号专利所公开的现有技术。
[0047]图16为第四实施例中接地导体的展开图(连料带)。
[0048]图17为第四实施例中接地导体的结构图。
[0049]图18为第四实施例中接地导体的侧视图。
[0050]图19为第四实施例中部分结构图。
[0051]其中，附图标记说明如下:
[0052]A 绝缘体 Al框架
[0053]All穿孔A2第一绝缘子
[0054]A21基部A22舌板部
[0055]A3第二绝缘子B 端子
[0056]BI接触部 B2固定部
[0057]B3第一组端子B4第二组端子
[0058]C 屏蔽壳体 D 接地导体
[0059]Dl悬臂D2连接部
[0060]I 绝缘体 11框架
[0061]111基部112舌板
[0062]113收容槽 114终端面
[0063]12第一绝缘子13第二绝缘子
[0064]2 端子21接触部
[0065]22固定部 23第一组端子
[0066]24第二组端子3 接地导体
[0067]31遮蔽板 311连接部
[0068]32第一平板321垂片
[0069]33第二平板331接触片
[0070]34辅助件341延伸臂
[0071]342连接部4屏蔽壳体
【具体实施方式】
[0072]如图1、图2、图3及图4所示，本实用新型第一实施例所公开的连接器是由一绝缘体1、多个端子2、一接地导体3及一屏蔽壳体4所组成，各该多个端子2是被固定于该绝缘体1，且该屏蔽壳体4是被装置于该绝缘体I外。该绝缘体I包括一框架11、一第一绝缘子12及一第二绝缘子13三部分。该绝缘体I的框架11延伸有基部111，该框架11的基部111再更进一步延伸一舌板112,该舌板112上不相邻的二表面(附图中为舌板的上表面及下表面)有多个收容槽113。各该端子2分别有一接触部21及一固定部22，各该端子2接触部21是被用于与一对接连接器(附图中未绘示)形成电性连接，各该端子2固定部22是被用于与一电路板上适当电子电路形成电性连接。该多个端子2被区分为一第一组端子23及一第二组端子24，该第一组端子23被固定于第一绝缘子12，该第二组端子24被固定于该第二绝缘子13。
[0073]在本实施例中，该第一绝缘子12及第二绝缘子13是各自成形于该第一组端子23及该第二端子23外缘，这是因为本实用新型第一实施例所公开的该第一绝缘子12及第二绝缘子13是以埋入射出成型法成型于该第一组端子23及该第二端子24外缘。各该端子2的接触部21及固定部22是分别延伸出该第一绝缘子12及第二绝缘子13绝缘材料，因此当该第一绝缘子12与该第二绝缘子13被组装于该框架11时，该第一组端子23及该第二组端子24的各该端子2接触部21至少是部分别被穿置于该框架11舌板112的收容槽113。
[0074]该屏蔽壳体4是由一金属板材以机械钣金手段裁切并拗折成型。该屏蔽壳体4主要是遮盖于该绝缘体I外，用以阻隔该屏蔽壳体4内、外的电磁波，避免该屏蔽壳体4内各该端子2传输高频电子信号时，受外界电磁波影响而产生噪声。
[0075]该接地导体3是由一金属薄板材料以钣金方法一体成型为一遮蔽板31、一第一平板32及一第二平板33，该遮蔽板31是被定位于该绝缘体I的舌板112内，该第一平板32及第二平板33是分别平贴于该框架11的基部111不相邻外表面。该接地导体3 —体成型为该遮蔽板31、该第一平板32及该第二平板33是指该接地导体3于金属薄板材料上的成型，但该接地导体3完成被定位于该绝缘体I的制造程序后，为该遮蔽板31、该第一平板32及该第二平板33的电连接关系是可以被切断(如图5所示)，此时并不影响该接地导体3的电磁屏蔽功能。
[0076]该接地导体3的遮蔽板31是被定位于该框架11的基部111及舌板112内，用以隔离位于该舌板112相对二表面的各端子2接触部21的相互电磁感应。在本实用新型第一实施例中，该第一平板32及第二平板33是分别平贴于该框架11的基部111不相邻的表面，使各该端子2除了接触部21与固定部22以外的部分，能借由该遮蔽板31、第一平板32及第二平板33的覆盖而获得电磁波屏蔽效果。
[0077]在本实用新型第一实施例的公开中，该绝缘体I框架11是以埋入射出成型法直接成型于该接地导体3外缘，因此该一体成型的接地导体3遮蔽板31、第一平板32及第二平板33可以同时被定位于该绝缘体I框架11的舌板112内及基部111不相邻二表面；然而，此仅为本实用新型实施方式的一例示，本领域普通技术人员可以依据本实用新型的公开而将该接地导体3变化为组装于该绝缘体I框架11的变化。
[0078]该接地导体3的第一平板32及第二平板33是附着于该框架11的基部111外表，该框架11的基部111与该舌板112具有一段差，使该附着有第一平板32及第二平板33的基部111与该舌板112配置有端子2接触部21的表面是位于不同高度平面，即该第一平板32到该屏蔽壳体4表面的距离Dl是不同于该舌板112上任一端子2接触部21到该屏蔽壳体4表面的距离D2，且在本实施例中，该Dl的小于该D2。如图4所示，为使该接地导体3的遮蔽板31能对该框架11舌板112上的各端子2接触部21提供较佳的电磁波屏蔽保护，该接地导体3的遮蔽板31最好能延伸至超越各该舌板112上端子2的接触部21，即该接地导体3的遮蔽板31是比该舌板112上任一端子2接触部21更接近该绝缘体I舌板112的一终端面，或该接地导体3的遮蔽板31终端到该框架11基部111的距离大于任一端子2接触部21的终端到该框架11基部111的距离。该框架11的基部111与该舌板112位于不同平面，除了可以提供各该端子2更进一步的电磁波屏蔽保护之外，该基部111使该接地导体3的第一平板32及第二平板33更接近该对接连接器的金属外壳(附图中未绘示)，甚至通过该接地导体3的第一平板32或该第二平板33与该对接连接器的金属外壳接触，可使二连接器形成较佳的电磁波屏蔽空间。
[0079]如图5至图8所示，在本实用新型第一实施例的公开中，该接地导体3是由一金属薄板利用钣金技术裁切并拗折成型为该遮蔽板31、该第一平板32、该第二平板33及多个连接部311，且各该遮蔽板31、该第一平板32及该第二平板33是位于不同高度平面。如图6及图7所示，该接地导体3从俯视图的一剖面可以是成连续不间断的弯曲的S字形，此是因为在该第一实施例中，该接地导体3是由一金属薄板利用钣金技术裁切并拗折成型。在图7中，该接地导体3的第一平板32具有一垂片321，该第一平板32的垂片321是被用来与该屏蔽壳体4接触，使该屏蔽壳体4与该接地导体3具有相等电位。如图6、图7及图4所示，该接地导体3的第二平板33延伸有一接触片331，该第二平板33的接触片331是露出于该绝缘体I外，使该接地导体3的接触片331也可以被用来与该屏蔽壳体4接触或产生干涉关系，包括焊接，使该屏蔽壳体4与该接地导体3具有相等电位。
[0080]如图4、图5及图8所示，由于在本实用新型第一实施例中，被固定于该第一绝缘子12及第二绝缘子13的各该端子2固定部22必须被电连接至适当电路，因此必须待该第一绝缘子12被组装入该框架11后，才将该接地导体3的连接部311折弯成朝向一接地电路，使该接地导体3能将高频电磁波噪声传导致该接地电路。
[0081]如图9至图11所示，在本实用新型第二实施例中，该接地导体3未直接通过任何连接部311与该接地电路电连接，该接地导体3是通过一辅助件34连接该遮蔽板31与该接地电路。该辅助件34具有一对延伸臂341朝该接地导体的一部分(在附图中为遮蔽板)延伸，该辅助件34的延伸臂341可以是与该接地导体3具有机械性的干涉关系，即具有接触摩擦力，或被焊接于该接地导体3，使该接地导体3与该辅助件34间具有相等电位，如此则可通过该辅助件34的连接部342与接地电路电连接。
[0082]如图12至图14所示,在本实用新型第三实施例为一种上方对接(top entry)型式的连接器。在该第三实施例中，该接地导体3的该第一平板32的垂片321及该第二平板33接触片331具有相同外形及相同功能，指以相同外观尺寸达成将该接地导体3电连接至该屏蔽壳体4，因此该接地导体3的该第一平板32及该第二平板33是可以使用相同手段达成与该屏蔽壳体4的电连接关系。此外，在该第三实施例的公开中，该接地导体3未延伸任何连接部与该接地电路电连接，而是直接利用该遮蔽板31与该接地电路电连接。
[0083]如图16至图19所示，在本实用新型第四实施例的公开中，该接地导体3是由一金属薄板(请同参图16所示)利用钣金技术裁切并拗折成型为该遮蔽板31、该第一平板32及该第二平板33，且该遮蔽板31、该第一平板32及该第二平板33是位于不同高度平面(请同参图18所示)，而为使该接地导体3能够稳固于该绝缘体1，且避免因发生变形而造成制造精度控制不易与不良接触等问题，于本实用新型第四实施例中，该第一平板32是自该遮蔽板31远离该对接连接器(附图中未绘示)的一端弯折，则相对于前述实施例，本实用新型第四实施例中的该第一平板32距离弯折点具有较短距离，有利于该第一平板32的制造精度控制。同理，在本实用新型第四实施例中，该第二平板33时由该遮蔽板31相对应的两侧端相向拗折成型(请同参图16及图17所示)，则相较于前述其他实施例，在本实用新型第四实施例中，该第二平板33的材料终端与该遮蔽板31间距离可被缩短，此亦有利于该第二平板33于制造时的精度控制。
[0084]在第四实施例中，该第二平板33形成为一不连续平面，而该接地导体3的第二平板33、遮蔽板31及第一平板32是位于基部111的不同高度的平面(请同参图19所示)。在第四实施例中，该第一平板32具有一垂片321用来与该屏蔽壳体4接触，该第二平板33延伸有一接触片331亦用以与该屏蔽壳体4接触或产生干涉关系，包括焊接等，其中该垂片321与该接触片331沿相对方向往内拗折成型，使该垂片321相异于该第一平板32的方向与该接触片331相异于该第二平板33的方向，且该垂片321与该接触片331位于该框架11的外缘(请同参图19所示)。通过本实用新型第四实施例的该遮蔽板31、该第一平板32、该垂片321、该第二平板33及该接触片331的拗折方式，使该接地导体3能够稳固于该绝缘体1，且能避免因发生变形而造成制造精度控制不易与不良接触等问题。
[0085]本实用新型较佳实施例的公开并非用以限定本实用新型的范围，任何本领域普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本实用新型的保护范围当视所附的权利要求所界定的范围为准。
【权利要求】
1.一种具有接地导体的连接器结构，其特征在于，该连接器结构包括一绝缘体、多个端子、一屏蔽壳体及一接地导体，该绝缘体具有一舌板部及一基部，该多个端子分别具有一接触部，各该端子的该接触部是被排列于该绝缘体的该舌板部的表面，使各该端子的该接触部能够与一对接连接器形成电性连接，该屏蔽壳体遮盖于该绝缘体的该舌板部及该基部夕卜，该绝缘体的该基部的表面比该舌板部的表面更接近该屏蔽壳体，该接地导体是由一金属薄板裁切弯折成型为一遮蔽板及一第一平板，该遮蔽板是至少部分被定位于该绝缘体的该舌板部内，该第一平板是至少部分露出于该绝缘体的该基部外，且该接地导体的该遮蔽板及该第一平板是位于该屏蔽壳体的遮盖范围内。
2.如权利要求1所述的具有接地导体的连接器结构，其特征在于，该接地导体具有一第二平板，该接地导体的该第二平板、该遮蔽板及该第一平板是位于该绝缘体的该基部的不同平面。
3.如权利要求1所述的具有接地导体的连接器结构，其特征在于，该接地导体的该第一平板由该遮蔽板远离该对接连接器的一端弯折成型。
4.如权利要求2所述的具有接地导体的连接器结构，其特征在于，该第二平板为一材料不连续的平面，且与该遮蔽板及该第一平板位于该绝缘体的该基部的不同平面。
5.如权利要求1所述的具有接地导体的连接器结构，其特征在于，该屏蔽壳体是被电连接至一电路板的接地电路。
6.如权利要求1所述的具有接地导体的连接器结构，其特征在于，该接地导体的该遮蔽板是被电连接至一电路板的接地电路。
7.如权利要求1所述的具有接地导体的连接器结构，其特征在于，该接地导体包括一可分离的辅助件，该辅助件与该接地导体具有机械性的干涉关系。
8.如权利要求1所述的具有接地导体的连接器结构，其特征在于，该接地导体的第一平板具有一垂片，该垂片与该屏蔽壳体具有机械性的接触关系。
9.如权利要求1所述的具有接地导体的连接器结构，其特征在于，该绝缘体的该舌板部是延伸自一框架，该绝缘体的该舌板部远离该框架具有一终端面，该终端面到该接地导体遮蔽板终端的距离小于任一端子的该接触部到该终端面的距离。
10.如权利要求1所述的具有接地导体的连接器结构，其特征在于，该绝缘体的该舌板部相对二表面凹设有端子槽，各该端子槽分别能够收容一端子的该接触部。
11.如权利要求1所述的具有接地导体的连接器结构，其特征在于，各该端子的该接触部是被排列于该绝缘体的该舌板部的相对二表面，且该绝缘体的该基部是高于该舌板部的二表面。
12.如权利要求2所述的具有接地导体的连接器结构，其特征在于，该接地导体的该第二平板延伸一接触片露出于该绝缘体的表面，使该接地导体的该接触片位于该绝缘体与该屏蔽壳体间。
13.如权利要求5所述的具有接地导体的连接器结构，其特征在于，该接地导体至少延伸一连接部，该接地导体通过该连接部而被电连接至该接地电路。
14.如权利要求5所述的具有接地导体的连接器结构，其特征在于，该接地导体还包括一能够自该接地导体分离的辅助件，该辅助件能够被装配至该接地导体，且该辅助件具有一连接部，该接地导体通过该辅助件的该连接部而被电连接至该接地电路。
15.如权利要求6所述的具有接地导体的连接器结构，其特征在于，该接地导体的该遮蔽板朝该电路板延伸一连接脚，该接地导体的该连接脚被电连接至该电路板的该接地电路。
16.如权利要求7所述的具有接地导体的连接器结构，其特征在于，该接地导体的该辅助件的一部分是被焊接在该接地导体。
17.如权利要求8所述的具有接地导体的连接器结构，其特征在于，该垂片是被焊接于该屏蔽壳体上。
18.如权利要求10所述的具有接地导体的连接器结构，其特征在于，各该接触部被排列于该舌板部相同表面的端子，是被固定于同一绝缘子，且所述二个绝缘子是被收容于该绝缘体。
19.如权利要求11所述的具有接地导体的连接器结构，其特征在于，该接地导体具有一第二平板，该接地导体的该第二平板、该遮蔽板及该第一平板是位于该绝缘体的该基部的不同平面。
20.如权利要求13所述的具有接地导体的连接器结构，其特征在于，该接地导体的该连接部是于该接地导体定位于该绝缘体后再以钣金技术成型，借该接地导体通过该连接部而被电连接至该接地电路。
【文档编号】H01R13/652GK204216326SQ201420699030
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2014年11月19日 优先权日:2014年4月25日
【发明者】张华均, 林贤昌 申请人:宣德科技股份有限公司