一种用于半导体切割设备的真空吸附干燥板的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种用于半导体切割设备的真空吸附干燥板，包括：金属板，设有多个孔位所构成的阵列；多个橡胶吸嘴，一一对应地设于各所述孔位内，该干燥板便于拆卸，对于弯曲性材料起到很好的吸附作用。
【专利说明】一种用于半导体切割设备的真空吸附干燥板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体制造【技术领域】，特别是涉及一种用于半导体切割设备的真空吸附干燥板。
【背景技术】
[0002]现有技术是单纯在金属板开槽抽真空直接吸附半导体基板，对于弯曲性材料会造成真空泄漏。
【发明内容】
[0003]鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种用于半导体切割设备的真空吸附干燥板，解决上述现有技术中干燥板对半导体基板吸附会真空泄漏的问题。
[0004]为实现上述目标及其他相关目标，本实用新型提供一种用于半导体切割设备的真空吸附干燥板，包括:金属板，设有多个孔位所构成的阵列；多个橡胶吸嘴，一一对应地设于各所述孔位内。
[0005]可选的，所述阵列为方阵。
[0006]可选的，所述金属板在所述阵列外还设有用于定位半导体基板的定位孔。
[0007]可选的，所述金属板在所述阵列外还设有固定用的螺丝孔。
[0008]可选的，所述金属为不锈钢。
[0009]如上所述，本实用新型提供一种用于半导体切割设备的真空吸附干燥板，包括:金属板，设有多个孔位所构成的阵列；多个橡胶吸嘴，一一对应地设于各所述孔位内，该干燥板便于拆卸，对于弯曲性材料起到很好的吸附作用。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1显示为本实用新型的用于半导体切割设备的真空吸附干燥板的一实施例的结构示意图。
[0011]元件标号说明:
[0012]1-金属板；
[0013]2-橡胶吸嘴；
[0014]3-定位孔；
[0015]4-螺丝孔。
【具体实施方式】
[0016]以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的【具体实施方式】加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0017]如图1所示，本实用新型提供一种用于半导体切割设备的真空吸附干燥板，包括:金属板1，设有多个孔位所构成的阵列；多个橡胶吸嘴2，一一对应地设于各所述孔位内。
[0018]优选的，所述阵列为方阵，当然在其他实施例中，其形状可根据实际情况加以变化，例如三角形、梯形、或圆形等等，并非以本实施例为限；并且所述干燥板的尺寸及孔位阵列的数量可根据半导体板的大小加以变化；所述孔位可为圆孔、方形孔、三角孔等等，所述橡胶吸嘴2可具有对应的结合凸台，可以卡入所述孔位内以固定，较佳的，在尺寸上过盈配合，固定较佳。
[0019]在一实施例中，所述金属板I在所述阵列外还设有用于定位半导体基板的定位孔3，便于通过凹凸配合定位半导体基板在水平面的位置；进一步可选的，所述金属板I在所述阵列外还设有固定用的螺丝孔4，可用以螺锁固定基本板或固定干燥板于治具上皆可。
[0020]在一实施例中，所述金属为不锈钢，当然亦可为其他金属材质，主要是防锈耐腐蚀的现有金属材质皆可。
[0021]综上所述，本实用新型提供一种用于半导体切割设备的真空吸附干燥板，包括:金属板，设有多个孔位所构成的阵列；多个橡胶吸嘴，一一对应地设于各所述孔位内，该干燥板便于拆卸，对于弯曲性材料起到很好的吸附作用。
[0022]上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属【技术领域】中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。
【权利要求】
1.一种用于半导体切割设备的真空吸附干燥板，其特征在于，包括: 金属板，设有多个孔位所构成的阵列； 多个橡胶吸嘴，一一对应地设于各所述孔位内。
2.根据权利要求1所述的用于半导体切割设备的真空吸附干燥板，其特征在于，所述阵列为方阵。
3.根据权利要求1所述的用于半导体切割设备的真空吸附干燥板，所述金属板在所述阵列外还设有用于定位半导体基板的定位孔。
4.根据权利要求1所述的用于半导体切割设备的真空吸附干燥板，所述金属板在所述阵列外还设有固定用的螺丝孔。
5.根据权利要求1所述的用于半导体切割设备的真空吸附干燥板，其特征在于，所述金属为不锈钢。
【文档编号】H01L21/687GK204257617SQ201420794465
【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年12月16日 优先权日:2014年12月16日
【发明者】冯建青 申请人:海太半导体（无锡）有限公司