用于丝锯的传递装置及用于切割半导体锭料的集成系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本文公开的实施例涉及往返于丝锯传递半导体锭料的传递装置，及传递装置和丝锯的系统。
【背景技术】
[0002]太阳能电池通常被形成在诸如硅的半导体基板上。半导体材料的锭料可在工艺中由丝锯切割以产生诸如晶片的基板。锭料可被装载到丝锯中，该锭料在该丝锯处被切割，且随后锭料被移动用于进一步处理。诸如手推车、台车，和升降机的各种辅助装置可在工厂周围人工地移动锭料。例如拾取和/或传送锭料的损失时间、以及误处理锭料可导致过多的工具闲置时间和产品报废。需要降低闲置时间和减少误处理锭料的机会，和增加可用时间和产量。因此，需要提高装载和卸载半导体锭料的效率。
【实用新型内容】
[0003]根据实施例，适于传递半导体锭料的用于丝锯的传递装置包括:夹持器，用于可翻转地夹持半导体锭料；载体，用于运载半导体锭料；载体支撑件，由z致动器垂直地可移动；X致动器，附接于夹持器以便往返于丝锯水平地移动锭料；和控制器，通讯地耦接到致动器。控制器是用于控制致动器的运动。传递装置适于传递大块半导体锭料，所述锭料的质量大于50kg。
[0004]根据实施例，适于传递半导体锭料的用于丝锯的传递装置包括:夹持器，用于可翻转地夹持半导体锭料；载体，用于运载半导体锭料；和载体支撑件。载体支撑件具有穿过(pass-through)位置。夹持器经由x致动器水平地可移动，以用于往返于丝锯传递半导体锭料。控制器被通讯地耦接到致动器，且控制器被用于控制X致动器的运动。传递装置适于传递大块半导体锭料，所述半导体锭料的质量大于50kg。
[0005]根据实施例，适于传递半导体锭料的用于丝锯的传递装置包括:夹持器，用于可翻转地夹持半导体锭料；载体，用于运载半导体锭料；和第一载体支撑件和第二载体支撑件，所述载体支撑件由各个z致动器垂直地可移动。每一载体支撑件包括各个穿过位置。传递装置包括X致动器，所述X致动器附接于夹持器用于往返于丝锯水平地移动半导体锭料。X致动器包括伸缩臂，所述伸缩臂被配置以在第一载体支撑件的第一穿过位置处延伸贯穿第一载体支撑件。伸缩臂被配置以在第二载体支撑件的第二穿过位置处延伸贯穿第二载体支撑件。传递装置还包括控制器，所述控制器通讯地耦接到致动器，所述控制器用于控制致动器的运动。传递装置还包括:夹紧系统，用于将传递装置紧固到丝锯；定位装置，用于决定传递装置的位置；和读出器，用于识别载体。每一 Z致动器和X致动器包括用于驱动致动器的各个伺服电动机。传递装置适于传递大块半导体锭料，所述半导体锭料的质量大于60kg。
[0006]本案的这些和其他特征、方面和优点将参考以下描述、附图和附加权利要求更好地理解。并入且构成本说明书一部分的附图图示本主题的实施例，且与描述一起用于解释本案的原理。
【附图说明】
[0007]附图涉及本文所述的实施例。
[0008]图1图示根据本文所述的实施例的传递装置。
[0009]图2图示根据本文所述的实施例的传递装置。
[0010]图3图示根据本文所述的实施例的传递装置。
[0011]图4图示根据本文所述的实施例的传递装置。
[0012]图5图示根据本文所述的实施例的载体支撑件。
[0013]图6图示根据本文所述的实施例的z致动器。
[0014]图7图示根据本文所述的实施例的传递装置的一部分。
[0015]图8图示根据本文所述的实施例的传递装置的一部分。
[0016]图9图示根据本文所述的实施例的X致动器。
[0017]图10图示根据本文所述的实施例的传递装置。
[0018]图11图示根据本文所述的实施例的传递装置。
[0019]图12图示根据本文所述的实施例的传递装置的一部分。
[0020]图13图示根据本文所述的实施例的传递装置。
[0021]图14图示根据本文所述的实施例的传递装置的一部分。
[0022]图15图示根据本文所述的实施例的传递装置和丝锯。
[0023]图16图示根据本文所述的实施例的包括传递装置和丝锯的工厂布局。
[0024]图17图示根据本文所述的实施例的锭料清洗模块。
【具体实施方式】
[0025]在本文中，“锭料”可以是诸如硅，具体而言结晶硅的半导体锭料，和/或用作太阳能电池的材料。锭料可以例如是经切割半导体锭料或未经切割半导体锭料。例如，锭料可以是正方形单晶硅锭料、多晶硅砖，或圆柱形半导体锭料。
[0026]在本文中，“夹持器”可以例如是“终端受动器”，且夹持器可包括用于夹持锭料的机构和/或附接于锭料的板材。在本文中，“载体”可以例如是诸如箱体的部分外壳。在本文中，“载体支撑件”可以例如是能够支撑至少一个锭料和载体的重量的结构。
[0027]在本文中，“致动器”可以是一装置，所述装置移动且可适合于移动诸如载体支撑件、载体等等的元件；致动器可在大体线性方向上移动；例如，“X致动器”可在大概水平方向上操作，且“Z致动器”可在大概垂直方向上操作。在本文中，“丝锯”可以是如用于切割半导体材料，具体而言光生伏打半导体材料的丝锯；丝锯可将锭料切割成为砖、晶片等等。
[0028]在本文中，“控制器”可以是诸如可编程/程序控制计算机的计算机，所述计算机可与硬件元件接口连接，所述硬件元件诸如是计算机外部的硬件元件，诸如致动器；例如，控制器可指示至少一个致动器在至少一个方向上移动。
[0029]在本文中，“穿过位置”可代表元件和/或元件的结构特征的位置；例如，载体支撑件的穿过位置可以是窗口，诸如允许另一元件通过的窗口。在本文中，“小角轮”可以是车轮。在本文中，“夹紧系统”可包括扣紧件、紧固装置，和/或可翻转夹紧元件；例如，传递装置的夹紧系统包括紧固件，所述紧固件与丝锯的紧固件互补。
[0030]在本文中，“定位装置”可包括例如，光学非接触式传感器、跟踪器、激光器、条型码、无线射频识别装置(rad1 frequency identificat1n devices ；RFID)芯片、RFID 读出器、全球定位系统(global posit1ning system ；GPS)装置，和上述各项的组合；例如，定位装置是跟踪和追踪系统的一部分。在本文中，“读出器”可包括例如条形码读出器、RFID
读出器等等。
[0031]在本文中，“伸缩臂(telescopic arm)”和“伸缩臂(telescoping arm)”被可交换地使用。在本文中，“小角轮(caster)”和“小脚轮(castor) ”被可交换地使用。在本文中，“进入门”可代表丝锯的进入门。在本文中，“中间位置”可对应于“通过位置”。在本文中，“z提升器”可代表至少一个z致动器。
[0032]在本文中，“ 10° ”倾斜试验可以例如是一试验，在所述试验中，装置被从通常配置倾斜达10°且释放。例如，为了通过试验，装置返回到通常配置。
[0033]现将对各种实施例进行详细参考，所述实施例的一或多个实例图示于附图中。在附图的以下描述中，相同元件符号代表相同元件。通常，仅描述对于个别实施例的差异。每一实例是作为说明而提供且并不必意指作为限制。例如，图示或描述为一个实施例的一部分的特征可用于其他实施例或结合其他实施例一起使用，以产生更进一步实施例。本案意图包括所述修改和变化。
[0034]图1图示根据本文所述的实施例的用于丝锯150的传递装置100。如图1中所示，但不限于此实施例，传递装置100可包括框架50，框架50可被提供在小角轮51上。小角轮可为传递装置100提供移动性，传递装置100可用于一个以上丝锯150。替代地或另外地，传递装置100可专用于单个丝锯150。小角轮51可以是有利的，在于所述小角轮可允许传递装置100被轻易地移动，诸如用于对传递装置100和/或丝锯150的内部元件的进入，诸如用于保养。小角轮51可以是高度可调整的。调整小角轮51的高度的能力可以是有利的，例如以提供传递装置100的X致动器60的路径65相对于丝锯150的对准，x致动器60可装载/卸载半导体锭料10。
[0035]传递装置100可以是材料传送系统的一部分，以便往返于丝锯传递和去除半导体锭料10。如本文所述，传递装置100可减少切割之间的丝锯闲置时间。例如，在丝锯之内的经切割锭料与未经切割锭料的交换可花费大约10至15分钟。
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