件相比，电动机可被更加容易地交换。在可与本文所述的任何实施例结合的实施例中，伸缩臂180、(181)可被配置以在第一载体支撑件30的第一穿过位置处延伸贯穿第一载体支撑件30，和/或被配置以在第二载体支撑件的第二穿过位置处延伸贯穿第二载体支撑件35。
[0087]在可与本文所述的任何实施例结合的实施例中，载体支撑件30的穿过位置32位于载体支撑件30的顶架31和载体支撑件30的下部横梁34之间。例如见图5和图1。具有位于穿过位置32之上的顶架31存在一优点，所述优点在于当半导体锭料正被X致动器，诸如沿着路径65移动时，顶架可保护半导体锭料不受环境的影响。尤其鉴于可能存在于半导体锭料切割站中的小颗粒物质，保护切割锭料不受环境的影响是有利的。
[0088]可以进一步预期，传递装置100可被适于传递多于或少于50kg的锭料。锭料的质量可根据待切割的材料的长度和横截面尺寸以及所述材料的密度而变化。
[0089]在可与本文所述的任何实施例结合的实施例中，传递装置100适于传递将被处理以用于太阳能装置中的半导体锭料。例如，传递装置100是针对于用于太阳能晶片切片的丝锯150。
[0090]虽然前述内容是针对实施例，但是可在不背离本案的基本范围的情况下设计其他和进一步实施例，且本案的范围是由以上权利要求书所决定。
【主权项】
1.一种用于丝锯(150)的传递装置(100)，其特征在于，所述传递装置(100)适用于传递半导体锭料(10)，且包含: 夹持器(200)，用于可翻转地夹持所述半导体锭料(10); 载体(20)，用于运载所述半导体锭料(10); 载体支撑件(30)，通过第一 z致动器(40)垂直地可移动； X致动器(60)，附接于所述夹持器，用于往返于所述丝锯(150)水平地移动所述半导体锭料(10)； 控制器(90)，通讯地耦接到所述第一 z致动器(40)和所述X致动器(60)，所述控制器(90)用于控制所述第一 z致动器(40)和所述X致动器(60)的运动；其中 所述传递装置(100)适于传递大块半导体锭料(10)，所述半导体锭料(10)的质量大于50kgo2.如权利要求1所述的传递装置(100)，其特征在于 所述载体支撑件(30)包含穿过位置(32)。3.如权利要求2所述的传递装置(100)，其特征在于 所述X致动器￠0)被配置以用于延伸贯穿所述载体支撑件(30)的所述穿过位置(32)。4.如权利要求2或3所述的传递装置(100)，其特征在于 所述载体支撑件(30)的所述穿过位置(32)位于所述载体支撑件(30)的顶架(31)和所述载体支撑件(30)的下部横梁(34)之间。5.如权利要求1或2所述的传递装置(100)，其特征在于，进一步包含: 数个脚轮(51)。6.如权利要求1或2所述的传递装置(100)，其特征在于，进一步包含: 夹紧系统(500)，用于将所述传递装置(100)紧固到所述丝锯(150)。7.如权利要求1或2所述的传递装置(100)，其特征在于，进一步包含: 定位装置(600)，用于决定所述传递装置(100)的位置。8.如权利要求1或2所述的传递装置(100)，其特征在于，进一步包含: 读出器(700)，用于识别所述载体(20)。9.如权利要求1或2所述的传递装置(100)，其特征在于，进一步包含: 第二载体支撑件(35)，通过第二 z致动器(42)垂直地可移动；其中 所述X致动器￠0)被配置以用于延伸贯穿所述第二载体支撑件(35)的穿过位置。10.如权利要求1或2所述的传递装置(100)，其特征在于: 每一第一 z致动器(40)、第二 z致动器(42)、和X致动器(60)各自包括用于驱动相应致动器的相应电动机(44)。11.一种用于丝锯(150)的传递装置(100)，其特征在于，所述传递装置适用于传递半导体锭料(10)，且包含: 夹持器(200)，用于可翻转地夹持所述半导体锭料(10); 载体(20)，用于运载所述半导体锭料(10); 载体支撑件(30)，所述载体支撑件具有穿过位置(32)，其中所述夹持器(200)经由X致动器￠0)水平地可移动，以便往返于所述丝锯(150)传递所述半导体锭料(10); 控制器(90)，通讯地耦接到所述X致动器(60)，所述控制器用于控制所述X致动器(60)的运动；其中 所述传递装置(100)适于传递大块半导体锭料(10)，所述半导体锭料的质量大于50kgo12.如权利要求11所述的传递装置(100)，其特征在于，进一步包含: 第一 z致动器(40)，用于垂直地移动所述载体支撑件(30)。13.如权利要求11和12中任一项所述的传递装置(100)，其特征在于 所述X致动器￠0)被配置以用于延伸贯穿所述载体支撑件(30)的所述穿过位置(32)。14.如权利要求11或12所述的传递装置(100)，其特征在于，进一步包含 数个脚轮(51)。15.如权利要求11或12所述的传递装置(100)，其特征在于，进一步包含 夹紧系统(500)，用于将所述传递装置(100)紧固到所述丝锯(150)。16.如权利要求11或12所述的传递装置(100)，其特征在于，进一步包含 定位装置(600)，用于决定所述传递装置(100)的位置。17.如权利要求11或12所述的传递装置(100)，其特征在于，进一步包含 读出器(700)，用于识别所述载体(20)。18.如权利要求11或12所述的传递装置(100)，其特征在于 每一第一 z致动器(40)和X致动器(60)各自包括用于驱动相应致动器的相应电动机(44)。19.一种用于丝锯的传递装置(100)，其特征在于，所述传递装置适用于传递半导体锭料(10)，且包含: 夹持器(200)，用于可翻转地夹持所述半导体锭料(10); 载体(20)，用于运载所述半导体锭料(10); 第一载体支撑件(30)和第二载体支撑件(35)，通过各个z致动器(40，42)垂直地可移动，所述载体支撑件(30，35)各自包含各个穿过位置(32)； X致动器(60)，附接于所述夹持器(200)，以便往返于所述丝锯(150)水平地移动所述半导体锭料(10)，所述X致动器(60)包括伸缩臂(180)， 所述伸缩臂(180)被配置以在所述第一载体支撑件(30)的第一穿过位置处延伸贯穿所述第一载体支撑件(30)，和 所述伸缩臂(180)被配置以在所述第二载体支撑件(35)的第二穿过位置处延伸贯穿所述第二载体支撑件(35); 控制器(90)，通讯地耦接到所述z致动器(40，42)和所述X致动器(60)，所述控制器(90)用于控制所述z致动器(40，42)和所述X致动器(60)的运动； 夹紧系统(500)，用于将所述传递装置(100)紧固到所述丝锯(150); 定位装置(600)，用于决定所述传递装置(100)的位置； 读出器(700)，用于识别所述载体(20); 其中每个z致动器(40，42)和X致动器￠0)各自包括用于驱动相应致动器的相应伺服电动机；其中 所述传递装置(100)适于传递大块半导体锭料(10)，所述半导体锭料的质量大于60kgo20.一种用于切割半导体锭料的集成系统(300，800)，其特征在于，包含 如权利要求1或2所述的丝锯(150)和所述传递装置(100)。21.一种用于切割半导体锭料的集成系统(300，800)，其特征在于，包含 如权利要求11或12所述的丝锯(150)和所述传递装置(100)。22.一种用于切割半导体锭料的集成系统(300，800)，其特征在于，包含 如权利要求19所述的丝锯(150)和所述传递装置(100)。
【专利摘要】本实用新型提供一种用于丝锯的传递装置及用于切割半导体锭料的集成系统，所述传递装置用于传递半导体锭料且所述传递装置包括：夹持器，用于可翻转地夹持锭料；载体，用于运载锭料；载体支撑件，由z致动器垂直地可移动；x致动器，附接于夹持器以便往返于丝锯水平地移动锭料；和控制器，通讯地耦接到致动器。控制器是用于控制致动器的运动。传递装置适于传递大于50kg的大块锭料。本实用新型还提供一种用于切割半导体锭料的集成系统。
【IPC分类】B28D5/00, B28D7/00, B28D7/04
【公开号】CN204658723
【申请号】CN201420556895
【发明人】R·施特劳伯, N·V·萨吉维卡, S·H·巴萨帕
【申请人】应用材料瑞士有限责任公司
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2014年9月25日