0036]传递装置100可例如将丝锯150中的经切割锭料替换为未经切割锭料。此外，传递装置100以及在所述传递装置中的元件的位置可被校准，具体而言关于各位置校准，诸如被校准以在丝锯之内准确地定位未经切割锭料和/或准确地伸出去取和去除经切割锭料。锭料需要被准确地放置在丝锯之内以减少误切锭料的机会。经切割锭料可在不损坏该经切割锭料和/或丝锯的情况下被去除。
[0037]传递装置100可向丝锯150传递半导体锭料10，所述半导体锭料可以是未经切割的；且传递装置100可从丝锯150去除半导体锭料，所述半导体锭料可以是经切割锭料。半导体锭料10可通过传递装置100被保持和/或传递至丝锯150和/或从丝锯150传递，所述传递装置100例如包括X致动器60，所述X致动器60可例如在诸如水平路径或水平方向的路径65中向半导体锭料10提供运动，所述半导体锭料10例如是已在丝锯150之内切割的锭料。
[0038]可提供控制器90，所述控制器可通讯地耦接到致动器，所述致动器诸如X致动器60和一或多个z致动器40、42。z致动器可提供诸如沿着在垂直方向上的路径45 (46)的运动。z致动器可例如向半导体锭料提供运动。控制器90可控制致动器40、42、60的至少一个的运动，所述致动器可移动半导体锭料10。控制器90可包括计算机。例如，诸如预编程位置的数个位置11、12、13、14可用于放置半导体锭料10。位置11、12、13、14可在致动器40,42,60的作用下由锭料的运动到达，所述致动器可适合于移动超过50kg或甚至60kg的半导体锭料10。
[0039]半导体锭料10可被附接于诸如板材的支撑构件15，例如以允许半导体锭料10通过支撑构件15被夹持。经由支撑构件的夹持可降低由传递装置100对半导体锭料10的损坏的可能性。
[0040]选择性地，半导体锭料10可被在延伸的X致动器60的末端沿着诸如垂直路径的路径75移动，尤其以便诸如在切割之后从丝锯去除锭料。
[0041]控制器90可以例如是可编程控制器，诸如远距离可编程控制器。控制器90可被通讯地耦接到远距离主控制器，所述主控制器诸如是工厂自动化主机。工厂自动化主机可提供由控制器90接收的信号。例如，工厂自动化主机可决定若干丝锯中的何丝锯收集半导体锭料和/或传递半导体锭料。
[0042]图2图示根据也可与本文所述的其他实施例结合的实施例的丝锯150的传递装置100。传递装置100可包括用于运载半导体锭料10的载体20。载体20可被调整大小以便容纳锭料。载体20可以是例如防滴漏载体。防滴漏载体可帮助保护传递装置100的元件免受遗留在切割锭料上的切割流体的影响。载体20可包括用于识别的诸如条形码的标签。传递装置100可包括用于读出标签的诸如条形码读出器的读出器，所述标签诸如是载体的标签。传递装置100可例如支撑在两个载体之内的两个锭料，所述两个载体例如称重为 150kg。
[0043]载体20可由载体支撑件30所支撑。z致动器40可耦接到载体支撑件30，例如用于沿着垂直路径42移动载体支撑件30。传递装置100可经配置以在半导体锭料10通过X致动器被夹持之后，例如通过下降z致动器来将锭料从载体20中提升出。一个以上载体对于降低丝锯闲置时间可能是有利的。可通过各个z致动器40、42移动的一或多个载体支撑件30的每个支撑件可支撑载体20。
[0044]每一 z致动器和/或载体支撑件30可具有具体而言沿着各个z致动器40、42的路径45和/或46的穿过位置。穿过位置可例如通过当装载或卸载半导体锭料10时延伸X致动器60，而允许X致动器60穿过载体支撑件30来移动半导体锭料10。X致动器60可被配置用于延伸贯穿载体支撑件30的穿过位置32。
[0045]处于穿过载体支撑件30的延伸配置的X致动器60可防止z致动器40对载体支撑件30的运动。处于内缩位置的X致动器60可允许诸如沿着路径45或46的载体支撑件30的运动，所述路径诸如是垂直路径。此外，X致动器60可被内缩以允许载体20中的半导体锭料10通过沿着路径45或46的Z致动器40或42的运动由载体支撑件30定位。z致动器可将未经切割的半导体锭料10与X致动器的路径65对准，以允许半导体锭料10被耦接到X致动器60以便放置到丝锯150中。
[0046]传递装置100可包括诸如顶板71和侧板72的面板。面板可保护内部元件不受环境的损坏，具体而言不受由可能存在于丝锯150附近的颗粒物质对活动部件的损坏，所述活动部件诸如是致动器。
[0047]图3图示根据也可与本文所述的其他实施例结合的实施例的丝锯150的传递装置100。传递装置100可包括平台80，所述平台80用于支撑一或多个Z致动器40、42和/或控制器90。平台80可被附接于框架50。框架50可有近似1X1X1.8米。诸如框架50的传递装置100可包括一或多个以下各项:抗腐蚀钢焊接管和/或角铁；例如用于将传递装置100定位/固定到丝锯150的定位和/或夹紧装置；例如用于减少内部零件对来自环境的颗粒物质的暴露的保护罩和/或保护板。框架50可例如支撑近似500kg或500kg以上重量。框架可以能够通过10°的倾斜测试。
[0048]图4图示根据也可与本文所述的其他实施例结合的实施例的丝锯150的传递装置100传递装置100可包括z致动器40，所述z致动器40可包括链43和/或诸如伺服电动机的电动机44。替代地或另外地，z致动器可利用诸如液压活塞的活塞。
[0049]传递装置100可包括用于驱动X致动器的电动机，和用于驱动z致动器的第二电动机。可提供第三电动机用于驱动可选第二z致动器。电动机可以是例如伺服电动机，和/或24V直流电动机。具有专用于每一致动器的诸如电动机的多个电动机的优点在于，如此放宽对用于传输功率至不同致动器的开关装置等的需要。与专用的功率传输元件相比，可更容易地交换电动机。电动机也可占据较少的空间。
[0050]X致动器可连接到夹持器200，以便经由锭料支撑构件15抓住半导体锭料10。如图4中所示，半导体锭料10是经由锭料支撑构件15被夹持器200保持。第二半导体锭料101和支撑构件115可被保持在载体20之内。例如，载体20保持半导体锭料10以使得支撑构件115伸出到载体20的壁之上，以使得当载体20和半导体锭料101处于沿着X致动器60的路径65的位置时，可位于X致动器60末端的夹持器200可到达支撑构件101。如图4中所示，半导体锭料10的位置对应于沿着路径65的位置(也参见图1)，所述位置可对应于被延伸、缩回，或介于延伸或缩回之间的X致动器60。如图4中所示，半导体锭料101的位置可对应于图1的位置11或13。半导体锭料101例如是在载体20之内。
[0051]支撑构件15、115可以是分别胶合至锭料10、101的板材。
[0052]载体20可被调整尺寸以便允许诸如胶合棒等的支撑构件115的至少部分伸出载体20的顶部边缘之上。或者，载体20被调整尺寸以同样使支撑构件与半导体锭料101 —起在载体20之内。载体20可被调整尺寸以运载例如700mm长的锭料。
[0053]在实施例中，夹持器200可以可翻转地夹持半导体锭料10。诸如在去除经切割锭料以便放置在载体20中的过程中，夹持器200可夹持放置在丝锯150中的半导体锭料10。
[0054]夹持器200可夹持位于载体20中的半导体锭料10，具体而言夹持沿着x致动器60的路径65定位的一个半导体锭料。例如，z致动器40可沿着X致动器的路径65定位载体20，以便允许夹持器200到达和夹持锭料10的支撑构件15。也可预期，夹持器200可被设计以便直接地夹持锭料10。
[0055]图5图示根据也可与本文所述的其他实施例结合的实施例的载体支撑件30。载体支撑件30可被垂直地通过z致动器40移动。例如，载体支撑件30沿着路径45或46移动(也参见图1)。传递装置100的载体支撑件30可具有穿过位置，例如其中载体支撑件30的窗口 32是沿着X致动器60的路径65的位置。穿过位置可使X致动器60能够往返于丝锯150移动锭料10。载体支撑件30可包括顶架31，顶架31可支撑载体20。替代地或另外地，载体20可通过内部构件被支撑，所述内部构件诸如是下部横梁34和/或载体支撑件30的下架。顶架31可从传递装置100之上提供对载体20的接近。载体支撑件30的穿过位置可被定位在载体支撑件30的顶架31和下部构件34之间，所述下部构件诸如是载体支撑件的下架。载体支撑件30可包括面板33，面