本发明涉及一种薄金刻蚀方法，具体是一种微波用单层电容器的薄金刻蚀方法。
背景技术：
一般传统的薄金刻蚀方法为：把要制作的微波用单层电容器的陶瓷基板，先进行清洗干净后溅射过渡层钛钨和功能层金，因溅射的功能层金的厚度达不到要求，需要再经过电镀金，使金层达到所需要求厚度，然后进行正掩模板或负掩模板曝光显影、刻蚀厚金，但由于刻蚀厚金的时间为15min～20min，时间过长，金层端面会有凹陷状态，金层表面厚度也有不同程度的减薄，呈现过刻或刻蚀不干净的状态，金层表面色泽发白，刻蚀时间不好把控，刻蚀的图形效果不好，线条有缺损，金层的厚度也有不均，有过刻或欠刻现象，金层表面色泽失真，合格率不高，刻蚀溶液使用周期短，利用率不高，因刻蚀液是外购成本增加。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种微波用单层电容器的薄金刻蚀方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种微波用单层电容器的薄金刻蚀方法，包括以下步骤：
(1)把要制作的微波用单层电容器的陶瓷基板，先进行清洗干净后溅射过渡层钛钨和功能层金；
(2)用CP50胶进行匀胶，并用负掩模板曝光，显影后不去胶；
(3)电镀金，使金电极达到产品要求厚度3～4μm，再电镀保护层到金电极表面覆盖金层用于保护金层，保护层厚度为0.4～0.8μm；
(4)进行刻蚀过程：丙酮去胶；刻金1～2min；刻钛钨1～2min；刻保护层。
作为本发明进一步的方案：步骤(1)中所述过渡层钛钨为0.2～0.8μm。
作为本发明再进一步的方案：步骤(1)中所述功能层金为0.5～1.2μm。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：刻蚀时间短，丙酮去胶，刻金1～2min，时间好控制，刻蚀效果明显改善合格率提高，过刻或欠刻现象不再存在，刻蚀溶液使用周期长，利用率高，降低刻蚀液的使用成本。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例中，一种微波用单层电容器的薄金刻蚀方法，包括以下步骤：
(1)把要制作的微波用单层电容器的陶瓷基板，先进行清洗干净后溅射过渡层钛钨和功能层金，所述过渡层钛钨为0.2～0.8μm，所述功能层金为0.5～1.2μm；
(2)用CP50胶进行匀胶，并用负掩模板曝光，显影后不去胶；
(3)电镀金，使金电极达到产品要求厚度3～4μm，再电镀保护层到金电极表面覆盖金层用于保护金层，保护层厚度为0.4～0.8μm；
(4)进行刻蚀过程：丙酮去胶；刻金1～2min；刻钛钨1～2min；刻保护层。
本发明改变传统工艺的流程顺序，把光刻工序中曝光、显影、刻蚀分开来作，曝光、显影放在溅射完成后制作，再使之产品达到要求厚度，就可直接进行刻蚀图形的效果。这样的工艺流程减少了不合格品制作，降低了制作成本，提高了制作产品的品质，提高了刻蚀液的使用率，节省了制作时间。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。