技术总结
本发明公开了一种微波用单层电容器的薄金刻蚀方法，包括以下步骤：(1)把要制作的微波用单层电容器的陶瓷基板，先进行清洗干净后溅射过渡层钛钨和功能层金；(2)匀胶、曝光，显影后不去胶；(3)电镀金，使金电极达到产品要求厚度3～4μm，再电镀保护层，保护层厚度为0.4～0.8μm；(4)进行刻蚀过程：丙酮去胶；刻金1～2min；刻钛钨1～2min；刻保护层。本发明刻蚀时间短，丙酮去胶，刻金1～2min，时间好控制，刻蚀效果明显改善合格率提高，过刻或欠刻现象不再存在，刻蚀溶液使用周期长，利用率高，降低刻蚀液的使用成本。
技术研发人员：王利凯;刘剑林;魏栩曼;韩玉成
受保护的技术使用者：中国振华集团云科电子有限公司
文档号码：201510338413
技术研发日：2015.06.12
技术公布日：2016.12.21