1.一种微波用单层电容器的薄金刻蚀方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)把要制作的微波用单层电容器的陶瓷基板，先进行清洗干净后溅射过渡层钛钨和功能层金；
(2)用CP50胶进行匀胶，并用负掩模板曝光，显影后不去胶；
(3)电镀金，使金电极达到产品要求厚度3～4μm，再电镀保护层到金电极表面覆盖金层用于保护金层，保护层厚度为0.4～0.8μm；
(4)进行刻蚀过程：丙酮去胶；刻金1～2min；刻钛钨1～2min；刻保护层。
2.根据权利要求1所述的微波用单层电容器的薄金刻蚀方法，其特征在于，步骤(1)中所述过渡层钛钨为0.2～0.8μm。
3.根据权利要求1所述的微波用单层电容器的薄金刻蚀方法，其特征在于，步骤(1)中所述功能层金为0.5～1.2μm。