一种带有金属夹紧结构的陶瓷挡板的制作方法

本发明属于半导体薄膜沉积应用及制备技术领域，具体涉及一种带有金属夹紧结构的陶瓷挡板。

背景技术：

在半导体薄膜的制程中，腔体内部会发生高温、放电等一些化学及物理反应，其中腔室内的设计方式及应用材料要有能抵挡化学腐蚀、防止两极尖端放电、满足高温下由于材料热膨胀系数不同产生的受力情况来符合材料本身物理特性的功能性，如果满足不了这些特性，沉积工艺将不能进行。

陶瓷挡板的主要作用为在工艺制程时，通过马达的升降过程来遮盖传片口位置，主要用途是防止腔内工艺制程时的高温环境产生的热辐射加速传片口零部件老化及使用寿命的影响，在复杂的腔室环境下，常见的陶瓷挡板与马达之间的连接方式往往会出现异形结构，而且伴有松动、胀裂等问题。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是，提供一种带有金属夹紧结构的陶瓷挡板，使在反应腔室特殊环境下，陶瓷材料与金属的连接不会受热胀裂，不会连接失效，不会发生放电等现象，保证薄膜沉积工艺的顺利进行。

本发明是这样实现的，一种带有金属夹紧结构的陶瓷挡板，包括：

陶瓷挡板本体，其上设有一圈抽气孔，在陶瓷挡板本体外侧下部设有带螺钉孔A的突出部，突出部与陶瓷挡板本体一体制造；

金属夹紧结构，由锁紧螺钉、锁紧垫片、上固定块和下固定块组成，锁紧垫片上设有螺钉孔B，上固定块上设有螺钉孔C，下固定块上表面设有螺纹孔， 下表面设有销孔，锁紧螺钉穿过锁紧垫片和上固定块上的螺钉孔后，再穿过陶瓷挡板本体上的螺钉孔，与下固定块上的螺纹孔配合，将陶瓷挡板本体与金属夹紧结构锁紧成一个整体；以及

支撑杆，上端与下固定块的销孔间隙配合，下端连接马达。

进一步地，陶瓷挡板本体的突出部上有两个螺钉孔A，并且有两组所述金属夹紧结构与突出部配合。

与现有技术相比，本发明的优点在于，利用陶瓷挡板的隔热性能及其不导电的性能，根据陶瓷材料耐压不耐拉的特性，应用两种材料，采用压紧陶瓷、螺钉紧固的方法将陶瓷挡板固定，使在反应腔室特殊环境下，陶瓷材料与金属的连接不会受热胀裂，不会连接失效，不会发生放电等现象，保证薄膜沉积工艺的顺利进行。

附图说明

下面结合附图及实施方式对本发明作进一步详细的说明：

图1为本发明带有金属夹紧结构的陶瓷挡板结构爆炸视图；

图2为本发明带有金属夹紧结构的陶瓷挡板结构安装视图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明提供了一种带有金属夹紧结构的陶瓷挡板，如图1-2所示，包括陶瓷挡板本体1、金属夹紧结构2和支撑杆3，陶瓷挡板本体1的外围下部一体连接一个带有螺钉孔A111的突出部11，金属夹紧结构2包括锁紧螺钉21、锁紧垫片22、上固定块23和下固定块24，锁紧垫片22上有螺钉孔B221，上固定块 23上有螺钉孔C231，下固定块24上表面有螺纹孔241，下表面有销孔242，锁紧螺钉21穿过锁紧垫片22和上固定块23上的螺钉孔后，再穿过陶瓷挡板本体1上的螺钉孔，与下固定块24上的螺纹孔配合，将陶瓷挡板本体1与金属夹紧结构2锁紧成一个整体，支撑杆3上端与下固定块24上的销孔242间隙配合，下端连接马达，最终由马达驱使支撑杆和陶瓷挡板运动，发挥陶瓷挡板的作用。

为了使该带有金属夹紧结构的陶瓷挡板结构更加紧致，作为技术方案的改进，陶瓷挡板本体的突出部上设置两个螺钉孔A，并且有两组所述金属夹紧结构与突出部配合。