电连接器的制作方法

本发明有关一种电连接器，尤其涉及一种具有固持结构的电连接器。

背景技术：

由于目前电子设备小型化对于电路板 空间尺寸相当关注，于是一些公司将电连接器内部用于锁固芯片的锁扣机构取消，使用散热器与背板来锁固芯片, 以增加电路板的利用空间。然而，若电连接器内部无任何锁扣机构，在组装时则一定要平放该电连接器，若将电连接器立起，芯片会掉落。另外，若电连接器需要重工，移除散热器时，芯片会随着散热器被带出。

因此，需要提供一种改进的电连接器以克服现有技术的上述缺陷。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是提供一种能有效固定芯片且小型化的电连接器。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

一种电连接器，用来固定芯片，所述电连接器包括绝缘本体、导电端子及一对固定件；所述绝缘本体具有底壁及自所述底壁向上凸出的复数侧壁，所述复数侧壁形成一个向上开口的芯片收容腔；所述导电端子包括凸伸入所述芯片收容腔的接触部；所述复数侧壁至少包括相对的两个侧壁，每一侧壁设置有固定部，所述固定件分别插入且固定于所述固定部，每一所述固定件具有凸伸入所述芯片收容腔的抵压部，所述抵压部是用来将置入所述芯片收容腔的芯片抵压固定以防止芯片脱落。

相对于现有技术，本发明的电连接器具有一对固定件，每一所述固定件具有凸伸入芯片收容腔的抵压部，所述抵压部抵压固定所述芯片收容腔内的芯片防止其脱落。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

一种电连接器，用来固定芯片，所述电连接器包括绝缘本体、导电端子及一对固定件；所述绝缘本体具有底壁及自所述底壁向上凸出的复数侧壁，所述复数侧壁形成一个向上开口的芯片收容腔；所述导电端子包括凸伸入所述芯片收容腔的接触部；所述复数侧壁至少包括相对的两个侧壁，所述一对固定件自水平方向插入且分别固定在所述相对的两个侧壁，每一所述固定件包括水平凸伸入所述芯片收容腔的抵压部，所述抵压部自上向下固定芯片。

相对于现有技术，本发明的电连接器具有一对固定件，每一所述固定件具有凸伸入芯片收容腔的抵压部，所述抵压部自上向下固定所述芯片收容腔内的芯片防止其脱落。

【附图说明】

图1是本发明电连接器的绝缘本体的立体图。

图2是图1所示画圈部分的局部放大图。

图3是本发明组装有芯片的绝缘本体与固定件分离设置的分解图。

图4是图3所示固定件组装于绝缘本体的立体图。

图5是图4所示沿A-A方向的剖视图。

图6是本发明另一实施方式的立体图。

图7是图6所示芯片自电连接器分离的分解图。

【具体实施方式】

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

参阅图1至图4，本发明为一种电连接器100，是用来固定芯片200。所述电连接器100包括绝缘本体10、导电端子（未图示）及一对固定件20。所述绝缘本体10具有一个向上开口的芯片收容腔11。所述导电端子包括凸伸入芯片收容腔11的接触部。所述固定件20安装于所述绝缘本体10。

请参图1及图2所示，所述绝缘本体10具有底壁12及自底壁12向上凸出的四个侧壁13，所述四个侧壁13两两相对，所述四个侧壁13形成上述向上开口的芯片收容腔11。所述绝缘本体10的其中两个相对的侧壁13分别设置有固定部16与镂空部18，所述固定部16则于所述侧壁13的顶面14及镂空部18之间形成。所述固定部16设置有弧形凸出部17，所述弧形凸出部17是自侧壁13邻近顶面14处的外壁面15向外凸伸而形成。

请参图3至图5所示，所述一对固定件20自水平方向插入且分别固定在所述两个相对的侧壁13的固定部16。所述每一固定件20包括彼此平行的上臂21与下臂24，所述上臂21与下臂24之间形成一个夹持槽25，所述夹持槽25夹持于所述侧壁13的固定部16，所述上臂21夹持在所述侧壁13的顶面14，所述下臂24夹持在所述侧壁13内。所述上臂21与下臂24分别具有一个自由末端。所述夹持槽25在相对自由末端处形成有弧形的内底面26，所述弧形凸出部17与所述弧形的内底面26配合，可使固定件20与固定部16的配合更紧密。所述上臂21的自由末端持续延伸而形成抵压部22，所述抵压部22的上边缘与所述上臂21的上边缘平齐，所述抵压部22的下边缘高于所述上臂21的下边缘。所述抵压部22水平凸伸入所述芯片收容腔11，所述抵压部22自上向下抵压固定芯片200以防止芯片200脱落。所述上臂21在相对抵压部22的另一端的上边缘向上垂直延伸出操作部23。

图6至图7揭示本发明电连接器100'的另一实施方式，所述电连接器100'是用来固定芯片200'。所述电连接器100'包括绝缘本体10'及装设于所述绝缘本体10'的导电端子（未图示）。所述绝缘本体10'具有一个向上开口的芯片收容腔11'。所述导电端子包括凸伸入芯片收容腔11'的接触部。

所述绝缘本体10'具有底壁12'及自底壁12'向上凸出的四个侧壁13'，所述四个侧壁13'两两相对，所述四个侧壁13'形成上述向上开口的芯片收容腔11'。所述绝缘本体10'的其中两个相对的侧壁13'分别设置有向上延伸的卡持部20'，所述卡持部20'自上向下抵压固定芯片200'以防止芯片200'脱落。

综上所述，以上仅为本发明的较佳实施例而已，不应以此限制本发明的范围，即凡是依本发明权利要求书及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本发明专利涵盖的范围内。