一种精细线路的制作方法与流程

本发明涉及精细线路的封装基板领域，尤其涉及一种精细线路的制作方法。

背景技术：

目前，制作精细线路的两种主流工艺分别为半加成法工艺(Semi-AdditiveProcess，SAP)和改良型半加成法工艺(Modified Semi-Additive Process，MSAP)。

如图1所示，分别为现有的MSAP工艺流程和SAP工艺流程，目前MSAP工艺主要生产35/35到20/20区间线路，SAP工艺主要生产20/20到10/10区间线路。SAP工艺相对于MSAP工艺能力较强，主要原因是SAP工艺可以使用更小的蚀刻量，线路有更小的线宽损失。

目前，MSAP工艺最精细只能勉强制作20/20线路，干膜的极限附着力可降低空间不足，蚀刻量可降低空间不足；如图1中的图1a，SAP工艺采用的材料价格昂贵，现阶段被个别供应商垄断。

技术实现要素：

本发明实施例提供了一种精细线路的制作方法，能够通过电镀非铜金属来替代现有技术中采用的干膜，提高了极限附着力，提高了线路制作能力；另外，采用现有技术中的MSAP工艺的原材料，相对于现有的SAP工艺使用的材料，成本较低。

本发明提供一种精细线路的制作方法，包括以下步骤：

在预先提供的超薄铜箔板材上制作干膜；

在所述干膜的间距中电镀非铜金属，其中所述非铜金属形成的非铜金属层的高度低于所述干膜的高度；

去除所述干膜，并微蚀所述非铜金属；

在所述非铜金属的间距中电镀铜，其中所述铜完全覆盖所述非铜金属的表面并填充完所述非铜金属的间距；

露出所述非铜金属的顶部，并去除所述非铜金属；

微蚀所述铜形成的线路间距下的底铜，得到精细线路。

从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点：本发明通过电镀非铜金属来替代现有技术中采用的干膜，由于非铜金属与铜是通过化学金属键结合的，现有技术中采用的干膜与铜是通过物理机械力结合的，显然化学金属键的结合能力高于物理机械力的结合能力，因此本发明能够提高极限附着力，提高了线路制作能力；另外，采用现有技术中的MSAP工艺的原材料，且增加的电镀非铜金属的流程的成本较低，能够以少于现有技术中的SAP工艺的成本达到现有技术中的SAP工艺水平，因此本发明节约了成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一种现有的MSAP工艺和SAP工艺的流程图；

图2为本发明实施例中精细线路的制作方法的一个流程图；

图3为本发明实施例中精细线路的制作方法的另一个流程图。

具体实施方式

本发明实施例提供了一种精细线路的制作方法，能够通过电镀非铜金属来替代现有技术中采用的干膜，提高了极限附着力，提高了线路制作能力；另外，采用现有技术中的MSAP工艺的原材料，相对于现有的SAP工艺使用的材料，成本较低。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

请参阅图2，本发明实施例中精细线路的制作方法一个实施例包括：

101、在预先提供的超薄铜箔板材上制作干膜；

本实施例中，如图3中的图A所示，是本发明实施例预先提供的一种超薄铜箔板材的示意图，其中，该超薄铜箔板材包括超薄铜箔100，板材000，在实际应用中，板材000可以为core材，超薄铜箔板材可以为超薄铜箔板材(2um、3um)，该超薄铜箔板材可以为MSAP采用的板材；如图3中的图B所示，是本发明实施例中制作干膜的示意图，其中干膜线路200a的极限附着力在12um至14um，再降低的空间非常小。

需要说明的是，在本发明的一些实施例中，步骤101具体为：在预先提供的超薄铜箔板材上，通过贴膜、曝光和显影的工艺制作干膜。

需要说明的是，还可以加入其它工艺制作干膜，可以采用现有技术中制作干膜的工艺流程。

102、在该干膜的间距中电镀非铜金属，其中该非铜金属形成的非铜金属层的高度低于该干膜的高度；

如图3中的图C所示，是本发明实施例中一种电镀非铜金属的示意图，为了描述的简洁，图中以铝为例，在本发明的一些实施例中，该非铜金属还可以为钛或者不锈钢，还可以采用其他电镀金属、合金，此处不作限定。从图C中可以看出，铝201的高度比干膜200的高度低。

103、去除该干膜，并微蚀该非铜金属；

如图3中的图D所示，是本发明实施例中一种去除干膜的示意图，可以用一般的去膜药水去除该干膜。如图3中的图E所示，是本发明实施例中一种微蚀该非铜金属的示意图，由于图3以铝为例，所以可以采用铝微蚀药水微蚀铝，并且该铝微蚀药水与铜不发生化学反应，可以理解的是，若该非铜金属采用的是其他电镀金属，则需要使用其他相对应的微蚀药水，也要保证这些相对应的微蚀药水不和铜发生化学反应。

需要说明的是，铝线201b的极限附着力预计在5um至8um，比图B中的干膜线路200a的极限附着力要强5um左右，铝线201b相对于铝线201a减少的宽度大约是本步骤103的铝微蚀药水微蚀量的两倍，另外，铝线宽度在减小的同时，可去除掉线路间的残铝，改善了现有技术中的余铜缺陷，提升了良品率。

104、在该非铜金属的间距中电镀铜，其中该铜完全覆盖该非铜金属的表面并填充完该非铜金属的间距；

如图3中的图F所示，是本发明实施例中一种电镀铜的示意图。

需要说明的是，由于铜的电导率比铝的电导率大，可以知道，在坐标轴上，Z方向铜沉积速率比X方向、Y方向大，也就是铜202层表面容易平整化，且不易产生空洞等缺陷。

105、露出该非铜金属的顶部，并去除该非铜金属；

如图3中的图G所示，是本发明实施例中一种减铜露铝的示意图，可以采用化学蚀刻方式或者机械磨刷方式露出该非铜金属的顶部，也即是露出铝的顶部。如图3中的图H所示，是本发明实施例中一种去除该铝的示意图，

需要说明的是，由于铝比铜活跃，加上贾凡尼效应，去除铝很容易达成；另外，通过化学蚀刻方式或者机械磨刷方式制作出来的手指顶部会非常平整，而现有技术中的SAP工艺和MSAP工艺制作出来的手指顶部是拱形，显然本发明更有利于手指宽度的制作。

106、微蚀该铜形成的线路间距下的底铜，得到精细线路。

如图3中的图I所示，是本发明实施例中一种微蚀铜的示意图，通过微蚀药水微蚀该铜形成的线路间距下的底铜，得到精细线路，图I中铜202b相对于铜202a减少的宽度大约是本步骤106的微蚀药水微蚀量的两倍。

需要说明的是，图3为本发明实施例中精细线路的制作方法一个工艺流程，仅用于说明本发明的技术方案，而非对其限制。图3中的非铜金属为铝是为了方便说明本技术方案，不应理解为对本发明的限制。

可以理解，若本发明制作15/15线路，可以15/15的干膜补偿，电镀后铝线补偿15/15，再将铝线微蚀至8/22的补偿，电镀后铜线补偿即为22/8，微蚀铜(5.0μm蚀刻量)后，线宽约12μm；而SAP工艺制作15/15线路，以15/15的干膜补偿，电镀后铜线补偿即为15/15，微蚀铜(1.5μm蚀刻量)后，线宽约12μm；可以知道，本发明能够保证制作出来的线路宽度和SAP工艺制作相同，也就能够取代SAP工艺，若本发明与SAP工艺搭配使用，可以进一步制作更为精细的线路。

本发明通过电镀非铜金属来替代现有技术中采用的干膜，由于非铜金属与铜是通过化学金属键结合的，现有技术中采用的干膜与铜是通过物理机械力结合的，显然化学金属键的结合能力高于物理机械力的结合能力，因此本发明能够提高极限附着力，提高了线路制作能力；另外，采用现有技术中的MSAP工艺的原材料，且增加的电镀非铜金属的流程的成本较低，能够以少于现有技术中的SAP工艺的成本达到现有技术中的SAP工艺水平，因此本发明节约了成本。

以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。