发光装置的制作方法

文档序号:12681461阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种发光装置,包含:

第一半导体发光元件,包含第一电极与第二电极;

透明材料,覆盖该第一半导体发光元件;

可拉伸延长的电连接结构,设置于该透明材料之内并电连接该第一电极;以及

电性接触部,设置于该透明材料之上并电连接该第二电极。

2.如权利要求1所述的发光装置,其中,该可挠式电连接结构包含一连接部与两个固定部位于该导线的两侧。

3.如权利要求1所述的发光装置,还包含第二半导体发光元件,电连接该可挠式电连接结构。

4.如权利要求1所述的发光装置,还包含电源供应装置,直接接触该电性接触部。

5.一种发光装置,包含:

第一半导体发光元件,包含第一电极;

第二半导体发光元件,包含第二电极;

可拉伸延长的结构,连接该第一半导体发光元件与该第二半导体发光元件;以及

电子元件,位于该第一半导体发光元件之上,并电连接该第一电极。

6.如权利要求5所述的发光装置,还包含:

基板,具有一第一表面接触该第一半导体发光元件与该第二半导体发光元件,与一第二表面;以及

黏性装置连接该第二表面。

7.如权利要求5所述的发光装置,还包含导线,连接该第一电极,并且该电子元件具有一熔点低于该导线。

8.一种发光装置,包含:

第一电性接触部;

第二电性接触部;

第三电性接触部;

第四电性接触部;

第一半导体发光元件,电连接该第一电性接触部与该第二电性接触部,以发出一第一光场;

第二半导体发光元件,电连接该第三电性接触部与该第四电性接触部,以发出一第二光场;

可拉伸延长的电连接结构,电连接该第一半导体发光元件与该第二半导体发光元件;

胶体,覆盖该第一半导体发光元件与该第二半导体发光元件;以及

可挠式基板,连接该第一半导体发光元件与该第二半导体发光元件;

其中,该第一光场与该第二光场不同。

9.如权利要求8所述的发光装置,还包含一电子元件,位于该可挠式基板之上,并电连接该第一电性接触部,其中该电子元件具有一熔点低于该第一电性接触部。

10.如权利要求9所述的发光装置,其中该电连接结构具有可挠性。

当前第2页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1