CSPLED灯的制作方法

本实用新型涉及LED封装领域，特别涉及一种CSP LED灯。

背景技术：

CSP LED晶片是采用倒装工艺完成封装的晶片，CSP LED晶片表面通常覆盖了一层荧光膜。

目前市面上现有的CSP LED灯，由于结构限制光线只能从CSP LED晶片正面发出，这样做成的CSP LED灯因为各个CSP LED晶片之间的混光效果较差，会造成重影和光斑不均的问题。又因为CSP LED晶片和CSP LED基板线路裸露，CSP LED灯安装使用时CSP LED晶片上的荧光膜容易破损，导致严重的光斑不均，基板线路和芯片电极焊盘直接跟空气接触也容易造成腐蚀和氧化，长久使用极容易影响CSP LED灯的性能。

技术实现要素：

本实用新型提供了一种CSP LED灯。所述技术方案如下：

根据本实用新型的一个方面，提供了一种CSP LED灯，该CSP LED灯包括：

CSP LED基板；

位于所述CSP LED基板上的CSP LED晶片阵列，所述CSP LED晶片阵列包括n个CSP LED晶片，n为正整数；

位于所述CSP LED基板上的正极焊盘与负极焊盘；

位于所述CSP LED基板上的围坝，所述围坝将所述CSP LED晶片阵列包围；

包覆所述CSP LED晶片阵列的荧光粉层；

包覆所述荧光粉层的封装胶层，所述封装胶层的表面为具有预设弧度的弧面，所述封装胶层与所述荧光粉层位于所述围坝中。

在一个实施例中，所述 CSP LED晶片阵列包括按照行和列均匀排布的 n 个CSP LED晶片。

在一个实施例中，所述CSP LED晶片阵列包括按照预设字符轨迹或者图像轨迹间隔排列的n 个CSP LED晶片。

在一个实施例中，所述CSP LED晶片通过导电固晶胶固定于所述CSP LED基板。

在一个实施例中，所述围坝的高度为0.2mm-1.0mm，所述围坝为塑胶或有机硅橡胶。

在一个实施例中，所述封装胶层为环氧树脂或硅胶。

在一个实施例中，所述CSP LED晶片为LED白光晶片。

在一个实施例中，所述CSP LED灯还包括 LED 驱动电路和控制电路。

本实用新型的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

通过围坝的高度和封装胶层的弧面改变CSP LED灯的整体出光角度和发散面积，并通过封装胶层和荧光粉层对各个CSP LED晶体经过荧光膜发出的灯光进行二次反射及折射，进一步扩散了出光线路，从而提升了混光效果，减少了重影和光斑的出现，使得CSP LED灯发出的灯光均匀柔和，此外，封装胶层与荧光粉层还可以改变原本CSP LED晶片发出光线的固定色温和颜色，丰富了CSP LED晶片的出光光线种类。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本实用新型。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并于说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1A是现有技术提供的一种CSP LED灯的平面示意图。

图1B是根据一示例性实施例示出的一种CSP LED灯的平面示意图。

图2A是现有技术提供的一种CSP LED灯的剖面示意图。

图2B是根据另一示例性实施例示出的一种CSP LED灯的剖面示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本实用新型相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本实用新型的一些方面相一致的装置和方法的例子。

图1A是现有技术提供的一种CSP LED灯的平面示意图，该CSP LED灯包括：

CSP LED基板10。

位于CSP LED基板10上的CSP LED晶片阵列，CSP LED晶片阵列包括n个CSP LED晶片20，n为正整数。

位于CSP LED基板10上的正极焊盘30与负极焊盘40。

请参考图1B，图1B是根据一示例性实施例示出的一种CSP LED灯的平面示意图，该CSP LED灯包括：

CSP LED基板10。

该CSP LED基板10可以是具有散热能力的金属底板。

位于CSP LED基板10上的CSP LED晶片阵列，CSP LED晶片阵列包括n个CSP LED晶片20，n为正整数。

位于CSP LED基板10上的正极焊盘30与负极焊盘40。

位于CSP LED基板10上的围坝50，围坝50将CSP LED晶片阵列包围。

包覆CSP LED晶片阵列的荧光粉层60。

包覆荧光粉层60的封装胶层70，封装胶层70的表面为具有预设弧度的弧面，所述封装胶层70与所述荧光粉层60位于所述围坝50中。

综上所述，本实用新型提供的CSP LED灯，通过围坝的高度和封装胶层的弧面改变CSP LED灯的整体出光角度和发散面积，并通过封装胶层和荧光粉层对各个CSP LED晶体经过荧光膜发出的灯光进行二次反射及折射，进一步扩散了出光线路，从而提升了混光效果，减少了重影和光斑的出现，使得CSP LED灯发出的灯光均匀柔和，此外，封装胶层与荧光粉层还可以改变原本CSP LED晶片发出光线的固定色温和颜色，丰富了CSP LED晶片的出光光线种类。

图2A是现有技术提供的一种CSP LED灯的剖面示意图，该CSP LED灯包括：

CSP LED基板10。

位于CSP LED基板10上的CSP LED晶片阵列，CSP LED晶片阵列包括n个CSP LED晶片20，n为正整数。

位于CSP LED基板10上的正极焊盘30与负极焊盘40。

请参考图2B，其示出了根据另一示例性实施例示出的一种CSP LED灯的剖面示意图，该CSP LED灯包括：

CSP LED基板10。该CSP LED基板10可以是具有散热能力的金属底板。

位于CSP LED基板10上的CSP LED晶片阵列，CSP LED晶片阵列包括n个CSP LED晶片20，n为正整数。可选的，CSP LED晶片20通过导电固晶胶固定于CSP LED基板10。需要说明的是，CSP LED灯上的各个CSP LED晶片20是按照电极顺序固定到CSP LED基板10上的。

可选的， CSP LED晶片阵列包括按照行和列均匀排布的 n 个CSP LED晶片20。可选的，CSP LED晶片阵列包括按照预设字符轨迹或者图像轨迹间隔排列的n 个CSP LED晶片20。可选的，CSP LED晶片20为LED白光晶片。

位于CSP LED基板10上的正极焊盘30与负极焊盘40。正极焊盘30与负极焊盘40是CSP LED基板10的电源驱动接口。需要说明的是，正极焊盘30与负极焊盘40可以位于CSP LED基板10的同一侧，也可以位于CSP LED基板10的不同侧，本实用新型并不对正极焊盘30与负极焊盘40在CSP LED基板10上的位置做出限制。

位于CSP LED基板10上的围坝50，围坝50将CSP LED晶片阵列包围。围坝50与CSP LED基板10共同形成一定的容器空间。可选的，围坝50的高度为0.2mm-1.0mm，围坝50为塑胶或有机硅橡胶。需要说明的是，本实用新型并不对围坝50的高度、宽带做出限制，围坝50围成的形状可以是圆形、多边形、扇形等几何图形，也可以是预设的图形，本实用新型并不对围坝50围成的形状做出限制；围坝50的截面形状也可以是是圆形、多边形、扇形等几何图形，也可以是预设的图形，本实用新型并不对围坝50的截面形状做出限制。需要说明的是，工作人员可以根据CSP LED灯的发光需要，在加工CSP LED灯时调整围坝50的高度，本实用新型并不对围坝50的高度和厚度做出限制。

包覆CSP LED晶片阵列的荧光粉层60。

包覆荧光粉层60的封装胶层70，封装胶层70的表面为具有预设弧度的弧面，封装胶层70与荧光粉层60位于围坝50中。其中，封装胶层70边缘的高度可以不高于围坝50的高度。需要说明的是，该封装胶层70与荧光粉层60均位于围坝50与CSP LED基板10共同形成的容器空间中。在加工CSP LED灯时，封装胶层70和荧光粉层60可以是在围坝50形成后，再填充入围坝50中。

需要说明的是，工作人员可以根据CSP LED灯的发光需要，在加工CSP LED灯时调整封装胶层70表面的弧度，本实用新型并不对封装胶层70表面的弧度做出限制。

需要说明的是，封装胶层70的表面也可以是其他具有改变CSP LED晶片20出光效果的曲面或者平面。

需要说明的是，由于CSP LED晶片阵列上包覆了封装胶层70和荧光粉层60，使得CSP LED晶片阵列不再裸露于CSP LED基板10上，封装胶层70和荧光粉层60的存在也对CSP LED晶片20与CSP LED基板10上的裸露线路起到保护和防水效果，从而提高了CSP LED灯的安全性和可靠性。

此外，封装胶层70和荧光粉层60使得CSP LED晶片20上的荧光膜不易脱落，减少了CSP LED灯发出的光线光斑不均匀的几率，使得CSP LED灯发出的光线更加明亮均匀。

可选的，封装胶层为环氧树脂或硅胶。需要说明的是，该封装胶层也可以是其他可以透光的胶体，本实用新型并不对封装胶层的种类做出限定。

可选的，CSP LED灯还包括 LED 驱动电路和控制电路（图中未示出）。LED驱动电路和控制电路能够控制CSP LED晶片阵列中所有CSP LED晶片20的开关状态，亮度状态和颜色状态等工作状态中的一种或多种。

作为一种可能的实现方式，LED驱动电路和控制电路还能够单独控制CSP LED晶片阵列中的各个CSP LED晶片20的开关状态，亮度状态和颜色状态等工作状态中的一种或多种，从而控制CSP LED灯中的各个CSP LED晶片20根据需要出光或者保持不发光，使得CSP LED灯发出的光线能形成承载信息的图形或者文字。

当本实用新型提供的CSP LED灯在工作时，CSP LED晶片正面发出光线在通过荧光粉层和封装胶层时，由于封装胶层的表面具有一定弧度的弧面而具有光学效果，CSP LED晶片的整体出光角度和发散面积被扩大，使得各个CSP LED晶片之间的混光效果更加优良，减少了重影和光斑现象。进一步的，光线在通过封装胶层时，由于封装胶层和荧光粉层对光线进行了二次反射、折射，光线的出光线路得到进一步扩散，从而取得进一步的光色混合效果。

需要说明的是，封装胶层和荧光粉层也可以混合为一层，即，由荧光粉和封装胶体按预设比例混合的封装层。

综上所述，本实用新型提供的CSP LED灯，通过围坝的高度和封装胶层的弧面改变CSP LED灯的整体出光角度和发散面积，并通过封装胶层和荧光粉层对各个CSP LED晶体经过荧光膜发出的灯光进行二次反射及折射，进一步扩散了出光线路，从而提升了混光效果，减少了重影和光斑的出现，使得CSP LED灯发出的灯光均匀柔和，此外，封装胶层与荧光粉层还可以改变原本CSP LED晶片发出光线的固定色温和颜色，丰富了CSP LED晶片的出光光线种类。

此外，本实用新型提供的CSP LED灯，由于出光的重影和光斑现象少，能够更好保护使用者的眼睛。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里的实用新型的后，将容易想到本实用新型的其它实施方案。本申请旨在涵盖本实用新型的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本实用新型未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本实用新型的真正范围和精神由上述的权利要求指出。

应当理解的是，本实用新型并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本实用新型的范围仅由所附的权利要求来限制。