技术总结
对集成电路执行调节过程，所述集成电路包括浮栅器件，例如模拟或其他电路中的浮栅电容器或晶体管，在模拟或其他电路中所述器件被编程到特定电平。在将浮栅器件初始编程(22)到特定编程电平之后，对集成电路进行调节烘烤(24)，然后重新修整(26)回到初始编程电平。在浮栅器件处弱保留的那部分电荷通过调节烘烤移除，而重新修整用更强保留(更高的活化能)编程电荷代替该电荷。
技术研发人员：A·T·米切尔
受保护的技术使用者：德克萨斯仪器股份有限公司
文档号码：201580031217
技术研发日：2015.06.12
技术公布日：2017.02.15