包含有机粘土的光伏模块的制作方法

本发明涉及光伏(PV)模块和/或电池。在一个方面，本发明涉及用于PV模块构造中的聚烯烃膜，同时在另一个方面，本发明涉及提高用作PV模块的背板或封装料的聚烯烃膜的体积电阻率。
背景技术：
：用于PV模块中的膜需要具有良好的体积电阻率用于模块性能。模块效率与绝缘层的电阻率有关。低电阻率导致绝缘膜更高的漏电电流，这反过来导致边框的功率损失。因此，PV模块制造商持续关注的是具有改进体积电阻率的膜。技术实现要素：在一个实施例中，本发明是一种包含有机粘土的PV模块。在一个实施例中，本发明是包含封装料和背板的PV模块，其中所述封装料和/或背板中的至少一个包含有机粘土。附图说明图1是PV模块的示意图。图2是报告各种封装膜的漏电电流的曲线图。图3是实例中构造和使用的单电池测试模块的侧视示意图。图4是实例中构造和使用的单电池测试模块的顶视示意图。图5是报告归一化功率对单电池测试模块在升高温度下老化时间的曲线图。具体实施方式定义除非相反地指出，从上下文暗示或在本领域中为惯常的，否则所有的份数和百分比都是按重量计，并且所有的测试方法截止本公开的申请日为止都是现行的。出于美国专利实践的目的，任何参考的专利、专利申请或公开的内容都以全文引用方式并入(或它的等同美国版本以引用方式这样并入)，特别是关于定义的公开(至与本公开中具体提供任何定义一致的程度)和本领域中的通用知识。本公开中的数值范围是近似的，因此可以包括该范围之外的值，除非另有说明。数值范围包括自下限值至上限值的以一个单位为增量的所有值(包括下限值和上限值)，条件是任何下限值和任何上限值之间存在至少两个单位的分隔。作为实例，如果组成、物理或其它性质(例如，分子量、粘度、熔体指数等)是从100至1000，其意在，明确列举所有单独的值(如100、101、102等)和子范围(如100至144、155至170、197至200等)。对于含有小于1或含超过1的分数(例如，1.1、1.5等)的数值的范围，一个单位被认为是0.0001、0.001、0.01或0.1，视情况而定。对于包含小于10的个位数(例如，1至5)的范围，一个单位通常被认为是0.1。这些仅是具体意图的实例，下限值和上限值之间数值的所有可能组合，它们应被认为是本公开中明确述及的。在本公开内为(除其它事项外)PV背板和/或封装料中有机粘土的量提供了数值范围。“光伏电池”、“PV电池”及相似术语表示包含本领域中或现有技术光伏模块所教导的几种无机或有机类型中任意一种或多种光伏效应材料的结构。例如，通常使用的光伏效应材料包括一种或多种已知的光伏效应材料，所述已知的光伏效应材包括但不限于晶体硅、多晶硅、非晶硅、铜铟镓(二)硒(CIGS)、铜铟硒(CIS)、碲化镉、砷化镓、染料敏化材料和有机太阳能电池材料。如图1所示，PV电池通常以层叠结构使用，并具有至少一个光反应性表面，所述光反应性表面将入射光转换成电流。光伏电池是本领域从业者所公知的，并且通常包装成光伏模块，所述光伏模块保护(多个)电池并允许其使用在不同应用环境中(典型地用于户外应用中)。PV电池可以本质上是柔性的或刚性的，并且包括光伏效应材料和应用于其生产应用以及适当的布线和电子驱动电路中的任何保护性涂层表面材料。“光伏模块”、“PV模块”及相似术语表示包括PV电池的结构。在一个实施例中，由图1所示的示例性结构表示PV模块，它包含至少一个光伏电池11，(在这种情况下：定向于或向上朝上页顶的方向上具有单个光反应性或效应的表面)所述光伏电池11在顶面或正面上由透光的保护性封装子构件12a并且在后面或背面上由保护性封装子构件12b包围或封装，其任选地透光。组合的12a和12b形成封装部件12，在这里显示为将电池“夹在中间”的两个封装层的组合。透光盖片13具有与封装薄膜层12a的正面表面粘接接触的内表面，其中层12a反过来布置在PV电池11上方并与PV电池11粘接接触。背板膜14(其可以是单层或(如这里所示)多层的，充当基材和支撑PV电池11的后表面和任选的封装膜层12b，其中在这种情况下，其被设置在PV电池11的后表面上。如果PV电池的表面不是光效应的(即对阳光的反应性)，则背板膜层14(甚至封装子层12b)不需要是透光的。在柔性PV模块的情况下，如描述“柔性”所暗示，它会包括柔性薄膜光伏电池11。“组合物”及相似术语表示两种或更多种材料(如聚合物)的混合物，所述聚合物与其它聚合物共混，或含有添加剂、填料等。包括在组合物中的是预反应物、反应物和反应后混合物，它们中的后者将包括反应产物和副产物以及反应混合物的未反应组分和(如果有的话)由预反应或反应混合物的一种或多种组分形成的分解产物。“共混物”、“聚合物共混物”及相似术语表示两种或更多种聚合物的组合物。这样的共混物可以是或可以不是互溶的。这样的共混物可以是或可以不是分离的相。这样的共混物可以或可以不含有一种或多种微区构型，如由透射电镜法、光散射、X射线散射和本领域已知的任何其它方法来确定。共混物不是层压材料，而是一层或多层的层压材料可以包含共混物。“聚合物”表示通过聚合相同或不同类型的单体而制备的化合物。因此，通用术语聚合物包括术语均聚物和术语互聚物，所述术语均聚物通常用来指仅由一种类型的单体制备的聚合物，所述术语互聚物定义如下。它也包括所有形式的互聚物，例如，无规、嵌段等。术语“乙烯/α-烯烃聚合物”和“丙烯/α-烯烃聚合物”是指示如下所述的互聚物。值得注意的是，尽管聚合物通常指的是“基于”指定的单体或单体类型由单体“制成”，“包含”指定的单体含量等，这显然是理解为指的是指定单体的聚合剩余部分，而不是未聚合物质的个体。“互聚物”表示通过聚合至少两种不同单体制备的聚合物。这个通用术语包括共聚物，通常用来指由两种或更多种不同单体制备的聚合物，并且包括由多于两种不同单体制备的聚合物，例如，三元共聚物，四元共聚物等。“聚烯烃”、“聚烯烃聚合物”、“聚烯烃树脂”及类似术语表示由一种简单的烯烃(也称为具有通式CnH2n的烯烃)作为单体制备的聚合物。通过将乙烯与或不与一种或多种共聚单体聚合生产聚乙烯，通过将丙烯与或不与一种或多种共聚单体聚合生产聚丙烯，等等。因此，聚烯烃包括互聚物，如乙烯/α-烯烃共聚物、丙烯/α-烯烃共聚物，等等。“(甲基)”表示甲基取代的化合物被包括于该术语中。例如，术语“乙烯-(甲基)丙烯酸酯”单独地和全体地包括乙烯-丙烯酸缩水甘油酯(E-GA)和乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯(E-GMA)。这里使用的“熔点”通常通过用于测量聚烯烃的熔融峰的差示扫描热量计(DSC)技术测量，如USP5,783,638中所述。包含两种或更多种聚烯烃的许多共混物将具有多于一个的熔融峰；许多单独的聚烯烃将只包含一个熔融峰。PV模块在如图1中所示的PV模块的上下文中描述本发明，理解的是，PV模块构造和构造材料可广泛地变化，例如，背板可以是单层或多层的，封装料和背板构造的聚合物可以变化，PV电池的材料和构造可以变化，等等。本发明的中心是有机粘土捕获聚合物中电荷、电子和/或离子的能力，它们(如果留下，未捕获)可导致漏电电流，导致PV电池的效率损失。背板的层C在一个实施例中，在背板的底层或层C中有用的聚烯烃树脂的熔点为至少125℃，优选大于140℃，更优选大于150℃，并且甚至更优选大于160℃。这些聚烯烃树脂优选为丙烯类聚合物，通常被称为聚丙烯。这些聚烯烃优选用多点催化剂(例如齐格勒-纳塔(Zeigler-Natta)和Phillips催化剂制成。通常，熔点为至少125℃的聚烯烃树脂常常表现出在保护模块的电子设备中有用的所期望韧性。关于一般的聚烯烃树脂(如适用于层C或适用于本发明的其它聚合物组分)，单独的单体(或在互聚物的情况下，主单体)典型地选自：乙烯、丙烯、1-丁烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯和1-十八烯，优选丙烯用于层C聚烯烃树脂。如果聚烯烃树脂是互聚体，则不同于第一或主单体的(多种)所述共聚单体典型地为一种或多种α-烯烃。为了本发明的目的，如果丙烯或更高级烯烃是主要单体，乙烯是α-烯烃。然后，共聚α-烯烃优选为不同的C2-20直链、支链或环状α-烯烃。用作共聚单体的C2-20α-烯烃的实例包括乙烯、丙烯、1-丁烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯和1-十八烯。用作共聚单体的α-烯烃还可含有环状结构(如环己烷或环戊烷)，得到α-烯烃(如3-环己基-1-丙烯(烯丙基环己烷)和乙烯基环己烷)。虽然α-烯烃不是术语的经典意义，为了本发明的目的，某些环状烯烃(如降冰片烯和相关烯烃)是α-烯烃，并且可以用作共聚单体，替代一些或全部上文所述α-烯烃。类似地，用于根据本发明的共聚单体的目的，苯乙烯及其有关的烯烃(例如，α-甲基苯乙烯等)都是α-烯烃。用于本发明的目的，丙烯酸和甲基丙烯酸及它们各自的离子聚合物，并且丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯也是共聚物α-烯烃。说明性聚烯烃共聚物包括但不限于：乙烯/丙烯、乙烯/丁烯、乙烯/1-己烯、乙烯/l-辛烯、乙烯/苯乙烯、乙烯/丙烯酸(EAA)、乙烯/甲基丙烯酸(EMA)、乙烯/丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯、EVA等。说明性三元共聚物包括乙烯/丙烯/1-辛烯、乙烯/丙烯/丁烯、乙烯/丁烯/1-辛烯和乙烯/丁烯/苯乙烯。所述共聚物可以是无规或嵌段的。高熔点聚烯烃树脂(熔点为至少125℃)，其在本发明中有用的并且优选用作图1的多层背板的底层C的全部或大部分，包括丙烯类聚合物，也被称为丙烯聚合物或聚丙烯，包括例如聚丙烯或丙烯共聚物，包含由丙烯衍生的多数单元和由另一种α-烯烃(包括乙烯)烯衍生的少数单元。这些丙烯类聚合物包括聚丙烯均聚物、丙烯与一种或多种其它烯烃单体的共聚物、两种或更多种均聚物或两种或更多种共聚物的共混物，以及一种或多种均聚物与一种或多种共聚物的共混物，只要它的熔点为125℃或更高。聚丙烯类聚合物在形式上可以广泛变化，并且包括例如基本上等规的丙烯均聚物、无规丙烯共聚物和接枝或嵌段丙烯共聚物。丙烯共聚物优选包含至少85％，更优选至少87，甚至更优选至少90摩尔％的由丙烯衍生的单元。所述丙烯共聚物中的单元的剩余部分衍生自至少一种具有高达约20个，优选高达约12个，更优选最多8个碳原子的α-烯烃。所述α-烯烃优选为上文所述C3-20直链、支链或环状α-。通常，优选的丙烯聚合物树脂包括均聚物聚丙烯，优选高结晶性聚丙烯，如高刚度和韧性的聚丙烯。优选地，丙烯聚合物的MFR(在230℃/2.16千克下测量，以分克/分钟为单位)为至少约0.5，优选至少约1.5，并且更优选至少约2.5分克/分钟且小于或等于约25，优选小于或等于约20，并且最优选小于或等于约18分克/分钟。通常，优选用于层C的丙烯共聚物树脂的熔化热的值(反映相对较高的结晶度)(由DSC测量)为至少约60焦耳每克(J/g)，更优选至少约90焦耳/克，还更优选至少约110焦耳/克，并且最优选至少约120焦耳/克。如这个领域中从业者通常已知且进行的，对于熔化热测试，如下文一般性描述，DSC在氮气下以10℃/分钟从23℃升至220℃，等温保持在220℃下3分钟，以10℃/分钟降至23℃，以10℃/分钟回升至220℃。第二热数据被用于计算熔融转变的熔化热。以下是可用于本发明背板中的、说明性但非限制性的丙烯聚合物：丙烯抗冲共聚物包括但不限于Brakem聚丙烯T702-12N；丙烯均聚物，包括但不限于Braskem聚丙烯H502-25RZ；和丙烯无规共聚物，包括但不限于Braskem聚丙烯R751-12N。其它聚丙烯包括下列中的一些：可购自TheDowChemicalCompany的聚合物、可购自ExxonMobilChemicalCompany的聚合物和可购自LyondellBasellIndustries的PRO-FAX聚合物，例如，PROFAXtmSR-256M(其为澄清的丙烯共聚物树脂，密度为0.90克/立方厘米，MFR为2克/10分钟)、PROFAXtm8623(其为丙烯抗冲共聚物，密度为0.90克/立方厘米，MFR为1.5克/10分钟)。仍然其它丙烯树脂包括CATALLOYtm，聚丙烯(均聚物或共聚物)与一种或多种丙烯-乙烯或乙烯-丙烯共聚物的反应器内共混物(所有都可购自马里兰州埃尔克顿(Elkton)市Basell)、壳牌(Shell)的KF6100丙烯均聚物；Solvay的KS4005丙烯共聚物；以及Solvay的KS300丙烯三元共聚物。此外，INSPIREtmD114，其为支链抗冲共聚物聚丙烯，熔体流动速率(MFR)为0.5分克/分钟(230℃/2.16kg)，并且164℃的熔点将是合适的聚丙烯。通常，具有高刚度和韧性的合适高结晶聚丙烯包括但不限于INSPIRETM404(MFR为3分克/分钟)和INSPIREtmD118.01(熔体流动速率为8.0分克/分钟)(230℃/2.16kg)，(二者都可购自Braskem)。也可使用丙烯聚合物共混物树脂，其中如上所述的聚丙烯树脂可以与一种或多种其它聚合物共混或用一种或多种其它聚合物(包括如下所述聚烯烃)稀释，至如下程度：另一种聚合物(i)与聚丙烯混溶或相容，(ii)如果有的话，对所需聚丙烯性能(例如，韧性和弹性模量)的有害影响少到几乎没有，和(iii)聚丙烯构成共混物的至少约55，优选至少约60，更优选至少约65并且还更优选至少约70重量％。丙烯聚合物还可以与环烯烃共聚物(如可购自TopasAdvancedPolymers，Inc.的Topas6013F-04环烯烃共聚物)共混，当使用时，优选量为至少约2，优选4，并且更优选8重量％，高达并包括至40，优选35，并且更优选30重量％。通常，用于层C的丙烯聚合物树脂可包含抗冲改性剂，如乙烯-辛烯塑性体，如可购自TheDowChemicalCompany的AFFINITYPL1880G、PL8100G和PL1850G。通常，这些都是以下列量使用：至少约2重量％，优选至少约5，并且更优选至少约8重量％，并且优选小于约45重量％，优选小于约35重量％，并且更优选小于约30重量％。其它候选抗冲击改性或混合树脂是本文所述的乙烯/丙烯橡胶(任选地与聚丙烯反应器内共混)和一种或多种嵌段复合材料。也可以使用不同类型的抗冲改性剂的组合。可与丙烯聚合物树脂使用的其它添加剂是无机填料，如滑石(包括环氧树脂包覆滑石)、着色剂、阻燃剂(卤化的和非卤化的)和阻燃增效剂(如Sb2O3)。背板的B层选择本发明的一个实施例的背板层B的组合物(通常被称为“粘结”层)优选通过共挤出或可替代地但不那么优选通过层压工艺(如挤出层压、热层压或粘合层压)来粘合至层C和层A(或者任选地另一层)。层B典型地包含结晶嵌段共聚物复合树脂(“CBC”)和/或某些嵌段共聚物复合树脂(“BC的”)，CBC和BC在本文中统称为“结晶嵌段和嵌段复合树脂”、“复合树脂”或“(C)CBC”。层B可以可替代地包含一种或多种CBC并与一种或多种BC的共混物，或这些树脂一种或二者与一种或多种其它树脂的共混物。术语“嵌段共聚物”或“链段共聚物”是指包含以线性方式连接的两种或更多种化学上不同的区域或链段(被称为“嵌段”)的聚合物，即包含化学上不同单元的聚合物，它们相对于聚合官能度端至端接合(共价键键合)，而不是以悬垂或接枝的方式接合。在一个优选的实施例中，嵌段的不同在于：掺入其中共聚单体的量或种类、密度、结晶度的量、结晶的类型(例如，聚乙烯对聚丙烯)、可归因于这样组合物的聚合物的微晶尺寸、规整度的类型和度(全同立构或间同立构)、区域-规律性或区域-不规则性、支化(包括长链支化或超支化)的量、均匀性或任何其它化学或物理性质。本发明的嵌段共聚物的特征在于，由于(在一个优选的实施例中)(多种)穿梭剂与催化剂组合的作用，两种聚合物多分散性(PDI或者Mw/Mn)的独特分布和嵌段长度分布。如本文中所用，基于与复合材料中乙烯聚合物和乙烯嵌段聚合的共聚单体量不同，术语“嵌段复合”或“嵌段共聚物复合”树脂不同于“结晶嵌段复合”或“结晶嵌段共聚物复合树脂”。术语“BC”一般是指包含下列的聚合物：(i)软乙烯共聚物(EP)的聚合单元(EP)，其中共聚单体含量大于10摩尔％且小于90摩尔％聚合乙烯，优选大于20摩尔％且小于80摩尔％，并且最优选大于33摩尔％且小于75摩尔％，(ii)硬的或结晶α-烯烃聚合物(CAOP)，其中所述α-烯烃单体的存在量从大于90高达100摩尔％，优选大于93摩尔％，更优选大于95摩尔％，并且最优选大于98摩尔％和(iii)嵌段共聚物，优选二嵌段，具有柔性链段和硬性链段，其中所述嵌段共聚物的硬性链段与嵌段复合材料中的硬性α-烯烃聚合物在本质上是相同的组成，并且嵌段共聚物的软性链段与嵌段复合材料的软性乙烯共聚物在本质上是相同的组成。嵌段共聚物可以是直链或支链的。更具体地，在连续工艺中生产时，嵌段复合材料的PDI希望为从1.7至15，优选从1.8至3.5，更优选从1.8至2.2，并且最优选从1.8至2.1。当以间歇或半间歇工艺生产时，嵌段复合材料的PDI希望为从1.0至2.9，优选从1.3至2.5，更优选从1.4至2.0，并且最优选从1.4至1.8。这样的嵌段复合材料描述于(例如)美国专利申请公开US2011-0082257号、US2011-0082258号和US2011-0082249号，所有都在2011年4月7日公布，并且就所述嵌段复合材料、制它们的工艺和分析它们的方法的描述通过引用方式并入本文。如上所述，可替换地或者除了CBC之外(下文更详细地讨论)，某些合适的“BC”树脂可被用于根据本发明的薄膜中的层B中。具体的合适的“BC”包含软乙烯共聚物(EP)，其共聚单体含量大于80摩尔％且高达90摩尔％，优选大于85摩尔％，最优选大于87摩尔％，但在其它方面如本文概述的BC。术语“结晶嵌段复合材料”(CBC)(包括术语“结晶嵌段共聚物复合材料”)是指包含结晶乙烯基聚合物(CEP)、结晶α-烯烃基聚合物(CAOP)的聚合物，并且嵌段共聚物具有结晶乙烯嵌段(CEB)和结晶α-烯烃嵌段(CAOB)，其中，所述嵌段共聚物的CEB与嵌段复合材料中的CEP在本质上是相同的组成，并且所述嵌段共聚物的CAOB与嵌段复合材料的CAOP在本质上是相同的组成。此外，CEP与CAOP的量之间组成分裂基本上与嵌段共聚物中相应嵌段之间在本质上是相同的。嵌段共聚物可以是直链或支链的。更具体地，各嵌段链段的每一个都可含有长链支链，但嵌段共聚物链段基本上是线性的，相对于含有接枝或支化的嵌段。当以连续工艺产生时，结晶嵌段复合材料的PDI希望为从1.7至15，优选1.8至10，优选从1.8至5，更优选从1.8到3.5。这种结晶嵌段复合材料被描述于(例如)下列提交的专利申请：PCT/US11/41189；US13/165054；PCT/US11/41191；US13/165073；PCT/US11/41194；和US13/165096；所有都在2011年6月21日提交。CAOB指聚合的α-烯烃单元的高结晶嵌段，其中单体的存在量大于90摩尔％，优选大于93摩尔％，更优选大于95摩尔％，并且优选大于96％。换句话说，CAOB中的共聚单体含量小于10摩尔％，优选小于7摩尔％，更优选小于5摩尔％，并且最优选小于4摩尔％。CAOB的丙烯结晶度的相应熔点是80℃或更高，优选100℃或更高，更优选115℃或更高，并且最优选120℃或更高。在一些实施例中，CAOB包含所有或基本上所有丙烯单元。另一方面，CEB是指聚合的乙烯单元的嵌段，其中共聚单体含量小于10摩尔％或更少，优选0摩尔％和10摩尔％之间，更优选0摩尔％和7摩尔％之间，并且最优选0摩尔％和5摩尔％之间。这样CEB的相应熔点为优选75℃或更高，更优选90℃，以及100℃或更高。“硬性”链段是指聚合的单元的高结晶嵌段，其中单体的存在量大于90摩尔％，并且优选大于93摩尔％，更优选大于95摩尔％，并且最优选大于98摩尔％。换句话说，硬性链段中共聚单体含量为最优选小于2摩尔％，更优选小于5摩尔％，优选小于7摩尔％，并且小于10摩尔％。在一些实施例中，硬性链段包含全部或基本上全部的丙烯单元。另一方面，“软性”链段是指聚合单元的无定形的、基本上无定形的或弹性嵌段，其中所述共聚单体含量大于10摩尔％且小于90摩尔％，优选大于20摩尔％且小于80摩尔％，最优选大于33摩尔％且小于75摩尔％。优选通过工艺制备BC和/或CBC，所述工艺包括在加成聚合条件下将可加成聚合单体或单体混合物与包含至少一种加成聚合催化剂、助催化剂和链穿梭剂的组合物，所述工艺的特征在于，在不同工艺条件下，在活塞流聚合反应条件下运行的反应器中的两个或更多个区域中形成至少一些正在生长的聚合物链。在优选的实施例中，所述BC和/或CBC包含嵌段聚合物的部分，所述嵌段聚合物具有最大概率的嵌段分布。在生产嵌段复合材料和结晶嵌段复合材料中合适的方法可以见于(例如)US2008/0269412中。在制备BC和/或CBC的发明中使用的合适的催化剂和催化剂前体包括金属络合物，如WO2005/090426中公开，特别是在第20页30行至第53页20行中所公开的那些，该专利在本文中以引用方式并入。合适的催化剂还公开于US2006/0199930；US2007/0167578；US2008/0311812；US7,355,089B2；或WO2009/012215，就催化剂它们通过引用方式并入本文。优选地，BC和/或CBC包含丙烯、1-丁烯或4-甲基-1-戊烯和一种或多种共聚单体。优选地，BC和CBC的嵌段聚合物包含于聚合形式的丙烯和乙烯和/或一种或多种C4-20α-烯烃共聚单体，和/或一种或多种额外共聚的共聚单体，或者它们包含4-甲基-1-戊烯和乙烯和/或一种或多种C4-20α-烯烃共聚单体，或者它们包含1-丁烯和乙烯、丙烯和/或一种或多种C5-C20α-烯烃共聚单体和/或一种或多种额外可共聚的共聚单体。其它合适的共聚单体选自：二烯烃、环烯烃和环状二烯烃、卤代乙烯基化合物和亚乙烯基芳香族化合物。基于优选的核磁共振(NMR)谱技术，可以使用任何适合的技术测量所得BC和/或CBC中的共聚单体含量。非常希望的是，聚合物嵌段的一些或全部包含无定形的或相对无定形的聚合物，如丙烯、1-丁烯或4-甲基-1-戊烯和共聚单体的共聚物，尤其是丙烯、1-丁烯或4-甲基-1-戊烯与乙烯的无规共聚物，以及(如果有的话)任何剩余的聚合物嵌段(硬性链段)，主要包含聚合形式的丙烯、1-丁烯或4-甲基-1-戊烯。优选地，这样的链段是高度结晶或立体选择性聚丙烯、聚丁烯或聚-4-甲基-1-戊烯，特别是全同立构均聚物。进一步优选地，BC和/或CBC的嵌段共聚物包含从10至90重量％的结晶或相对硬性链段和90至10重量％的无定形或相对无定形链段(软性链段)，优选从20至80重量％的结晶或相对硬链段和80至20重量％的无定形或相对无定形链段(软链段)，最优选30至70重量％的结晶或相对硬性链段和70至30重量％的无定形或相对无定形链段(软性链段)。软性链段中，共聚单体的摩尔％范围可为从10至90摩尔％，优选从20至80摩尔％，并且最优选从33至75％摩尔％。在其中所述共聚单体是乙烯的情况下，优选的存在量为10摩尔％至90摩尔％，更优选从20摩尔％至80摩尔％，并且最优选从33摩尔％至75摩尔％。优选地，所述共聚物包含90摩尔％至100摩尔％丙烯的硬性链段。硬性链段可以大于90摩尔％，优选大于93摩尔％，更优选大于95摩尔％的丙烯，并且最优选大于98摩尔％的丙烯。这样硬性链段的相应熔点是80℃或更高，优选100℃或更高，更优选115℃或更高，并且最优选120℃或更高。在一些实施例中，本发明的嵌段共聚物复合材料的嵌段复合指数(BCI)(如下文所定义)大于零但小于约0.4或从约0.1至约0.3。在其它实施例中，BCI大于约0.4且最高达约1.0。此外，BCI可以在下列范围内：从约0.4至约0.7，从约0.5至约0.7，或从约0.6至约0.9。在一些实施例中，BCI在下列范围内：从约0.3至约0.9，从约0.3至约0.8，或从约0.3至约0.7，从约0.3至约0.6，约0.3至约0.5，或从约0.3至约0.4。在其它实施例中，BCI在下列范围内：从约0.4至约1.0，从约0.5至约1.0，或从约0.6至约1.0，从约0.7至约1.0，从约0.8至约1.0，或从约0.9至约1.0。嵌段复合材料的Tm优选高于100℃，优选高于120℃，并且更优选高于125℃。优选地，嵌段复合材料的MFR为从0.1至1000分克/分钟，更优选从0.1至50分克/分钟，并且更优选从0.1至30分克/分钟。进一步优选地，本发明的这个实施例的嵌段复合材料的重均分子量(Mw)为从10,000至约2,500,000，优选从35000至约1,000,000，并且更优选从50,000至约300,000，优选从50,000至约200,000。优选地，本发明的嵌段复合聚合物包含乙烯、丙烯、1-丁烯或4-甲基-1-戊烯和任选的一种或多种聚合形式的共聚单体。优选地，所述结晶嵌段复合材料的嵌段共聚物包含聚合形式的乙烯、丙烯、1-丁烯或4-甲基-1-戊烯和任选的一种或多种C4-20α-烯烃共聚单体。其它合适的共聚单体选自：二烯烃、环烯烃和环状二烯烃、卤代乙烯基化合物和亚乙烯基芳香族化合物。基于优选的核磁共振(NMR)谱的技术，可以使用任何适合的技术测量所得嵌段复合聚合物中的共聚单体含量。优选地，本发明的结晶嵌段复合聚合物包含从0.5至95重量％的CEP，从0.5至95重量％的CAOP和从5至99重量％的嵌段共聚物。更优选地，所述结晶嵌段复合聚合物包含从0.5至79重量％的CEP、从0.5至79重量％的CAOP及从20至99重量％的嵌段共聚物，并且更优选从0.5至49重量％的CEP、从0.5至49重量％的CAOP及从50至99重量％的嵌段共聚物。重量百分比是基于结晶嵌段复合材料的总重量。CEP、CAOP和嵌段共聚物的重量百分比的总和等于100％。优选地，本发明的嵌段共聚物包含从5至95重量％的结晶乙烯嵌段(CEB)和95至5重量％的结晶α-烯烃嵌段(CAOB)。它们可包含10重量％至90重量％的CEB和90重量％至10重量％的CAOB。更优选地，所述嵌段共聚物包含25至75重量％的CEB和75至25重量％的CAOB，甚至更优选地，它们包含30至70重量％的CEB和70至30重量％的CAOB。在一些实施例中，本发明的嵌段复合材料的结晶嵌段综合指数(CBCI)(如下文所定义)大于零但小于约0.4或从约0.1至约0.3。在其它实施例中，CBCI大于约0.4且高达约1.0。在一些实施例中，CBCI在下列范围内：从约0.1至约0.9，从约0.1至约0.8，从约0.1至约0.7或从约0.1至约0.6。此外，CBCI可以在下列范围内：从约0.4至约0.7，从约0.5至约0.7或从约0.6至约0.9。在一些实施例中，CBCI在下列范围内：从约0.3至约0.9，从约0.3至约0.8，或从约0.3至约0.7，从约0.3至约0.6，从约0.3至约0.5，或从约0.3至约0.4。在其它实施例中，CBCI在下列范围内：从约0.4至约1.0，从约0.5至约1.0，或从约0.6至约1.0，从约0.7至约1.0，从约0.8至约1.0，或从约0.9至约1.0。进一步优选地，本发明的这个实施例的结晶嵌段复合材料的重均分子量(Mw)为1,000至约2,500,000，优选为35000至约1,000,000，更优选50,000至500,000，为50,000至约300,000，并且优选从50,000至约200,000。通过差示扫描量热法(DSC)、NMR、凝胶渗透色谱(GPC)、动态力学谱(DMS)和透射电镜(TEM)形态学确定每一种树脂的总组成。二甲苯馏分和高温液相色谱(HTLC)馏分可被进一步用来估计嵌段共聚物的产率，特别是嵌段复合指数。这些更详细地描述于美国专利申请公开US2011-0082257号、US2011-0082258号和US2011-0082249号。使用差示扫描量热法来测量(除其他事项外)结晶嵌段和嵌段复合材料的熔解热，并在配有RCS冷却附件和自动进样器的TAInstrumentsQ1000DSC上进行。使用50毫升/分钟的氮吹扫气体流。将样品压成薄膜并在压力下在约190℃下熔化，然后空气冷却至室温(25℃)。然后将约3-10毫克的材料切割，精确称重，并置于轻铝锅(约50毫克)中，然后卷曲关闭轻铝锅。用下列温度分布研究样品的热行为：将样品快速加热至190℃并保持恒温3分钟，以除去任何先前的热历史。然后，以10℃/分钟的冷却速率将样品冷却至-90℃，并保持在-90℃下3分钟。然后，以10℃/分钟的加热速率将样品加热至190℃。记录冷却和第二加热曲线。对于CBC和指定BC树脂的熔解热测量，如已知并且通常由这方面的熟练从业人员进行的，在熔化开始之前(对这些类型的材料，典型地在约-10至约20℃的范围内)从平的初始部分绘制用于计算的基线，并延伸至第二加热曲线的熔化末端。总结：合适的嵌段复合树脂(BC)包含：i)乙烯聚合物(EP)包含从约80至约90摩尔％聚合的乙烯，优选至少约85摩尔％；ii)α-烯烃类结晶聚合物(CAOP)；和iii)嵌段共聚物，其包含(a)包含从约80至约90摩尔％乙烯的乙烯聚合物嵌段(EB)和(b)结晶α-烯烃嵌段(CAOB)。结晶嵌段复合树脂(CBC)包含：i)结晶乙烯聚合物(CEP)，包含至少大于约90摩尔％聚合的乙烯，优选至少约93摩尔％；ii)α-烯烃类结晶聚合物(CAOP)；和iii)嵌段共聚物，其包含(a)包含至少大于约90摩尔％，优选至少约93摩尔％聚合的乙烯的结晶乙烯聚合物嵌段(CEB)和(b)结晶α-烯烃嵌段(CAOB)。整体地总结包含CBC或指定的BC的层B中的(多种)合适树脂的另一种方法，包括：i)乙烯聚合物，包含至少约80摩尔％聚合的乙烯，优选至少约85摩尔％，更优选至少约90摩尔％，并且最优选至少约93摩尔％的聚合的乙烯；ii)α-烯烃类结晶聚合物(CAOP)；和iii)嵌段共聚物，其包含(a)包含至少约80摩尔％，优选至少约85摩尔％，更优选至少约90摩尔％，并且最优选至少约93摩尔％聚合的乙烯的乙烯聚合物嵌段和(b)结晶α-烯烃嵌段(CAOB)。优选的用于层B的合适的(多种)BC和/或CBC树脂的CAOB量(部分地(iii))在从(基于(iii))约30至约70重量％的范围内，优选至少约40重量％，更优选至少约45重量％，最优选约50重量％，并且优选高达约60重量％，优选高达约55重量％(在每种情况下余量都是乙烯聚合物)。还已发现的是，用于层B的合适的(多种)BC和/或CBC树脂的(结晶)嵌段复合指数为至少约0.1，优选至少约0.3，优选至少约0.5和更优选至少约0.7。表征层B必需的合适的(多种)BC和/或CBC树脂的另一种方法是，MFR在下列范围内：约1至约50分克/分钟；优选至少约2，更优选至少约3；并且优选高达约40，优选高达约30克/分钟。通常，BC可以用在根据本发明的层B，其熔解热的值(一般地涉及它们在EP和EB中的乙烯含量)由DSC测定为每克至少约75焦耳(J/g)，更优选至少约80焦耳/克，还更优选至少约85焦耳/克，并且最优选至少约90焦耳/克。通常，CBC可以用在根据本发明的层B，其熔解热的值(反映CEP和CEB中相对较高的乙烯含量)由DSC测定为每克至少约85焦耳(J/g)，更优选至少约90焦耳/克。在任一种情况下，这些类型聚合物的熔解热的值的最大面积为约125焦耳/克。对于熔解热的测量，如通常已知并且由这方面的熟练从业人员进行的，如通常下文所述，DSC在氮气下运行，以10℃/分钟从23℃升至220℃，等温保持在220℃，以10℃/分钟降至23℃，以10℃/分钟回升至220℃。第二热数据被用于计算熔融转变的熔化热。也可使用这些树脂的共混物，其中与一种或多种其它聚合物(包括本文所述聚烯烃)共混或用一种或多种其它聚合物稀释，至如下程度：(i)另一种聚合物与BC和/或CBC混溶或高度相容，(ii)如果有的话，另一种聚合物对所需聚丙烯性能(例如，韧性和模量)的有害影响少到几乎没有，和(iii)(多种)BC和/或CBC树脂构成共混物的至少约40至99重量％，优选共混物的至少约60，更优选至少约75，并且更优选至少约80重量％。可以使用共混来提供：在一定范围的条件和更低成本下，与C和/或其它层的提高的相容性(粘附力)。特别地，将理想地采用共混物，其中层B被用作表面层时(如下文所讨论)，这个薄膜表面需要足够用于卷起、处理、包装、运输和装配成最终层压结构(如电子设备模块)的性质。背板的层A根据本发明的层A通常被称为“密封”层，被选择来在根据本发明的膜生产中优选通过共挤出或可替代地但不那么优选通过层压工艺(如挤出层压、热层压或粘合层压)来粘合至粘结层(层B)并且来将膜粘合至其它膜或制品，如在电子设备组装中使用的封装膜(下文中更详细地讨论“封装膜”)。可以从各种各样不同类型的、组装于下文更详细描述的共混物和/或层中的材料中选择层A材料。在其他方面，层A的相对厚度使它不同于起到“封装”层作用的层。各种各样的候选密封层材料通常包括广泛范围的热塑性乙烯类聚合物(如高压、自由基低密度聚乙烯(LDPE)和用齐格勒-纳塔催化剂制备的乙烯类聚合物)，包括高密度聚乙烯(HDPE)和多相线性低密度聚乙烯(LLDPE)、超低密度聚乙烯(ULDPE)和非常低密度聚乙烯(VLDPE)，以及多反应器乙烯聚合物(“反应器内”的齐格勒-纳塔PE和茂金属PE的共混物，如美国专利第6,545,088号(Kolthammer等)；第6,538,070号(Cardwell等)；第6,566,446号(Parikh等)；第5,844,045号(Kolthammer等)；第5,869,575号(Kolthammer等)；和第6,448,341号(Kolthammer等)中公开的产品)。线性乙烯类聚合物的商业实例包括ATTANETM超低密度线性聚乙烯共聚物、DOWLEXTM聚乙烯树脂和FLEXOMERTM非常低密度聚乙烯，均购自TheDowChemicalCompany。其它合适的合成聚合物包括乙烯/二烯互聚物、乙烯丙烯酸(EAA)、乙烯-乙酸乙烯酯(EVA)、乙烯丙烯酸乙酯(EEA)、乙烯丙烯酸甲酯(EMA)、乙烯丙烯酸正丁酯(EnBA)、乙烯甲基酸(EMAA)、各种类型的离子聚合物和乙烯/乙烯醇共聚物。均相的烯烃类聚合物(如乙烯类塑性体或弹性体)也可以用作与本发明的乙烯聚合物制成的共混物或化合物中的组分。均相金属茂催化的、乙烯类塑性体或弹性体的商业实例包括AFFINITYTM聚烯烃塑性体和ENGAGETM聚烯烃弹性体，二者都可购自TheDowChemicalCompany，并且均相丙烯类塑性体和弹性体的商业实例包括VERSIFYTM性能聚合物(可购自TheDowChemicalCompany)和VISTAMAXTM聚合物(可购自ExxonMobilChemicalCompany)。层A烯烃互聚物用于此发明中(特别是背板顶层中)的烯烃互聚物的一些具体优选实例包括非常低密度聚乙烯(VLDPE)(例如，由TheDowChemicalCompany制造乙烯/1-己烯聚乙烯)、均匀支化的、线性乙烯/α-烯烃共聚物(例如，MitsuiPetrochemicalsCompanyLimited的和ExxonChemicalCompany的)、均匀支化的、基本上线性乙烯/α-烯烃共聚物(例如，可购自TheDowChemicalCompany的和聚乙烯)和乙烯多嵌段共聚物(例如，可购自TheDowChemicalCompany的烯烃嵌段共聚物)。用于背板顶层中的更优选的聚烯烃共聚物是均匀支化的线性和基本上线性的乙烯共聚物，特别是更详细地描述于美国专利5,272,236、5,278,272和5,986,028中的基本上线性乙烯共聚物和更详细地描述于美国专利7,355,089、WO2005/090427、US2006/0199931、US2006/0199930、US2006/0199914、US2006/0199912、US2006/0199911、US2006/0199910、US2006/0199908、US2006/0199906、US2006/0199905、US2006/0199897、US2006/0199896、US2006/0199887、US2006/0199884、US2006/0199872、US2006/0199744、US2006/0199030、US2006/0199006和US2006/0199983中的乙烯多嵌段共聚物。层A极性乙烯共聚物用于所要求保护的膜的顶层中的一个优选极性乙烯共聚物是EVA共聚物，包括包含EVA共聚物的共混物，当与层或其它组件粘合接触时，其将与其它膜或层形成密封关系，例如密封料、玻璃盖片等。在接枝或其它改性之前，在共聚物中，衍生自乙烯的单元对衍生自乙酸乙烯酯的单元的比例可以广泛地变化，但典型地，EVA共聚物含有至少约1，优选至少约2，更优选至少约4，并且甚至更优选至少约6重量％衍生自乙酸乙烯酯的单元。典型地，EVA共聚物含有小于33重量％衍生自乙酸乙烯酯的单元，优选小于约30，优选小于约25，优选小于约22，优选少于约18，并且更优选小于约15重量％衍生自乙酸乙烯酯的单元。可以通过任何工艺制成EVA共聚物，包括乳液、溶液和高压聚合。在接枝或其它改性之前，EVA共聚物的密度典型地为小于约0.95，优选小于约0.945，更优选小于约0.94克/毫升。相同的EVA共聚物的密度典型地为大于约0.9，优选大于0.92，并且更优选大于约0.925克/毫升。通过ASTMD-792的程序测量密度。EVA共聚物一般被表征为半结晶的、柔性的，并具有良好的光学特性，例如，可见光和紫外光的高透率和低雾度。用作背板的顶层的另一种优选极性乙烯共聚物是乙烯丙烯酸酯共聚物(如乙烯丙烯酸乙酯(EEA)和乙烯丙烯酸甲酯(EMA)共聚物)，当它们粘合接触时，(包括包含任一者的共混物)其还可以与相邻层形成密封关系，如电子设备模块中的封装层。在接枝或其它改性之前，在共聚物中，衍生自乙烯的单元对衍生自丙烯酸乙酯或丙烯酸甲酯的单元的比例可以广泛地变化，但典型地，EEA或EMA共聚物含有至少约1，优选至少约2，更优选至少约4，并且甚至更优选至少约6重量％衍生自丙烯酸乙酯或丙烯酸甲酯的单元。典型地，EEA或EMA共聚物含有少于约28，优选小于约25，更优选小于22，并且更优选小于约19重量％衍生自丙烯酸乙酯或丙烯酸甲酯的单元。这些极性乙烯共聚物(例如，EVA、EEA或EMA共聚物)的熔体指数(MI如通过ASTMD-1238的程序(190℃/2.16公斤)测量MI)通常为小于100，优选小于75，更优选小于50，甚至更优选小于30克/10分钟。典型的最小MI为至少约0.3，更优选0.7，并且更优选它为至少约1克/10分钟。背板的一个优选顶层是线性低密度聚乙烯(LLDPE)的共混物配方，其包含极性乙烯共聚物，其量为约10至约45重量％，重量％取决于所使用的极性乙烯共聚物。层A的MAH-m-聚烯烃MAH-m-聚烯烃是另一种优选的密封层材料，并包括MAH-g-聚烯烃和MAH互聚物，即通过将MAH与烯烃单体共聚而接枝到聚合物主链或将官能度并入主链而使MAH官能度存在于聚烯烃。在本发明的一个实施例中，接枝改性聚烯烃以通过接枝官能度与中间粘结层中存在的反应性基团反应来增强多层结构的顶层与底层之间的层间粘合性。可以将可接枝到聚烯烃并可与粘结层中存在的反应性基团反应的任何材料用作接枝材料。含有至少一种乙烯基不饱和(例如，至少一个双键)、至少一个羰基(-C＝O)、并且将接枝到聚烯烃聚合物(更具体地说，EVA、EEA、EMA或聚丙烯)的任何不饱和有机化合物都可以被用作接枝材料。含有至少一个羰基的化合物的代表物是羧酸、酸酐、酯和它们的盐，金属的和非金属的。优选地，有机化合物含有与羰基共轭的乙烯基不饱和。代表性化合物包括马来酸、富马酸、丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、巴豆酸、α-甲基巴豆酸和肉桂酸以及它们的酸酐、酯和盐衍生物(如果有)。马来酐是含有至少一个乙烯基不饱和和至少一个羰基的优选的不饱和有机化合物。按聚烯烃和有机化合物的组合重量计，接枝聚烯烃的不饱和有机化合物的含量为至少约0.01重量％，并且优选至少约0.05重量％。不饱和有机化合物含量的最大量可以出于便利性而改变，但其典型地不超过约10重量％，优选地其不超过约5重量％，并且更优选地其不超过约2重量％。通过滴定法测量接枝聚烯烃的这种不饱和有机含量，例如，用氢氧化钾(KOH)溶液滴定接枝聚烯烃/二甲苯溶液。例如通过接枝，或者甚至通过与烯烃单体共聚，MAH官能度可以存在于聚烯烃中。可以通过任何已知技术将不饱和有机化合物接枝到聚烯烃，如USP3,236,917和5194509中所教导的那些。例如，在'917专利中，聚合物被引入到双辊混合器中，并在60℃的温度下混合。然后，将不饱和有机化合物和自由基引发剂(如过氧化苯甲酰)一起加入，并且将组分在30℃下混合，直到接枝完成。在'509专利中，程序相似，不同的是反应温度更高(例如，210至300℃)，并且不使用或以降低的浓度使用自由基引发剂。USP4,950,541中教导了接枝的一种替代和优选方法，其通过使用双螺杆脱挥发分挤出机作为混合装置来进行。在熔化反应物的温度下，并在自由基引发剂的存在下，聚合物和不饱和有机化合物在挤出机内混合并反应。优选地，不饱和有机化合物被注入挤出机内保持在压力下的区域中。层A的硅烷接枝的乙烯类聚合物在另一个优选的实施例中，用于层A的合适材料可由下文所述用作封装层的硅烷接枝的聚烯烃提供，特别是如通过在上述热塑性乙烯类聚合物中(包括在上述烯烃互聚物或极性乙烯共聚物中)进行硅烷接枝来提供。如下文所讨论，如果用作根据本发明的背板膜中的层A，硅烷接枝的聚烯烃层的厚度通常为小于约200微米(μm)，并且更优选小于100微米，并且不足以充当典型的封装层，所述典型的封装层通常是约450微米厚。然而，在封装膜中使用此类材料会在本发明膜的层A中提供良好的密封。层A结晶烯烃嵌段复合材料在本发明的另一个优选实施例中，并且取决于封装膜层的性质，可以由上述结晶嵌段共聚物复合材料提供合适的密封层。在根据本发明的背板中，取决于作为B层的这种类型的结晶嵌段共聚物复合材料具体选择，B层可以作为层B和层A二者。在优选实施例中，本发明是包括层B和层C的新型膜。在此实施例中，将少量(例如，小于25％)的这样结晶嵌段共聚物复合材料中的极性乙烯共聚物并入是可取的。共混物共混物包含这些聚烯烃树脂，上述其它也可用在根据本发明的膜的层A中。换句话说，层A聚烯烃聚合物可与一种或多种其它聚合物共混或用一种或多种其它聚合物稀释，至如下程度：聚烯烃(i)与其它聚合物混溶，(ii)如果有的话，其它聚合物对所需聚烯烃聚合物性能(例如，韧性和模量)的有害影响少到几乎没有，和(iii)本发明的聚烯烃聚合物构成共混物的至少约55，优选至少约70，优选至少约75并且更优选至少约80重量％。在一个实施例中，层A可以是背板膜和/或封装膜。在一个实施例中，层A是背板膜中的层。在一个实施例中，层A是封装膜中的层。层A可以是正面封装膜、背面封装膜或二者中的层。在一个实施例中，本发明是包含背板膜的PV模块，所述背板膜包含层A。在一个实施例中，本发明是包含具有层A的膜的PV模块，所述膜选自背板膜、正面封装膜、背面封装膜及它们的组合。在一个实施例中，本发明的封装膜可以由与本发明的背板的层A相同的组合物制成。在一个实施例中，本发明的封装膜可用在PV模块的正面和背面上。层A或层B中的交联虽然由于在本发明的实践中使用的聚烯烃树脂的低密度和模量，交联不是优选的，但在层压时或在层组装成多层制品(例如，PV组件)之后(通常是层压后不久)，这些聚合物可被固化或交联。可以通过许多不同的和已知的方法来引发和进行交联，例如，通过使用热活化的引发剂，例如过氧化物和偶氮化合物；光引发剂，例如二苯甲酮；辐射技术，包括电子束和X射线；乙烯基硅烷，例如乙烯基三乙氧基或乙烯基三甲氧基硅烷；和湿气固化)。层A、B或C中的添加剂多层结构的单独层还可包含一种或多种添加剂。示例性稳定剂添加剂包括紫外线稳定剂、紫外线吸收剂和抗氧化剂。这些稳定剂添加剂在例如减少氧化降解和提高产品的耐候性中是有用的。合适的稳定剂包括受阻胺和苯甲酸盐，如CynergyA400、A430和R350、CyasorbUV-3529、CyasorbUV-3346、CyasorbUV-358、HostavinN30、Univil4050、Univin5050、ChimassorbUV-119、Chimassorb944LD、Tinuvin622LD等；UV吸收剂如Tinuvin328、CyasorbUV-531或CyasorbUV-1164等；和初始型和次级抗氧化剂，如Cyanox2777、Irganox1010、1076、B215、B225、PEPQ、Weston399、TNPP、Nauguard412S、NauguardDLTDP、Irgafos168和Doverphos9228。所需稳定剂的量取决于类型、老化环境和期望的寿命，并且以现有技术中众所周知的方式使用，并且基于被稳定的聚合物重量，使用量的范围通常在大于约0.01和小于约3重量％之间。可以使用的其它添加剂包括但不限于阻燃性添加剂、抗嵌段剂(如硅藻土)、硅藻土(superfloss)、硅酸盐、滑石、云母、硅灰石和环氧树脂涂覆的滑石等；增滑添加剂，如芥酸酰胺和硬脂酰胺等；聚合物加工助剂，如Dyneon氟聚合物弹性体(像DynamarFX5930)；颜料和填料，如TiO2R960、R350、R105、R108、R104；炭黑，如DowDNFA-0037母料中所使用的或Cabot所提供的。以现有技术中所公知的方式和量使用这些和其它潜在的添加剂。可以将封装层制成单独的层，用于OV或ED模块中。在这种情况下，封装层可以是上述的层A。多层膜结构和ED模块在描述使用上述聚合物成分，以使层叠或层状结构，有下文经常使用和定义的很多术语。“层”表示单一厚度、涂层或连续或不连续摊开或覆盖表面的层。“多层”表示至少两层。“表层表面”、“平面表面”和涉及膜或层的类似术语表示与相邻层的相对和相邻表面接触的层的表面。表层表面区别于边缘表面。矩形膜或层包含两个表层表面和四个边缘表面。圆形层包含两个面部表面和一个连续边缘表面。“粘合接触”和类似的术语表示一个层的一个表层表面和另一层的一个表层表面彼此接触并结合接触，从而不能除去一层用于其它层而不伤及这两层的接触表层表面。“密封关系”和类似的术语表示，两个或更多个部件(例如，两个聚合物层，或聚合物层和电子设备，或聚合物层和玻璃盖片，等)以这样的方式(例如，共挤出、层压、涂布等)彼此连接起来，通过它们的接合形成的界面与它们直接的外部环境隔开。上文所讨论的聚合材料可被用于本发明来构建多层结构的膜或片，其反过来被用于以相同方式构建电子设备(ED模块)，并使用现有技术中已知相同量，如美国专利6586271、US2001/0045229A1、WO99/05206和WO99/04971中所教导。可用这些材料来构建电子设备的“皮肤”，即多层结构施加于设备(特别是这样设备的背面，即“背板”)的一个或两个面的表面。优选地，共挤出这些多层结构(例如，背板)，即同时挤出多层结构的所有层，从而形成多层结构。取决于它们的预期用途，可以设计根据本发明的多层膜或片结构以满足一定的性能要求，如在物理性能特性领域中，包括韧性、透明性、拉伸强度、层间粘合性和耐热性、电特性，如绝缘、介电击穿、局部放电和电阻；反射率；和外观。层C——包含高熔点聚烯烃树脂通常，根据本发明的多层背板结构中层C从上文所讨论的“层C高熔点聚烯烃树脂”制备。在一个优选实施例中，优选高度结晶的均聚物聚丙烯树脂。取决于对其预定使用的膜和/或模块结构的特定性能要求，根据为在模块结构中，层C的厚度典型地在从约100微米至约375微米的范围中。作为最小厚度，层C优选为至少约125微米，更优选至少约150微米，更优选至少约160微米，并且最优选至少约170微米厚。作为最大厚度，层C的厚度可以是高达并包括约350微米，优选约300微米，更优选约275微米，并且最优选约250微米。层B——包含聚烯烃嵌段共聚物复合树脂通常，从上文所讨论的“层B聚烯烃嵌段复合材料树脂”制备根据本发明的几个实施例的多层背板膜结构中层B从“层B聚烯烃嵌段复合材料树脂”。在一个优选的实施例中，优选结晶嵌段共聚物复合树脂。取决于对其预定使用的膜和/或模块结构的特定性能要求，层B的厚度典型地在从约1微米至约200微米的范围中。作为最小厚度，层B仅如将相邻层A和层C粘结在一起所需那样厚，并且优选为至少约2微米，优选为至少约3微米，优选为至少约4微米，更优选为至少约10微米，更优选为至少约15微米，更优选为至少约20微米，最优选为至少约25微米厚。作为最大厚度，希望层B的厚度和成本最小化，但优选高达并包括约150微米，优选约100微米，更优选约75微米，并且最优选高达并包括约50微米厚。根据本发明的电子设备实施例，其中所述膜是包含层C的背板，并且其中层B起到作为粘结层和密封层A用于层压到封装膜的作用，层B的厚度范围典型地为约20至约250微米(“μm”)。在这样的膜中，层B仅如粘合至层C并密封背板至电子设备中相邻封装层所需那样厚，优选至少约30微米，优选至少约40微米，最优选至少约50微米厚。作为最大厚度，希望层B的厚度和成本最小化，但可优选为高达并包括约225微米，优选约200微米，更优选约175微米，并且最优选高达并包括约150微米。层B作为表面密封层，优选共混物包含CBC和一种或多种其它组分，如聚合物加工助剂、着色剂和增滑添加剂或抗嵌段添加剂。A层——密封层如上文提到，在本发明的一个多层制品实施例中，顶部或密封层A将根据本发明的膜粘合至封装膜。取决于对其预定使用的膜和/或模块结构的特定性能要求，层A的厚度典型地在从约15微米至约500微米的范围中。作为最小厚度，层A仅如粘合背板至封装膜层所需那样厚，并应为至少约17微米，优选至少约20微米，更优选至少约23微米，最优选至少约25微米厚。作为最大厚度，希望层A的厚度和成本最小化，但可高达并包括约450微米，优选约400微米，更优选约350微米，并且最优选高达并包括约300微米。膜结构和厚度取决于预期的膜结构和膜结构的用途，可以选择层的组合物并沿本文中所讨论的线优化。例如，对于用于根据本发明的电子设备叠层结构多层薄膜中，可以将膜用作2层背板或3层背板(包含粘结层和顶密封层二者)。根据本发明的膜适合于被用作(除其他事项外)背板层，为直接用于层压电子设备的结构，如PV模块。在所有情况下，多层薄膜结构的顶部表层表面呈现良好的粘合性，用于封装设备的封装层材料的表层表面。取决于利用根据本发明构建的膜或片的具体结构和工艺，可通过大量已知的膜生产工艺的任意来制备这样的膜结构，包括但不限于挤出或共挤压方法，如吹塑膜、改性吹塑薄膜、压延和铸造以及使用辊堆的片挤出。有很多可被用来提供多层膜(直至并包括微层膜)的已知的工艺，包括例如在US5,094,788；US5,094,793；WO/2010/096608；WO2008/008875；USP3,565,985；USP3,557,265；USP3,884,606；USP4,842,791和USP6,685,872中。选择根据本发明的膜的层A、B和C以优选通过共挤出或可替代地但不那么优选地通过层压工艺(如挤出层压、热层压或粘合层压)同时粘合在一起形成根据本发明的膜。可替代地但不那么优选地，可采用顺序工艺来将一对层粘合在一起，并且粘合至第三和任何任选的层。在附着到其它层(如封装层)、电子设备和/或其他任何之前，根据本发明的多层膜(特别是背板结构)的总厚度典型地为约50微米和约825微米之间。优选地，为提供足够的物理性质和性能，膜的厚度是至少约75微米，并且更优选至少约125微米。为了保持重量轻和成本低，但保留必要的电性能，膜厚度优选为775微米或更少，更优选575微米或更少。这包括形成包含层A、B和C的多层结构和是所述多层结构的组成部分的任何可选的、额外的层。在一个实施例中，将层A单独用作封装层，而不是作为密封层。取决于对其预定使用的膜和/或模块结构的特定性能要求，封装层(层A)的厚度典型地在在约150微米至约600微米之间的范围内。封装膜厚度优选为600微米或更少，更优选为500微米，最优选450微米或更少。在这种情况下，当层A被用作封装料时，取决于PV模块的结构，预定粘合到电子设备(如结晶硅PV电池)、金属导线和/或玻璃上。PV模块结构和术语在本发明的电子设备(尤其是PV模块)实施例中，顶层或覆盖片13和顶封装层12a通常需要具有良好的、典型地优良的、透明性，这意味着通过UV可见光谱测量透光度超过90，优选超过95，甚至更优选超过97％(测量约250-1200纳米的波长范围内的吸光度。透光度的替代措施是ASTMD-1003-00的内部雾度方法。如果透光度不是用于电子设备操作的要求，则聚合材料可含有不透明填料和/或颜料。下文进一步描述，所有电子设备模块层的厚度(无论是在绝对的上下文中还是相对于彼此)都不是本发明的关键，因此，可以根据模块的整体设计和目的而变化很大。用于防护或封装层12a和12b的典型厚度在约0.125至约2毫米(mm)的范围内，以及用于覆盖片的范围为约0.125至约1.25毫米。电子设备的厚度也可以变化很大。透光封装组件或层这些层有时被称为各种类型的PV模块结构中的“封装”膜或层或“保护”膜或层或“粘合剂”膜或层。只要充分透光，这些层可以采用上文所述同样的树脂和树脂组合物结合它们的用途作为用作本发明背板的层。通常地，这些封装和保护内部光伏电池免受湿气和其它类型的物理损坏，并将其粘合到其它层，如玻璃或其它顶片材料和/或背面片层。光学清晰度、良好的物理和抗潮性能、模塑性和低成本是对于这样的膜所期望的部分品质。合适的聚合物组合物和膜包括以与已知的PV模块层压结构中所使用透光层同样的方式和量使用的那些，如在美国专利6,586,271、US2001/0045229A1、WO99/05206和WO99/04971中所教导的那些。这些材料可被用作PV电池的透光的“皮肤”，即施加到那些光反应的设备的任何面或表面。透光覆盖片透光覆盖片层有时被称为各种类型的PV模块结构中的“覆盖”层、“保护”层和/或“顶部片”层，可以是一种或多种已知的刚性或柔性片材料。玻璃的替代或除了玻璃之外，其它已知材料可被用于一个或多个层，用其可采用根据本发明的层压膜。这样的材料包括(例如)材料如聚碳酸酯、丙烯酸聚合物、聚丙烯酸酯、环状聚烯烃(如乙烯降冰片烯)、茂金属催化的聚苯乙烯、聚对苯二甲酸乙酯、聚萘二甲酸、氟聚合物(如ETFE(乙烯四氟乙烯))、PVF(聚氟乙烯)、FEP(氟代乙烯-丙烯)、ECTFE(乙烯-氯三氟)、PVDF(聚偏氟乙烯)，以及许多其它类型的塑料或聚合物材料，包括层压材料、这些材料中两种或多种的混合物或合金。特定层的位置和对于透光性和/或其它特定物理性能的需要会确定具体材料的选择。根据需要及基于它们的组合可能，可以在透明覆盖片中采用上文所讨论的向下转换/光稳定剂配方。然而，一些这样的固有稳定性可能不需要根据本发明的光稳定性。当在本发明的某些实施例中使用时，用作透光覆盖片的“玻璃”指的是硬质、易碎、透光的固体，如用于窗户、许多瓶子或眼镜，包括但不限于，钠钙玻璃、硼硅酸盐玻璃、糖玻璃、鱼胶(番鸭玻璃)或氮氧化铝。在技术意义上，玻璃是熔化的无机产物，其已被冷却到刚性状态而不结晶。很多眼镜含有二氧化硅作为它们的主要成分和玻璃构成体。纯二氧化硅(SiO2)玻璃(与石英相同的化学化合物，或在其多晶形式，砂)不吸收UV光并被用于在该区域中需要透明度的应用中。石英的天然大单晶是纯二氧化硅，并且在破碎后被用于高质量专用眼镜。合成的无定形二氧化硅(几乎100％的纯石英形式)是最昂贵的专用眼镜的原料。层压结构的玻璃层通常(无限制的)是窗玻璃、平板玻璃、硅酸盐玻璃、玻璃片、浮法玻璃、有色玻璃、特种玻璃中的一种，它们可以(例如)包括成分，以控制太阳能加热、用溅射金属(如银)涂覆的玻璃、用氧化锑锡和/或铟锡氧化物涂覆的玻璃、E-玻璃和SolexiaTM玻璃(可从宾夕法尼亚州匹兹堡的PPGIndustries购买)。层压的PV模块结构可容易使用根据本发明的多层背板膜结构于现有技术已知的制PV模块的方法中。例如，根据本发明的多层背板膜结构可用于PV模块和制造PV模块的方法中，如美国专利6,586,271、US2001/0045229A1、WO99/05206和WO99/04971中所教导的那些。通常，在构造层压PV模块的层压工艺中，至少以下层与表层接触：A.光接收顶片层(例如，玻璃层)，具有“外”光接收表层表面和“内部”表层表面；B.正面透光热塑性聚合物膜，具有至少一层透光的热塑性聚合物，其包含根据本发明的向下转换/光稳定剂配方，具有朝向玻璃的一个表层表面和朝向PV电池的光反应性表面的一个表层表面，并封装电池表面，假设该层在一些模块结构中可以是可选的，其中PV电池材料可直接沉积在光接收层上(例如，玻璃)；C.PV电池；D.第二封装膜层；和E.背层，包括玻璃或其它背层基底。构建模块的另一种方法是使用组合的多层背层(背封装复合材料)，替代D和E在所希望的位置组装层或层子组件，组装工艺通常需要具有加热的层压步骤和(如果一些层或材料需要的话)在足以产生层之间所需粘合性的条件下压缩并引发它们的交联。如果需要的话，所述层可被置于真空层压机内在层压温度下10至20分钟，以实现层对层的粘合，并且如果需要的话，交联封装元件的聚合材料。通常，在下限，所述层压温度需要为至少约130℃，优选至少约140℃，在上限，小于或等于约170℃，优选小于或等于至约160℃。有机粘土如本文所用，有机粘土(也称为亲有机物质的粘土)通常是有机改性的层状硅酸盐。这样层状硅酸盐的实例包括但不限于天然和/或合成的层状硅酸盐，如蒙脱石、膨润土、高岭石、高岭土、云母、锂蒙脱石、锌蒙脱石、含氟锂蒙脱土、皂石、绿坡缕石、海泡石、贝得石、伊利石(ledikite)、囊脱石、铬岭石、硅镁、蛭石、埃洛石、滑石、叶蜡石、坡缕石、伊利石、金云母、黑云母、绿泥石、珍珠陶土、地开石、锌蒙脱石(suconite)、麦羟硅钠石、斜水矽钠石、带云母、合成氟云母及它们的组合。通过用粘土与表面活性剂、硅烷和/或其他表面改性剂反应制成有机粘土。典型地，所使用的表面活性剂是季铵化合物。用于本发明的有机粘土可具有过量的季铵化合物。生产有机粘土的更多细节可在例如美国专利5,780,376中发现。有机粘土也可商购，如可购自SouthernClayProducts,Inc的系的用季铵盐改性的天然蒙脱土和可购自CBCCo.Ltd.的SomasifTM系的用季铵盐改性合成氟云母粘土。在一个实施例中，基于化合物中聚合物树脂的总重量，以高达20重量％的水平添加有机粘土。典型地，基于化合物中树脂的总重量，有机粘土的量的范围为0.5重量％至10重量％，更典型地从1至5重量％，甚至更典型地从1至3重量％。有机粘土可以位于背板和封装料的一层或跨越多层。可以通过提供足够分布和混合的任何方法将有机粘土并入PV模块背板和封装料组合物中。典型地，所述有机粘土在熔融混合器、挤出机或类似设备中与树脂熔融混合。用于聚合物与所有类型添加剂熔融共混技术是现有技术已知的，并且通常可以在本发明的实践中使用。典型地，在用于本发明实践中的熔融混合操作中，所述聚合物树脂被加热到足够的温度，以形成聚合物熔体并在合适的混合器(如单螺杆或双螺杆挤出机、BANBURY混合机、BRABENDER混合机或连续混合器)中与所需量的有机粘土混合。可以通过在等于或大于聚合物的熔点的温度下剪切熔体中的聚合物和有机粘土制备复合材料。采用如通过挤出机、注塑机、BANBURY型混合机，或BRABENDER型混合器的机械剪切方法。在挤出机中的熔体温度、熔体的停留时间和挤出机的设计(单螺杆、双螺杆、每单位长度的螺纹数目、螺槽深度、螺杆外径与机筒内壁的间隙、混合区)是控制被施用的剪切量的几个变量。剪切量是实现用于改善的电性能的良好的粘土剥落的关键。对于聚烯烃，添加一些增容剂(如马来酸酐(MAH)-接枝的聚烯烃)来进一步提高粘土分散和剥落。可替代地，可以将聚合物制粒并与有机粘土干混，此后，在混合器中加热组合物直至聚合物树脂熔融形成可流动的混合物。然后，这种可流动的混合物可以在混合器中经受足够的剪切力，以形成所希望的复合材料。也可以在混合器中加热所述聚合物，以加入有机粘土之前形成可流动的混合物。然后有机粘土和聚合物树脂经受足够的剪切力，以形成所需复合材料。在一个实施例中，以母料的形式引入有机粘土。在本实施例中，有机粘土与基体树脂和(任选地)一种或多种添加剂混合，以形成所需组合物的浓缩物，然后用额外的基础树脂将其稀释到有机粘土的所需浓度。本发明用于提高PV模块构造中所用的聚合物膜，特别是用作PV模块的背板和封装料的聚烯烃膜的体积电阻率，或者，换句话说，减小漏电电流。本发明进一步描述了(但不受限于)下列实例，在下列实例中，所有份数和百分数均以重量计，除非另有说明。具体实施例材料CBC1是50/50的乙烯-丙烯(EP)/全同聚丙烯(iPP)二嵌段共聚物，其中90wt％的乙烯衍生单元在EP嵌段中，并且MFR为7.5(克/10分钟；230℃/2.16公斤)。CLOISITE粘土20A是来自SouthernClayProducts，Inc.的双(氢化牛脂烷基)二甲基盐与膨润土。MAHPECONC1(AMPLIFYtmTY1053H官能聚合物)是马来酸酐接枝的(MAH-g)高密度聚乙烯(HDPE)，密度为0.960克/厘米3(ASTMD792)，熔体指数为2.0克/10分钟(ASTMD1238)，非常高的MAH接枝水平，可购自TheDowChemicalCompany。MAHPPCONC1是马来酸酐接枝的(MAH-g)聚丙烯(PP)，熔融指数(MI)为500，MAH含量为0.7重量％，可购自TheDowChemicalCompany。CYANOXtm1790抗氧化剂是1,3,5-三(4-叔丁基-3-羟基-2,6-二甲基苄基)-1,3,5-三嗪-2,4,6-(1H,3H,5H)-三酮(CAS号040601-76-1)，可购自CytecIndustriesInc。硅烷接枝的树脂1的组合物，以重量百分比给出为1.7％接枝至聚烯烃弹性体上的三甲氧基硅烷，密度未0.85和MI为5。结晶嵌段复合材料的合成催化剂-1([[rel-2',2″'-[(1R,2R)-1,2-环己烷二基双(亚甲氧基-κO)]双[3-(9H-咔唑-9-基)-5-甲基[1,1'-联苯]-2-醇合-κO]](2-)]二甲基-铪)和助催化剂-1(四(五氟苯基)硼酸盐的甲基二(C14-18烷基)铵盐的混合物)(通过长链三烷基胺(ArmeenTMM2HT，可购自Akzo-Nobel，Inc.)、HCl和Li[B(C6F5)4]反应而制备)，基本上如美国专利5,919,983，实例2中所公开，都购自BoulderScientific，并不经进一步纯化而使用。CSA-1(二乙基锌或DEZ)和助催化剂-2(改性的甲基铝氧烷(MMAO))购自AkzoNobel并不经进一步纯化而使用。用于聚合反应的溶剂是烃混合物(E)，可从ExxonMobilChemicalCompany获得，并在使用前通过13-X分子筛床纯化。本实例的结晶嵌段复合材料指定为CBC1。使用串联连接的两个连续搅拌釜反应器(CSTR)制备它们。第一反应器的容积为大约12加仑，而第二反应器为约26加仑。每个反应器是液压充满，并设置在稳定状态条件下操作。根据表1中概述的工艺条件将单体、溶剂、氢气、催化剂-1、助催化剂-1、助催化剂-2和CSA-1进料至第一反应器中。表1中所述第一反应器中的内容物流到第二反应器中。将额外的单体、溶剂、氢气、催化剂-1、助催化剂-1和任选的助催化剂-2添加到第二反应器。表2示出了CBC1的分析特性。表3示出了iPP对EP的比率，以及估算的CBC1的结晶嵌段复合指数。表1生产结晶嵌段复合材料CBC1的反应器工艺条件表2结晶嵌段复合材料的物理性质表3结晶嵌段复合指数估计混合和压缩成型实例1-8是干混并以约2、7千克/小时(6磅每小时)送至Haake/Leistritz的18毫米双螺杆挤出机。转矩测得为6000米-克，模头压力为750psi。五个区和模头的温度分布分别是135、150、175、190、200和200℃。熔体温度为206℃。在混和20埃(A)的粘土之前，在70℃下真空干燥过夜，形成MAHPECONC1。混合的配方示于表4。对于电测试，将复合材料模压成斑块。称重约2.0克的指定树脂，并置于硅纸之间，然后将其放置在两个金属板之间，当金属板闭合在一起时，在它们之间形成0.02英寸(0.508毫米)间隙。然后将板放置在平压机中，在300℉(148.9℃)下和25吨(11.4公吨)的压力下1分钟，然后放置在压机的冷部分上，在25吨(11.4公吨)的压力下30秒。样品被压成大致圆形的膜，直径约4英寸(101.6毫米)，厚约18密耳(457微米)。电测试如下测试封装膜的电性能。使用具有6517B静电计的Keithley8009电阻率测试夹具。位于所述电阻率测试箱中的测试夹具被放置在加热到60℃的烘箱中，并将静电计归零。切出76毫米(3英寸)直径的膜，并放置在烘箱中的夹具中用于测试。在横跨膜施加1000V后，测量漏电电流(I)。在施加电压(V)10分钟之后，报告数据作为漏电电流。然后，将膜的厚度(t)带入，使用下列关系：R＝A*V/(I*t)，其中R是以欧姆-厘米计的体积电阻率，A是以厘米2计的面积，V是电压，I是以安培计的电流，并且t是膜的厚度，为30厘米。结果报告于图2和表4中。制备母粒1基于母料的总重量，以重量百分比计，母粒1的组合物为50％CBC1、20％粘土、30％MAHPECONC1和0.03％CYANOXtm1790抗氧化剂。干混组合物并送至以约2、7千克/小时(6磅每小时)送至Haake/Leistritz的18毫米双螺杆挤出机。五个区和模头的温度分布分别是135、150、175、190、200和200℃。也是在70℃下将母料真空干燥过夜。在使用前，将粘土母料在60℃下真空下干燥过夜，制成实例9-11的样品，如表5所示。使用母料制备PV模块背板膜，用于各种性质测量和电性能。膜组合物及其制备表5报告了组合物和PV模块背板膜的某些性能。表6报告了用于制备PV模块背板膜的条件和设备。表4膜组合物和选择的性能表5膜制备、描述和选择的性质模块设计、湿热测试和功率测量对于本测试，制成单电池测试PV模块，一般结构示于图3和图4中。如图4的顶视图所示，使用单结晶硅太阳能电池311制备单电池组件。将汇流条340和350焊接到从电池的顶部(带状引线341)和底部(带状引线342)引出的带状引线上，并终止于接线盒331，其可被用于测试电池性能。作为层压体，模块结构的横截面示于图3中，用太阳能玻璃覆盖片213层压，添加封装膜的“顶”层(212A)，将所述焊接的电池211距三面的边缘均一距离面朝下放置，放置封装料212b的另一层和保护背板214，并在150℃下层压，以生产单电池模块。通过在背板和后封装料中制成必要的狭缝，将引线216和217伸出背板。接线盒231是粘合到引线的20和粘合到背板上的盒子。三个测试模块的结构报告于表6中，这些模块的热老化结果报告于图5中。“照亮″这些模块以使用SPIRE太阳模拟器测量功率。然后，将模块放置在烘箱中，在85℃和85％相对湿度(RH)下不同的时间段，在从烘箱中取出2小时内测量功率，并放回烘箱继续测试。在图5中绘出归一化的功率(使用在时间为零时的初始功率归一化)对在烘箱中的老化时间。该图显示了在85℃和85％RH下湿热老化约3000小时后的最小的功率下降。它示出了在另外两个实例模块之后，具有实例9对比膜的模块(模块1)具有最低功率下降。6000小时后，具有实例11膜的模块3开始显示出比模块2(其具有用于模块中的漏电电流较高的膜(实例10))更好的性能。表6四个测试模块的构造模块1*模块2*模块3玻璃太阳能太阳能太阳能正面封装膜实例9实例9实例9电池6″x6″单结晶6″x6”单结晶6″x6″单结晶背面封装膜实例9*实例10*实例11背板ProtektHDProtektHDProtektHD*比较具体意在，本发明不限于本文所包含的实施例和图示，但包括那些包括落入以下权利要求书的范围内实施例的部分和不同实施例的元素的组合的实施例。当前第1页1 2 3