技术特征：
技术总结
本发明涉及一种光电设备，包括半导体衬底、分层界面、以及纹理化表面结构，分层界面包括至少一层(2，3)，所述分层界面具有与所述半导体衬底(1)的表面(20)接触的第一表面(21)，并且所述分层界面被适配成用于钝化所述半导体衬底(1)的所述表面(20)，所述分层界面具有第二表面(23)并且所述分层界面被适配成用于使所述第一表面(21)与所述第二表面(23)电绝缘；并且纹理化表面结构包括多条纳米线(4)和透明电介质涂层(5)，所述纹理化表面结构与所述分层界面的所述第二表面(23)接触，所述多条纳米线(4)从所述第二表面(23)突出并且所述多条纳米线(4)嵌入在所述第二表面(23)与所述透明电介质涂层(5)之间。
技术研发人员：佩雷·罗加·I·卡巴罗卡斯;陈王华;马丁·福尔迪纳;吉勒·普兰
受保护的技术使用者：道达尔股份有限公司;巴黎综合理工大学;国立科学研究中心
技术研发日：2015.12.21
技术公布日：2017.10.17