一种阵列基板及其制备方法、显示面板、显示装置与流程

文档序号:13744743阅读:来源:国知局
技术特征:

1.一种阵列基板的制备方法,所述制备方法包括:

在衬底基板上方形成第一金属走线;

形成覆盖所述第一金属走线的层间绝缘层;

在所述层间绝缘层上形成第二金属走线;所述第二金属走线平行于所述第一金属走线,且与所述第一金属走线有重叠;所述第一金属走线与所述第二金属走线相重叠的区域为第一区域,所述第一金属走线除所述第一区域之外的区域为第二区域,所述第二金属走线除所述第一区域之外的区域为第三区域;

形成覆盖所述第二金属走线的保护层;

其特征在于,所述第一金属走线与所述第二金属走线互为公共电极线与数据线;所述制备方法还包括:

对所述层间绝缘层至少对应于所述第一区域的部分进行减薄处理,且对除所述第二区域和所述第三区域之外的部分不进行减薄处理;

和/或,

对所述保护层至少对应于所述第一区域的部分进行减薄处理,且对除所述第二区域和所述第三区域之外的部分不进行减薄处理。

2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,

对所述层间绝缘层至少对应于所述第一区域的部分进行减薄处理,以使所述层间绝缘层至少对应于所述第一区域的部分厚度减薄至所述层间绝缘层原本厚度的45%~65%;

和/或,

对所述保护层至少对应于所述第一区域的部分进行减薄处理,以使所述保护层至少对应于所述第一区域的部分厚度减薄至所述保护层原本厚度的45%~65%。

3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述对所述层间绝缘层至少对应于所述第一区域的部分进行减薄处理,且对除所述第二区域和所述第三区域之外的部分不进行减薄处理,包括:

对所述层间绝缘层对应于所述第一区域、所述第二区域以及所述第三区域的部分进行减薄处理。

4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述对所述保护层至少对应于所述第一区域的部分进行减薄处理,且对除所述第二区域和所述第三区域之外的部分不进行减薄处理,包括:

对所述保护层对应于所述第一区域、所述第二区域以及所述第三\t区域的部分进行减薄处理。

5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述公共电极线的线宽大于所述数据线的线宽,且沿线宽方向,所述公共电极线在所述衬底基板上的投影完全覆盖所述数据线在所述衬底基板上的投影。

6.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于,所述公共电极线未与所述数据线相重叠的区域位于所述数据线的两侧。

7.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,所述公共电极线位于所述数据线两侧的部分宽度相同。

8.一种阵列基板,所述阵列基板包括:位于衬底基板上方的第一金属走线;覆盖所述第一金属走线的层间绝缘层;位于所述层间绝缘层上的第二金属走线;所述第二金属走线平行于所述第一金属走线,且与所述第一金属走线有重叠;覆盖所述第二金属走线的保护层;其特征在于,所述第一金属走线与所述第二金属走线互为公共电极线与数据线;所述第一金属走线与所述第二金属走线相重叠的区域为第一区域,所述第一金属走线除所述第一区域之外的区域为第二区域,所述第二金属走线除所述第一区域之外的区域为第三区域;所述层间绝缘层至少对应于所述第一区域的部分厚度小于所述层间绝缘层除所述第二区域和所述第三区域之外的部分厚度;和/或,所述保护层至少对应于所述第一区域的部分厚度小于所述保护层除所述第二区域和所述第三区域之外的部分厚度。

9.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括如权利要求8所述的阵列基板。

10.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括如权利要求9所述的显示面板。

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