技术领域本发明涉及天线装置技术领域，尤其涉及一种保护天线走线信号的装置及其制造方法。
背景技术：
随着科技的发展，越来越多的数通产品开始使用2.4G频段传输信号，例如蓝牙、无线鼠标键盘等；在这些数通产品的使用过程中，某些时候空间中EMI(ElectroMagneticInterference电磁干扰)问题会影响数通无线产品的性能，有些比较强的干扰源还会干扰到电路板上天线中所要传输的信号，这也限制了某些需求中天线特殊位置的摆放。为了解决上述问题，现有技术中，一般在数通产品的天线部分和内部芯片上加上屏蔽罩，但是屏蔽罩往往会增加数通产品的散热问题，给产品设计带来更多挑战和更大难度，同时，屏蔽罩也提高了额外的生产成本。
技术实现要素：
为了解决现有技术中所存在的技术问题，本发明的第一目的在于提供一种保护天线走线信号的装置，本发明的第二目的在于提供一种保护天线走线信号的装置的制造方法。为了实现本发明的第一目的，其主要采用的技术方案如下：一种保护天线走线信号的装置，该天线包括传输线本体，其还包括包络层、走线基板和多个近场屏蔽块，所述包络层包括相互围合的连接固定层和屏蔽层，所述传输线本体穿设在所述屏蔽层内，所述连接固定层与所述走线基板相连接，且用于固定所述包络层，多个所述近场屏蔽块设置在所述走线基板的上表面，且位于所述包络层的两侧，当所述包络层固定在所述走线基板上时，所述近场屏蔽块与所述传输线本体相接触。根据本发明的一优选实施例：所述连接固定层包括水平设置的内层绝缘胶，所述内层绝缘胶的两端完全覆盖所述屏蔽层的开口端。根据本发明的一优选实施例：所述连接固定层的中部还设有向上突出的连接块，所述连接块的侧壁与所述屏蔽层的内侧壁相连接。根据本发明的一优选实施例：所述连接块的高度大于所述屏蔽层内腔高度的1/2。根据本发明的一优选实施例：所述近场屏蔽块包括固定在所述走线基板上的锡块，多个所述锡块对称分布在所述包络层的两侧。根据本发明的一优选实施例：所述走线基板上所述包络层同一侧的多个锡块沿所述包络层的走线方向上平均分布。根据本发明的一优选实施例：该装置还包括外围绝缘胶，所述外围绝缘胶完全覆盖在所述屏蔽层的外表面。为了实现本发明的第二目的，其主要采用的技术方案如下：一种保护天线走线信号的装置的制造方法，其包括以下步骤：S1、将天线的传输线本体通过包络层包覆起来；S2、在走线基板上铺设近场屏蔽块，并使所述近场屏蔽块与所述包络层的连接固定层相接触；S3、加热所述近场屏蔽块，使与所述近场屏蔽块相接触的连接固定层融化；S4、所述连接固定层固定在所述近场屏蔽块上，且近场屏蔽块还与所述传输线本体相接触。根据本发明的一优选实施例：所述步骤S3中，在所述近场屏蔽块加热之前，所述包络层还通过外部的治具压紧在所述走线基板的上表面。根据本发明的一优选实施例：所述步骤S3中，加热所述近场屏蔽块的加热方式包括，采用波峰焊机对所述走线基板进行焊接时加热。本发明的有益效果在于：通过将天线的传输线本体采用包络层包络起来，使传输线本体不能向外界辐射大的能量，减小信号损失，而包络层也吸收了外界辐射过来的杂散能量，减小了对传输线本体的信号干扰，同时，与近场屏蔽块相接触的包络层的连接固定层采用高温融化的方式安装在走线基板上，其安装方式简单易操作，不对产品的工艺造成影响，以及融化后的露出在外部的传输线本体与近场屏蔽块相接触，其进一步增强了对外界信号的屏蔽强度。附图说明为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本发明的保护天线走线信号的装置的结构示意图；图2是本发明的保护天线走线信号的装置的使用状态图；图3是本发明的保护天线走线信号的装置的制造方法的方法流程图。具体实施方式下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。参阅图1-2所示，本发明的保护天线走线信号的装置，该天线包括传输线本体1，其还包括包络层、走线基板2和多个近场屏蔽块3，包络层包括相互围合的连接固定层4和屏蔽层5，传输线本体1穿设在屏蔽层5内，连接固定层4与走线基板2相连接，且用于固定包络层，多个近场屏蔽块3设置在走线基板2的上表面，且位于包络层的两侧，当包络层固定在走线基板2上时，近场屏蔽块3与传输线本体1相接触。本发明通过将天线的传输线本体1采用包络层包络起来，使传输线本体1不能向外界辐射大的能量，减小信号损失，而包络层也吸收了外界辐射过来的杂散能量，减小了对传输线本体1的信号干扰，使天线的传输信号得到有效的保护，改善了产品的电磁干扰问题。并且，在本实施例中，采用包络层包络的方式避免了现在技术中加装屏蔽罩的缺陷，有效提高了数通产品的散热性，降低产品的生产成本，提高了产品的可靠性。此外，连接固定层4包括水平设置的内层绝缘胶，在天线布线时，水平设置的结构方式能使内层绝缘胶与走线基板2的接触面增大，结构稳定好，提高了后续相互之间的相互融化连接强度，而为了保护屏蔽层5中的传输线本体1，内层绝缘胶的两端完全覆盖屏蔽层5的开口端。本实施例中，为了进一步增加内层绝缘胶与屏蔽层5连接的牢固性，连接固定层4的中部还设有向上突出的连接块6，连接块6的侧壁与屏蔽层5的内侧壁相连接。优选的，连接块6的高度大于屏蔽层5内腔高度的1/2，这样设置的好处在于：1)、减小屏蔽层5的变形，尤其是在连接固定层4与走线基板相互热融合连接过程中；22)、增强包络层的结构稳定性。具体地，近场屏蔽块3包括固定在走线基板2上的锡块，多个锡块对称分布在包络层的两侧，在不同的使用场合中，也可以使用与传输线本体1接触后具有近场屏蔽功能的其他金属或非金属，其中，多个锡块对称分布在包络层的两侧，并且走线基板2上包络层同一侧的多个锡块沿包络层的走线方向上平均分布。这样有利于提高走线基板2的外观和增加近场屏蔽的屏蔽强度。优选的，该装置还包括外围绝缘胶7，外围绝缘胶7完全覆盖在屏蔽层5的外表面，外围绝缘胶7对屏蔽层5的外表面进行缓冲和绝缘保护。参阅图2所示，上述保护天线走线信号的装置的制造方法，其包括以下步骤：S1、将天线的传输线本体1通过包络层包覆起来；S2、在走线基板2上铺设近场屏蔽块3，并使近场屏蔽块3与包络层的连接固定层4相接触；S3、加热近场屏蔽块3，使与近场屏蔽块3相接触的连接固定层4融化；S4、连接固定层4固定在近场屏蔽块3上，且近场屏蔽块3还与传输线本体1相接触。本发明中的走线基板2为PCB板，近场屏蔽块3为锡块，通过加热PCB板上的近场屏蔽块3，使连接固定层4融化后固定在近场屏蔽块3上，从而使本发明的天线安装方式简单易操作，并且不对产品的工艺造成影响。此外，步骤S3中，在近场屏蔽块3加热之前，包络层还通过外部的治具压紧在走线基板2的上表面，这样可以避免因包络层局部变形造成的连接固定层4与走线基板2的连接牢固性差，容易脱落的缺陷。其中，步骤S3中，加热近场屏蔽块3的加热方式包括，采用波峰焊机对走线基板2进行焊接时加热。本发明仅采用波峰焊机在焊接走线基板2(PCB板)的过程中对近场屏蔽块3进行加热，进而融化连接固定层4后固定天线，其固定方式简单，不需要增加额外的设备，有效降低了生产成本。以上，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。