单面走线的nfc天线结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及NFC天线。
【背景技术】
[0002]集成电路已经被广泛的应用在了电子通信的技术领域，且具有了很大的改进，为此手机等电子用品已向轻薄方向发展。为了适应手机向轻薄方向发展，目前现有技术已经出现了柔性电路板，柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，可挠性印刷电路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。传统的双面FPC线路的走线以正面和反面的双面的走线，造成FPC成本增加，厚度无法降低，不能更进一步的满足手机发展的需要。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种结构简单、加工成本低且更加轻薄的单面单面走线的NFC天线结构。
[0004]本实用新型为达到上述目的所采用的一个技术方案是:一种单面走线的NFC天线结构，包括有胶基材、布设在有胶基材单面表面的印刷电路和覆盖在印刷电路上的油墨层；有胶基材的一边侧局部延伸形成金手指接触区，印刷电路布设形成天线线圈，在金手指接触区设置有两个金手指位，一个金手指位为天线线圈的起始端，另一个金手指位为天线线圈的末尾端。
[0005]进一步地，在金手指接触区处通过天线线圈的起始端和末尾端之间的线圈线路宽度小于布设在其他位置的线圈线路宽度。
[0006]进一步地，在金手指接触区处天线线圈的起始端和末尾端之间的间距大于等于3mm ο
[0007]进一步地，所述有胶基材为涂布背胶的柔性基板。
[0008]更进一步地，所述有胶基材的厚度为0.10mm±0.02。
[0009]本实用新型可降低产品的生产和工艺成本，进一步降低产品的厚度，使产品更薄，成本更低。
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型较佳实施例的示意图；
[0011]图2是本实用新型较佳实施例的剖面示意图。
【具体实施方式】
[0012]下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明:
[0013]如图1和图2所示，单面走线的NFC天线结构，包括有胶基材1、布设在有胶基材I单面表面的印刷电路2和覆盖在印刷电路2上的油墨层3 ;有胶基材I的一边侧局部延伸形成金手指接触区11，印刷电路2布设形成天线线圈21，在金手指接触区11设置有两个金手指位，一个金手指位为天线线圈的起始端23，另一个金手指位为天线线圈的末尾端24。将印刷电路2设计在有胶基材I的一个面上，即单面走线，一面接触，这样才能够有效的减小有月父基板的厚度。
[0014]在金手指接触区11处通过天线线圈21的起始端23和末尾端24之间的线圈线路宽度小于布设在其他位置的线圈线路宽度。印刷电路2的宽度不规则，在所述的印刷电路2上两个在金手指位置上的起始?而23和末尾?而24之间的线路宽度$父细。
[0015]在金手指接触区11处天线线圈21的起始端23和末尾端24之间的间距大于等于3mm，以保证通过天线线圈21的起始端23和末尾端24之间的线圈线路的设置。
[0016]所述有胶基材I为涂布背胶的柔性基板，在现有柔性基板的基础上涂上背胶即可。本实施例中，所述有胶基材I的厚度为0.10mm±0.02。
[0017]本实用新型可降低产品的生产和工艺成本，进一步降低产品的厚度，使产品更薄，成本更低。
【主权项】
1.一种单面走线的NFC天线结构，其特征在于:包括有胶基材(I)、布设在有胶基材(I)单面表面的印刷电路(2)和覆盖在印刷电路(2)上的油墨层(3)，有胶基材(I)的一边侧局部延伸形成金手指接触区(11)，印刷电路(2)布设形成天线线圈(21)，在金手指接触区(11)设置有两个金手指位，一个金手指位为天线线圈的起始端(23)，另一个金手指位为天线线圈的末尾端(24)。2.根据权利要求1所述的单面走线的NFC天线结构，其特征在于:在金手指接触区(II)处通过天线线圈的起始端(23)和末尾端(24)之间的线圈线路宽度小于布设在其他位置的线圈线路宽度。3.根据权利要求1所述的单面走线的NFC天线结构，其特征在于:在金手指接触区(11)处天线线圈的起始端(23)和末尾端(24)之间的间距大于等于3_。4.根据权利要求1所述的单面走线的NFC天线结构，其特征在于:所述有胶基材(I)为涂布背胶的柔性基板。5.根据权利要求4所述的单面走线的NFC天线结构，其特征在于:所述有胶基材(I)的厚度为 0.10mm±0.02。
【专利摘要】一种单面走线的NFC天线结构，涉及NFC天线。单面走线的NFC天线结构，包括有胶基材(1)、布设在有胶基材(1)单面表面的印刷电路(2)和覆盖在印刷电路(2)上的油墨层(3)，有胶基材(1)的一边侧局部延伸形成金手指接触区(11)，印刷电路(2)布设形成天线线圈(21)，在金手指接触区(11)设置有两个金手指位，一个金手指位为天线线圈的起始端(23)，另一个金手指位为天线线圈的末尾端(24)。本实用新型可降低产品的生产和工艺成本，进一步降低产品的厚度，使产品更薄，成本更低。
【IPC分类】H05K1/16, H01Q1/38
【公开号】CN204859755
【申请号】CN201520616275
【发明人】张平
【申请人】深圳市佳沃通信技术有限公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年8月14日