技术特征：
技术总结
本发明提供一种指纹辨识芯片封装结构的制作方法及制作设备，其包括以下步骤。提供具有多个芯片设置区的线路载板。在各个芯片设置区内分别设置指纹辨识芯片。使这些指纹辨识芯片电性连接在线路载板。形成封装胶体在线路载板上，并使封装胶体包覆这些指纹辨识芯片。使离型膜与油墨层贴合在封装胶体，其中油墨层位于离型膜与封装胶体之间。移除离型膜。形成硬涂层在油墨层上，其中油墨层位于封装胶体与硬涂层之间。本发明技术可将包覆指纹辨识芯片以及形成油墨层于封装胶体上等两个制作程序整合为一，节省生产工时与生产成本。
技术研发人员：张孟智
受保护的技术使用者：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
技术研发日：2016.04.13
技术公布日：2017.09.08