天线图案框架和具备此的电子设备壳体的制造方法与流程

技术总结
本发明公开一种天线图案框架和具备此的电子设备壳体的制造方法，其中包括：辐射体框架，具有连接端子部以和电子设备的电路基板发送及接收信号；以及天线图案部件，连接于所述连接端子部，借助于热转印层叠于所述辐射体框架。

技术研发人员：李允雨;安璨光;全大成;文基全;李大揆;朴性俊;金秀贤;南炫吉;赵圣恩;洪河龙
受保护的技术使用者：三星电机株式会社
文档号码：201610245203
技术研发日：2016.04.19
技术公布日：2017.06.13