1.一种电子电气设备，包括半导体元件、对所述半导体元件的发热进行冷却的散热器、以及由导电体形成的壳体，所述电子电气设备的特征在于，
所述散热器包括：由导电体形成的基底部、以及由竖立设置于该基底部或安装于该基底部的嵌合用凹部的至少二个以上的翅片构成的翅片部，
使该翅片部的一个部位与所述壳体面接触，并且在所述翅片部的其他部位与所述壳体之间设置引导制冷剂的通风路径的空间。
2.如权利要求1所述的电子电气设备，其特征在于，
所述翅片部的一个部位是距离所述半导体元件的底面最远的翅片，该翅片的底面与所述壳体进行面接触。
3.如权利要求2所述的电子电气设备，其特征在于，
所述翅片部的一个部位与噪声降低用导体相接触，该噪声降低用导体与所述壳体的开口部面接触。
4.如权利要求2所述的电子电气设备，其特征在于，
所述翅片部的一个部位具备朝向与所述壳体并行的方向弯曲的弯曲部，所述弯曲部与所述壳体面接触。
5.如权利要求4所述的电子电气设备，其特征在于，
所述翅片部的一个部位与噪声降低用导体相接触，该噪声降低用导体与所述壳体的开口部面接触。
6.如权利要求5所述的电子电气设备，其特征在于，
所述噪声降低用导体是具有与所述翅片部和所述壳体面接触的弯曲凸部的板状导体，所述弯曲凸部与所述翅片部的底面相接触。
7.如权利要求6所述的电子电气设备，其特征在于，
所述噪声降低用导体由导电性粘接剂形成，且固接于所述散热器和所述壳体。
8.一种电子电气设备，包括半导体元件、对所述半导体元件的发热进行冷却的散热器、以及由导电材料形成的壳体，所述电子电气设备的特征在于，
所述散热器包括：由导电体形成的基底部、以及由竖立设置于该基底部或安装于该基底部的嵌合用凹部的至少二个以上的翅片构成的翅片部，
在所述翅片部与所述壳体之间，配置有引导制冷剂的通风路径的导电性材料。
9.一种电子电气设备，包括半导体元件、对所述半导体元件的发热进行冷却的散热器、以及由导电体形成的壳体，所述电子电气设备的特征在于，
所述散热器包括：由导电体形成的基底部、以及由竖立设置于该基底部或安装于该基底部的嵌合用凹部的至少二个以上的翅片构成的翅片部，
在该翅片部与所述壳体之间，配置有引导制冷剂的通风路径的非导电性材料。
10.如权利要求9所述的电子电气设备，其特征在于，
所述非导电性材料配置于所述翅片底面与壳体之间的整个面。
11.如权利要求10所述的电子电气设备，其特征在于，
选择所述非导电性材料的形状、诱电率及诱电正接，以使得在因所述散热器与所述壳体之间的寄生电容或寄生电感导致发生谐振的频率下，伴随着所述非导电性材料的诱电正接而产生的所述散热器与所述壳体间的电阻值比散热器固有的电阻值要大。