技术总结
本发明通过使噪声降低用导体与散热器的翅片部和壳体相接触来进行电导通，由此抑制非所期望的谐振的产生。具体而言增长最远离导体元件的翅片使其与壳体直接接触。由此，能够减少与包围作为热和电磁波的发生源的半导体元件的散热器和壳体结构相关的辐射噪声，并且对于半导体元件附近的翅片，相对地使其较短，以使作为制冷剂的外部气体(冷却气体)不容易通过的方式进行引导，从而能够提高冷却性能。
技术研发人员：藤田美和子;新谷贵范
受保护的技术使用者：富士电机株式会社
文档号码：201610498812
技术研发日：2016.06.30
技术公布日：2017.03.01