1.一种球焊用金分散铜线，其特征为：其是在铜的纯度为99.9质量％以上的铜合金所构成的芯材上形成钯被覆层及金表皮层、且线径为10-25μm的球焊用钯被覆铜线，其中所述金通过化学分析的理论膜厚为0.1纳米以上10纳米以下；通过电子微探仪的表面分析所得到的金的分布是：所述金微粒子以无数点状分布于所述钯被覆层上。
2.如权利要求1所述的球焊用金分散铜线，其中，所述铜合金含有3质量ppm以上500质量ppm以下的磷。
3.如权利要求1所述的球焊用金分散铜线，其中，所述铜合金含有50质量ppm以上500质量ppm以下的金。
4.如权利要求1所述的球焊用金分散铜线，其中，所述铜合金含有0.2质量ppm以上、100质量ppm以下的磷及金以外的金属元素。
5.如权利要求1所述的球焊用金分散铜线，其中，所述铜合金中含有3质量ppm以上500质量ppm以下的磷、50质量ppm以上500质量ppm以下的金、0.2质量ppm以上100质量ppm以下的其他金属元素，且所述等元素的总量小于1,000ppm。
6.如权利要求1所述的球焊用金分散铜线，其中，所述理论膜厚为2纳米以下。