技术总结
本发明提供一种球焊用金(Au)分散铜线，其可形成稳定的熔融焊球，以解决量产接合线的FAB造成熔融焊球的形成不稳定的问题。本发明的球焊用金(Au)分散铜线，其特征为：其是在铜(Cu)的纯度为99.9质量％以上的铜合金所构成的芯材上形成钯(Pd)被覆层及金(Au)表皮层、线径为10‑25μm的球焊用钯(Pd)被覆铜线，以该金(Au)的化学分析得到的理论膜厚为0.1纳米(nm)以上10纳米(nm)以下，以电子微探仪(EPMA)的表面分析所得到的金(Au)的分布是：该金(Au)微粒子以无数点状分布于该钯(Pd)被覆层上。
技术研发人员：天野裕之;三苫修一;滨本拓也
受保护的技术使用者：田中电子工业株式会社
文档号码：201610550457
技术研发日：2016.07.13
技术公布日：2017.03.08