一种新型LED灯芯的制作工艺的制作方法

文档序号:13761974阅读:531来源:国知局

本发明涉及LED灯领域,具体涉及一种新型LED灯芯的制作工艺。



背景技术:

现在市场上的灯泡种类很多,但主要分为两种,一种是钨丝灯,另外一种是LED灯,而LED灯具有能耗低的优势,故有取代钨丝灯的趋势。LED灯又叫发光二极管,是一种固态的半导体器件,可以直接把电转化为光。LED发光是基于电流作用下半导体材料中电子与空穴复合,这时电子所携带的多余能量需要释放出来。如果该多余能量是以电子与晶格相关作用而释放即产生声子,就会产生热;如果该多余能量是以光子形式释放,就产生了光。光子能量即为两个位置间的能量差,决定了光波波长。



技术实现要素:

本发明所要解决的问题是提供一种,性能更优、更加环保的且生产工艺简单的新型LED灯芯的制作工艺。

为了实现上述目的,本发明采取的技术方案为:所提供的一种新型LED灯芯的制作工艺,其特征在于,包括下述工艺步骤:

(1)元器件和材料准备:该LED灯芯的制作元器件包括如下:限流电阻电极、复合铜基板、LED芯片、LED成型模腔、银胶、荧光粉和液态环氧;

(2)点胶固定:将冷冻的银胶进行常温解冻,再对其进行搅拌,搅拌时长为10min-15min,再将搅拌结束后的银胶滴再复合铜基板的阴极固芯位的中心上;

(3)芯片固定:将LED芯片固定在复合铜基板上,并通过烤箱进行一次加热,加热温度为160℃-170℃,在降温后继续进行二次加热,加热温度为130℃;

(4)电极焊接:通过焊机将限流电阻电极焊接到LED芯片上,焊接温度为130℃;

(5)荧光粉涂布处理:将荧光粉涂覆在LED芯片表面上,涂覆结束后进行烘烤,烘烤时长为1.5h-2h;

(6)灌胶成型:对LED成型模腔内注入液态环氧,再将其插入复合铜基板,并经过高温固化处理,再脱出成型。

优选的,所述步骤(2)中点胶量高度为LED芯片高度的1/3-1/4。

优选的,所述步骤(3)中芯片固定时一次加热时长为45min-60min。

优选的,所述步骤(3)中芯片固定时二次加热时长为4.5h-6h。

优选的,所述步骤(5)中涂布荧光粉后的烘烤温度为120℃-130℃。

优选的,所述步骤(6)中灌胶成型温度为125℃,脱出成型时长为6h-7h。

采用本发明的技术方案,本发明通过适当的元器件和材料和加工工艺,可以形成电压较高的LED灯芯,且该LED灯芯的加工工艺简单,生产成本低,使用寿命长,并且可最大程度有效控制散热量,将电能转化成光能,提高LED灯亮度,加工过程可机械化操作,可控性强,产品质量优良,值得推广。

附图说明

图1为本发明所述的一种新型LED灯芯的制作工艺的流程图。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本发明。

实施例1:

如图1所示,本实施例的一种新型LED灯芯的制作工艺,其特征在于,包括下述工艺步骤:

(1)元器件和材料准备:该LED灯芯的制作元器件包括如下:限流电阻电极、复合铜基板、LED芯片、LED成型模腔、银胶、荧光粉和液态环氧;

(2)点胶固定:将冷冻的银胶进行常温解冻,在对其进行搅拌,搅拌时长为10min-15min,再将搅拌结束后的银胶滴再复合铜基板的阴极固芯位的中心上,其中点胶量高度为LED芯片高度的1/3;

(3)芯片固定:将LED芯片固定在复合铜基板上,并通过烤箱进行一次加热,加热温度为160℃,在降温后继续进行二次加热,加热温度为130℃,其中芯片固定时一次加热时长为45min,芯片固定时二次加热时长为4.5h;

(4)电极焊接:通过焊机将限流电阻电极焊接到LED芯片上,焊接温度为130℃;

(5)荧光粉涂布处理:将荧光粉涂覆在LED芯片表面上,涂覆结束后进行烘烤,烘烤时长为1.5h,其中涂布荧光粉后的烘烤温度为120℃;

(6)灌胶成型:对LED成型模腔内注入液态环氧,再将其插入复合铜基板,并经过高温固化处理,再脱出成型,其中灌胶成型温度为125℃,脱出成型时长为6h。

实施例2:其余与实施例1相同,不同之处在于所述步骤(2)中点胶量高度为LED芯片高度的1/4,搅拌时长为12min,所述步骤(3)中芯片固定时一次加热时长为50min,所述步骤(3)中芯片固定时二次加热时长为5h,所述步骤(5)中涂布荧光粉后的烘烤温度为130℃,烘烤时长为1.5h,所述步骤(6)中灌胶成型温度为125℃,脱出成型时长为6h。

实施例3:其余与实施例1相同,不同之处在于所述步骤(2)中点胶量高度为LED芯片高度的1/4,搅拌时长为15min,所述步骤(3)中芯片固定时一次加热时长为60min,所述步骤(3)中芯片固定时二次加热时长为6h,所述步骤(5)中涂布荧光粉后的烘烤温度为130℃,烘烤时长为2h,所述步骤(6)中灌胶成型温度为125℃,脱出成型时长为7h。

经过以上工艺步骤后,取出LED灯芯样品,得到以下数据:

由以上数据可知,本发明所取得的产品光效值相对于传统LED灯芯较高,且光强处于中上水平,寿命与普通产品基本一致,加工工艺简单,生产成本低,使用寿命长,并且可最大程度有效控制散热量,将电能转化成光能,提高LED灯亮度,加工过程可机械化操作,可控性强,产品质量优良,值得推广。

显然本发明具体实现并不受上述方式的限制,只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进,或未经改进将本发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的,均在本发明的保护范围之内。

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